JPS62216256A - 電子部品のパツケ−ジ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は配線基板に搭載される電子部品のパッケージ構
造に係り、とくに多端子形式の外部端子接続に好適な電
子部品のパッケージ構造に関する。

［従来の技術］ 従来の電子部品の外部端子接続構造は、たとえば実開昭
５４−１８４０６９号に記載されているように配線基板
と、この配線基板上の電子部品との電気的接続および固
定支持を同時に行ない、かつ接続部の位置精度を確保す
るため、前記電気的接続に使用される配線端子を配線基
板に貫通した穴に挿入するように構成したものが提案さ
れている。

［発明が解決しようとする問題点］ 前記従来技術は外部端子の多端子化に対してリード線ま
たは電極のピッチを減少することにより対応してきてい
る。

しかるに、前記電極のピッチの大幅な減少により外部端
子側々の接続部の断面積が端子の形成上績、横の大きさ
が減少するため、たとえ外部端子の数を増加したとして
も電子部品の実効的な接続面積は減少の傾向にある。そ
の結果外部からの衝撃、振動が加ったさいの電子部品の
支持、固定の機械的強度が低下するので、前記電極のピ
ッチを減少するには限界が生ずる問題がある。

本発明の目的は、前記電極のピッチを減少しても部品の
実効的な全接続面積を減少させることなく外部端子の多
端子化を可能とする電子部品のパッケージ構造を提供す
ることにある。

［問題点を解決するための手段］ 前記目的は電子部品を配線基板に電気的に接続するため
の外部端子と、電子部品を固定、支持するための外部端
子とを別個に設けることにより達成される。

［作用］ 本発明は電子部品を一方の外部端子により機械的に支持
、固定するので、電子部品と配線基板とを電気的に接続
する他方の外部端子のピッチを大幅に減少して電子部品
の多端子化を容易に行なうことができる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を示す第１図および第２図につ
いて説明する６第１図は本発明の一実施例を示す電子部
品のパッケージ構造の斜視図、第２図は第１図の平面図
である。

前記図に示す如く、電子部品３の中央部にはエポキシ系
レジンでモールドしたチップ１を固定し、周側面には、
前記チップ１と電気的接続する多数個のリード端子２を
その先端部７が後述の外部端子４の台板９にて形成され
る外そう線６よりも内側に位置する如く一定のピッチで
固定している。

また前記電子部品３の周側面角部の前記リード端子２の
形状に影響を及ぼさない４個所に外部端子４の上端部を
固定している。この外部端子４は夫々］形状をし、その
上端部を前記電子部品３の周側面角の切欠面５に固定さ
れたアーム８と、このアーム８の下端部に固定された円
板状の台板９とから形成され、前記電子部品３を配線基
板（図示せず）に固定支持する如くしている。

なお、前記リード端子２を外部端子４の台板９にて形成
される外そう線６よりも内側に位置させた理由は、前記
電子部品３のハンドリング時に該リード端子２が変形す
るのを間接的に防止している。

本発明による電子部品のパッケージ構造は前記の如く構
成されているから、電子部品３を支持。

固定するために必要な機械的強度を外部端子４が保有し
、リード端子２はチップ１と配線基板との電気的接続を
するために必要な機械的強度を保持すればよいので、該
リード端子２の機械的強度は大幅に減少させることがで
き、その結果該リード端子２の形状が小形化してピッチ
が減少することができ、多端子化をはかることができる
。

つぎに第３図は本発明の他の一実施例を示す電子部品の
パッケージ構造の平面図である。

同図においては、フレーム１０上に一体的に固定された
多数個のリード端子２の先端部１１と、チップ１のメタ
ライズ部１３とをＡｕワイヤ１２で接続した構成を示す
。

この場合前記チップ１はその近傍を低応力レジン１４で
包んだのち、レジンモールド１５を前記リード端子２の
一部を含んだ部分１６まで形成し、これによってフレー
ム１０上に前記チップ１とリード端子２とを支持、固定
し、これと同時に図示しない外部端子（図示せず）も前
記電子部品３の角の切欠面３ａに前記レジンモールド１
５により支持、固定されている。

つぎに第４図は本発明のさらに他の一実施例を示す電子
部品のパッケージ構造の平面図、第５図は第４図の電子
部品のパッケージ構造に使用される外部端子の平面図で
ある。

同図においては前記リード端子２にフィルムキャリヤ１
７を使用した場合である。すなわち、フィルムキャリヤ
１７上にチップ１とリード端子２とを配置し、前記リー
ド端子２の一部を含んだ部分１８までレジンモールド１
９を施してフィルムキャリヤ１７上にチップ１とリード
端子２とを支持、固定したのち、前記フィルムキャリヤ
１７の不要部分を削除する。

前記リード端子２は銅箔（厚さ３５μｍ）を使用してい
るので、そのピッチを２００μ園程度まで減少すること
ができる。また前記リード端子２の先端部７は前記銅箔
にＳｎめっきして前記チップ１に形成されたＡｕめっき
メタライズ部（図示せず）とＡｕ−８ｎ共晶による熱圧
着ボンディングにより接続している。

さらに前記リード端子２ははんだ付けの他に、Ａｕ−８
ｎ共晶による熱圧着ボンディングにより配線基板（図示
せず）上に形成された電極と接続（アウターリードボン
ディング）している。この場合、前記外部端子５は第５
図に示す如く、角形状をしたフレーム２０の角部に斜内
方に向って突出する如く形成したのち、前記フィルムキ
ャリヤ１７とともにレジンモールドされている。

第６図は本発明のさらに他の一実施例を示す磁気バブル
メモリモジュールのパッケージ構造の平面図、第７図は
第６図の製作後の斜視図である。

第６図に示す如く、フィルムキャリヤ２１上にチップ１
とその周囲に複数個のリード端子２とを配置し、かつ必
要部品（図示せず）を透穴部２２に組込んだのち、前記
リード端子２の一部を含んだ部分２３までレジンモール
ド（ボンディング法）２４を行なって前記フィルムキャ
リヤ２１上にチップ１．およびリード端子２を支持、固
定する。

しかるのち、前記フィルムキャリヤ２１の不要部分（図
示せず）を削除すると、磁気バブルメモリモジュールの
リード端子２は第７図に示す如く形成される。この場合
、外部端子５の代りに前記フィルムキャリヤ２１に形成
された透穴部２５に対応するレジンモールド２４の位置
に形成された透穴部２６に外部からネジ止め、挿入ビン
止め、または挿入ピンのはんだ付け（図示せず）などに
より部品３を配線基板（図示せず）に支持、固定してい
る。

この場合、部品３を配線基板に浮かして支持。

固定することも可能である。この場合にはたとえばネジ
止めの中央部に浮かす量に相当する長さの大径部を形成
することにより実施することができる。

また第７図においては、リード端子２の先端部には変形
、破損を防止するため、前記フィルムキャリヤ２１によ
るフレーム部２７を残存しているが、リード端子２を外
部と接続後取除くこともできる。

＝７一 つぎに第８図は本発明のさらに他の一実施例を示すリー
ドレスタイプのフリップチップのパッケージ構造の斜視
図である。

同図に示す如く、リードレスタイプのフリップチップ２
８の表面には電気的接続を行なうはんだバンプ２９と機
械的に接続を行なうはんだバンプ３０とが形成され、と
くに機械的に接続を行なうはんだバンプ３０はメタライ
ズ３１の上部に形成されている。

前記はんだバンプ３０は玉状のはんだボールをフラック
スなどにてあらかしるメタライズ３１上に接着しておき
、前記フリップチップ２８を裏返してはんだバンプ３０
と、配線基板（図示せず）上の導体部分（図示せず）と
が一致するように配線基板上に搭載したのち、前記はん
だバンプ３０を加熱してフリップチップ２８と配線基板
とを接着して支持、固定する。

したがって機械的に接続を行なうはんだバンプ３０が配
線基板に接着したとき、リフローにより前記メタライズ
３１上の全面に拡がってフリップチップ２８の支持、固
定を強固することができる。

また前記機械的接続を行なうはんだバンプ３０に電気的
接続を行なうはんだバンプ２９よりも低融点のはんだを
使用することによって電気的に接続を行なうはんだバン
プ２９の接続時の歪を小さくすることができる。

つぎに第９図は本発明のさらに他の一実施例を示すリー
ドレスタイプのセラミックキャリヤのパッケージ構造の
斜視図である。

同図に示す如く、リードレスタイプのセラミックキャリ
ヤ３２の周側面には電気的接続を行なう多数個の電極３
３と、前記リードレスタイプのセラミックキャリヤ３２
の周側面角の切欠面３２ａには機械的接続を行なう４個
の電極３４とを設け、これら両電極３３．３４をはんだ
（図示せず）にて配線基板（図示せず）に接続している
。

したがって、本発明においては電子部品を配線基板と接
続するための外部端子と、電子部品を固定、支持するた
めの外部端子とを別個に設けたものであるから、機械的
強度の点から、ピッチを小さくするのが限界となってい
た電気的接続のための外部端子のピッチを大幅に減少さ
せることができ、これにより電気的接続のための外部端
子の多端子化を容易に実現することができる。なお、前
記実施例においてはチップおよび電子部品を角形状に形
成した場合について述べたが、これに限定されるもので
なく、たとえば円形状に形成した場合でも適用されるこ
とはいうまでもないところである。

［発明の効果］ 以上述べたる如く、本発明によれば電子部品を電気的に
接続する外部端子のピッチを大幅に減少することができ
るので、電子部品の多端子化を容易に行なうことができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す電子部品のパッケージ
構造の斜視図、第２図は第１図の平面図、第３図は本発
明の他の一実施例を示す電子部品のパッケージ構造の平
面図、第４図は本発明のさらに他の一実施例を示す電子
部品のパッケージ構造の平面図、第５図は第４図の電子
部品のパッケージ構造に使用される外部端子の平面図、
第６図は本発明のさらに他の一実施例を示す磁気バブル
メモリのパッケージ構造の平面図、第７図は第６図の製
作後の斜視図、第８図は本発明のさらに他の一実施例を
示すリードレスタイプのフリップチップのパッケージ構
造の斜視図、第９図は本発明のさらに他の一実施例を示
すリードレスタイプのセラミックキャリヤのパッケージ
構造の斜視図である。 １・・・チップ、２・・・リード端子、３・・・電子部
品、４．５・・・外部端子、６・・・外そう線、７，１
１・・・リード端子の先端部、８・・・アーム、９・・
・台板、１０・・・フレーム、１２・・・Ａｕワイヤ、
１３・・・チップのメタライズ部、１４・・・低応力レ
ジン、１５・・・レジンモールド。 １６・・・レジンモールドのリード端子の一部を含んだ
部分、１７．２１・・・フィルムキャリヤ、１８．２３
・・・レジンモールドのリード端子の一部を含んだ部分
、１９゜２４・・・レジンモールド、２０・・・フレー
ム、２１・・・フィルムキャリヤ、２２．２５．２６・
・・透穴部、２７・・・フレーム部、２８・・・フリッ
プチップ、２９．３０・・・はんだバンプ、＝１１− ３１・・・メタライズ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、チップをパッケージした電子部品と配線基板とを電
   気的に接続する外部端子と、前記電子部品を支持、固定
   する外部端子とを別個に設けたことを特徴とする電子部
   品のパッケージ構造。 ２、前記電子部品を電気的に接続する外部端子は金属箔
   リードで構成されていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の電子部品のパッケージ構造。 ３、前記電子部品を電気的に接続する外部端子は高融点
   はんだにて接続し、前記電子部品を支持、固定する外部
   端子は低融点はんだにて接続するように構成されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品
   のパッケージ構造。