JPH02146755A - Ｑｆｐ型混成集積回路のリード付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、特にガルウィンタイプの面実装用リードが例
えば１ｍ以下の極小ピッチで設けられたＱＦＰ（Ｑｕａ
ｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）型混成集積回路に対す
るリードの取付け方法に関する。。

従来の技術 ＱＦＰ型混成集積回路は、４方向にリードを出した面実
装パッケージで、リードピンピンチは例えば１１１１１
以下で０．６５ｍのものもある。

このような叶Ｐ型混成集積回路にリードを取付けるには
、従来、他の混成集積回路（例えばＳＩＰ型、ＤＩＰ型
）と同様に、先端にクリップを有する複数のリード片の
基端部をタイバーにより連結した、いわゆるフレームリ
ードを用い、このそれぞれのリード片のクリップ部を混
成集積回路基板の縁部に設けた対応するそれぞれの電極
部に嵌合させ、半田付けする。それからそれぞれのリー
ド片の中間部をクランク状に曲げ加工するか、あるいは
この曲げ加工した後のリード片を上記と同様に嵌合及び
半田付けを行なってフレームリードを混成集積回路基板
の電極部に取付け、この後発リード片をタイバーから切
り離していた。

このようにして得られたリード付き叶Ｐ型混成集積回路
は、例えば第３図のように示される。すなわち、１は回
路基板、２ａ、２ａ・・・はリードであり、その先端の
嵌合部２’ａ　、２’ａ　　・・が回路基板の電極部１
ａ、１ａ・・・に嵌合され、半田付けされている。

このＱＦＰ型混成簗積回路製品は、その製造後電気的特
性を取付けたリードを通して検査し、さらに外観の検査
を行なって出荷するようにしている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、ＱＦＰ型型混成集積回路のリードピンチ
は通常１．０．０゜８．０．６５ｆｉ等で、ＤＩＰ型、
ＳＩＰ型の１００ｍ１＋（２，５４’　ｗｍ）に比べて
極めて小さく、上記の従来の方法でリードを取付けた場
合には、第４図に示すように回路基板１のそれぞれの辺
の縁部の電極に取付けたリード２ａ、２ａ　　・・・、
２ｂ、２ｂ・・、２ｃ、２ｃ・・、２ｄ、２ｄ・・のう
ち、例えば２ａ−１，２ａ−２，２ｂ−１，２ｃｍ１．
２ｄ−１，２ｄ−２のように曲がったり、第５図に示す
ように、例えばリード２ｂ−２，２ｄ−３のように浮き
上がったりして、自動マウント機を用いて回路基板にリ
ードを実装する場合に回路基板１′の電極部１’ｂ　、
１”ｃ　、Ｉ’ｄとの接続不良が発生し易かった。特に
リード片を曲げ加工した後に取付けるときにはその曲げ
角度、先端寸法のバラツキが大きくその精度を良くでき
ないという問題点がある。

このため作業者の手作業により半田付けの修正作業が避
けられず、面実装部品としての実装し易い長所が損なわ
れていた。

本発明の目的は一号皆−ムリードを用いたリド実装にお
いて、リートの曲り不良や浮き不良のない実装を可能に
する叶Ｐ型混成集積回路のリード取付け方法を提供する
ことにある。

課題を解決するための手段 本発明は、上記課題を解決するために、混成集積回路基
板の複数の電極部にそれぞれリード端子を取付ける方法
において、それぞれのリード片の中間部を絶縁性材料を
用いて変形不能に連結固定する工程と、上記それぞれの
リード片の中間部と上記それぞれのリード片の先端との
間をクランク状に曲げ加工する工程と、上記曲げ加工さ
れたそれぞれのリード片の先端部を混成集積回路基板の
対応する電極部に取付ける工程と、この取付けたそれぞ
れのリード片を上記連結固定した部分から切り離す工程
と、を有することを特徴とするＱＦＰ型混成集積回路の
リード付け方法を提供するものである。

作用 それぞれのリード片の中間部を非変形体で連結固定した
ので、その取付け工程において各リード片の変形、位置
ずれ等のぶれを少なくできる。特にリード片の曲げ加工
前にその連結固定を行うことにより曲げ角度、リード先
端寸法のバラツキを少なくし、その精度を高めることが
できる。

実施例 次に本考案の一実施例を説明する。

第１図中、１１は混成集積回路基板であり、その４辺の
縁部に電極部が形成され、例えばその−辺の縁部には電
極部１１ａ　、　ｌｌａ　　・・が設けられている。１
２は金属板からなるフレームリードであり、各リード片
１２ａ　、１２ａ　　・・・がクイパー１２ｂと一体に
形成されており、それぞれのリード片の先端には断面コ
の字状の嵌合部１２ｃ　、１２ｃ　　・・が形成されて
いる。１３は絶縁性材料からなる連結固定部であり、各
リード片を変形不能に連結固定している。ここで変形不
能に連結固定とは、外力がかからない場合は勿論、通常
のリード取付作業でかかる外力程度では変形せず、リー
ド片相互を不動に固定できるものをいう。

上記各リード片１２ａ　、　１２ａ　　・・は、一方の
端部を連結するタイバー１２ｂとともに金属板から一体
に打ち抜かれ、その後絶縁性材料からなる連結固定部１
３を、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂等によりモ
ールド成形され、ついで曲げ加工されることが、その曲
げ角度、先端寸法のバラツキを少な（す名士で好ましい
が、これに限らず、この曲げ加工した後、上記樹脂でモ
ールドしても良く、この場合にも取付けの際にバラツキ
なく一様に取付けができる。このようにモールドすると
、例えば治具を用いて連結固定するよりも生産性が良（
、またその固定の精度を高めることができる。

第１図のように加工されたフレームリード１２を混成集
積回路基板１１に取付けるには、各リード片１２ａ　、
１２ａ　　・・を連結部１３で連結したままそのそれぞ
れの嵌合部１２ｃ　、１２ｃ　　・・を対応するそれぞ
れの電極部１１ａ　、ｌｌａ　　・・に嵌合し、半田付
けする。この半田付けはりフロー式のものが好ましい。

この後タイバー１２ｂを各リード片から切り離し、これ
により混成集積回路基板に取付けたり一部を通して回路
の電気特性を測定し、その検査を行なう。そして外観も
検査し、その合否を決定する。

合格品には連結固定部１３が残っているが、その在庫や
移動中に各リード片が変形したりしないようにそのまま
にしておき、出荷時に連結固定部１３を各リード片から
切り離す。

上記実施例では連結固定部１３を１つ設けたが、これに
限定されるものではなく、複数設けても良い。このよう
にすると取付け精度がより向上する。

また、上記実施例ではリード片としてフレームリードを
用いたが、これに限定するものでなく、別個のリード片
を複数用いても良い。例えば第２図に示すように、リー
ド片２２ａ　、２２ａ　　・・を上記と同様の連結固定
部２３ａ　、２３ｂにより連結固定し、上記と同様に回
路基板に取付けるようにしても良い。

また、上記絶縁性材料としては、ポリオレフィンのよう
な熱可塑性樹脂、ゴムも使用でき、その剛性が足らない
場合には充填剤を併用して硬くするようにしても良く、
ガラス等であっても良い。

発明の効果 本発明によれば、例えばフレームリードのリード片を絶
縁材料により変形不能に連結固定してリードの取付けを
行う工程を有するので、その取付けの精度を高め、リー
ドと電極の接続不良を少な（できるとともに、その作業
性も向上できる。また、リード片の連結固定を行ってか
らリード片の曲げ加工を行なうようにすると、その曲げ
加工の際の曲げ角度、先端の寸法等をバラツキなく一様
にすることができ好ましい。

このようにＱＦＰ型混成集積回路にリードをその曲げ不
良や浮き不良を少なくして極小ピンチで取付けることが
でき、その生産性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法の一実施例の一工程を示す一部の
斜視図、第２図は本発明の方法の他の実施例の一工程を
示す一部の斜視図、第３図はガルウインクイプのリード
を回路基板に取付けた状態を示す一部の斜視図、第４図
は従来の方法によりリードを回路基板に取付けた状態の
平面図、第５図はその他の例の側面図である。 図中、１１は混成集積回路基板、Ｉｌａは電極部、１２
はフレームリード、１２ａ　、　２２ａ　はリード片、
１２ｂはタイバー、１２ｃは嵌合部、１３．２３ａ　、
２３ｂは連結固定部である。 第１図 昭和６３年１１月２９日 第２ 図 第３ 図 第４ 図 ２ｃｍ１ ノＣ 第５ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）混成集積回路基板の複数の電極部にそれぞれリー
   ド端子を取付ける方法において、それぞれのリード片の
   中間部を絶縁性材料を用いて変形不能に連結固定する工
   程と、上記それぞれのリード片の中間部と上記それぞれ
   のリード片の先端との間をクランク状に曲げ加工する工
   程と、上記曲げ加工されたそれぞれのリード片の先端部
   を混成集積回路基板の対応する電極部に取付ける工程と
   、この取付けたそれぞれのリード片を上記連結固定した
   部分から切り離す工程と、を有することを特徴とするＱ
   ＦＰ型混成集積回路のリード付け方法。