JPS6137963A - カソードスパツタ用ターゲツト板 - Google Patents

カソードスパツタ用ターゲツト板

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JPS6137963A
JPS6137963A JP16000985A JP16000985A JPS6137963A JP S6137963 A JPS6137963 A JP S6137963A JP 16000985 A JP16000985 A JP 16000985A JP 16000985 A JP16000985 A JP 16000985A JP S6137963 A JPS6137963 A JP S6137963A
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JP
Japan
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target plate
auxiliary member
sputtering
recess
plate
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JP16000985A
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エドアルト・リルレ
エーリヒ・カイザー
ピウス・グリユーネンフエルダー
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OC Oerlikon Balzers AG
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Balzers AG
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はカソードスパッタ用のターゲット板ニ関する、
ターゲット板はカソードスパッタ装置内でスパッタすべ
き材料製とし、担体面にその材料の層？形成し、又はス
パッタ装置内に化学的活性の残存ガスの存在の下でター
ゲット材料と活性ガスの化学的結合物娶沈降させる。
従来の技術 装置作動に際してイオンのボンバードのためカソード板
に大きな負荷が生じ、しばしば極めて高い熱負荷となり
、冷却によって過大熱エネルギ？放散する必要がある。
そのようにしても、高い負荷に際して生ずる問題点とし
て、ターゲット板？通常の通りに縁部？加圧して冷却支
持部材に抑圧しても、熱膨張によって曲り？生じて支持
部材から持上り、冷却は不十分になり、ターゲット材料
に過大温度が生ずる、ターゲット板は軟化し、結局は溶
融してしまうことがある。これ？防ぐために、既知σ）
例ではターゲット板の裏側馨冷却した支持部材にろう付
又は溶接する。この方法は著しく注意深く行なう必要が
あり、それでもターゲット板が支持部材から離れろこと
が生ずる。夫々の場合にろう付又は溶接２行なう。大部
分は、ターゲット板の外周？冷却された支持部材にねじ
止めで固着し、更に板中央にねじによる固着装置ゲ設け
、持上り？防ぐ。他の既知のターゲット板は、スパッタ
面の平行中央線に清って、取付用の複数の凹み？設ける
。スパッタ面の側面底部に中央線に清って溝馨設け、溝
の深さ？定め、ターゲット板？溝に固着するための溝係
合部材を設け、取付ねじがスパッタ面に突出しないよう
にする。
ターゲット板は板中央の溝底部分では厚さが小さいため
、上述の構成の場合にスパッタ作動間に生ずる最高温度
の大部分はこの状態で良い冷却が行なわれ、中央取付ｆ
ｆＢ附近の材料が変形し又は持上る”　馨防キ得ろ、タ
ーゲット板の前側及びスパッタすべき而に敗付用板馨必
要と′ｆろことは大きな欠点であり、特に取付板及び敗
付ねじ娶有する狭い中央部から鋼のワークにスパッタ′
ｆろ場合には形成されろ層は不合格の不純物となる。
発明Ｊ）解決しようとする問題点 従って１本発明の解決すべき問題点は、ターゲット板の
構造馨提供し、外縁部に設けた保持板と取付ねじ以外に
は前面に取付部材のない構造とするにある。
問題点を解決するための手段 上述の目的ケ達″ｔろための本発明によるターゲット板
は、ターゲット板のスパッタ面とは反対側に少なくとも
１個の凹み馨設け、凹み内に係合するばね結合部材によ
って支持部材に固着′ｆろための補助部材？取付ける。
はね結合は機械部品として既知であるが、この特別が結
合部がターゲット板のスパッタ作動時のすべての問題点
乞同時に解決−ｔ−；ｈことは知られていない。
ターゲット板の凹みの実施例は、凹み？中空円筒形とし
、凹み内に円筒形補助部材をばねリングによって取付け
る。所要の機械的安定性と高い作動温度乞得ろためには
、補助部材乞スパッタ材料より高い軟化点？有する材料
製とする。他の実施例によって、補助部材の端面ば平な
底面に密着し、反対側端面はスパッタ側と反対のターゲ
ット板後面と同一平面とする。良い熱伝導を得るための
実施例は補助部材？スパッタ材料より高い熱伝導性の材
料製と−する。
実施例 図に示す本発明の実施例にはターゲット板の支持部材１
を示し、支持部材ＩＫ冷却孔２馨設ける。
ターゲット板本体５はスパッタ材料製としてスパッタ面
５と反対のターゲット板裏側に円筒形の凹み４２設ける
。凹み４内に円筒形の補助部材６？保合させ肩部７？設
け、止めリング８によって敗付ける。補助部材は平な端
面馨凹みの平な底面に熱伝導がよくなるように密着させ
、下端面はターゲット板の平な裏面と同一平面とする。
この端面と裏面とは冷却されろ支持部材の平面１ｏに良
い熱伝達で接触する。このために、補助部材の中央ねじ
孔１２［ねじ１１乞ねじこんで固着する、ターゲット板
外周［治って肩部１５娶設け、リング１４によって図示
の通りねじで固着する。
ターゲット板の裏側に複数の凹み？設け、密着した補助
部材を係合させ、複数の吸付位置とすることができる。
特にターゲット板の寸法が大きい時に望ましい。
補助部材は好適な例で良い熱伝導率の材料とし。
例えば一体の銅製部材とする。
補助部材を支持部材にねじ止めする時に凹み内で回転す
るの馨防ぐために１図示の通り、補助部材の孔に差込む
ピン１５によって取付ける。
当業者に明らかな通り１本発明の原理によって。
ターゲット板はばね結合によって補助部材に密着させ支
持部材との間は機械的に結合して良い熱伝導が得られる
。反対にすることもできる。補助部材は円筒形でなくと
もよく、一連の別の密着用ばね結合と′１″ろとともで
きろ。
発明の効果 現在のカソードスパッタ用のターゲット板は作動温度で
可塑変形して冷却した支持部材から離れろ危険がある。
スパッタする前側に取付部材がなく確実な固着乞行なう
ために、ターゲット板の後面に凹み４乞設げばね結合部
材例えば止めリング８によって補助部材６馨敗付け、補
助部材娶ねじ孔１２によって支持部材１に取付げてター
ゲット板ケ固着する。
補助部材はスパッタ材料より強度、軟化点の高い材料と
する。
１・・・支持部材、　２・・・冷却孔、　６・・・ター
ゲット板本体、　４・・・凹み、　６・・・補助部材、
　８・・・止めリング、　　１１・・・止めねじ。
（外５名）

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、カソードスパッタ用ターゲット板であって、ターゲ
    ット板のスパッタ面（５）とは反対側に少なくとも１個
    の凹み（４）を設け、凹み内に係合するばね結合部材（
    ８）によって支持部材（１）に固着するための補助部材
    （６）を取付けることを特徴とするカソードスパッタ用
    ターゲット板。 ２、前記補助部材に支持部材（１）に取付けるためのね
    じ孔（１２）を設けることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載のターゲット板。 ３、前記凹み（４）を中空円筒形とし、凹み内に円筒形
    補助部材（６）をばねリング（８）によって取付けるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のターゲット
    板。 ４、前記補助部材（６）をスパッタ材料より高い軟化点
    を有する材料製とすることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載のターゲット板。 ５、前記補助部材（６）の端面は凹み（４）の平な底面
    （９）に密着し、反対側端面はスパッタ側と反対のター
    ゲット板後面と同一平面とすることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載のターゲット板。
JP16000985A 1984-07-20 1985-07-19 カソードスパツタ用ターゲツト板 Granted JPS6137963A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH3545/84-2 1984-07-20
CH3545/84A CH665057A5 (de) 1984-07-20 1984-07-20 Targetplatte fuer kathodenzerstaeubung.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6137963A true JPS6137963A (ja) 1986-02-22
JPH0213025B2 JPH0213025B2 (ja) 1990-04-03

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ID=4258293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16000985A Granted JPS6137963A (ja) 1984-07-20 1985-07-19 カソードスパツタ用ターゲツト板

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US (1) US4668373A (ja)
JP (1) JPS6137963A (ja)
CH (1) CH665057A5 (ja)
DE (2) DE8516255U1 (ja)
FR (1) FR2567912B1 (ja)
GB (1) GB2161837B (ja)

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