KR860009469A - 천이부재를 가진 멀티비임 전자총 및 그 조립 방법 - Google Patents

천이부재를 가진 멀티비임 전자총 및 그 조립 방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

천이부재를 가진 멀티비임 전자총 및 그 조립 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 제1도의 전자총의 캐소우드-그리드 부조립체에 대한 확대측 입면도.
제3도 및 4도는 각각 제조시 캐소우드-그리드 부조립체의 일부에 대한 확대 평면도 및 확대 측단면도.
제5도는 제4도의 원 5내에 도시된 캐소우드-그리드 부조립체의 일부에 대한 확대도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 전자총 12 : 캐소우드-그리드 부조립체
14 : 지지봉 16 : 캐소우드 조립체
18 : 제어 그리드 전극 20 : 차폐 그리드 전극
22 : 제 1 집속전극 24 : 제 2 집속전극
26 : 차폐 컵 36 : 코마 보정 부재
38 : 캐소우드 슬리이브 40 : 캐소우드 아이렛
42 : 가열기 코일 48 : 가열기 스트랩
48 : 저지 스터드 50 : 세라믹 부재
52 : 제 1 주표면 54 : 제 2 주표면
56a, 56b, 56c : 금속화 패턴 60 : 제 1 비임 형성 개구
64 : 제 2 비임 형성 개구 66 : 제 1 바이메탈 천이부재
68 : 제 2 바이메탈 천이부재 70 : 제 1 금속층
72 : 제 2 금속층 74 : 제 1 전극 접촉부
78 : 제 2 전극 접촉부 80 : 프레임부
82 : 약화된 브릿지 영역 90 : 제 1 금속층
92 : 제 2 금속층 94 : 캐소우드 조립 접촉부
96 : 프레임부 98 : 약화된 브릿지 영역

Claims (13)

  1. 복수의 캐소우트 조립체(16)와 복수의 전자비임을 통과시키기 위한 정렬 개구(60, 64)를 가진 최소한 두 개의 이격된 연속 전극(18, 20)을 구비하는데, 상기 캐소우트 조립체와 상기 전극이 공통 세라믹 부재로부터 적소에 개별적으로 유지되며, 상기 세라믹 부재가 제 1 주 표면(52)과 대향 배치된 제 2 주 표면을 갖는데, 각 주표면의 적어도 일부상에 금속화 패턴(56a, 56b, 56c)이 형성되며, 상기 전극들은 상기 제 1 주표면에 부착되고 상기 캐소우드 조립체는 상기 제 2 주표면에 부착된 음극선관용 멀티비임 전자총(10)에 있어서, 제 1 천이부재(66)가 상기 세라믹 부재의 상기 제 1 주표면상의 상기 금속화 패턴(56a, 56b)에 부착되고 응력 감소화 수단(70)을 가지며, 상기 전극들 중 적어도 하나가 상기 천이 부재에 부착되는 것을 특징으로 하는 멀티비임 전자총.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 천이부재(66)가 저어도 하나의 전극 접촉부(74, 78)를 구비하며, 제어 가능한 프레임부(80)가 적어도 하나의 약화된 브릿지 영역(82)에 의해 상기 전극 접촉부에 접속되는 것을 특징으로 하는 전자총.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 천이부재(66)가 상기 제 1 주표면(52)상의 상기 금속화 패턴(56a, 56b)과 상기 전극들 중 2개(18, 20) 사이에 배치됨으로써, 상기 전극들이 상기 전극 접촉부(74, 78)에 접속되고 상기 약화된 브릿지 영역(82)에서 상기 프레임부(80)를 제거하는 것에 의해 서로 절연되는 것을 특징으로 하는 전자총.
  4. 제 1 항에 있어서, 제 2 천이부재(68)가 상기 제 2 주표면(54) 상의 상기 금속화 패턴(56c)에 부착되고 응력 감소화 수단(90)을 구비하며, 상기 제 2 천이부재가 상기 금속화 패턴과 상기 캐소우드 조립체(16) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자총.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 천이부재(68)가 복수의 캐소우드 조립 접촉부(94)와 복수의 약화된 브릿지 영역(98)에 의해 상기 캐소우드 조립 접촉부에 접속된 제거 가능한 프레임부(96)를 구비하며, 상기 각 캐소우드 조립체(16)가 상기 캐소우드 조립 접촉부 중 다른 것에 접속되고 상기 복수의 약화된 브릿지 영역에서 상기 프레임부를 제거하는 것에 의해 서로 절연되는 것을 특징으로 하는 전자총.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 천이부재(66) 및 상기 제 2 천이부재(68)용 응력 감소화 수단이 상기 제 1 주표면(52) 및 제 2 주표면(54) 상에 형성된 금속화 패턴(56a, 56b, 56c)에 따르도록 구성된 실질적으로 편평한 판(70, 90)을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자총.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 천이부재(66) 및 제 2 천이부재(68)가 바이메탈을 형성하도록 서로 면하여 접합된 두 개의 금속층(70, 72 ; 90, 92)을 구비하는데, 금속층 중 하나(72 ; 92)가 다른 금속층(70 ; 90)보다 낮은 용융점을 갖는 것을 특징으로 하는 전자총.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 낮은 용융점을 가진 금속층(72 ; 92)이 구리로 구성된 것을 특징으로 하는 전자총.
  9. 제 8 항에 있어서, 다른 금속층(70 ; 90)이 니켈 42%와 철 58%의 니켈 철합금으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자총.
  10. 제 9 항에 있어서, 응력 감소화 수단이 상기 세라믹 부재(50)의 두께의 약 20%보다 크지 않은 두께를 가진 니켈-철 합금으로 된 층(70 ; 90)을 구비한 것을 특징으로 하는 전자총.
  11. 복수의 캐소우드 조립체(16)와 금속화 패턴(56a, 56b, 56c)을 가진 세라믹 부재(56)로부터 적소에 유지된 최소한 한 개의 이격된 전극(18, 20)을 구비한 음극선관용 멀티비임 전자총(10)을 조립하기 위한 방법에 있어서,
    (가) 서로 면하여 접합된 두 개의 금속층(70, 72 ; 90, 92), 즉 한 금속층(72 ; 92)이 다른 금속층(70 ; 90)보다 낮은 용융점을 가지는데 낮은 용융점을 갖는 금속층이 주표면에 인접하도록 되어 있는 두 개의 금속층을 구비한 천이부재(66 ; 68)를 상기 세라믹 부재의 주표면(52 ; 54) 상에 배치하는 단계,
    (나) 상기 천이부재의 부분(80 ; 96)을 상기 금속화 패턴과 정렬시키는 단계,
    (다) 상기 천이부재를 상기 세라믹 부재의 상기 주표면에 부착시키기 위하여 상기 세라믹 부재와 상기 정렬된 천이부재를 낮은 용융점을 갖는 상기 금속층을 녹이기에 충분한 온도로 가열시키는 단계,
    (라) 상기 천이부재가 부착된 상기 세라믹 부재를 실내온도로 냉각시키는 단계,
    (마) 복수의 절연 전기 접촉부(72, 78 ; 94)를 제공하기 위하여 상기 천이부재의 상기 부분을 약화된 브릿지 영역에서 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티비임 전자총 조립방법.
  12. 복수의 캐소우드 조립체(16)와 공통 세라믹 부재(50)로부터 적소에 개별적으로 유지된 적어도 두 개의 이격된 연속 전극(18, 20)을 구비하는데, 상기 각 캐소우드 조립체가 캐소우드 아이렛(40), 상기 아이렛 내에 배치된 캐소우드 슬리이브(38), 상기 캐소우드 슬리이브 내의 캐소우드 가열기(42) 및 상기 가열기에 부착된 한 쌍의 가열기 스트랩(46)으로 구성되고, 상기 전극들이 제어 그리드(18) 및 차폐 그리드(20)를 구비하는데, 상기 각 그리드가 복수의 전자 비임 형성 개구(60, 64)를 가지며, 상기 세라믹 부재가 제 1 주표면(52)과 대향 배치된 제 2 주표면(54)을 가지는데, 각 주표면의 적어도 일부상에 금속화 패턴(56a, 56b, 56c)이 형성된 음극선관용 멀티비임 전자총(10)을 조립하기 위한 방법에 있어서,
    (가) 복수의 전극 접촉부(74, 78) 및 최소한 하나의 약화된 브릿지 영역(82)에 의해 상기 전극 접촉부에 접속된 제거 가능한 프레임부(80)를 구비한 제 1 천이부재(66)를 상기 금속 금속화 패턴(56a, 56b)을 따르도록 구성하여 상기 제 1 주표면상에 배치하고, 복수쌍의 캐소우드 조립접촉부(94)와 복수의 약화된 브릿지 영역(98)에 의해 상기 캐소우드 조립 접촉부에 접속된 제거 가능한 프레임부(96)를 구비한 제 2 천이부재(68)를 상기 금속화 패턴(56c)에 따르도록 구성하여 상기 제 2 주표면상에 배치하는 단계로서, 상기 제 1 및 제 2 천이부재는 바이메탈을 형성하도록 서로 면하여 접합된 두 개의 금속층(70, 72 ; 90, 92)을 구비하는데 한 금속층(72 ; 92)은 다른 금속층(70 ; 90)보다 낮은 용융점을 가지며, 상기 천이부재는 낮은 용융점을 가진 상기 금속층이 각 주표면에 인접하도록 배치되어 있는 단계,
    (나) 상기 제 1 천이 부재의 상기 전극 접촉부를 상기 제 1 표면상의 상기 금속화 패턴과 정렬시키는 단계,
    (다) 상기 제 2 천이 부재의 상기 캐소우드 조립접촉부를 상기 제 2 주표면상의 상기 금속화 패턴과 정렬시키는 단계,
    (라) 상기 세라믹 부재의 상기 제 1 및 제 2 주표면에 각각 상기 제 1 및 제 2 천이부재를 부착시키기 위하여 상기 세라믹 부재 및 상기 정렬된 제 1 및 제 2 펀이부재를 낮은 용융점을 가진 상기 금속층을 녹이기에 충분한 온도로 가열시키는 단계,
    (마) 상기 제 1 및 제 2 천이부재가 부착된 상기 세라믹 부재를 실내 온도로 냉각시키는 단계,
    (바) 복수의 절연 전기 접촉부와 캐소우드 조립 접촉부를 제공하기 위하여 상기 프레임부를 약화된 브릿지 영역에 있는 상기 제 1 및 제 2 천이부재로부터 제거하는 단계,
    (사) 상기 각 캐소우드 조립체의 캐소우드 아이렛을 상기 세라믹 부재의 상기 제 2 주표면에 부착된 다른 쌍의 상기 캐소우드 조립 접촉부와 정렬시키는 단계,
    (아) 상기 각 캐소우드 아이렛을 각 쌍의 캐소우드 조립 접촉부에 용접하는 단계,
    (자) 상기 제어 그리드를 세라믹 부재의 상기 제 1 주표면에 부착된 상기 복수의 전극 접촉부 중 두 개와 정렬시키는 단계,
    (차) 상기 제어 그리드를 상기 전극 접촉부(56a)에 용접하는 단계,
    (카) 상기 차폐 그리드 내의 비임형상 개구를 상기 제어 그리드 내의 비임형성 개구와 정렬시키는 단계,
    (타) 상기 차폐 그리드가 상기 제어 그리드로부터 절연되도록 상기 차폐 그리드를 상기 세라믹 부재의 상기 제 1 표면에 부착된 두 개의 다른 전극 접촉부(56b)에 용접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티비임 전자총 조립방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 용접 단계들이 상기 그리드(18, 20)의 왜곡을 방지하도록 레이저 용접으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자총 조립방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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