KR940010197B1 - 천이부재를 가진 멀티비임 전자총 및 그 조립 방법 - Google Patents

천이부재를 가진 멀티비임 전자총 및 그 조립 방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

천이부재를 가진 멀티비임 전자총 및 그 조립 방법
제 1 도는 본 발명의 전자총의 양호한 실시예에 대한 부분적으로 절단된 측 입면도.
제 2 도는 제 1 도의 전자총의 캐소우드-그리드 부조립체에 대한 확대 측 입면도.
제 3 도 및 제 4 도는 각각 제조시 캐소우드-그리드 부조립체의 일부에 대한 확대 평면도 및 확대 측단면도.
제 5 도는 제 4 도의 원 5내에 도시된 캐소우드-그리드 부조립체의 일부에 대한 확대도.
제 6 도 및 제 7 도는 각각 본 발명에 따른 천이부재에 대한 확대 평면도 및 측 단면도.
제 8 도는 제조시 캐소우드-그리드 부조립체의 일부에 대한 확대 정단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
(10) : 전자총 (12) : 캐소우드-그리드 부조립체
(14) : 지지봉 (16) : 캐소우드 부조립체
(18) : 제어 그리드 전극 (20) : 차폐 그리드 전극
(22) : 제1집속전극 (24) : 제2집속전극
(26) : 차폐 컵 (36) : 코마보정부재
(38) : 캐소우드 슬리이브 (40) : 캐소우드 아이렛
(42) : 가열기 코일 (48) : 가열기 스트랩
(48) : 저지 스터드 (50) : 세라믹 부재
(52) : 제1주표면 (54) : 제2주표면
(56a, 56b, 56c) : 금속화 패턴 (60) : 제1비임 형성 개구
(64) : 제2비임 형성 개구 (66) : 제1바이메탈 천이부재
(68) : 제2바이메탈 천이부재 (70) : 제1금속층
(74) : 제1전극 접촉부 (78) : 제2전극 접촉부
(80) : 프레임부 (82) : 약화된 브릿지 영역
(90) : 제1금속층 (92) : 제2금속층
(94) : 캐소우드 조립 접촉부 (96) : 프레임부
(98) : 약화된 브릿지 영역
본 발명은 멀티비임(multibeam) 전자총 및 그 전자총을 조립하는 방법에 관한 것이다. 상기 전자총 및 전자총의 조립 방법은 종래의 전자총 설계방식에 비해, 연속적인 그리드 개구의 우수한 정렬, 연속적인 그리드 전극들간의 간격의 우수한 제어 및 전자총 왜곡의 감소를 제공해 준다.
1981년 11월 3일자로 McCandless에게 허여된 미국 특허 제4,298,818호는 멀티비임 음극선관에 사용하기 위한 전자총에 관해 기재하고 있다. 그 전자총은 세라믹 지지체의 한 표면상의 금속화된 패턴에 직접 브레이징(brazing)된 최소한 두 개의 이격된 연속 전극과, 세라믹 지지체의 대향 표면상의 금속화된 패턴에 직접 브레이징된 복수개의 캐소우드 지지 조립체를 구비하고 있다. 각 전극은 세 개의 비임 형성 개구를 가진 단일 금속판으로 구성되는데, 그 개구는 세 개의 전자 비임의 통과를 가능케하도록 정렬된다. 전자비임의 크기 및 형태는 부분적으로 개구의 크기, 형태 및 정렬 방식에 의해 결정되다. 따라서, 개구가 0.0125mm(0.5mil)만큼 조금만 비정렬되더라도 비임형태는 왜곡되고 관의 성능은 저하될 수 있다.
1985년 2월 19일자로 McCandless에게 허여된 미국 특허 제4,500,808호는 제2전극이 세라믹 지지체의 한 표면상의 금속화된 패턴에 직접 브레이징 금속 지지판을 가진 복잡한 구조체로 구성된다는 점을 제외하고는 상기 미국 특허 제4,298,818호와 동일하다. 그 금속 지지판은 역시 세라믹 지지체와 동일 표면상의 분리된 금속화 패턴에 직접 브레이징된 제1전극내의 각 개구에 대향해 있는 윈도우(window)를 가지고 있다. 분리된 금속판은 금속 지지판에 납땜되고 윈도우에 인접해 있다. 각 금속판은 제1전극내의 개구중 하나와 분리되어 정렬된 단일 전자 비임 형성 개구를 가지고 있다. 이 구조체는 전술한 구조체보다 정확한 연속 그리드 개구의 정렬을 제공해준다.
상술한 각 전자총에서, 연속 전극 및 캐소우드 지지 조립체는 세라믹 지지체상에 형성된 금속화 패턴에 동시에 직접 브레이징된다. 이러한 동시적인 브레이징 공정은 몇가지 결점을 가지는데, 그 결점으로는 연속, 전극들 사이의 간격을 조정하는데 있어서의 어려움, 브레이징 고정구로부터 완성된 조립체를 제거하는데 있어서의 어려움을 들 수 있고, 브레이징 고정구의 먼지가 개구의 정렬에 영향을 줄 수 있고, 전극 접촉리이드를 형성하는 것이 전극들간의 간격을 변화시킬 수 있으며, 가장 중요한 것으로 브레이징 공정은 금속부분을 종종 왜곡시키고 세라믹 지지체를 균열시킬 수 있는 응력을 세라믹 지지체로 전달하는 것이다. 결과적으로, 종래의 결점을 감소시키거나 제거하는 구조 및 조립 공정이 필요하다.
본 발명에 의하면, 전자총은 종래의 전자총처럼 복수개의 캐소우드 조립체 및 복수개의 전자비임을 통과시키기 위한 정렬된 개구를 가진 최소한 두 개의 이격된 연속 전극을 구비한다. 캐소우드 조립체 및 전극은 개별적으로 공통 세라믹 부재로부터 적소에 유지된다. 그 세라믹 부재는 제1주표면과 그것에 대향해 있는 제2주표면을 가지며, 각 주표면의 최소한 일부상에는 금속화 패턴이 형성된다. 전극은 제1주표면에서 부착되고, 캐소우드 조립체는 제2주표면에 부착된다. 종래의 전자총과는 달리, 제1천이부재는 제1주표면상의 금속화 패턴에 부착된다. 전극들 중 최소한 한개를 제1천이전극에 부착된다.
본 발명의 방법은 세라믹 부재상의 금속화 패턴에 천이부재만을 브레이징하는 것으로 이루어진다. 복수의 전극 접촉부와 최소한 하나의 약화된 브릿지 영역에 의해 전극 접촉부에 접촉된 제거가능한 프레임 부분을 포함하는 천이부재는 복수의 절연된 전기 접촉부를 제공하도록 제거된 프레임부분을 같는다. 연속 전극은 개별적으로 정렬되어 천이부재의 개별 접촉부에 부착된다.
제 1 도에 도시한 바와같이. 개선된 전자총(10)은 캐소우드-그리드 부조립체(12)를 구비하고 있다. 전자총(10)는 캐소우드-그리드 부조립체(12)와 전극들로써 부조립체를 제조하는 방법을 제외하고는 상술한 미국 특허 제4,500,808호에 기재된 전자총과 유사하다. 전자총(10)은 비이드(bead)라 불리우는 두 개의 유리 지지봉(14)를 구비하는데, 그 지지봉 위에는 전자총의 여러 전극이 장착된다. 이 전극들은 세 개의 동등하게 이격된 인라인 캐소우드 조립체(16), 즉 각 전자비임을 위한 것(그중 하나만이 제 1 도에 도시됨)과, 제어 그리드 전극(18), 차폐 그리드 전극(20), 제1집속전극(22), 제2집속전극(22) 및 캐소우드 조립체로부터 이격된 차폐 컵(26)으로 이루어진다.
제1집속전극(22)은 실질적으로 사각 컵 형상의 하부 제1부재(28)와 동일한 형상의 상부 제1부재(30)를 구비하는데. 이들의 개방 단부는 함께 접합되어 있다. 부재(28)와 (30)의 폐쇄단부는 세 개의 개구를 갖는데, 제 1 도에는 중앙 개구만이 도시되어 있다. 제1집속전극(22)의 개구는 제어 및 차폐 그리드 전극(18) 및 (20)내의 개구와 정렬된다. 제2집속전극(24)은 또한 개방단부가 서로 접합된 사부 제2부재(32)와 항부 제2부재(34)로 구성된 두 개의 사각 컵 형상의 부재를 구비한다. 세 개의 인라인 개구는 마찬가지로 각각 상부 및 하부 제2부재(32) 및 (34)의 폐쇄단부에 형성된다. 상부 및 하부 제2부재(32) 및 (34)내의 중앙 개구는 다른 전극내의 중앙 개구와 정렬되지만, 제2집속전극(24)의 두 개의 외측 개구(도시생략)는 외부 비임과 중앙 비임과의 집속(convergence)에 도움을 주도록 제1집속전극(22)의 두 개의 외측 개구에 대하여 바깥방향으로 약간 오프세트된다. 전자총(10)의 출력단에 위치한 차폐 컵(26)은 종래에 알려진 바와같이 전극 비임 통로 주위 또는 근처의 베이스상에 위치한 적당한 코마(coma)보정 부재(36)를 갖는다.
각 캐소우드 조립체(16)는 전방 단부가 폐쇄되고 전자 방사 코팅(도시생략)을 가진 대체로 원통형인 캐소우드 슬리이브(sleeve)(38)를 구비한다. 캐소우드 슬리이브(38)는 캐소우드이 아이렛(eyelet)(40)내의 개방단부에 지지된다. 가열기 코일(42)은 전자 방사 코팅을 간접적으로 가열시키기 위하여 슬리이브(38)내에 위치하고 있다. 가열기 코일(42)은 가열기 스트램(strap)(46)에 용접된 다음 유리 지지봉(14)에 내장된 지지스터트(stud)(48)에 용접된 한 쌍의 레그(leg)를 갖는다.
제 2 도에 상세히 도시한 캐소우드-그리드 부조립체(12)는 캐소우드 조립체(16)와 제어 그리드 및 차폐 그리드 전극(18),(20)이 각각 부착된 약 99％의 알루미나 함유량을 가진 세라믹 부재(50)를 구비하고 있다. 세라믹 부재(50)는 제1주표면(52)와 대향하여 배치된 실질적으로 평행한 제2주표면(54)를 갖는다. 세라믹 부재의 두께는 약 1.5mm(0.060인치)이다. 제1주표면의 적어도 일부는 각각 전극(18) 및 (20)이 부착될 수 있도록 금속화 패턴(56a) 및 (56b)이 그 위에 형성된다. 복수의 절연된 금속화 패턴(그 중 하나(56c)만이 도시됨)이 캐소우드 조립체(16)가 부착될 수 있도록 제2주표면상(54)상에 제공된다. 세라믹 부재의 금속화는 기술상 잘 알려져 있으므로 더 이상의 설명은 생략한다. 주표면(52) 및 (54)은 제 2 도에 도시한 바와같이 랜드(land)를 가지는데. 그것은 금속화 패턴의 인가를 용이하게 한다. 제어 그리드 전극(18)은 세 개의 나란하고 정확히 이격된 제1의 비임 형성 개구(60)(그중에 하나만이 도시됨)의 대향 측상에 두 개의 평행 플랜지(58)를 가진 평판으로 되어 있다. 차폐 그리드 전극(20)은 세 개의 나란하고 정확히 이격된 제2의 비임 형성 개구(64)(그중 하나만이 도시됨)의 대향 측상에 두 개의 평행 플랜지(62)를 가진 단일 금속평판으로 되어 있다. 이와는 달리 차폐 그리드 전극은 상술한 미합중국 특허 제4,500,808호에 기재된 바와같은 복합구조체로 구성될 수도 있다.
상술한 미합중국 특허 제4,500,808호 및 1984년 8월 22일자로 McCandless 등에 의해 출원된 미합중국 특허 출원 제643,175호와 1984년 8월 22일자로 Villanyi에 의해 출원된 미합중국 특허 출원 제643,314호 에 있어서는 제어 및 차폐 그리드 전극과 캐소우드 조립체의 일부가 세라믹 표면상의 금속화 패턴에 직접 브리이징된다. 복수의 금속형성부의 납땜을 적어도 그것의 일부를 왜곡시키고 응력을 세라믹 부재에 인가하는 경향이 있다. 만일 그 응력이 충분히 크다면, 세라믹 부재에 균열이 일어나서 캐소우드 그리드 부조립체를 사용할 수 없게 만든다.
본 발명의 구조체에 있어서는 제어 그리드(18) 및 차폐 그리드(20)를 가진 금속 형성부의 왜곡이 제 2 내지 5 도에 도시한 바와 같이 세라믹 부재(50)의 제1주표면(52)에 브레이징된 실질적으로 편평한 제1바이메탈 천이부재(66)를 제공함으로써 제거된다. 제 6 및 7 도에 도시한 바와 실질적으로 편평한 제2바이메탈 천이부재(68)는 세라믹 부재(50)의 제2주표면(54)에 브레이징된다.
제 2 내지 5 도를 참조하면, 제1바이메탈 천이부재(66)는 세라믹 부재(50)의 제1주표면(52)상이 놓여있다. 천이부재(66)는 바이메탈을 형성하도록 서로 변하여 접착된 두 개의 금속층을 갖는다. 제1금속층(70)은 세라믹 부재(50)의 두께의 약 20％보다 크지 않은 약 0.2mm(0.008인치)의 두께를 가진 니켈42％ 및 철58％의 니켈-철 합금으로 형성되는 것이 좋으며, 제2금속층(72)은 약 0.025mm(0.001인치)의 두께를 가진 구리로 형성되는 것이 좋다. 구리층(72)의 용융점은 약1083℃이고 니켈-철 합금으로 형성되는 것이 좋으며, 제2금속층(72)은 약 0.025mm(0.001인치)의 두께를 가진 구리로 형성되는 것이 좋다. 구리층(72)의 용융점은 약 1083℃이고, 니켈-철 합금층(70)의 용융점은 약 1427℃로서, 후자는 구리의 용융점보다 실질적으로 더 높다. 제1천이부재는 스탬프(stamp)되거나 광부식되어 세라믹(50)의 제1주표면(52)상의 금속화 패턴(56a) 및 (56b)의 형태를 따르도록 구성된다. 제2금속층(72)은 제1주표면(52)상에 놓인다. 제 3 도에 도시한 바와같이, 제1천이부재(66)는 세라믹 부재(50)내의 세 개의 나란한 대형 개구(76)위와 아래에 놓인 제1전극 접촉부(74)와, 제1전극 접촉부(74)로부터 이격된 제2전극 접촉부(78)를 구비한다. 한쌍의 대향 배치된 제거가능한 프레임부(80)는 약화된 브릿지 영역(82)에 의해 전극 접촉부(74) 및 (78)에 집속되며, 제1금속층(70)에 형성된 대향 배치된 노치(notch)(84)를 구비한다. 한쌍의 대향 배치된 아아크 형상의 정렬 채널(86)은 브릿지 영역(82)에 형성된다. 그 정렬 채널은 세라믹 부재(50)내의 대응 정렬 개구(88)과 후술하는 방식으로 정렬되어서 각각 제1 및 제2주표면 금속화 패턴(56a) 및 (56b)으로 제1전극 접촉부(74)와 제2전극 접촉부(78)를 형성한다.
제 2, 6 및 제 7 도에 도시한 제2바이메탈 천이부재(68)는 바이메탈을 형성하도록 서로 변하여 접합된 두 개의 층을 구비한다. 제1금속층(90)은 상술한 니켈-철 합금으로 형성하는 것이 좋고 약 0.2mm(0.008인치)의 두께를 가지며, 제2금속층(92)은 구리로 형성하는 것이 좋고 약 0.025mm(0.001인치)의 두께를 가진다. 제2천이부재(68)는 세라믹 부재(50)의 제2주표면(54)상의 금속화 패턴(56c)의 형태를 따르도록 스탬프 되거나 광부식된다. 캐소우드-그리드 부조립체(12)의 제조시, 구리로 구성된 제2금속층(92)은 제2주표면(54)상에 놓인다. 제2천이부재는 세쌍의 캐소우드 조립 접촉부(94)와, 약화된 브릿지 영역(98)에 의해 캐소우드 조립 접촉부(94)에 집속된 한쌍의 제거 가능한 프레임부(96)를 구비한다. 브릿지 영역은 캐소우드 조립 접촉부(94)의 한쪽상에 일체화된 캐소우드 접촉 리이드(100)를 제공하도록 구성된다. 한쌍의 대향 배치된 아아크 형상의 제2천이부재 정렬 채널(102)은 세라믹 부재(50)의 정렬 개구(88)로 채널(102)의 정렬을 용이하게 하고, 또 세라믹 부재(50)의 제2주표면(54)상에 형성된 금속화 패턴(56c)으로 캐소우드 조립 접촉부(94)를 등록하도록 제거 가능한 프레임부(96)에 형성된다.
제 8 도를 참조하면, 브레이징 지그(brazing jig)(104)는 각각 상부 및 하부 지그재그(106),(108)를 갖는다. 제2바이메탈 천이부재(68)는 하부 지그 부재와 접촉한 니켈-철로 구성된 제1금속층(90)과 하부 지그 부재(106)상에 위치하게 된다. 세라믹 부재(50)는 세라믹 부재의 제2주표면(54)의 일부상의 제2금속화 패턴(56c)이 제2바이메탈 천이부재의 캐소우드 조립 접촉부(도시생략)의 제2금속층(92)과 접촉하도록 제2바이메탈 천이부재(66)는 제1 및 제2접촉부(74) 및 (78)((74)만이 도시됨)의 제2금속층(72)이 각각 금속화 패턴(56a) 및 (56b)와 접촉하도록 세라믹 부재(50)의 제1주표면(52)상에 놓인다. 브레이징 정렬 핀(110)은 세라믹 부재(50)내의 정렬 개구(88)로써 제1 및 제2바이메탈 천이부재(66),(68)내의 정렬 채널(86), (102)(각각 제 3 도 및 6 도)에 도시됨)을 정렬하도록 하부 지그부재(106)에 끼워진다. 상부 지그부재(108)는 제1바이메탈 천이부재(66)의 제1금속층(70)과 접촉하여 배치된다. 상부 지그부재(108)내의 한쌍의 기준 개구(112)는 정렬 핀(110)을 둘러싼다.
상술한 방식으로 장전된 지그(104)는 구리층(72),(92)를 녹이도록 1105℃, 1120℃ 및 1105℃의 온도에서 BTU 3존 벨트 노(BTU three-zone belt furnace)(도시생략)내의 습윤 수소 분위기에서 가열된다. 그 노를 통과하는 벨트 속도는 분당 약 100mm(4인치)이다. 천이부재(66) 및 (68)는 각각 세라믹 부재(50)의 두께의 약 20％보다 크지 않은 두께를 갖는 니켈-철 합금(70) 및 (90)을 가진 실질적으로 편평한 부재를 구비하므로, 브레이징 공정시 응력이 세라믹 부재에 거의 또는 전혀 가해지지 않는다.
캐소우드-그리드 부조립체(12)의 제조는 다음과 같이 진행된다. 제1 및 제2바이메탈 천이부재(66),(68)의 세라믹 부재(50)로의 브레이징 후, 각각 제거가능한 프레임부(80),(96)은 약화된 브릿지 영역(82),(98)에서 제거된다. 제1천이부재(66)로부터 프레임부(80)을 제거시키는 것은 제2전극 접촉부(78)로부터 제1전극 접촉부(74)를 절연시킨다. 제 5 도에 도시한 바와같이, 제2전극 접촉부(78)의 아래에 놓인 금속화 패턴(56b)은 약화된 브릿지 부분(82)의 하부 노치(84)에서 끝나게 된다. 따라서, 제 5 도의 하부 노치(84)의 좌측에 있는 금속층(72)만이 금속화 패턴(56b)으로 브레이징된다. 하부 노치(84)의 우측에는 금속화 되지 않으므로, 구리층(72)는 세라믹 부재(50)에 고착되지 않고 프레임부(80)는 용이하게 부숴질 수 있다. 제2바이메탈 천이부재(68)의 프레임부(96)는 세라믹 부재(50)의 제2표면(54)상의 금속화 패턴(56c)에 부착된 캐소우드 조립 접촉부(94)를 각각 절연시키기 위하여 약화된 브릿지 영역(98)을 따라 부숴지게 된다. 접촉부(94)중 선정된 것으로부터 뻗은 캐소우드 접촉 리이드(100)는 그것에 대한 스텝 리이드(도시생략)의 부착을 용이하게 하도록 제 2 도에 도시한 바와같이 약 90°의 각도로 구부러진다. 캐소우드 아이렛(40)은 레이저 용접에 의해 캐소우드 조립 접촉부(94)의 대향 배치된 쌍에 용접된다. 이어서, 제어 그리드 전극(18)은 제1전극 접촉부(74)상에 놓여 세라믹 부재(50)내의 정렬 개구(88)와 함께 2차 개구(도시생략)에 의해 정렬된다. 이러한 정렬 방법은 상술한 미합중국 특허 출원 제 643,175호에 기재되어 있다. 제어 그리드 전극(18)의 플랜지(58)는 예컨대 레이저 용접에 의해 제1전극 접촉부(74)에 용접된다.
다음, 차폐 그리드 전극(20)의 제2개구(64)는 제어 그리드 전극(18)내의 제1정렬 개구(60)와 직접 또는 간접으로 정렬된다. 차폐 그리드 전극(20)의 병렬 플랜지(62)는 예컨대 레이저 용접에 의해 제2전극 접촉부(78)에 용접된다. 캐소우드 슬리이브(38)는 아이렛(40)에 삽입되어 용접된다. 가열기 코일(42)은 슬리이브(38)내에 놓이고 가열기 레그(44)는 가열기 스트랩(46)에 용접된다. 캐소우드 조립체의 용접도 역시 레이저 용접으로 행하는 것이 좋다. 레이저 용접은 부품은 물리적으로 왜곡시킬만한 압력이 가해지지 않고 또 용접 파라미터를 정확히 제어할 수 있기 때문에 바람직하다.
여기서 기술한 캐소우드-그리드 부조립체(12)는 천이부재(66)의 전기 접촉부(74),(78)에 부착된 제어 그리드 전극(18) 및 차폐 그리드 전극(20)만을 갖고 있지만, 본 분야의 전문가는 세라믹 부재와 그것에 브레이징된 천이부재의 크기가 그것에 예컨대 제1집속 전극을 부착시킬 수 있도록 증가될 수 있다는 점을 명백히 이해할 것이다. 이에따라, 세라믹 부재의 제2표면(54)에 브레이징된 천이부재에는 가열기 스트랩(46)용 가열기 지지부가 부착된 캐소우드 접촉 리이드(100)외에 태브(tab)가 제공된다.
여기서의 제조 방법은 다음과 같은 이유 때문에 종전의 제조 방법보다 좋다. 즉, 정확한 정렬이 천이부재(66) 및 (68)를 금속화 패턴에 브레이징시키는데 있어서 필요치 않으며, 제어 그리드(1) 및 차폐 그리드(20)가 고온 브레이징시 발생하는 왜곡없이 전기 접촉부(74) 및 (78)에 레이저 용접되고, 그리드(18) 및 (20)가 개별적으로 정렬되어 보다 큰 정확도를 제공하도록 이격되며, 부조립체(12)가 결함있는 구조체를 제조하는 낭비 비용을 최소화시키도록 각 단계후 검사될 수 있으며, 또한 복수의 이산 소자들을 별도로 정렬시키는 것보다 단일화된 부재를 정렬시키는 것이 더 쉬우므로 제거가능한 프레임 부를 갖는 천이부재를 사용함으로써 제조 공정이 간소화된다.

Claims (13)

  1. 복수의 캐소우드 조립체(16)와 복수의 전자비임을 통과시키기 위한 정렬 개구(60,64)를 가진 최소한 두 개의 이격된 연속 전극(18,20)을 구비하는데, 상기 캐소우드 조립체와 상기 전극이 공통 세라믹 부재로부터 적소에 개별적으로 유지되며, 상기 세라믹 부재가 제1주표면(52)과 대향 배치된 제2주표면을 갖는데, 각 주표면의 적어도 일부상에 금속화 패턴(56a,56b,56c)이 형성되며, 상기 전극들은 상기 제1주표면에 부착되고 상기 캐소우드 조립체는 상기 제2주표면에 부착된 음극선관용 멀티비임 전자총(10)에 있어서, 제1천이부재(66)가 상기 세라믹 부재의 상기 제1주표면상의 상기 금속화 패턴(56a,56b)에 부착되고 응력 감소화 수단(70)을 가지며, 상기 전극들중 하나가 상기 천이부재에 부착되는 것을 특징으로 하는 멀티비임 전자총.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1천이부재(66)가 적어도 하나의 전극 접촉부(74,78)를 구비하며, 제어 가능한 프레임부(80)가 적어도 하나의 약화된 브릿지 영역(82)에 의해 상기 전극 접촉부에 집속되는 것을 특징으로 하는 전자총.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제1천이부재(66)가 상기 제1주표면(52)상의 상기 금속화 패턴(56a,56b)과 상기 전극들중 2개(18,20)사이에 배치됨으로써, 상기 전극들이 상기 전극 접촉부(74,78)에 집속되고 상기 약화된 브릿지 영역(82)에서 상기 프레임부(80)를 제거하는 것에 서로 절연되는 것을 특징으로 하는 전자총.
  4. 제 1 항에 있어서, 제2천이부재(68)가 상기 제2주표면(54)상의 상기 금속화 패턴(56c)에 부착되고 응력 감소화 수단(90)을 구비하며, 상기 제2천이부재가 상기 금속화 패턴과 상기 캐소우드 조립체(16)사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자총.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제2천이부재(68)가 복수의 캐소우드 조립 접촉부(94)와 복수의 약화된 브릿지 영역(98)에 의해 상기 캐소우드 조립 접촉부에 집속된 제거 가능한 프레임부(96)를 구비하며, 상기 각 캐소우드 조립체(16)가 상기 캐소우드 조립 접촉부 중 다른 것에 집속되고 상기 복수의 약화된 브릿지 영역에서 상기 프레임부를 제거하는 것에 의해 서로 절연되는 것을 특징으로 하는 전자총.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 제1천이부재(66) 및 상기 제2천이부재(68)용 응력 감소화 수단이 상기 제1주표면(52) 및 제2주표면(54)상에 형성된 금속화 패턴(56a,56b,56c)에 따르도록 구성된 실질적으로 편평한 판(70,90)을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자총.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제1천이부재(66) 및 상기 제2천이부재(68)가 바이메탈을 형성하도록 서로 면하여 접합된 두 개의 금속층(70,72 ; 90,92)을 구비하는데, 금속층중 하나(72 ; 92)가 다른 금속층(70 ; 90)보다 낮은 용융점을 갖는 것을 특징으로 하는 전자총.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 낮은 용융점을 가진 금속층(72 ; 92)이 구리로 구성된 것을 특징으로 하는 전자총.
  9. 제 8 항에 있어서, 다른 금속층(70 ; 90)이 니켈 42％와 철 58％의 니켈-철 합금으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자총.
  10. 제 9 항에 있어서, 응력 감소화 수단이 상기 세라믹 부재(50)의 두께가 약 20％보다 크지 않은 두께를 가진 니켈-철 합금으로된 층(70 ; 90)을 구비한 것을 특징으로 하는 전자총.
  11. 복수의 캐소우드 조립체(16)와 금속화 패턴(56a,56b,56c)을 가진 세라믹 부재(56)로부터 적소에 유지된 최소한 한 개의 이격된 전극(18,20)을 구비한 음극선관용 멀티비임 전자총(10)을 조립하기 위한 방법에 있어서, (가) 따로 면하여 접합된 두 개의 금속층(70,72 ; 90,92), 즉 한 금속층(72 ; 92)이 다른 금속층(70 ; 90)보다 낮은 용융점을 가지는데 낮은 용융점을 갖는 금속층이 주표면에 인접하도록 되어 있는 두 개의 금속층을 구비한 천이부재(66 ; 68)를 상기 세라믹 부재의 주표면(52 ; 54)상에 배치하는 단계, (나) 상기 천이부재의 부분(80 ; 60)을 상기 금속화 패턴과 정렬시키는 단계, (다) 상기 천이부재를 상기 세라믹 부재의 상기 주표면에 부착시키기 위하여 상기 세라믹 부재와 상기 정렬된 천이부재를 낮은 용융점을 갖는 상기 금속층을 녹이기에 충분한 온도로 가열시키는 단계. (라) 상기 천이부재가 부착된 상기 세라믹 부재를 실내온도로 냉각시키는 단계, (마) 복수의 절연 전기 접촉부(74,78 ; 94)를 제공하기 위하여 상기 천이부재의 상기 부분을 약화된 브리지 영역에서 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티비임 전자총 조립방법.
  12. 복수의 캐소우드 조립체(16)와 공통 세라믹 부재(50)로부터 적소에 개별적으로 유지된 적어도 두 개의 이격된 연속 전극(18,20)을 구비하는데, 상기 각 캐소우드 조립체가 캐소우드 아이렛(40), 상기 아이렛 내에 배치된 캐소우드 슬리이브(38), 상기 캐소우드 슬리이브 내의 캐소우드 가열기(42) 및 상기 가열기에 부착된 한쌍의 가열기 스트랩(46)으로 구성되고, 상기 전극들이 제어 그리드(18) 및 차폐 그리드(20)를 구비하는데. 상기 각 그리드가 복수의 전자 비임 형성 개구(60,64)를 가지며, 상기 세라믹 부재가 제1주표면(52)과 대향 배치된 제2주표면(54)을 가지는데, 각 주표면의 적어도 일부상에 금속화 패턴(56a,56b,56c)이 형성된 음극선관용 멀티비임 전자총(10)을 조립하기 위한 방법에 있어서, (가) 복수의 전극 접촉부(74,78) 및 최소한 하나의 약화된 브릿지 영역(82)에 의해 상기 전극 접촉부에 접촉된 제거가능한 프레임부(80)를 구비한 제1천이부재(66)를 상기 금속화 패턴(56a,56b)을 따르도록 구성하여 상기 제1주표면상에 배치하고, 복수쌍의 캐소우드 조립 접촉부(94)와 복수위 약화된 브릿지 영역(98)에 의해 상기 캐소우드 조립 접촉부에 집속된 제거가능한 프레임부(96)를 구비한 제2천이부재(68)를 상기 금속화 패턴(56c)에 따르도록 구성하여 상기 제2주표면상에 배치하는 단계로서, 상기 제1 및 제2천이부재는 바이메탈을 형성하도록 서로 면하여 접합된 두 개의 금속층(70,72 ; 90,92)을 구비하는데 한 금속층(72 ; 92)은 다른 금속층(70 ; 90)보다 낮은 용융점을 가지며, 상기 천이부재는 낮은 용융점을 가진 상기 금속층이 각 주표면에 인접하도록 배치되어 있는 단계, (나) 상기 제1천이부재의 상기 전극 접촉부를 상기 제1표면상의 상기 금속화 패턴과 정렬시키는 단계, (다) 상기 제2천이부재의 상기 캐소우드 조립 접촉부를 상기 제2주표면상의 상기 금속화 패턴과 정렬시키는 단계, (라) 상기 세라믹 부재의 상기 제1 및 제2주표면에 각각 상기 제1 및 제2천이부재를 부착시키기 위하여 상기 세라믹 부재 및 상기 정렬된 제1 및 제2천이부재를 낮은 용융점을 가진 상기 금속층을 녹이기에 충분한 온도로 가열시키는 단계, (마) 상기 제1 및 제2천이부재가 부착된 상기 세라믹 부재를 실내온도로 냉각시키는 단계, (바) 복수의 절연 전기 접촉부와 캐소우드 조립 접촉부를 제공하기 위하여 상기 프레임부를 약화된 브릿지 영역에 있는 상기 제1 및 제2천이부재로부터 제거하는 단계, (사) 상기 각 캐소우드 조립체의 캐소우드 아이렛을 상기 세라믹 부재의 상기 제2주표면에 부착된 다른 쌍의 상기 캐소우드 조립 접촉부와 정렬시키는 단계, (아) 상기 각 캐소우드 아이렛을 각 쌍의 캐소우드 조립 접촉부에 용접하는 단계, (자) 상기 제어 그리드를 세라믹 부재의 상기 제1주표면에 부착된 상기 복수의 전극 접촉부 중 두 개와 정렬시키는 단계, (차) 상기 제어 그리드를 상기 전극 접촉부(56a)에 용접하는 단계, (타) 상기 차폐 그리드내의 비임형상 개구를 상기 제어 그리드내의 비임 형성 개구와 정렬시키는 단계, (파) 상기 차폐 그리드가 상기 제어 그리드로부터 절연되도록 상기 차폐 그리드를 상기 세라믹 부재의 상기 제1표면에 부착된 두 개의 다른 전극 접촉부(56b)에 용접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티비임 전자총 조립방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 용접 단계들이 상기 그리드(18,20)의 왜곡을 방지하도록 레이저 용접으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자총 조립방법.
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