JPH02151421A - プリプレグの組合せ方法 - Google Patents

プリプレグの組合せ方法

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Publication number
JPH02151421A
JPH02151421A JP63307483A JP30748388A JPH02151421A JP H02151421 A JPH02151421 A JP H02151421A JP 63307483 A JP63307483 A JP 63307483A JP 30748388 A JP30748388 A JP 30748388A JP H02151421 A JPH02151421 A JP H02151421A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
prepreg
prepregs
laminate
sub
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63307483A
Other languages
English (en)
Inventor
Kikuo Kimura
木村 規久男
Isao Yamaji
山地 勲
Yoichi Fujimoto
陽一 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP63307483A priority Critical patent/JPH02151421A/ja
Publication of JPH02151421A publication Critical patent/JPH02151421A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、[ff機器、コンピューター通信機
層等に用いられる積層板の製造に用いられる7’lJプ
レグの組合せ方法に関するものである。
C従来の技術〕 従来、積層板は紙や合成繊維、ガラス繊維等の織布、不
織布、ベーパー等にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メ
フミン樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステ/L’
樹脂、ポリフェニレンオキサイド、フッ素樹脂、ポリゲ
タジエン等の合成樹脂を含浸、乾燥してなるプリプレグ
の所要枚数(必要に応じてその上面及び又は下面に鋼箔
等の金属箔を配設した積層体を1組とし、り〜あ段程度
の多段プレスの各段間に該積層体8〜15組を収納して
加熱加圧成形して得られるが、プリプレグは全てを同一
種類のプリプレグで構成されるものではなく、数種のプ
リプレグから構成されている。例えば鋼箔接触面には接
着性向上プリプレグを、表裏の各れかの一面には製造メ
ーカーのマーク入りプリプレグを配設することが行なわ
れその組合せは人手に頼っているのが現状である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたように数種のプリプレグを人手で組
合せて多数作成することは複雑で作業効率も低く、乾燥
機からの所要寸法にカットされ九多量のプリプレグを保
管するm![湿の保管スペース、保管中のプリプレグ品
質の変化は問題となっていた。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところはプリプレグ組合せ工程の簡略化、効率アフ
デ及びプリプレグ保管スペースの縮小化、グリプレグの
変質防止が可能となるグリプレグの組合せ方法を提供す
ることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はサブプリプレグ1〜2枚上に、乾燥機から連続
的に移行されてくる所要枚数のメインプリプレグを重ね
、更にその上にサブプリプレグ1〜2枚を載置すること
を特徴とするプリプレグの組合せ方法のため、組合せ工
程の簡略、効率アップができ、且つ数量の圧倒的に多い
メインプリプレグの保管スペースが不要となる丸め省ス
ペースとプリプレグ変質を防止することができたもので
、以下本発明を図示実施例にもとづいて説明する。
実施例 第1図は本発明の一実施例にかかわるプリプレグの組合
せ方法の簡略工程図である。
Iaaメーカーマーク入クデりデレグ置場lから該プリ
プレグ1枚をベルトコンベア2で組合せ場3に送り、次
いでその上に乾f4機4から連続的にカッター5で所要
寸法に切断されて移行されてくるメインプリプレグをメ
インプリプレグ枚数計算場6で6枚計数し、それをスイ
ッチバックベルト7で重ね、更にその上に接着性向上プ
リプレグ置場8から該プリプレグ1枚をスベリ台方式9
で載置し、枚数検査工程を経て1組のプリプレグ積層体
10を得た。グリプレグ積層体の上面及び又は下面には
必要に応じて銅箔等の金属箔を配設してから多段プレス
で加熱加圧成形して積層板とするもので、金属箔なしの
場合は合成樹脂積層板を、片面に鋼箔を配設したものは
片面鋼張積層板を、両面に鋼箔を配設したものは両面鋼
張積層板を得る仁とができる。なおグリプレグ、プリプ
レグ積層体の各移動についてはベルトコンベア、スベリ
台、チャッキング方式、スイッチバックベルト方式等任
意の移動方式を採用することができ、特に限定するもの
ではない。
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第1項に記載した構成を有するプリプレグの組合せ方法
においては、工程の簡略、効率アップ及びプリプレグ保
管スペースの縮小化、プリプレグの変質を防止する効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第111ハ本発明のプリプレグの組合せ方法の一実施例
を示す簡略工程図である。 lはメーカーマーク入ジグリゾレグ置場、2はベルトコ
ンベア、3は岨合せ場、4は乾vktas sはカッタ
ー 6はメインプリプレグ、7はスイッチバックベルト
、8は接着性向上グリプレグ置場、9はスベリ台である
。 1tgI

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)サブプリプレグ1〜2枚上に、乾燥機から連続的
    に移行されてくる所要枚数のメインプリプレグを重ね、
    更にその上にサブプリプレグ1〜2枚を載置することを
    特徴とするプリプレグの組合せ方法。
JP63307483A 1988-12-05 1988-12-05 プリプレグの組合せ方法 Pending JPH02151421A (ja)

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