CN220685296U - 晶圆单面电镀工装 - Google Patents

Abstract

本发明涉及晶圆单面电镀工装，包括：基板；导电片，贴装于基板的侧面，导电片上设置有裸露的用于装载晶圆的导电圆盘；晶圆贴装于导电圆盘的外侧面。晶圆通过外周的蜡封贴于导电片的外侧面。导电片有两个，分别贴装于基板的两个侧面，两个导电片的外侧面都贴装有晶圆。基板内嵌装有加热片。加热片包括导热环，导热环位于晶圆的正下方，导热环通过导热条与电加热装置连通。其作为晶圆的电镀工装夹具，在晶圆电镀过程中能够使晶圆实现单面电镀效果。

Description

晶圆单面电镀工装

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体为圆单面电镀工装。

背景技术

晶圆电镀是将金属材料沉积到晶圆表面的过程，以改善其电学、热学或化学性能。在某些特定的半导体制造工艺中，只需要对晶圆的一侧进行电镀，以达到特定的电学、热学或化学要求。比如有些半导体器件对晶圆背面的镀层可能敏感，如果进行双面电镀，可能会导致晶圆背面镀层的附着和污染。通过采用单面电镀工装，可以避免这种背面污染问题，确保器件性能和可靠性。

单面电镀是指只在晶圆的一侧进行电镀，而双面电镀则是同时在两侧进行电镀。晶圆单面电镀是半导体制造中的一个重要工艺步骤。因此，为了满足这种特定的制造需求，需要一种特定的晶圆单面电镀工装，其能够实现晶圆单面电镀的同时，还能便于晶圆的安装和拆卸。

发明内容

为了解决背景技术中存在的技术问题，本发明提供晶圆单面电镀工装，其作为晶圆的电镀工装夹具，在晶圆电镀过程中能够使晶圆实现单面电镀效果。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

晶圆单面电镀工装，包括：

基板；

导电片，贴装于基板的侧面，导电片上设置有裸露的用于装载晶圆的导电圆盘；

晶圆贴装于导电圆盘的外侧面。

进一步的，晶圆通过外周的蜡封贴于导电片的外侧面。

进一步的，导电片有两个，分别贴装于基板的两个侧面，两个导电片的外侧面都贴装有晶圆。

进一步的，基板内嵌装有加热片。

进一步的，加热片包括导热环，导热环位于晶圆的正下方，导热环通过导热条与电加热装置连通。

进一步的，导热条的外端装设有外接凸条，外接凸条伸出基板的外部。

进一步的，外接凸条上设置有外接孔，电加热装置通过外接孔与外接凸条连接固定。

进一步的，基板上设置有铭牌。

本发明的有益效果：

(1)将晶圆贴装于导电片的外侧面，并且晶圆的外周通过蜡与导电片连接固定时，晶圆的内侧面与导电片密封接触，晶圆的外侧面裸露，从而能够对晶圆的外侧面进行单面电镀操作。

(2)晶圆的外周通过石蜡与导电片连接，安装简便，且能够实现晶圆的内侧面与导电片之间的密封接触，且通过加热片加热，能够使蜡融化，从而使晶圆和导电片脱离，便于晶圆的拆卸。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的爆炸图；

图3是加热片的结构示意图。

图中:

1.基板，2.导电片，3.晶圆，4.加热片，5.铭牌

401.导热环，402.导热条，403.外接凸条，404.外接孔。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细的说明。

晶圆单面电镀工装，包括基板1，基板1采用耐腐蚀，耐高温且绝缘的材质。为了便于区别和分类，基板1上设置有铭牌5。金属材质的导电片2贴装于基板1的侧面，导电片2上设置有裸露的用于装载晶圆3的导电圆盘，晶圆3贴装于导电圆盘的外侧面，具体贴装方式为：晶圆3通过外周的蜡封贴于导电片2的外侧面，晶圆3的内侧面与导电片2的外侧面密封贴紧，电解质溶液无法进入晶圆3的内侧面与导电片2的外侧面之间。导电片2有两个，分别贴装于基板1的两个侧面，两个导电片2的外侧面都贴装有晶圆3。使用时，将本装置放置于电解质溶液中，导电片2与阴极连通，电解质溶液与阳极连通，然后晶圆3的外侧面即可进行电镀操作，由于晶圆3的内侧面与导电圆盘密封贴合，所以晶圆3和导电片2之间为导电连接，但晶圆3的内侧面不与电解质溶液接触，从而晶圆3的内侧面不会进行电镀。

电镀完成后，为了便于拆下晶圆3，在基板1内嵌装有加热片4。加热片4包括导热环401，导热环401位于晶圆3的正下方，导热环401通过导热条402与电加热装置连通。为了便于与电加热装置连通，导热条402的外端装设有外接凸条403，外接凸条403伸出基板1的外部，外接凸条403上设置有外接孔404，电加热装置通过外接孔404与外接凸条403连接固定。电镀完成后，将本装置从电解质溶液中取出，然后使加热片4与电加热装置连通，导热环401的温度升高，直至晶圆3外周的蜡达到熔点，一般在50°-80°之间，蜡转变为液体状，此时即可使晶圆3与导电片2脱离。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.晶圆单面电镀工装，其特征在于，包括：

基板(1)；

导电片(2)，贴装于基板(1)的侧面，所述导电片(2)上设置有裸露的用于装载晶圆(3)的导电圆盘；

晶圆(3)贴装于所述导电圆盘的外侧面。

2.根据权利要求1所述的晶圆单面电镀工装，其特征在于，

所述晶圆(3)通过外周的蜡封贴于导电片(2)的外侧面。

3.根据权利要求2所述的晶圆单面电镀工装，其特征在于，

所述导电片(2)有两个，分别贴装于基板(1)的两个侧面，两个所述导电片(2)的外侧面都贴装有晶圆(3)。

4.根据权利要求2所述的晶圆单面电镀工装，其特征在于，

所述基板(1)内嵌装有加热片(4)。

5.根据权利要求4所述的晶圆单面电镀工装，其特征在于，

所述加热片(4)包括导热环(401)，所述导热环(401)位于晶圆(3)的正下方，所述导热环(401)通过导热条(402)与电加热装置连通。

6.根据权利要求5所述的晶圆单面电镀工装，其特征在于，

所述导热条(402)的外端装设有外接凸条(403)，所述外接凸条(403)伸出基板(1)的外部。

7.根据权利要求6所述的晶圆单面电镀工装，其特征在于，

所述外接凸条(403)上设置有外接孔(404)，电加热装置通过外接孔(404)与外接凸条(403)连接固定。

8.根据权利要求1所述的晶圆单面电镀工装，其特征在于，

所述基板(1)上设置有铭牌(5)。