CN212713813U - 基板载具及电沉积设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种基板载具及电沉积设备，所述基板载具用于承载待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层；所述基板载具包括一载具本体，所述载具本体包括用于承载及固定所述待镀膜基板的至少一个承载面，所述载具本体上设有用于将所述待镀膜基板限位固定在所述承载面上的固定机构，所述载具本体上还设有导电机构，所述导电机构能够使所述待镀膜基板的所述导电膜层导通电信号。本实用新型提供的基板载具及电沉积设备，能够实现对玻璃基板进行电化学沉积，提升产能。

Description

基板载具及电沉积设备

技术领域

本实用新型涉及电化学沉积技术领域，尤其涉及一种基板载具及电沉积设备。

背景技术

在相关技术中，金属薄膜成膜方式主要有溅射、电沉积和化学镀膜三种方式，其中溅射方式成膜时间长，效率低；化学镀膜存在夹杂异物的风险；而电沉积具有效率高、应力低、风险小等优点。

电沉积工艺是一种低成本的化学性成膜方式，可以沉积2～20μm厚的金属膜层，获得较低的电阻，目前Mini LED(微型发光二极管)背板等项目及产品、纳米压印模版制作、液晶天线制作等均可以由电沉积(电镀)工艺实现。

在相关技术中，而电沉积工艺方法中，将待镀件作为阴极，在玻璃基板上沉积2～20μm厚的金属薄膜，能够降低电阻值，降低发热现象，显著提高使用寿命，但是目前尚没有可以应对玻璃基板的电沉积设备，影响玻璃基板量产实现的可行性及产能。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种基板载具及电沉积设备，能够实现对玻璃基板进行电化学沉积，提升产能。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

本公开实施例中提供了一种基板载具，用于承载待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层；所述基板载具包括一载具本体，所述载具本体包括用于承载及固定所述待镀膜基板的至少一个承载面，所述载具本体上设有用于将所述待镀膜基板限位固定在所述承载面上的固定机构，所述载具本体上还设有导电机构，所述导电机构能够使所述待镀膜基板的所述导电膜层导通电信号。

示例性的，所述承载面包括用于承载所述待镀膜基板的承载区域，所述导电机构包括设置在所述承载面上的第一导电部；

所述基板载具还包括：盖板，所述盖板为内部中空的框架结构，所述盖板与所述承载面相对，并以可拆卸地方式固定在所述承载面上，所述框架结构的形状与所述待镀膜基板的形状匹配，用于固定在所述承载区域的外围区域，并压在所述待镀膜基板的四周边缘上；

所述盖板包括面向所述承载面的内侧面，所述内侧面设有第二导电部，且所述待镀膜基板固定在所述承载区域时，所述第二导电部分别与所述待镀膜基板上的所述导电膜层和所述第一导电部电连通，以使所述导电膜层与所述第一导电部导通。

示例性的，所述第一导电部至少包括围绕所述承载区域的四周边缘设置的第一导电片；所述第二导电部至少包括围绕所述框架结构的四周设置的第二导电片；

所述待镀膜基板固定在所述承载区域时，所述第二导电片在所述承载面上的正投影一部分与所述第一导电片重合，另一部分与所述导电膜层在所述承载面上的正投影重合。

示例性的，所述第一导电片包括围绕所述承载区域的四周边缘设置的四个主导电片；

在所述承载区域内还分布有多根分流导电片，所述多根分流导电片连接在四个所述主导电片之间，用于减少每根所述分流导电片及每个所述主导电片上的载流。

示例性的，所述载具本体包括：

主体部分，所述主体部分的内部、在正对所述承载区域的位置设有凹腔；

及，面板部分，所述面板部分覆盖所述凹腔的开口，所述面板部分包括面向所述凹腔的内表面及背向所述凹腔的外表面，所述外表面形成所述承载面；

多根所述分流导电片位于所述凹腔内，被所述面板部分遮挡；

所述第一导电片暴露于所述面板部分的外表面上。

示例性的，所述凹腔内设有漏液检测装置，用于检测电沉积过程中所述凹腔内是否有漏液。

示例性的，所述固定机构包括：

设置于所述承载面上的多个第一真空吸附孔；

以及，与所述第一真空吸附孔连接的第一真空管路，所述第一真空管路设于所述载具本体的内部。

示例性的，所述盖板以吸附方式与所述载具本体可拆卸连接，其中所述载具本体的承载面上，在所述承载区域的外围区域处还设有多个第二真空吸附孔，在所述载具本体的内部还设有与所述第二真空吸附孔连接的第二真空管路。

示例性的，所述第一真空管路和所述第二真空管路上设有真空度检测装置，用于检测所述第一真空管路和所述第二真空管路的真空度。

示例性的，所述载具本体还包括信息传输机构，用于将所述真空度检测装置所检测的真空度信息及所述漏液检测装置所检测的漏液检测信息进行传输。

示例性的，所述盖板的内侧面包括内圈边缘和外圈边缘，所述内圈边缘和所述外圈边缘均设有密封条。

示例性的，所述载具本体的一侧边缘处还连接有横梁，所述横梁用于将所述载具本体以所述承载面垂直于水平面的方式进行吊挂。

示例性的，在所述横梁的相对两端部分别设有用于与外部整流器连接的第三导电部，所述第三导电部与所述第一导电部连通。

示例性的，所述盖板在所述内侧面上设有多个第一磁性部件；所述载具本体在所述承载区域的外围区域设有用于与所述第一磁性部件之间产生磁性吸力的第二磁性部件。

示例性的，所述盖板与所述载具本体之间还设有用于防止所述盖板从所述载具本体上脱落的防脱机构。

示例性的，所述防脱机构包括：

设置在所述盖板的所述内侧面上的多个限位柱；

及，设置在所述载具本体的所述承载面上的多个限位孔，所述限位孔分布在所述承载区域的外围区域内，且一个所述限位柱插入对应的一个所述限位孔内。

示例性的，所述待镀膜基板包括玻璃基板。

示例性的，所述载具本体包括两个所述承载面，两个所述承载面分别位于所述载具本体相背的两个侧面。

本公开实施例还提供了一种电沉积设备，包括如上所述的基板载具。

本公开实施例所带来的有益效果如下：

本公开实施例提供的基板载具及电沉积设备，通过设计一载具本体，该载具本体可以用于承载及固定待镀膜基板(例如玻璃基板)，在该待镀膜基板上设一层导电膜层，并通过在所述载具本体上设置导电机构，使待镀膜基板上的导电膜层可以导通电信号(例如，通过将待镀膜基板上的导电模组与外部整流器导通等方式)，实现使得所述待镀膜基板在进行电沉积时整体作为系统阴极，进而可实现对待镀膜基板进行电沉积目的。本公开实施例提供的基板载具适用各种待镀膜基板，尤其是可适用于玻璃基板，解决相关技术中目前没有玻璃基板电沉积设备的问题，提升玻璃基板量产实现的可行性及产能。

附图说明

图1表示本公开实施例提供的基板载具的立体结构示意图；

图2表示本公开实施例提供的基板载具在承载基板时的结构主视图；

图3表示本公开实施例提供的基板载具中盖板的内侧面的结构主视图；

图4表示本公开实施例提供的基板载具中载具本体的主体部分结构示意图；

图5表示本公开实施例提供的基板载具中载具本体的主体部分未设置面板部分的结构示意图；

图6表示图5中局部结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在对本公开实施例提供的基板载具及电沉积设备进行详细说明之前，有必要对于相关技术进行以下说明：在相关技术中，电沉积工艺中，将待电镀件作为阴极，继而在电镀件上沉积金属薄膜，而目前尚没有适用于玻璃基板的电沉积设备，这样影响了玻璃基板量产实现的可行性及产能。

为了解决上述技术问题，本公开实施例提供了一种基板载具及电沉积设备，能够实现对玻璃基板进行电化学沉积，提升产能。

本公开实施例提供的基板载具，可以对待镀膜基板进行承载及固定，以使得待镀膜基板进行电沉积，其中，待镀膜基板可以是包括玻璃基板等在内的各种待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层。以玻璃基板为例，玻璃基板自身不导电，若玻璃基板进行电沉积时，需要其作为阴极(或其他电学性能)，因此，可在玻璃基板的表面上设置导电膜层。

需要说明的是，所述导电膜层可以是为了实现电沉积而单独设置的导电膜层，也可以是，利用待镀膜基板本身已有导电膜层。所述导电膜层可以选用金属膜层，例如，铜金属等。

为了实现待镀膜基板作为阴极进行电沉积目的，本公开实施例提供的基板载具至少满足如下功能：一方面，起到对待镀膜基板承载及固定的功能，另一方面，起到能够使得待镀膜基板与整流器等外部电源导通的功能，以使得待镀膜基板作为阴极进行电沉积。

为了实现上述目的，如图1和图2所示，本公开实施例提供的基板载具包括一载具本体100，所述载具本体100包括用于承载及固定所述待镀膜基板200的至少一个承载面101，所述载具本体100上设有用于将所述待镀膜基板200限位固定在所述承载面101上的固定机构102，所述载具本体100上还设有导电机构，所述导电机构能够使所述待镀膜基板200的所述导电膜层导通电信号。

上述方案中，通过设计一载具本体100，该载具本体100可以用于承载及固定待镀膜基板200(例如玻璃基板)，在该待镀膜基板200上设一层导电膜层，并通过在所述载具本体100上设置导电机构，使待镀膜基板200上的导电膜层可以导通电信号(例如，通过将待镀膜基板200上的导电模组与外部整流器导通等方式)，实现使得所述待镀膜基板200在进行电沉积时整体作为系统阴极，进而可实现对待镀膜基板200进行电沉积目的。

本公开实施例提供的基板载具适用各种待镀膜基板200，尤其是可适用于玻璃基板，解决相关技术中目前没有玻璃基板电沉积设备的问题，提升玻璃基板量产实现的可行性及产能。

在一些示例性的实施例中，所述载具本体100包括两个所述承载面101，两个所述承载面101分别位于所述载具本体100相背的两个侧面。

采用上述方案，一个所述基板载具，可以实现同时对两个待镀膜基板200进行承载及固定的目的，从而提升产能。

当然可以理解的是，在实际应用中，所述载具本体100也可以仅具有一个承载面101。

在一些示例性的实施例中，如图1至图3所示，所述承载面101包括用于承载所述待镀膜基板200的承载区域，所述导电机构包括设置在所述承载面101上的第一导电部300；所述基板载具还包括：盖板400，所述盖板400为内部中空的框架结构，所述盖板400与所述承载面101相对，并以可拆卸地方式固定在所述承载面101上，所述框架结构的形状与所述待镀膜基板200的形状匹配，用于固定在所述承载区域的外围区域，并压在所述待镀膜基板200的四周边缘上；所述盖板400包括面向所述承载面101的内侧面400a，所述内侧面400a设有第二导电部500，且所述待镀膜基板200固定在所述承载区域时，所述第二导电部500分别与所述待镀膜基板200上的所述导电膜层和所述第一导电部300电连通，以使所述导电膜层与所述第一导电部300导通。

在上述公开实施例中，所述盖板400以可拆卸方式固定于所述载具本体100的承载面101上，放置所述待镀膜基板200之前，所述盖板400从所述载具本体100上拆卸下来，将待镀膜基板200的第二面朝内面向承载面101，而第一面朝外背对承载面101，而承载及固定于待镀膜基板200的承载区域上，之后，将所述盖板400与所述载具本体100对位，使得盖板400与承载区域的外围区域对准并固定在承载面101上，此时，所述盖板400压住待镀膜基板200的四周边缘，而所述盖板400的面向所述承载面101的内侧面400a上具有第二导电部500，该第二导电部500可将待镀膜基板200上的导电膜层与载具本体100上的第一导电部300之间进行导通，从而，所述载具本体100上的第一导电部300接入整流器等外部电源时，可实现使得所述待镀膜基板200上导通电信号的目的，例如，所述待镀膜基板200作为电沉积系统的阴极，进而实现对待镀膜基板200进行电沉积目的。

需要说明的是，上述公开实施例中，所述待镀膜基板200上的导电膜层与所述载具本体100上的导电机构之间是通过所述盖板400上设置第二导电部500来实现导通，这样，所述盖板400在起到导通所述导电膜层和所述导电机构的功能的同时，还可以起到对待镀膜基板200进行固定的目的，且所述盖板400还可以覆盖在导电膜层与导电机构的导通部位，起到保护导通部位的作用，各部件的结构简单，操作方便。

当然可以理解的是，在实际应用中，所述待镀膜基板200上的导电膜层与所述载具本体100上的导电机构之间还可以通过其他方式进行导通，并不以此为限，在此不再一一列举。

此外，在一些示例性的实施例中，如图1至图2所示，所述载具本体100的一侧边缘处还连接有横梁600，所述横梁600用于将所述载具本体100以所述承载面101垂直于水平面的方式进行吊挂，在所述横梁600的相对两端部分别设有用于与外部整流器连接的第三导电部610，所述第三导电部610与所述第一导电部300连通。

在电沉积设备中，通常考虑到设备体积以及取放待镀膜基板200方便等问题，待镀膜基板200会以竖放方式(即镀膜面垂直于水平面)进行电沉积，因此，在上述实施例中，所述载具本体100的一侧边缘处还设有横梁600，该横梁600用于将载具本体100吊挂于电沉积设备内，并且，该横梁600还可以导通所述承载面101上的第一导电部300与整流器等外部电源，具体地，可以通过在横梁600的两个端部设置与第一导电部300连通的第三导电部610实现。

需要说明的是，所述第三导电部610可以是直接覆盖在所述横梁600的端部的导电片结构，该横梁600固定于电沉积设备内时，可直接利用横梁600端部的导电片结构与电沉积设备内或设备外的整流器等外部电源接触导通。当然可以理解的是，在实际应用中，所述第三导电部610的设置位置以及结构等不限于此。

此外，在本公开一些实施例中，如图5所示，所述第一导电部300至少包括设置在所述承载面101上的第一导电片310，所述第二导电部500至少包括设置在所述盖板400的内侧面上的第二导电片510，所述待镀膜基板200固定在所述承载区域时，所述第二导电片510在所述承载面101上的正投影一部分与所述第一导电片310重合，另一部分与所述导电膜层在所述承载面101上的正投影重合。

在上述实施例中，所述第一导电部300采用设置在所述承载面101上的第一导电片310结构，所述第二导电部500采用设置在所述盖板400的内侧面400a上的第二导电片510结构，当待镀膜基板200的四周边缘被盖板400压住时，盖板400内侧面上的第二导电片510的一部分即与待镀膜基板200上的导电膜层贴合而连通，另一部分即会与承载面101上的第一导电片310贴合而连通。这样，所述第一导电部300、所述第二导电部500均为导电片结构，在制作时，结构简单，工艺简单，且操作过程中，只要盖板400固定在载具本体100上即可，操作方便。

需要说明的是，考虑到所述待镀膜基板200具有一定厚度，所述第二导电部500可以具有台阶结构，以保证与所述第一导电部300和所述导电膜层均接触良好。

当然可以理解的是，以上仅是提供了所述第一导电部300、所述第二导电部500的一种示例性实施例，在实际应用中，所述第一导电部300、所述第二导电部500的结构不限于此，例如：所述待镀膜基板200所述第一导电部300和所述第二导电部500中至少一个还可以是弹片结构，当所述盖板400压住所述待镀膜基板200的四周时，所述弹片结构可以与另一导电部抵接，以保证与另一导电部之间良好接触。

此外，在一种具体的示例性实施例中，如图5所示，所述第一导电片310围绕所述承载区域的四周边缘设置，所述第二导电片510围绕所述框架结构的四周设置。这样，所述待镀膜基板200上的导电膜层四周均可与第一导电片310导通，可以提升待镀膜基板200上的导电膜层各区域镀膜均一性。

需要说明的是，在上述实施例中，所述第一导电片310可以是围绕所述承载区域的四周设置的、呈一连续环状的导电片，也可以是围绕所述承载区域的四周设置的、呈不连续环状的导电片。同样的，所述第二导电片510可以是围绕所述盖板400的四周设置的、呈一连续环状的导电片，也可以是围绕所述盖板400的四周设置的、呈不连续环状的导电片。

此外，需要说明的是，根据实际应用需求，所述第一导电片310也可以是不围绕所述承载区域的四周设置，例如，可以仅设置在承载区域的一侧，或者，仅设置在承载区域的四周几个预定位置点上。相应的，所述第二导电片510也可以是不围绕所述盖板400的四周设置，例如，可以仅设置在盖板400的一侧，或者，仅设置在盖板400的四周几个预定位置点上。

此外，在一些示例性的实施例中，所述第一导电片310包括围绕所述承载区域的四周边缘设置的四个主导电片；在所述承载区域内还分布有多根分流导电片，所述多根分流导电片连接在四个所述主导电片之间，用于减少每根所述分流导电片及每个所述主导电片上的载流。

在上述公开实施例中，为了提高待镀膜基板200上导电膜层各个区域的镀膜均一性，以及，减少各个导电片上的载流，还在所述第一导电片310的四个主导电片之间连接多根分流导电片，其中多根分流导电片可横纵交叉设置，以并联方式连接。对于所述分流导电片与所述主导电片的具体连接分布方式不限定。

此外，在一些示例性的实施例中，如图1和图5所示，所述载具本体100包括：主体部分110，所述主体部分110的内部、在正对所述承载区域的位置设有凹腔110a；及，面板部分120，所述面板部分120覆盖所述凹腔110a的开口，所述面板部分120包括面向所述凹腔110a的内表面及背向所述凹腔110a的外表面，所述外表面形成所述承载面101；多根所述分流导电片位于所述凹腔110a内，被所述面板部分120遮挡；所述第一导电片310暴露于所述面板部分120的外表面上。

在上述公开实施例中，所述载具本体100上的导电机构中，所述第一导电片310在待镀膜基板200在电沉积时，可以由所述盖板400进行遮挡，以防止对其造成污染等不良影响；而所述分流导电片位于承载区域，将所述分流导电片设置在所述面板部分120下方，则可以防止对分流导电片在电沉积过程中产生不良影响。

此外，为了保证所述盖板400所遮挡区域的密封性，如图3所示，在一些示例性的实施例中，如图所示，所述盖板400的内侧面包括内圈边缘和外圈边缘，所述内圈边缘和所述外圈边缘均设有密封条420。

此外，在本公开一些示例性的实施例中，所述凹腔110a内设有漏液检测装置(图中未示意出)，用于检测电沉积过程中所述凹腔110a内是否有漏液。

上述方案中，通过在所述凹腔110a内设置漏液检测装置，可以检测电沉积过程是否凹腔110a内具有漏液，其中所述漏液检测装置可以选用漏液检测传感器。具体地，在一些实施例中，所述基板载具以承载面101垂直水平面的方式放置，也就是说，所述载具本体100为竖直放置，因此，所述漏液检测装置可以设置在所述载具本体100呈竖直状态时所述凹腔110a的底部位置，这是因为，漏液进入所述凹腔110a内时，会在重力作用下向底部流动。

此外，在本公开一些示例性的实施例中，如图1和图5所示，所述固定机构102包括：

设置于所述承载面101上的多个第一真空吸附孔1021；以及，与所述第一真空吸附孔1021连接的第一真空管路1022，所述第一真空管路1022设于所述载具本体100的内部。

在上述技术方案中，通过在承载面101上布设多个第一真空吸附孔1021，采用这种真空吸附方式，将所述待镀膜基板200承载及固定于所述载具本体100的承载面101上。其中图1和图5所示多个第一真空吸附孔1021可以是以阵列排布方式布设，以提高承载区域内各区域吸附力的均匀性。当然，多个第一真空吸附孔1021也可以是以其他排列方式排列。

此外，在一些示例性的实施例中，如图5所示，多个第一真空管路1022布设于所述载具本体100的凹腔110a内；并且，如图4和图5所示，所述主体部分110在所述凹腔110a的靠近所述横梁600所在一侧，内部具有多个气体通道111，所述多个气体通道111一端与所述凹腔110a相通，而与所述凹腔110a内的第一真空管路1022相连通，多个气体通道111的另一端通向所述主体部分110的一侧边缘外，并设有多个阀门112。

需要说明的是，如图4所示，在一些实施例中，所述气体通道111直接成型于所述主体部分110上，在其他实施例中，也可以采用其他方式设置于所述主体部分110内。

此外，在本公开所提供的实施例中，所述盖板400与所述载具本体100以可拆卸方式连接，具体的可拆卸方式可以包括：吸附连接方式。

例如，在一些实施例中，如图4和图5所示，所述盖板400以吸附方式与所述载具本体100可拆卸连接，其中在所述载具本体100的承载面101上，所述承载区域的外围区域处还设有多个第二真空吸附孔1023，在所述载具本体100的内部还设有与所述第二真空吸附孔1023连接的第二真空管路1024。

采用上述方案，在所述承载区域的外围区域也设有多个第二真空吸附孔1023，用于吸附所述盖板400，这种方式具有以下优势：结构简单，易于操作和控制，并且，在一些实施例中，所述第一真空管路1022与第二真空管路1024可以相通，也就是，所述盖板400的真空吸附机构可以与所述待镀膜基板200的真空吸附机构共用真空管路及抽真空机构等结构。

需要说明的是，采用上述方案时，所述盖板400的内圈边缘和外圈边缘设置密封条420，还可以增强所述盖板400与所述载具本体100之间真空吸附牢固性。

应当理解的是，所述盖板400也可以采用其他可拆卸方式与所述载具本体100之间进行固定。例如，所述盖板400还可以是与所述载具本体100之间通过磁吸或者卡扣等方式进行可拆卸连接。

例如，在本公开一些示例性的实施例中，如图3所示，所述盖板400在所述内侧面上设有多个第一磁性部件430；所述载具本体100在所述承载区域的外围区域设有用于与所述第一磁性部件430之间产生磁性吸力的第二磁性部件140。

采用上述方案，通过在所述盖板400与所述载具本体100上分别设置第一磁性部件430和第二磁性部件140，利用磁性吸力，以实现所述盖板400与所述载具本体100之间的固定。

需要说明的是，在一些实施例中，所述盖板400与所述载具本体100之间还可以同时通过真空吸附以及磁性吸附两种方式进行固定，以进一步提高所述盖板400与所述载具本体100之间的固定牢固性。

在本公开一些示例性的实施例中，所述第一真空管路1022和所述第二真空管路1024上设有真空度检测装置(图中未示意出)，用于检测所述第一真空管路1022和所述第二真空管路1024的真空度。

采用上述方案，所述第一真空管路1022和所述第二真空管路1024上还设有用于检测管路真空度的真空度检测装置，以此，可精确控制真空吸附机构的工作状态。

在一些实施例中，所述载具本体100还包括信息传输机构(图中未示意出)，用于将所述真空度检测装置所检测的真空度信息及所述漏液检测装置所检测的漏液检测信息进行传输。

采用上述方案，所述载具本体100上设置信息传输机构，可以将真空度信息以及漏液检测信息传输至电沉积设备的控制系统，以控制载具本体100的真空吸附机构及整个电沉积设备的工作状态。

此外，在本公开一些示例性的实施例中，所述盖板400与所述载具本体100之间还设有用于防止所述盖板400从所述载具本体100上脱落的防脱机构。采用上述方案，由于所述载具本体100在电化学沉积过程中竖直放置，为了防止盖板400意外脱落，在所述盖板400与所述载具本体100之间设置防脱机构。

例如，如图3和图4所示，所述防脱机构包括：设置在所述盖板400的所述内侧面上的多个限位柱440；及，设置在所述载具本体100的所述承载面101上的多个限位孔150，所述限位孔150分布在所述承载区域的外围区域内，且一个所述限位柱440插入对应的一个所述限位孔150内。可以理解的是，在实际应用中，所述防脱机构不限于此，还可以采用其他方式来实现。

此外，需要说明的是，在本公开实施例中的基板载具，可以应用于电化学沉积中对待镀膜基板200进行承载及固定，但是，该基板载具也可以应用于其他场合用于承载及固定基板，对其应用场合并不限定于此。

并且，所述基板载具可以应用于不同尺寸的待镀膜基板200进行电化学沉积，其中，适用于玻璃基板等进行电化学沉积的领域，也适用半导体硅片等进行电化学沉积的领域。

此外，本公开实施例提供的基板载具可以应用于Ni(镍)、Ag(银)等金属电化学沉积的相关领域。

此外，本公开实施例还提供了一种电沉积设备，包括本公开实施例所提供的基板载具。

显然，本公开实施例提供的电沉积设备也具有本公开实施例提供的基板载具所带来的有益效果，在此不再赘述。

有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (19)

1.一种基板载具，用于承载待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层；其特征在于，所述基板载具包括一载具本体，所述载具本体包括用于承载及固定所述待镀膜基板的至少一个承载面，所述载具本体上设有用于将所述待镀膜基板限位固定在所述承载面上的固定机构，所述载具本体上还设有导电机构，所述导电机构能够使所述待镀膜基板的所述导电膜层导通电信号。

2.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，

所述承载面包括用于承载所述待镀膜基板的承载区域，所述导电机构包括设置在所述承载面上的第一导电部；

所述基板载具还包括：盖板，所述盖板为内部中空的框架结构，所述盖板与所述承载面相对，并以可拆卸地方式固定在所述承载面上，所述框架结构的形状与所述待镀膜基板的形状匹配，用于固定在所述承载区域的外围区域，并压在所述待镀膜基板的四周边缘上；

所述盖板包括面向所述承载面的内侧面，所述内侧面设有第二导电部，且所述待镀膜基板固定在所述承载区域时，所述第二导电部分别与所述待镀膜基板上的所述导电膜层和所述第一导电部电连通，以使所述导电膜层与所述第一导电部导通。

3.根据权利要求2所述的基板载具，其特征在于，

所述第一导电部至少包括围绕所述承载区域的四周边缘设置的第一导电片；所述第二导电部至少包括围绕所述框架结构的四周设置的第二导电片；

所述待镀膜基板固定在所述承载区域时，所述第二导电片在所述承载面上的正投影一部分与所述第一导电片重合，另一部分与所述导电膜层在所述承载面上的正投影重合。

4.根据权利要求3所述的基板载具，其特征在于，

所述第一导电片包括围绕所述承载区域的四周边缘设置的四个主导电片；

在所述承载区域内还分布有多根分流导电片，所述多根分流导电片连接在四个所述主导电片之间，用于减少每根所述分流导电片及每个所述主导电片上的载流。

5.根据权利要求4所述的基板载具，其特征在于，

所述载具本体包括：

主体部分，所述主体部分的内部、在正对所述承载区域的位置设有凹腔；

及，面板部分，所述面板部分覆盖所述凹腔的开口，所述面板部分包括面向所述凹腔的内表面及背向所述凹腔的外表面，所述外表面形成所述承载面；

多根所述分流导电片位于所述凹腔内，被所述面板部分遮挡；

所述第一导电片暴露于所述面板部分的外表面上。

6.根据权利要求5所述的基板载具，其特征在于，

所述凹腔内设有漏液检测装置，用于检测电沉积过程中所述凹腔内是否有漏液。

7.根据权利要求6所述的基板载具，其特征在于，

所述固定机构包括：

设置于所述承载面上的多个第一真空吸附孔；

以及，与所述第一真空吸附孔连接的第一真空管路，所述第一真空管路设于所述载具本体的内部。

8.根据权利要求7所述的基板载具，其特征在于，

所述盖板以吸附方式与所述载具本体可拆卸连接，其中所述载具本体的承载面上，在所述承载区域的外围区域处还设有多个第二真空吸附孔，在所述载具本体的内部还设有与所述第二真空吸附孔连接的第二真空管路。

9.根据权利要求8所述的基板载具，其特征在于，

所述第一真空管路和所述第二真空管路上设有真空度检测装置，用于检测所述第一真空管路和所述第二真空管路的真空度。

10.根据权利要求9所述的基板载具，其特征在于，

所述载具本体还包括信息传输机构，用于将所述真空度检测装置所检测的真空度信息及所述漏液检测装置所检测的漏液检测信息进行传输。

11.根据权利要求2所述的基板载具，其特征在于，

所述盖板的内侧面包括内圈边缘和外圈边缘，所述内圈边缘和所述外圈边缘均设有密封条。

12.根据权利要求2所述的基板载具，其特征在于，

所述载具本体的一侧边缘处还连接有横梁，所述横梁用于将所述载具本体以所述承载面垂直于水平面的方式进行吊挂。

13.根据权利要求12所述的基板载具，其特征在于，

在所述横梁的相对两端部分别设有用于与外部整流器连接的第三导电部，所述第三导电部与所述第一导电部连通。

14.根据权利要求2所述的基板载具，其特征在于，

所述盖板在所述内侧面上设有多个第一磁性部件；所述载具本体在所述承载区域的外围区域设有用于与所述第一磁性部件之间产生磁性吸力的第二磁性部件。

15.根据权利要求2所述的基板载具，其特征在于，

所述盖板与所述载具本体之间还设有用于防止所述盖板从所述载具本体上脱落的防脱机构。

16.根据权利要求15所述的基板载具，其特征在于，

所述防脱机构包括：

设置在所述盖板的所述内侧面上的多个限位柱；

及，设置在所述载具本体的所述承载面上的多个限位孔，所述限位孔分布在所述承载区域的外围区域内，且一个所述限位柱插入对应的一个所述限位孔内。

17.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，

所述待镀膜基板包括玻璃基板。

18.根据权利要求1至17任一项所述的基板载具，其特征在于，

所述载具本体包括两个所述承载面，两个所述承载面分别位于所述载具本体相背的两个侧面。

19.一种电沉积设备，其特征在于，包括如权利要求1至18任一项所述的基板载具。

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