CH646459A5 - Rechteckige targetplatte fuer kathodenzerstaeubungsanlagen. - Google Patents

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CH646459A5
CH646459A5 CH173582A CH173582A CH646459A5 CH 646459 A5 CH646459 A5 CH 646459A5 CH 173582 A CH173582 A CH 173582A CH 173582 A CH173582 A CH 173582A CH 646459 A5 CH646459 A5 CH 646459A5
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Hans Quaderer
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Balzers Hochvakuum
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering

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Description

646459

Claims (2)

PATENTANSPRÜCHE
1. Rechteckige Targetplatte für Kathodenzerstäubungsanlagen mit Befestigungsschiene zur Befestigung der Targetplatte auf einer Unterlage, wobei entlang einer zu ihren längeren Rechteckseiten parallelen Mittellinie Ausnehmungen für die Befestigung vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen (5) im Boden einer auf der Seite der zu zerstäubenden Fläche entlang der Mittellinie angebrachten Nut (4) für die Befestigungsschiene angeordnet sind.
2. Rechteckige Targetplatte nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine solche Nuttiefe, dass die für die Befestigung der Targetplatte (1) in die Nut (4) eingelegte Schiene (6) nicht über die Zerstäubungsebene herausragt.
Die Erfindung betrifft eine rechteckige Targetplatte für Kathodenzerstäubungsanlagen. Derartige Targetplatten bestehen aus dem Material, welches in einer Kathodenzerstäubungsanlage zerstäubt werden soll, um auf Substratflächen eine Schicht aus dem betreffenden Material oder bei Anwesenheit eines chemisch aktiven Restgases in der Zerstäubungsanlage eine chemische Verbindung des Targetmaterials mit dem aktiven Gas niederzuschlagen.
Bei Anlagen grösserer Leistung werden die Kathodenplatten infolge des Beschüsses mit Ionen oft einer sehr hohen thermischen Belastung ausgesetzt und müssen gekühlt werden, um die überschüssige Wärmeenergie abzuführen. Trotzdem ergibt sich bei hohen Leistungen das Problem, dass sich die Kathodenplatten, wenn sie, wie üblich, an ihrem Rand starr eingespannt gegen eine gekühlte Unterlage ange-presst werden, infolge thermischer Ausdehnung verwerfen und dann sich von der Unterlage abheben, wodurch die Kühlung unzureichend wird und das Targetmaterial eine zu hohe Temperatur annimmt; es wird dann plastisch verformbar und kann schliesslich u.U. sogar schmelzen. Um dies zu verhindern, wurde schon versucht, die Targetplatte auf ihrer Rückseite mit der gekühlten Unterlage zu verlöten oder zu ver-schweissen, doch muss eine solche Verbindung mit grosser Sorgfalt hergestellt werden, ansonsten sich die Targetplatte trotzdem von der Unterlage lösen kann; jedenfalls ist dieses Anlöten oder Schweissen aufwendig. Am besten bewährt hat sich bisher, die Targetplatte an ihrem Umfang auf der gekühlten Unterlage festzuschrauben oder mittels Schienen festzuhalten und auch in der Mitte der Platte eine Befestigung mittels Schrauben vorzusehen, um ein Abheben zu verhindern.
Die vorliegende Erfindung hat sich zur Aufgabe gestellt, eine Targetplatte für Kathodenzerstäubung anzugeben, die grössere Betriebssicherheit gegen mangelhafte Kühlung bietet.
Diese erfindungsgemässe rechteckige Targetplatte für Kathodenzerstäubungsanlagen mit Befestigungsschiene zur Befestigung der Targetplatte auf einer Unterlage, wobei entlang einer zu ihren längeren Rechteckseiten parallelen Mittellinie Ausnehmungen für die Befestigung vorgesehen sind, ist dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen im Boden einer auf der Seite der zu zerstäubenden Fläche entlang der Mittellinie angebrachten Nut für die Befestigungsschiene angeordnet sind.
Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel anhand der anliegenden Zeichnung näher beschrieben. In dieser bedeutet 1 eine rechteckige Targetplatte, z.B. aus reinem Aluminium. Sie ist an ihrem Umfang mit einer Schulter 2 versehen, die eine Mehrzahl von Ausnehmungen 3 für den Durchgriff von Schrauben für die Befestigung auf einer gekühlten Unterlage in einer Kathodenzerstäubungsanlage aufweist. Entsprechend der Erfindung ist in der Platte 1, wie die Zeichnung zeigt, eine Nute 4 eingearbeitet, in deren Boden ebenfalls eine Reihe von Ausnehmungen 5 vorgesehen sind, so dass die Platte auch entlang einer Mittellinie mit der gekühlten Unterlage durch Schrauben fest verbunden werden kann und zwar unter Verwendung einer Schiene 6 mit zu den Ausnehmungen in der Nut korrespondierenden Ausnehmungen 7, durch welche die Befestigungsschrauben hindurchgreifen. Es ist zu empfehlen, die Nuttiefe so zu wählen, dass Schiene und Schrauben während der Kathodenzerstäubung nicht aus der zu zerstäubenden Fläche herausragen. Damit wird eine Abstäubung von Material von den genannten Befestigungselementen und damit eine etwaige Verunreinigung der aufzustäubenden Schichten mit Sicherheit vermieden.
Durch das Vorsehen einer Nut wurde ein überraschender Effekt erzielt, wie die Erfahrung gezeigt hat. Dank der geringen Dicke der Platte I im Bereich des Nutbodens, also gerade in der Mitte der Platte, wo bei bisherigen Anordnungen oft die höchste Temperatur während des Betriebes auftrat, wird nunmehr eine besonders gute Kühlung erreicht und dadurch verhindert, dass das Material im Bereich der Mittelbefestigung fliessen kann. Die Befestigung an dieser Stelle mittels der Schiene ist mechanisch daher besonders fest und gewährleistet einen zuverlässigen thermischen Kontakt mit der Unterlage. Die bisher auch bei Targetplatten mit zentraler Schraubenbefestigung - aber ohne Verwendung einer Anpressschiene - aufgetretenen Schwierigkeiten konten durch die neue Anordnung völlig ausgeschaltet werden.
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1 Blatt Zeichnungen
CH173582A 1982-03-22 1982-03-22 Rechteckige targetplatte fuer kathodenzerstaeubungsanlagen. CH646459A5 (de)

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GB08305958A GB2117010B (en) 1982-03-22 1983-03-03 Cooling a rectangular target plate for an apparatus for cathodic sputter coating
US06/475,479 US4421628A (en) 1982-03-22 1983-03-15 Rectangular target plate for cathode sputtering apparatus
FR8304631A FR2523599B1 (fr) 1982-03-22 1983-03-22 Plaque cible rectangulaire pour des installations de pulverisation cathodique

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH665057A5 (de) * 1984-07-20 1988-04-15 Balzers Hochvakuum Targetplatte fuer kathodenzerstaeubung.
US5215639A (en) * 1984-10-09 1993-06-01 Genus, Inc. Composite sputtering target structures and process for producing such structures
US4597847A (en) * 1984-10-09 1986-07-01 Iodep, Inc. Non-magnetic sputtering target
CH669242A5 (de) * 1985-07-10 1989-02-28 Balzers Hochvakuum Targetplatte fuer kathodenzerstaeubung.
DE3613018A1 (de) * 1986-04-17 1987-10-22 Santos Pereira Ribeiro Car Dos Magnetron-zerstaeubungskathode
DE3912381A1 (de) * 1988-04-15 1989-10-26 Sharp Kk Auffaengereinheit
FR2680799B1 (fr) * 1991-09-03 1993-10-29 Elf Aquitaine Ste Nale Element de cible pour pulverisation cathodique, procede de preparation dudit element et cibles, notamment de grande surface, realisees a partir de cet element.
FR2685011B1 (fr) * 1991-12-13 1994-02-04 Elf Aquitaine Ste Nale Procede de preparation d'un element de cible pour pulverisation cathodique et cibles, notamment de grande surface, realisees a partir de cet element.
US5271817A (en) * 1992-03-19 1993-12-21 Vlsi Technology, Inc. Design for sputter targets to reduce defects in refractory metal films
US5286361A (en) * 1992-10-19 1994-02-15 Regents Of The University Of California Magnetically attached sputter targets
US5414588A (en) * 1993-09-20 1995-05-09 The Regents Of The University Of California High performance capacitors using nano-structure multilayer materials fabrication
US6068742A (en) * 1996-07-22 2000-05-30 Balzers Aktiengesellschaft Target arrangement with a circular plate, magnetron for mounting the target arrangement, and process for coating a series of circular disc-shaped workpieces by means of said magnetron source
AU9410498A (en) * 1997-11-26 1999-06-17 Vapor Technologies, Inc. Apparatus for sputtering or arc evaporation
KR20030064398A (ko) * 2000-09-11 2003-07-31 토소우 에스엠디, 인크 내부 냉각 채널을 갖는 스퍼터 타겟의 제조 방법
US20060289305A1 (en) * 2005-06-27 2006-12-28 Applied Materials, Inc. Centering mechanism for aligning sputtering target tiles

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB906242A (en) * 1960-05-20 1962-09-19 John Leslie Huxley Cowan Improvements in edge retainers for floor coverings and the like
FR1308133A (fr) * 1961-12-07 1962-11-03 Western Electric Co Procédé de pulvérisation par réaction
DE6812372U (de) * 1968-12-20 1969-05-08 Deutsche Solvay Werke Gmbh Verkleidungsplatte bzw. verkleidungsprofil fuer fassaden und dgl.
US4166018A (en) * 1974-01-31 1979-08-28 Airco, Inc. Sputtering process and apparatus
US4116806A (en) * 1977-12-08 1978-09-26 Battelle Development Corporation Two-sided planar magnetron sputtering apparatus
US4198283A (en) * 1978-11-06 1980-04-15 Materials Research Corporation Magnetron sputtering target and cathode assembly
US4200510A (en) * 1979-03-19 1980-04-29 Delbar Products, Inc. Assembly and method to extend useful life of sputtering targets
GB2058142B (en) * 1979-07-31 1983-08-10 Nordiko Ltd Sputtering electrodes

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DE3303241A1 (de) 1983-09-22
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DE3303241C2 (de) 1988-03-03
US4421628A (en) 1983-12-20
FR2523599A1 (fr) 1983-09-23
GB2117010B (en) 1985-11-20
FR2523599B1 (fr) 1987-05-22

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