JPH02148666A - 回路基板間接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は並列配置した回路基板間を電気的に接続するた
めの構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、基台等に並列配置した２枚の回路基板を相互に電
気接続する構造として、第２図の構造が用いられている
。即ち、基台１上に並列配置した回路基板２．３の接続
端部２ａ、３ａを互いに対向させ、導電リボン４０両端
部をこれらの接続端部に夫々半田５付けすることで、両
接続端部２ａ。

３ａを電気接続している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の接続構造は、導電リボン４を各回路基板
２．３の接続端部２ａ、３ａに半田付けしているため、
接続作業に手間がかかるとともに、相当の作業時間を必
要とする。また、接続後の半田付は検査にも手間がかか
る。更に、半田付は作業者によって半田付は品質が異な
り、信鎖性にばらつきが生じるという問題もある。

本発明は接続作業を簡易化し、かつ信鯨性のばらつきを
解消した回路基板間接続構造を提供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の回路基板間接続構造は、並列配置した２枚の回
路基板の各接続端部に夫々回路基板の板厚方向の透孔を
開設するとともに、導体リボンの両端には夫々導体ピン
を一体に設け、これら導体ピンを前記透孔に圧入して両
回路基板を相互に電気接続している。

〔作用〕

上述した構成では、導体リボンに設けた導体ピンを各回
路基板の透孔に圧入する作業を行うことにより、導体リ
ボンにより両回路基板の電気的接続が実現でき、半田付
けを不要とする。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の要部の縦断面図である。基
台１上には２枚の回路基板２，３を並列配置しており、
各回路基板２．３の表面に設けた接続端部２ａ、３ａを
夫々対向させている。そして、この接続端部２ａ、３ａ
の相互接続箇所では、前記基台１の表面を凹設して逃げ
部１ａ、ｌａを形成するとともに、この逃げ部１ａ、ｌ
ａ上の各回路基板２，３の接続端部２ａ、３ａには夫々
板厚方向に透孔６，７を開設している。この場合、透孔
６．７の内面には接続端部２ａ、３ａにつながる導体膜
を形成しておくことが好ましい。

一方、両回路基板２．３を接続する導体リボン４は、両
端部に導体ピン８，９を一体に形成し、各導体ピン８，
９を前記透孔６．７に圧入可能に構成している。

したがって、この構成では、導体リボン４の導体ピン８
．９を夫々透孔６，７内に挿入すれば、各接続端部２ａ
、３ａが導体ピン８．９及び導体リボン４を介して電気
接続され、両回路基板２゜３が相互に電気接続される。

これにより、半田付は作業が不要となり、接続作業及び
その検査作業を簡易化し、かつ短時間での接続を可能と
する。

また、単に導体ピン８．９を透孔６，７に挿入するのみ
でよいため、作業者の相違による接続信頼性のばらつき
が防止できる。

なお、回路基板２，３が充分に厚くて導体ピン８．９が
基台１に短絡するおそれがない場合には、基台ｌに逃げ
部１ａを形成しなくてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、回路基板の接続端部に板
厚方向の透孔を開設し、導体リボンの両端に一体に設け
た導体ピンを透孔に圧入して両回路基板を相互に電気接
続しているので、半田付は作業を不要とし、接続作業や
検査作業の簡易化を図るとともに、作業者による信頼性
のばらつきを解消することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の要部の縦断面図、第２図は
従来構造の縦断面図である。 １・・・基台、１ａ・・・逃げ部、２，３・・・回路基
板、２ａ、３ａ・・・接続端部、４・・・導体リボン、
５・・・半田、６，７・・・透孔、８．９・・・導体ピ
ン。 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．並列配置した２枚の回路基板の各接続端部に夫々回
   路基板の板厚方向の透孔を開設するとともに、導体リボ
   ンの両端には夫々導体ピンを一体に設け、これら導体ピ
   ンを前記透孔に圧入して両回路基板を前記導体リボンに
   より相互に電気接続することを特徴とする回路基板間接
   続構造。