JPS5942049U - 電子部品装着構体 - Google Patents

電子部品装着構体

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Publication number
JPS5942049U
JPS5942049U JP13727282U JP13727282U JPS5942049U JP S5942049 U JPS5942049 U JP S5942049U JP 13727282 U JP13727282 U JP 13727282U JP 13727282 U JP13727282 U JP 13727282U JP S5942049 U JPS5942049 U JP S5942049U
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JP
Japan
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electronic component
mounting structure
component mounting
leads
board
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Pending
Application number
JP13727282U
Other languages
English (en)
Inventor
尾代　正彦
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Priority to JP13727282U priority Critical patent/JPS5942049U/ja
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の電子部品装着構体の平面図及
びＡ−Ａ線視断面図、第３図は第２図のＢ−Ｂ線視断面
図、第４図は第１図の構体の組立途中におけるリードフ
レームの部分拡大斜視図、第５図及び第６図は本考案の
一実施例を示す断面図及びＣ−Ｃ線視断面図、第７図及
び第８図は第５図の実施例の組立途中における断面図及
びリードフレームの部分拡大斜視図、第９図及び第１０
図は本考案の他の各実施例を説明するための断面図及び
部分側面図である。 １・・・基板、３・・・リード、４・・・電子部品、５
・・・外装樹脂材、１１．　１３．　１４．　１５・・
・絶縁部材。 Ｊ 第１０図 ｕ　　　ｕ　　　ｕ 第６図 第７図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品を装着した基板の端部に複数のリードをその一
    端を固定して同一方向に揃えて導出して基板を樹脂コー
    ティングしたものにおいて、前記複数のリードの基板側
    の端部定位置に各リードを所定間隔に保持する絶縁部材
    を予め固定して基板に組付けたことを特徴とする電子部
    品装着構体。
JP13727282U 1982-09-09 1982-09-09 電子部品装着構体 Pending JPS5942049U (ja)

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JP13727282U JPS5942049U (ja) 1982-09-09 1982-09-09 電子部品装着構体

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JP13727282U JPS5942049U (ja) 1982-09-09 1982-09-09 電子部品装着構体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5942049U true JPS5942049U (ja) 1984-03-17

Family

ID=30308382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13727282U Pending JPS5942049U (ja) 1982-09-09 1982-09-09 電子部品装着構体

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JP (1) JPS5942049U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02146755A (ja) * 1988-11-29 1990-06-05 Taiyo Yuden Co Ltd Ｑｆｐ型混成集積回路のリード付け方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02146755A (ja) * 1988-11-29 1990-06-05 Taiyo Yuden Co Ltd Ｑｆｐ型混成集積回路のリード付け方法

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