JPH0213025B2 - - Google Patents

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JPH0213025B2
JPH0213025B2 JP60160009A JP16000985A JPH0213025B2 JP H0213025 B2 JPH0213025 B2 JP H0213025B2 JP 60160009 A JP60160009 A JP 60160009A JP 16000985 A JP16000985 A JP 16000985A JP H0213025 B2 JPH0213025 B2 JP H0213025B2
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JP
Japan
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target plate
recess
auxiliary member
support member
target
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JP60160009A
Other languages
English (en)
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JPS6137963A (ja
Inventor
Rirure Edoaruto
Kaizaa Eerihi
Guryuunenfuerudaa Piusu
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OC Oerlikon Balzers AG
Original Assignee
Balzers AG
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Publication date
Application filed by Balzers AG filed Critical Balzers AG
Publication of JPS6137963A publication Critical patent/JPS6137963A/ja
Publication of JPH0213025B2 publication Critical patent/JPH0213025B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はカソードスパツタ用のターゲツト板に
関する。ターゲツト板はカソードスパツタ装置内
でスパツタすべき材料製とし、担体面にその材料
の層を形成し、又はスパツタ装置内に化学的活性
の残存ガスの存在の下でターゲツト材料と活性ガ
スの化学的結合物を沈降させる。
従来の技術 装置作動に際してイオンのボンバードのためカ
ソード板に大きな負荷が生じ、しばしば極めて高
い熱負荷となり、冷却によつて過大熱エネルギを
放散する必要がある。そのようにしても、高い負
荷に際して生ずる問題点として、ターゲツト板を
通常の通りに縁部を加圧して冷却支持部材に押圧
しても、熱膨張によつて曲りを生じて支持部材か
ら持上り、冷却は不十分になり、ターゲツト材料
に過大温度が生ずる。ターゲツト板は軟化し、結
局は溶融してしまうことがある。これを防ぐため
に、既知の例ではターゲツト板の裏側を冷却した
支持部材にろう付又は溶接する。この方法は著し
く注意深く行なう必要があり、それでもターゲツ
ト板が支持部材から離れることが生ずる。夫々の
場合にろう付又は溶接を行なう。大部分は、ター
ゲツト板の外周を冷却された支持部材にねじ止め
で固着し、更に板中央にねじによる固着装置を設
け、持上りを防ぐ。他の既知のターゲツト板は、
スパツタ面の平行中央線に沿つて、取付用の複数
の凹みを設ける。スパツタ面の側面底部に中央線
に沿つて溝を設け、溝の深さを定め、ターゲツト
板を溝に固着するための溝係合部材を設け、取付
ねじがスパツタ面に突出しないようにする。
ターゲツト板は板中央の溝底部分では厚さが小
さいため、上述の構成の場合にスパツタ作動間に
生ずる最高温度の大部分はこの状態で良い冷却が
行なわれ、中央取付部附近の材料が変形し又は持
上るのを防ぎ得る。ターゲツト板の前側及びスパ
ツタすべき面に取付用板を必要とすることは大き
な欠点であり、特に取付板及び取付ねじを有する
狭い中央部から鋼のワークにスパツタする場合に
は形成される層は不合格の不純物となる。
発明の解決しようとする問題点 従つて、本発明の解決すべき問題点は、ターゲ
ツト板の構造を提供し、外縁部に設けた保持板と
取付ねじ以外には前面に取付部材のない構造とす
るにある。
問題点を解決するための手段 上述の目的を達するための本発明によるターゲ
ツト板は、ターゲツト板のスパツタ面とは反対側
に少なくとも１個の凹みを設け、凹み内に係合す
るばね結合部材によつて支持部材に固着するため
の補助部材を取付ける。
ばね結合は機械部品として既知であるが、この
特別な結合部がターゲツト板のスパツタ作動時の
すべての問題点を同時に解決することは知られて
いない。
ターゲツト板の凹みの実施例は、凹みを中空円
筒形とし、凹み内に円筒形補助部材をばねリング
によつて取付ける。所要の機械的安定性と高い作
動温度を得るためには、補助部材をスパツタ材料
より高い軟化点を有する材料製とする。他の実施
例によつて、補助部材の端面は平な底面に密着
し、反対側端面はスパツタ側と反対のターゲツト
板後面と同一平面とする。良い熱伝導を得るため
の実施例は補助部材をスパツタ材料より高い熱伝
導性の材料製とする。
実施例 図に示す本発明の実施例にはターゲツト板の支
持部材１を示し、支持部材１に冷却孔２を設け
る。ターゲツト板本体３はスパツタ材料製として
スパツタ面５と反対のターゲツト板裏側に円筒形
の凹み４を設ける。凹み４内に円筒形の補助部材
６を係合させ肩部７を設け、止めリング８によつ
て取付ける。補助部材は平な端面を凹みの平な底
面に熱伝導がよくなるように密着させ、下端面は
ターゲツト板の平な裏面と同一平面とする。この
端面と裏面とは冷却される支持部材の平面１０に
良い熱伝達で接触する。このために、補助部材の
中央ねじ孔１２にねじ１１をねじこんで固着す
る。ターゲツト板外周に沿つて肩部１３を設け、
リング１４によつて図示の通りねじで固着する。
ターゲツトの裏側に複数の凹みを設け、密着し
た補助部材を係合さ道、複数の取付位置とするこ
とができる。特にターゲツト板の寸法が大きい時
に望ましい。
補助部材は好適な例で良い熱伝導率の材料と
し、例えば一体の銅製部材とする。
補助部材を支持部材にねじ止めする時に凹み内
で回転するのを防ぐために、図示の通り、補助部
材の孔に差込むピン１５によつて取付ける。
当業者に明らかな通り、本発明の原理によつ
て、ターゲツト板はばね結合によつて補助部材に
密着させ支持部材との間は機械的に結合して良い
熱伝導が得られる。反対にすることもできる。補
助部材は円筒形でなくともよく、一連の別の密着
用ばね結合とすることもできる。
発明の効果 現在のカソードスパツタ用のターゲツト板は作
動温度で可塑変形して冷却した支持部材から離れ
る危険がある。
スパツタする前側に取付部材がなく確実な固着
を行なうために、ターゲツト板の後面に凹み４を
設けばね結合部材例えば止めリング８によつて補
助部６を取付け、補助部材をねじ孔１２によつて
支持部材１に取付けてターゲツト板を固着する。
補助部材はスパツタ材料より強度、軟化点の高い
材料とする。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す部分断面図であ
る。 １……支持部材、２……冷却孔、３……ターゲ
ツト板本体、４……凹み、６……補助部材、８…
…止めリング、１１……止めねじ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ カソードスパツタ用ターゲツト板であつて、
    ターゲツト板のスパツタ面５とは反対側に少なく
    とも１個の凹み４を設け、凹み内に係合するばね
    結合部材８によつて支持部材１に固着するための
    補助部材６を取付けることを特徴とするカソード
    スパツタ用ターゲツト板。 ２ 前記補助部材に支持部材１に取付けるための
    ねじ孔１２を設けることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項記載のターゲツト板。 ３ 前記凹み４を中空円筒形とし、凹み内に円筒
    形補助部材６をばねリング８によつて取付けるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のター
    ゲツト板。 ４ 前記補助部材６をスパツタ材料より高い軟化
    点を有する材料製とすることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載のターゲツト板。 ５ 前記補助部材６の端面は凹み４の平な底面９
    に密着し、反対側端面はスパツタ側と反対のター
    ゲツト板後面と同一平面とすることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項記載のターゲツト板。
JP16000985A 1984-07-20 1985-07-19 カソードスパツタ用ターゲツト板 Granted JPS6137963A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH3545/84-2 1984-07-20
CH3545/84A CH665057A5 (de) 1984-07-20 1984-07-20 Targetplatte fuer kathodenzerstaeubung.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6137963A JPS6137963A (ja) 1986-02-22
JPH0213025B2 true JPH0213025B2 (ja) 1990-04-03

Family

ID=4258293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16000985A Granted JPS6137963A (ja) 1984-07-20 1985-07-19 カソードスパツタ用ターゲツト板

Country Status (6)

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US (1) US4668373A (ja)
JP (1) JPS6137963A (ja)
CH (1) CH665057A5 (ja)
DE (2) DE8516255U1 (ja)
FR (1) FR2567912B1 (ja)
GB (1) GB2161837B (ja)

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