JPH0213909B2 - - Google Patents
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- JPH0213909B2 JPH0213909B2 JP57028016A JP2801682A JPH0213909B2 JP H0213909 B2 JPH0213909 B2 JP H0213909B2 JP 57028016 A JP57028016 A JP 57028016A JP 2801682 A JP2801682 A JP 2801682A JP H0213909 B2 JPH0213909 B2 JP H0213909B2
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 10
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 10
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 19
- 239000002585 base Substances 0.000 description 18
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 18
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000287127 Passeridae Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- DAJQHPDXTUVGOP-UHFFFAOYSA-M sodium;azane;chloride Chemical compound N.[Na+].[Cl-] DAJQHPDXTUVGOP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
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- C25D1/00—Electroforming
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、一般にインク・ジエツト印字装置、
より詳細にはそれに使用されるオリフイス板に関
するものである。
より詳細にはそれに使用されるオリフイス板に関
するものである。
インク・ジエツト印字装置の場合、インクのジ
エツトはインクに高圧を加えてノズルを通して押
し出すことによつて形成される。ノズルを振動さ
せるか又は好ましくはノズルオリフイスの附近に
ジエツトに周期的な圧力又は速度の乱れを生じさ
せることによつて、インクのジエツトを破裂さ
せ、ほぼ等しい大きさと間隔を有するインク滴に
することができる。印字は紙など目標物までの滴
の飛び方を制御することによつて行なわれる。イ
ンク・ジエツト印字装置における重要な要素は、
それぞれのノズルの大きさ、配列内でのノズルの
空間的分布、及びジエツトに周期的な乱れを生じ
させる方法である。これらの要素は、それぞれの
ノズルから噴射される流体の速度の均一性、それ
ぞれの滴の方向性、及び個々の滴の離れ距離に影
響を与える。
エツトはインクに高圧を加えてノズルを通して押
し出すことによつて形成される。ノズルを振動さ
せるか又は好ましくはノズルオリフイスの附近に
ジエツトに周期的な圧力又は速度の乱れを生じさ
せることによつて、インクのジエツトを破裂さ
せ、ほぼ等しい大きさと間隔を有するインク滴に
することができる。印字は紙など目標物までの滴
の飛び方を制御することによつて行なわれる。イ
ンク・ジエツト印字装置における重要な要素は、
それぞれのノズルの大きさ、配列内でのノズルの
空間的分布、及びジエツトに周期的な乱れを生じ
させる方法である。これらの要素は、それぞれの
ノズルから噴射される流体の速度の均一性、それ
ぞれの滴の方向性、及び個々の滴の離れ距離に影
響を与える。
インク・ジエツト印字装置における最も重要な
要求事項のひとつは、ノズルオリフイス板が正確
に配置され、正確に平行であり、正確に一様な数
百本のインク・ジエツトを発生させることであ
る。更に、このオリフイス板は使用するインクの
成分に適合しなければならないし、インクによる
腐食にも強くなければならない。オリフイス板
は、これまで電気鋳造法を用いて作られてきた。
この方法により許容できる精度のオリフイスが得
られたが、それを取り付けることが困難であつ
た。この方法は、その特質により、厚さ5.1×
10-2mm（２ミル）以下の材料にも十分孔を形成す
ることができる。一般には、高い抗張力を有する
ニツケルが使用される。しかしながら、ニツケル
は非常にたわみ易い。オリフイス板は、オリフイ
ス用の面を形成するため剛性がありかつ薄いこと
が好ましい。
要求事項のひとつは、ノズルオリフイス板が正確
に配置され、正確に平行であり、正確に一様な数
百本のインク・ジエツトを発生させることであ
る。更に、このオリフイス板は使用するインクの
成分に適合しなければならないし、インクによる
腐食にも強くなければならない。オリフイス板
は、これまで電気鋳造法を用いて作られてきた。
この方法により許容できる精度のオリフイスが得
られたが、それを取り付けることが困難であつ
た。この方法は、その特質により、厚さ5.1×
10-2mm（２ミル）以下の材料にも十分孔を形成す
ることができる。一般には、高い抗張力を有する
ニツケルが使用される。しかしながら、ニツケル
は非常にたわみ易い。オリフイス板は、オリフイ
ス用の面を形成するため剛性がありかつ薄いこと
が好ましい。
薄いオリフイス板を作るためいろいろな方法が
考案された。インク・ジエツト印字装置に関係が
あるとみられる文献としては、米国特許第
3701998号、同第3726770号、同第3949410号、同
第4007464号、同第4031561号、同第4058432号、
同第4184925号、及びIBM Technical
Disclosure Bulletin第21巻、第11号がある。
考案された。インク・ジエツト印字装置に関係が
あるとみられる文献としては、米国特許第
3701998号、同第3726770号、同第3949410号、同
第4007464号、同第4031561号、同第4058432号、
同第4184925号、及びIBM Technical
Disclosure Bulletin第21巻、第11号がある。
上記文献の関係部分を以下簡潔に述べる。
米国特許第3701998号は、液供給マニホールド
に取り付けたオリフイス板付きの記録ヘツドをも
つインク滴記録装置を開示している。オリフイス
板は好ましいステンレス鋼又はニツケルメツキの
ペリリウム・銅など比較的剛性のある材料である
が、直接接触駆動に必要な可撓性が得られるよう
に薄く作られている。
に取り付けたオリフイス板付きの記録ヘツドをも
つインク滴記録装置を開示している。オリフイス
板は好ましいステンレス鋼又はニツケルメツキの
ペリリウム・銅など比較的剛性のある材料である
が、直接接触駆動に必要な可撓性が得られるよう
に薄く作られている。
米国特許第3726770号は、多数の孔とあけた箔
の製造に用いる陰型原版の製造方法を記載してい
る。耐アルカリ性金属基板が同様にアルカリ浴に
安定である絶縁材料の区域のパターンで被覆され
たあと、酸スズ浴そう内に浸される。電気メツキ
によつて、金属基板の非被覆区域に薄い被膜が施
される。スズメツキの表面は、二クロム酸塩溶液
の中で不動態化処理され、清浄な水で水洗され
る。次に、この陰型原版を電解そうの内に置き、
その上にニツケルの多孔性箔を析出させる。前記
絶縁材料の区域は金属基板をエツチングし、その
エツチングした層に絶縁材料を充てんすることに
よつて形成してもよい。
の製造に用いる陰型原版の製造方法を記載してい
る。耐アルカリ性金属基板が同様にアルカリ浴に
安定である絶縁材料の区域のパターンで被覆され
たあと、酸スズ浴そう内に浸される。電気メツキ
によつて、金属基板の非被覆区域に薄い被膜が施
される。スズメツキの表面は、二クロム酸塩溶液
の中で不動態化処理され、清浄な水で水洗され
る。次に、この陰型原版を電解そうの内に置き、
その上にニツケルの多孔性箔を析出させる。前記
絶縁材料の区域は金属基板をエツチングし、その
エツチングした層に絶縁材料を充てんすることに
よつて形成してもよい。
米国特許第3949410号は、インク・ジエツト印
字に使用するジエツト・ノズルを開示している。
単結晶シリコンウエーハの表面に小さな凹みが化
学的にエツチングされる。次に、マスクされた部
分を除き、層内にP+層が拡散される。結晶ウエ
ーハの入口側にピラミツド状開口部が化学的にエ
ツチングされ、それに伴つてそのオリフイス領域
がエツチングされる。このウエーハは絶縁層を形
成するため酸化され、これによりP+膜は二酸化
シリコン膜に置き換えられる。
字に使用するジエツト・ノズルを開示している。
単結晶シリコンウエーハの表面に小さな凹みが化
学的にエツチングされる。次に、マスクされた部
分を除き、層内にP+層が拡散される。結晶ウエ
ーハの入口側にピラミツド状開口部が化学的にエ
ツチングされ、それに伴つてそのオリフイス領域
がエツチングされる。このウエーハは絶縁層を形
成するため酸化され、これによりP+膜は二酸化
シリコン膜に置き換えられる。
米国特許第4007464号は、ジエツト・ノズル又
はそのようなジエツト・ノズルの列を形成するた
め単結晶シリコンウエーハに孔を作る方法を開示
している。研摩されたシリコンウエーハは洗浄さ
れ、二酸化シリコン膜を形成するため酸化され
る。次に、酸化されたウエーハはその両側にフオ
トレジスト材料が塗付される。このフオトレジス
ト層にノズルの原孔のパターンが露光され、現像
される。孔内の二酸化シリコン層はエツチングで
除かれる。次に、ウエーハ及びウエーハの表面全
域に生じさせた二酸化シリコン膜の両側からフオ
ト・レジストが除去される。
はそのようなジエツト・ノズルの列を形成するた
め単結晶シリコンウエーハに孔を作る方法を開示
している。研摩されたシリコンウエーハは洗浄さ
れ、二酸化シリコン膜を形成するため酸化され
る。次に、酸化されたウエーハはその両側にフオ
トレジスト材料が塗付される。このフオトレジス
ト層にノズルの原孔のパターンが露光され、現像
される。孔内の二酸化シリコン層はエツチングで
除かれる。次に、ウエーハ及びウエーハの表面全
域に生じさせた二酸化シリコン膜の両側からフオ
ト・レジストが除去される。
米国特許第4031561号は、２列のオリフイスで
２列の滴の流れを生じさせるオリフイス板を有す
るジエツト滴記録装置を開示している。オリフイ
ス板は、供給用導電性インクを入れる空胴を形成
するマニホールド・ブロツク内に取り付けられた
オリフイス板ホルダーに溶接又は接着されてい
る。
２列の滴の流れを生じさせるオリフイス板を有す
るジエツト滴記録装置を開示している。オリフイ
ス板は、供給用導電性インクを入れる空胴を形成
するマニホールド・ブロツク内に取り付けられた
オリフイス板ホルダーに溶接又は接着されてい
る。
米国特許第4058432号は、支持フレーム付きの
金属格子を製造する方法を記載している。金属支
持体の上に薄い光重合層が塗付された後フオリリ
トグラフイー技術が用いられて耐メツキ被膜を形
成する。金属格子は、光重合材料で保護されなか
つた金属支持体の部分に電気メツキで金属を析出
させることにより形成される。金属格子の形成
後、光重合材料は除去され、支持体の縁に耐食性
被膜が塗付される。次に、周縁区域に沿つて金属
格子が接合して残るように、支持体は選択的にエ
ツチングにより取り除かれる。
金属格子を製造する方法を記載している。金属支
持体の上に薄い光重合層が塗付された後フオリリ
トグラフイー技術が用いられて耐メツキ被膜を形
成する。金属格子は、光重合材料で保護されなか
つた金属支持体の部分に電気メツキで金属を析出
させることにより形成される。金属格子の形成
後、光重合材料は除去され、支持体の縁に耐食性
被膜が塗付される。次に、周縁区域に沿つて金属
格子が接合して残るように、支持体は選択的にエ
ツチングにより取り除かれる。
米国特許第4184925号はジエツト滴記録装置用
のオリフイス板を製作するメツキ方法を開示して
いる。ステンレス銅のシートの両側がフオト・レ
ジスト材料で被覆される。次にフオト・レジスト
は適当なマスクを通して露光、現像され、シート
の両側にフオト・レジストでできた円柱くいの区
域が形成される。次に高さがくいの縁をおおうま
でシートの上にニツケルがメツキされる。次に、
各フオト・レジストのくいの上にそれよりも大き
な直径のフオト・レジストのプラグが形成され
る。次に高さがプラグと同一面になるまでニツケ
ルメツキが続けられる。次にフオトレジスト及び
板が溶解されてニツケルから除去されて、剛性の
大きな均質の二層孔板ができる。
のオリフイス板を製作するメツキ方法を開示して
いる。ステンレス銅のシートの両側がフオト・レ
ジスト材料で被覆される。次にフオト・レジスト
は適当なマスクを通して露光、現像され、シート
の両側にフオト・レジストでできた円柱くいの区
域が形成される。次に高さがくいの縁をおおうま
でシートの上にニツケルがメツキされる。次に、
各フオト・レジストのくいの上にそれよりも大き
な直径のフオト・レジストのプラグが形成され
る。次に高さがプラグと同一面になるまでニツケ
ルメツキが続けられる。次にフオトレジスト及び
板が溶解されてニツケルから除去されて、剛性の
大きな均質の二層孔板ができる。
IBM Tehhical Disclosure Bulletin第21巻、
第11号は、アルミニウム・マンドレル及びニツケ
ル又はニツケルメツキしたベローに結合された黄
銅マンドレルを有するインクポンプを開示してい
る。ベローを形成したあと、アルミニウム・マン
ドレルは露光され、エツチングで除去される。
第11号は、アルミニウム・マンドレル及びニツケ
ル又はニツケルメツキしたベローに結合された黄
銅マンドレルを有するインクポンプを開示してい
る。ベローを形成したあと、アルミニウム・マン
ドレルは露光され、エツチングで除去される。
本発明は、インク・ジエツト印字装置に使用さ
れるオリフイス板を製造する方法を提供するもの
である。支持板に基層が接合され、支持板の反対
側の基層表面の上に電気的に絶縁された区域のパ
ターンが形成される。支持板の反対側の基層表面
の非絶縁区域は電気メツキされ、支持板から基層
が分離される。そのあと、基層の選定した区域が
除去されてオリフイス板ができる。
れるオリフイス板を製造する方法を提供するもの
である。支持板に基層が接合され、支持板の反対
側の基層表面の上に電気的に絶縁された区域のパ
ターンが形成される。支持板の反対側の基層表面
の非絶縁区域は電気メツキされ、支持板から基層
が分離される。そのあと、基層の選定した区域が
除去されてオリフイス板ができる。
本発明の他の特徴については、以下の説明を読
み、添付図面を参照すれば、明らかになるであろ
う。
み、添付図面を参照すれば、明らかになるであろ
う。
以下、好ましい製造方法についてこの発明を説
明するが、発明をその製造方法に限定するつもり
のないことは理解されよう。むしろ、特許請求の
範囲で定義される発明の範囲と精神に含めること
ができるすべての代替、修正、及び均等な技術を
包含することを意図するものである。
明するが、発明をその製造方法に限定するつもり
のないことは理解されよう。むしろ、特許請求の
範囲で定義される発明の範囲と精神に含めること
ができるすべての代替、修正、及び均等な技術を
包含することを意図するものである。
本発明の特徴の全般的理解のために、図面を参
照するが、図中、全体を通じて同一要素を表わす
のに同一の参照数字を使用してある。図面には、
本発明に係るオリフイス板を製作する工程が略図
で描かれている。以下の説明から、オリフイス板
は他の方法によつても製作することができ、必ら
ずしも、ここに示した独自の製造方法に限定され
るものでないことは、明らかになるであろう。
照するが、図中、全体を通じて同一要素を表わす
のに同一の参照数字を使用してある。図面には、
本発明に係るオリフイス板を製作する工程が略図
で描かれている。以下の説明から、オリフイス板
は他の方法によつても製作することができ、必ら
ずしも、ここに示した独自の製造方法に限定され
るものでないことは、明らかになるであろう。
第１図のように、オリフイス板１０は、まずス
テンレス鋼など適当な支持板１２を選定して製作
される。このステンレス鋼板は確実に平担さと正
確さを保つために必要な厚さにすることができ
る。支持板１２に銅の基層１４が接合される。銅
の基層１４は、オリフイス板そのものの領域の外
の周縁領域を支持板１２に接着することにより、
支持板１２に接合することができる。代りに、ネ
ジその他の適当な手段で締付けてもよい。次に、
銅の基層１４には既知の仕方で、フオト・レジス
ト材料の被膜が被覆される。次に、支持板１２か
ら反対の銅基層１４の側に円柱状区域１６のパタ
ーンを形成させるため、適当なマスクを介してフ
オト・レジスト材料が露光される。フオト・レジ
ストが現像されたあと銅基層１４の上に円柱状区
域１６が残り、露光されないレジストは洗い流さ
れる。
テンレス鋼など適当な支持板１２を選定して製作
される。このステンレス鋼板は確実に平担さと正
確さを保つために必要な厚さにすることができ
る。支持板１２に銅の基層１４が接合される。銅
の基層１４は、オリフイス板そのものの領域の外
の周縁領域を支持板１２に接着することにより、
支持板１２に接合することができる。代りに、ネ
ジその他の適当な手段で締付けてもよい。次に、
銅の基層１４には既知の仕方で、フオト・レジス
ト材料の被膜が被覆される。次に、支持板１２か
ら反対の銅基層１４の側に円柱状区域１６のパタ
ーンを形成させるため、適当なマスクを介してフ
オト・レジスト材料が露光される。フオト・レジ
ストが現像されたあと銅基層１４の上に円柱状区
域１６が残り、露光されないレジストは洗い流さ
れる。
次に、銅基層１４はその上をニツケルでメツキ
され薄い層１８が形成される。ニツケルは十分な
強度を付与し、金合金で被覆すれば、インク・ジ
エツト印字装置に使用される現在のインクの成分
に適合でき、オリフイスの腐食を最小限に減らせ
ることから好ましい。メツキは、例えば適当な溶
液の中で基層１４を電気メツキすることにより行
なうことができる。その電気メツキ工程におい
て、基層１４の導電性区域にニツケル層１８が形
成される。したがつて、円柱区域１６の上面には
ニツケルはメツキされない。ニツケル層１８が円
柱区域１６の上面に達し、更にそれを越えてメツ
キされると、円柱区域１６の縁のまわりのニツケ
ルが導電性であつて、基層１４から外へ向う方向
のほか円柱区域１６の上面を横切る半径方向にも
メツキが行なわれるので、メツキは円柱区域１６
の上縁を越えて内側にはいり込む。円柱区域１６
の上方の開口が、オリフイス板１０にオリフイス
２０を形成するために要求される正確な直径にな
るようニツケルでふさがれるまで、メツキが続行
される。銅基層１４は厚さ約2.3mm（90ミル）で、
ニツケル層１８は厚さ約2.54×10-2mm（１ミル）
にすることが好ましい。
され薄い層１８が形成される。ニツケルは十分な
強度を付与し、金合金で被覆すれば、インク・ジ
エツト印字装置に使用される現在のインクの成分
に適合でき、オリフイスの腐食を最小限に減らせ
ることから好ましい。メツキは、例えば適当な溶
液の中で基層１４を電気メツキすることにより行
なうことができる。その電気メツキ工程におい
て、基層１４の導電性区域にニツケル層１８が形
成される。したがつて、円柱区域１６の上面には
ニツケルはメツキされない。ニツケル層１８が円
柱区域１６の上面に達し、更にそれを越えてメツ
キされると、円柱区域１６の縁のまわりのニツケ
ルが導電性であつて、基層１４から外へ向う方向
のほか円柱区域１６の上面を横切る半径方向にも
メツキが行なわれるので、メツキは円柱区域１６
の上縁を越えて内側にはいり込む。円柱区域１６
の上方の開口が、オリフイス板１０にオリフイス
２０を形成するために要求される正確な直径にな
るようニツケルでふさがれるまで、メツキが続行
される。銅基層１４は厚さ約2.3mm（90ミル）で、
ニツケル層１８は厚さ約2.54×10-2mm（１ミル）
にすることが好ましい。
次に、孔板１０、すなわち銅基層１４及びニツ
ケルメツキ層１８が金属支持体１２からはがされ
る。第２図について説明を続けると、ニツケルメ
ツキ層１８の反対側の銅基層１４の表面にフオ
ト・レジスト材料のシートが薄膜状に重ねられ
る。重ねられたフオト・レジスト材料シートはニ
ツケルメツキ層１８の孔２０にほゞ同心の一連の
円柱区域を形成させる適当なマスクを通して露光
される。フオト・レジストの層状シートの非露
光、非現像区域がその円柱区域である。したがつ
て、フオト・レジストの層状シートの円柱区域の
みが次に溶解され、水洗されることになる。この
ように銅基層の選定した区域に対し耐食刻性フオ
ト・レジストを塗付した後、銅基層はフオト・レ
ジストで保護された区域を除くすべての区域にお
いて、エツチングで選択的に除去される。エツチ
ング後、オリフイス板１０上に残るレジストはす
べて溶解され、水洗される。
ケルメツキ層１８が金属支持体１２からはがされ
る。第２図について説明を続けると、ニツケルメ
ツキ層１８の反対側の銅基層１４の表面にフオ
ト・レジスト材料のシートが薄膜状に重ねられ
る。重ねられたフオト・レジスト材料シートはニ
ツケルメツキ層１８の孔２０にほゞ同心の一連の
円柱区域を形成させる適当なマスクを通して露光
される。フオト・レジストの層状シートの非露
光、非現像区域がその円柱区域である。したがつ
て、フオト・レジストの層状シートの円柱区域の
みが次に溶解され、水洗されることになる。この
ように銅基層の選定した区域に対し耐食刻性フオ
ト・レジストを塗付した後、銅基層はフオト・レ
ジストで保護された区域を除くすべての区域にお
いて、エツチングで選択的に除去される。エツチ
ング後、オリフイス板１０上に残るレジストはす
べて溶解され、水洗される。
ニツケル基層１８を侵すことなく銅基体１４を
選択的にエツチングするため、エツチングはエツ
チング剤を選んで行なわれる。この種のエツチン
グ剤は、例えば関連文献に記載されているサブス
トレーテイブ法による蒸発マスクの製造に使用さ
れている。例えば、アンモニヤ塩化ナトリウム・
エツチング剤は銅のみを腐食させるがニツケルは
侵さない。オリフイス２０の出口側ポート２２は
入口側ポート２４よりも大きな直径を有する。こ
のように、１対の同心の内径部でオリフイス２０
が形成される。
選択的にエツチングするため、エツチングはエツ
チング剤を選んで行なわれる。この種のエツチン
グ剤は、例えば関連文献に記載されているサブス
トレーテイブ法による蒸発マスクの製造に使用さ
れている。例えば、アンモニヤ塩化ナトリウム・
エツチング剤は銅のみを腐食させるがニツケルは
侵さない。オリフイス２０の出口側ポート２２は
入口側ポート２４よりも大きな直径を有する。こ
のように、１対の同心の内径部でオリフイス２０
が形成される。
オリフイス板１０のオリフイスの形成に加え
て、オリフイス板をインク滴発生装置に取り付け
るための穴を同じ仕方で設けることができる。更
に、もし要求があれば、オリフイス板１０にＯリ
ング溝のパターンも形成することができる。全構
造が完成したとき、オリフイス板１０は金メツキ
によつて不動態処理される。この処理は、オリフ
イス板１０がインク・ジエツト印字装置に使用さ
れるインクによる化学的及び電気化学的な作用を
受けにくくするものである。
て、オリフイス板をインク滴発生装置に取り付け
るための穴を同じ仕方で設けることができる。更
に、もし要求があれば、オリフイス板１０にＯリ
ング溝のパターンも形成することができる。全構
造が完成したとき、オリフイス板１０は金メツキ
によつて不動態処理される。この処理は、オリフ
イス板１０がインク・ジエツト印字装置に使用さ
れるインクによる化学的及び電気化学的な作用を
受けにくくするものである。
基層として銅を用いた例について述べたが、そ
の代りに黄銅など他の適当な材料を使用できるこ
とは、この技術分野の専門家ならば理解されよ
う。
の代りに黄銅など他の適当な材料を使用できるこ
とは、この技術分野の専門家ならば理解されよ
う。
要約すると、この発明に係るオリフイス板は支
持板に接合された銅基層の上にニツケル層を電気
メツキする処理によつて製作される。銅基層の選
定した区域を化学的にエツチングし、ニツケル層
の孔にほゞ同心の穴をそこに形成することによつ
て、この二層構造に、選択的にオリフイスが形成
される。そのあと、オリフイス板全体が金メツキ
で不動態化される。このようにして本質的に剛性
のある、精度の高いノズル孔板が製作される。
持板に接合された銅基層の上にニツケル層を電気
メツキする処理によつて製作される。銅基層の選
定した区域を化学的にエツチングし、ニツケル層
の孔にほゞ同心の穴をそこに形成することによつ
て、この二層構造に、選択的にオリフイスが形成
される。そのあと、オリフイス板全体が金メツキ
で不動態化される。このようにして本質的に剛性
のある、精度の高いノズル孔板が製作される。
以上により、先に述べた目標及び利点を完全に
満す二層のオリフイス板が、この発明によつて提
供されたことは明らかである。特定の製造方法に
ついて、この発明を説明したけれども、この技術
分野の専門家ならば多くの代替、修正及び変更技
術を容易に思い浮べるであろうと思われる。した
がつて、特許請求の広義の範囲及び精神に入るよ
うなすべての代替、修正及び変更技術は、本発明
に包含することを意図するものである。
満す二層のオリフイス板が、この発明によつて提
供されたことは明らかである。特定の製造方法に
ついて、この発明を説明したけれども、この技術
分野の専門家ならば多くの代替、修正及び変更技
術を容易に思い浮べるであろうと思われる。した
がつて、特許請求の広義の範囲及び精神に入るよ
うなすべての代替、修正及び変更技術は、本発明
に包含することを意図するものである。
第１図は本発明に係るオリフイス板の電気メツ
キ処理を示す縦断面図、及び第２図は製作された
オリフイス板を示す縦断面図である。 図中、主要要素の参照符号は下記の通りであ
る。１０……オリフイス板、１２……支持板、１
４……銅基層、１６……円柱区域、１８……ニツ
ケル層、２０……オリフイス、２２……出口側ポ
ート、２４……入口側ポート。
キ処理を示す縦断面図、及び第２図は製作された
オリフイス板を示す縦断面図である。 図中、主要要素の参照符号は下記の通りであ
る。１０……オリフイス板、１２……支持板、１
４……銅基層、１６……円柱区域、１８……ニツ
ケル層、２０……オリフイス、２２……出口側ポ
ート、２４……入口側ポート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ インク・ジエツト印字装置に使用されるノズ
ル孔板を製造する、次の工程から成る方法。 (イ) 厚い支持体に接合した薄い基層を準備する工
程、 (ロ) 支持体の反対側の基層表面の上に電気的に絶
縁された区域のパターンを形成する工程、 (ハ) 支持体の反対側の基層表面の絶縁されない区
域を電気メツキする工程、 (ニ) 支持体から基層を分離する工程、 (ホ) 基層の電気メツキされない表面に選定した区
域を保護するため耐薬品性区域のパターンを形
成する工程、及び (ヘ) オリフイス板を作るため基層の保護されない
区域を溶解する工程。 ２ 前記電気メツキ工程が、絶縁された区域の上
面縁を越えて内側へ電気メツキする工程から成る
特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３ 前記電気絶縁区域を形成する工程が、電気絶
縁の円柱区域を形成する工程から成る特許請求の
範囲第２項記載の方法。 ４ 前記耐薬品性区域を形成する工程が、電気絶
縁体の区域の直径よりも大きな直径をもつ耐薬品
性のない円柱区域を形成する工程から成る特許請
求の範囲第３項記載の方法。 ５ 前記電気メツキ工程が、異質のものから構成
されるオリフイス板を作るため基層の材料以外の
材料で電気メツキする工程から成る特許請求の範
囲第４項記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/245,422 US4374707A (en) | 1981-03-19 | 1981-03-19 | Orifice plate for ink jet printing machines |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57174272A JPS57174272A (en) | 1982-10-26 |
| JPH0213909B2 true JPH0213909B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=22926585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57028016A Granted JPS57174272A (en) | 1981-03-19 | 1982-02-23 | Manufacture of orifice plate for ink-jet printer |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4374707A (ja) |
| EP (1) | EP0061303B1 (ja) |
| JP (1) | JPS57174272A (ja) |
| CA (1) | CA1183402A (ja) |
| DE (1) | DE3269281D1 (ja) |
Families Citing this family (63)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4528577A (en) * | 1982-11-23 | 1985-07-09 | Hewlett-Packard Co. | Ink jet orifice plate having integral separators |
| US4528070A (en) * | 1983-02-04 | 1985-07-09 | Burlington Industries, Inc. | Orifice plate constructions |
| US4767509A (en) * | 1983-02-04 | 1988-08-30 | Burlington Industries, Inc. | Nickel-phosphorus electroplating and bath therefor |
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| JPS57174272A (en) | 1982-10-26 |
| US4374707A (en) | 1983-02-22 |
| EP0061303B1 (en) | 1986-02-26 |
| DE3269281D1 (en) | 1986-04-03 |
| CA1183402A (en) | 1985-03-05 |
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