JPH066377B2 - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
- Publication number
- JPH066377B2 JPH066377B2 JP61152280A JP15228086A JPH066377B2 JP H066377 B2 JPH066377 B2 JP H066377B2 JP 61152280 A JP61152280 A JP 61152280A JP 15228086 A JP15228086 A JP 15228086A JP H066377 B2 JPH066377 B2 JP H066377B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- orifice plate
- head body
- substrate
- adhesive member
- noble metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001361 White metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010969 white metal Substances 0.000 description 2
- -1 R u Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、インクジェットヘッド記録装置等において使
用されるインクジェットヘッドに関する。
用されるインクジェットヘッドに関する。
従来技術 インクジェット用ドロップジェネレータは、従来、ヘッ
ドボディにオリフィスプレートを接合して構成している
が、金属のオリフィスプレートをヘッドボディに接合す
る接合方法として、レーザ溶接等が用いられており、例
えば、Niのオリフィスプレートをステンレスのヘッド
ボディにレーザ溶接している。しかし、上記レーザ溶接
を用いると、レーザ照射による熱ひずみでオリフィスプ
レートが変形して噴射方向精度が狂ったり、ヘッドボデ
ィを他の材質例えばセラミック等にした場合、接合が比
可能である等欠点があった。また、ガラス製のオリフィ
スプレートを接着剤を用いてヘッドボディに接合する接
合方法も提案されているが、この接合方法は、ガラス製
のオリフィスプレートに対しては有効であるが、オリフ
ィスプレートがNiの場合、接着剤がほとんど付着せず
採用できない等の欠点があった。
ドボディにオリフィスプレートを接合して構成している
が、金属のオリフィスプレートをヘッドボディに接合す
る接合方法として、レーザ溶接等が用いられており、例
えば、Niのオリフィスプレートをステンレスのヘッド
ボディにレーザ溶接している。しかし、上記レーザ溶接
を用いると、レーザ照射による熱ひずみでオリフィスプ
レートが変形して噴射方向精度が狂ったり、ヘッドボデ
ィを他の材質例えばセラミック等にした場合、接合が比
可能である等欠点があった。また、ガラス製のオリフィ
スプレートを接着剤を用いてヘッドボディに接合する接
合方法も提案されているが、この接合方法は、ガラス製
のオリフィスプレートに対しては有効であるが、オリフ
ィスプレートがNiの場合、接着剤がほとんど付着せず
採用できない等の欠点があった。
また、特開昭57−174272号公報には、銅、黄銅
等の基層にNi層を電気メッキして2層構造のオリフィ
スプレート基板を形成して剛性を高め、更に、このオリ
フィスプレート基板全体を金メッキして耐インク性を高
めるようにしたオリフィスプレートが開示されている。
等の基層にNi層を電気メッキして2層構造のオリフィ
スプレート基板を形成して剛性を高め、更に、このオリ
フィスプレート基板全体を金メッキして耐インク性を高
めるようにしたオリフィスプレートが開示されている。
而して、金は化学的に安定しており、耐インク性に優れ
ているが、金を銅、黄銅等の上に均一にメッキすること
は難しく、また金メッキ層が薄いと、銅、黄銅等がイン
クに侵されてしまうおそれがある。
ているが、金を銅、黄銅等の上に均一にメッキすること
は難しく、また金メッキ層が薄いと、銅、黄銅等がイン
クに侵されてしまうおそれがある。
そのため、金メッキ層をある程度厚くしなければならな
いが、金は高価な金属であるため、メッキ層を厚くする
と、それだけコストが高くなるという問題があった。
いが、金は高価な金属であるため、メッキ層を厚くする
と、それだけコストが高くなるという問題があった。
一方、耐インク性の高い金属として、一般的には、Ni
が知られており、オリフィスプレートとして単一のNi
基板を用いたもの、或いは、銅等の基板の上にNi層を
電気メッキしてオリフィスプレート基板を形成し、この
Ni層の面をヘッドボディに接合することが行なわれて
いる。
が知られており、オリフィスプレートとして単一のNi
基板を用いたもの、或いは、銅等の基板の上にNi層を
電気メッキしてオリフィスプレート基板を形成し、この
Ni層の面をヘッドボディに接合することが行なわれて
いる。
しかし、前述のように、Niのオリフィスプレートをヘ
ッドボディに接着剤にて接合することは難しいので、レ
ーザ溶接等によって接合しているのが現状である。
ッドボディに接着剤にて接合することは難しいので、レ
ーザ溶接等によって接合しているのが現状である。
目的 本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、
特に、耐インク性に優れ、かつ、安価なインクジェット
用ドロップジェネレータのヘッドボディに、接着性のあ
る部材によってオリフィスプレートの接合の信頼性を高
く行ったインクジェットヘッドを提供することを目的と
してなされたものである。
特に、耐インク性に優れ、かつ、安価なインクジェット
用ドロップジェネレータのヘッドボディに、接着性のあ
る部材によってオリフィスプレートの接合の信頼性を高
く行ったインクジェットヘッドを提供することを目的と
してなされたものである。
構成 本発明は、上記目的を達成するために、オリフィスプレ
ートとヘッドボディが別体で形成され、前記オリフィス
プレートと前記ヘッドボディと接合して成るインクジェ
ットヘッドにおいて、前記オリフィスプレートは、オリ
フィスプレート基板の全体がNiあるいはオリフィスプ
レート基板の表層部全体がNiで形成されており、該オ
リフィスプレート基板の全表面もしくは表層部の少なく
とも前記ヘッドボディと接合する面にはさらに貴金属被
膜が形成され、該貴金属被膜の面が接着性のある部材を
介してヘッドボディに接合されていることを特徴とした
ものである。
ートとヘッドボディが別体で形成され、前記オリフィス
プレートと前記ヘッドボディと接合して成るインクジェ
ットヘッドにおいて、前記オリフィスプレートは、オリ
フィスプレート基板の全体がNiあるいはオリフィスプ
レート基板の表層部全体がNiで形成されており、該オ
リフィスプレート基板の全表面もしくは表層部の少なく
とも前記ヘッドボディと接合する面にはさらに貴金属被
膜が形成され、該貴金属被膜の面が接着性のある部材を
介してヘッドボディに接合されていることを特徴とした
ものである。
本発明は、オリフィスプレート基板の材質がNi(全材
質がNiでない場合は、全表層部をNi被覆してオリフ
ィス基板とする)であって、接着性のある部材を用いて
ドロップジェネレータのヘッドボディに接合する場合の
接合硬度の向上を狙ったものである。
質がNiでない場合は、全表層部をNi被覆してオリフ
ィス基板とする)であって、接着性のある部材を用いて
ドロップジェネレータのヘッドボディに接合する場合の
接合硬度の向上を狙ったものである。
接着性のある部材を用いて、接合する場合の利点とし
て、低コスト、異種材料の接合が可,溶接等にくらべて
熱ひずみが非常に少ない、等の利点がある。
て、低コスト、異種材料の接合が可,溶接等にくらべて
熱ひずみが非常に少ない、等の利点がある。
しかし、実験によると被着材がNiの場合、これは、接
着性のある部材の種類にも少しは依存するが、ほとんど
接着性のある部材が付着せず、接合が困難であることが
判明した。これは、接着性のある部材のNiへのぬれ性
が悪いためであると考えられる。
着性のある部材の種類にも少しは依存するが、ほとんど
接着性のある部材が付着せず、接合が困難であることが
判明した。これは、接着性のある部材のNiへのぬれ性
が悪いためであると考えられる。
本発明は、上記欠点を改善するために、Ni上に貴金属
皮膜を形成したものであるが、貴金属を採用した理由
は、耐インク性に優れており、接着性のある部材のぬれ
がNiにくらべて著しく良く、接着性のある部材との密
着性が非常に良いことが実験的に確かめられたためであ
る。なお、貴金属とは、化学的には、周期表第I族の
銅、銀及び金と第II族の水銀と白金属元素をさすが、銅
及び水銀は、耐インク性又は皮膜形成に困難性があるた
め、ここでは除外し、一般的総称でよばれる金、銀及び
白金属元素に限定して考える。つまり、Au,Ag,R
u,Rh,Pd,Os,Ir,Ptである。
皮膜を形成したものであるが、貴金属を採用した理由
は、耐インク性に優れており、接着性のある部材のぬれ
がNiにくらべて著しく良く、接着性のある部材との密
着性が非常に良いことが実験的に確かめられたためであ
る。なお、貴金属とは、化学的には、周期表第I族の
銅、銀及び金と第II族の水銀と白金属元素をさすが、銅
及び水銀は、耐インク性又は皮膜形成に困難性があるた
め、ここでは除外し、一般的総称でよばれる金、銀及び
白金属元素に限定して考える。つまり、Au,Ag,R
u,Rh,Pd,Os,Ir,Ptである。
実験によると、上記貴金属の中でも、特に、化学的に安
定で対インク性に強いAu,Ptの接着性のある部材へ
の密着性が高いことがわかった(特にPtは最も良かっ
た)。
定で対インク性に強いAu,Ptの接着性のある部材へ
の密着性が高いことがわかった(特にPtは最も良かっ
た)。
上記貴金属膜のオリフィスプレート基板への形成方法と
しては、メッキ,蒸着,スパッタリング等があるが、皮
膜の厚さは、実験では、たとえばPtをスパッタリンク
して100〜1500Å形成した場合、厚さの違いによ
って機能上の有意差は特に認められなかった。
しては、メッキ,蒸着,スパッタリング等があるが、皮
膜の厚さは、実験では、たとえばPtをスパッタリンク
して100〜1500Å形成した場合、厚さの違いによ
って機能上の有意差は特に認められなかった。
第1図は、本発明によるインクジェット用ドロップジェ
ネレータの構造及びその製作手順を説明するための図
で、(a)図はNiオリフィスプレート1を示すが、こ
のオリフィスプレート1の製作方法は既に種々提案され
ているので、ここでの詳細な説明は省略する。(b)図
は、(a)図に示したオリフィスプレート1の表面に貴
金属皮膜2を形成した状態を示すが、この金属皮膜2の
形成は、上述のメッキ、蒸着、スパッタリンク等によっ
て行なう。(c)図は、(b)図に示したオリフィスプ
レートすなわちNiオリフィスプレート1に貴金属皮膜
2を形成したオリフィスプレートをヘッドボディ3に接
着性のある部材4にて接合した状態を示すが、この接着
方法としては、例えば毛管現象を利用して液状の接着性
のある部材4を浸透させるようにすれば、均一な接着層
を得ることができる。
ネレータの構造及びその製作手順を説明するための図
で、(a)図はNiオリフィスプレート1を示すが、こ
のオリフィスプレート1の製作方法は既に種々提案され
ているので、ここでの詳細な説明は省略する。(b)図
は、(a)図に示したオリフィスプレート1の表面に貴
金属皮膜2を形成した状態を示すが、この金属皮膜2の
形成は、上述のメッキ、蒸着、スパッタリンク等によっ
て行なう。(c)図は、(b)図に示したオリフィスプ
レートすなわちNiオリフィスプレート1に貴金属皮膜
2を形成したオリフィスプレートをヘッドボディ3に接
着性のある部材4にて接合した状態を示すが、この接着
方法としては、例えば毛管現象を利用して液状の接着性
のある部材4を浸透させるようにすれば、均一な接着層
を得ることができる。
第2図及び第3図は、それぞれ本発明の他の実施例を説
明するための要部断面図で、第2図に示した例は、Ni
オリフィスプレート基板1のヘッドボディ3と接着側部
分のみに貴金属皮膜2を形成した例であり、第3図に示
した例は、第1図及び第2図に示した例においてはオリ
フィスプレート基板1のすべての材質がNiであったの
に対して、この例は表層部1aのみNiで形成し、内部
1bは、Be−Cuのような銅合金で形成したものであ
り、貴金属皮膜2は、第1図の場合と同様に表裏全面に
形成されている。いうまでもないが、第3図の場合に
も、第2図に示した例のように接着層の部分のみに貴金
属皮膜を形成してもよい。なお、第3図に示したオリフ
ィスプレート基板はフォトエレクトロフォーミングとフ
ォトエッチングを組合わせて加工されるものであるが、
加工法の説明は、本発明の主旨と関係がないので省略す
る。また、本発明に使用される接着性のある部材として
は、オリフィスプレートをヘッドボディに面接触させて
接合するものならば何でもよいが、熱硬化性エポキシ接
着材は耐インク性に優れたいるため、望ましい。
明するための要部断面図で、第2図に示した例は、Ni
オリフィスプレート基板1のヘッドボディ3と接着側部
分のみに貴金属皮膜2を形成した例であり、第3図に示
した例は、第1図及び第2図に示した例においてはオリ
フィスプレート基板1のすべての材質がNiであったの
に対して、この例は表層部1aのみNiで形成し、内部
1bは、Be−Cuのような銅合金で形成したものであ
り、貴金属皮膜2は、第1図の場合と同様に表裏全面に
形成されている。いうまでもないが、第3図の場合に
も、第2図に示した例のように接着層の部分のみに貴金
属皮膜を形成してもよい。なお、第3図に示したオリフ
ィスプレート基板はフォトエレクトロフォーミングとフ
ォトエッチングを組合わせて加工されるものであるが、
加工法の説明は、本発明の主旨と関係がないので省略す
る。また、本発明に使用される接着性のある部材として
は、オリフィスプレートをヘッドボディに面接触させて
接合するものならば何でもよいが、熱硬化性エポキシ接
着材は耐インク性に優れたいるため、望ましい。
効果 以上の説明から明らかなように、本発明によると、オリ
フィスプレートの全表面もしくは少なくともヘッドボデ
ィと接する面を貴金属にて被覆するようにしたので、オ
リフィスプレートとヘッドボディとの接合強度、長期間
信頼性を著しく向上させることができる。また、オリフ
ィスプレート基板の全表面がNiにて形成されているた
め、耐インク性に対して安定であり、従って、該Niの
表面に形成される貴金属が薄くても、また多少不完全で
あっても、該オリフィスプレートがインクによって腐蝕
されるような心配がなく、安価にオリフィスプレートを
形成するこができる。
フィスプレートの全表面もしくは少なくともヘッドボデ
ィと接する面を貴金属にて被覆するようにしたので、オ
リフィスプレートとヘッドボディとの接合強度、長期間
信頼性を著しく向上させることができる。また、オリフ
ィスプレート基板の全表面がNiにて形成されているた
め、耐インク性に対して安定であり、従って、該Niの
表面に形成される貴金属が薄くても、また多少不完全で
あっても、該オリフィスプレートがインクによって腐蝕
されるような心配がなく、安価にオリフィスプレートを
形成するこができる。
第1図は、本発明によるインクジェットヘッド用ドロッ
プジェネレータ及びその製造工程を説明するための図、
第2図及び第3図は、それぞれ他の実施例を説明するた
めの要部構成図である。 1…Niオリフィスプレート基板、1a…Ni膜、1b
…Cu合金、2…貴金属皮膜、3…ヘッドボディ、4…
接着性のある部材。
プジェネレータ及びその製造工程を説明するための図、
第2図及び第3図は、それぞれ他の実施例を説明するた
めの要部構成図である。 1…Niオリフィスプレート基板、1a…Ni膜、1b
…Cu合金、2…貴金属皮膜、3…ヘッドボディ、4…
接着性のある部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 憲一 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 関本 智 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 掛布 定雄 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (56)参考文献 特開 昭58−63468(JP,A) 特開 昭58−197059(JP,A) 特公 平2−13909(JP,B2)
Claims (1)
- 【請求項1】オリフィスプレートとヘッドボディとが別
体で形成され、前記オリフィスプレートと前記へッドボ
ディとを接合して成るインクジェットヘッドにおいて、
前記オリフィスプレートは、オリフィスプレート基板の
全体がNiあるいはオリフィスプレート基板の表層部全
体がNiで形成されており、該オリフィスプレート基板
の全表面もしくは表層部の少なくとも前記ヘッドボディ
と接合する面にはさらに貴金属被膜が形成され、該貴金
属被膜の面が接着性のある部材を介してヘッドボディに
接合されていることを特徴とするインクジェットヘッ
ド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61152280A JPH066377B2 (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61152280A JPH066377B2 (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | インクジェットヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS635950A JPS635950A (ja) | 1988-01-11 |
JPH066377B2 true JPH066377B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=15537062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61152280A Expired - Lifetime JPH066377B2 (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH066377B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100110144A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Andreas Bibl | Applying a Layer to a Nozzle Outlet |
JP5765924B2 (ja) * | 2010-12-09 | 2015-08-19 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの駆動方法、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置 |
JP6517671B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2019-05-22 | 京セラ株式会社 | ノズルプレート、およびそれを用いた液体吐出ヘッド、ならびに記録装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57205166A (en) * | 1981-03-19 | 1982-12-16 | Xerox Corp | Manufacture of opening board for ink jet type printer |
US4374707A (en) * | 1981-03-19 | 1983-02-22 | Xerox Corporation | Orifice plate for ink jet printing machines |
US4389654A (en) * | 1981-10-01 | 1983-06-21 | Xerox Corporation | Ink jet droplet generator fabrication method |
JPS58197059A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-16 | Ricoh Co Ltd | インクジエツトノズル |
JPS61100463A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-19 | Fuji Xerox Co Ltd | インクジエツト式記録ヘツド |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP61152280A patent/JPH066377B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS635950A (ja) | 1988-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4341816A (en) | Method for attaching disc- or plate-shaped targets to cooling plates for sputtering systems | |
US4640436A (en) | Hermetic sealing cover and a method of producing the same | |
JPS6194767A (ja) | インクジエツトヘツド及びその製造方法 | |
JP2004262698A (ja) | 陽極接合方法および電子装置 | |
JPH07504945A (ja) | スパッタ・ターゲット受け板組立体を結合する方法とそれにより製造される組立体 | |
JPH066377B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
JPH1085957A (ja) | 拡散ろう接継手とその製造方法 | |
US20040060962A1 (en) | Method of joining surfaces | |
US3483610A (en) | Thermocompression bonding of foil leads | |
JP7432075B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
JPH05198931A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JPS63189802A (ja) | 光結合部品 | |
JPH0576397B2 (ja) | ||
JPH06209026A (ja) | ワイヤーボンディング用キャピラリーチップ | |
US4759829A (en) | Device header and method of making same | |
JPS635951A (ja) | インクジエツト用ドロツプジエネレ−タ及びその製造方法 | |
JPS5926985A (ja) | ガラスまたはセラミツクスと銅とのろう付け結合方法 | |
JPH10114076A (ja) | インクジェットプリンタヘッドの接合方法およびインクジェットプリンタ | |
JPH01290569A (ja) | 接合方法 | |
JPH0445245Y2 (ja) | ||
JPS60148664A (ja) | 拡散ロウ付け方法 | |
JPH06268013A (ja) | 半導体装置とそれに用いられるキャリアテープの製造方法 | |
JPH05190727A (ja) | 集積回路用リードフレーム | |
JPS61154042A (ja) | ワイヤボンデイング用チツプ | |
JPS60162572A (ja) | ロウ付け方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |