JPH02113678A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH02113678A JPH02113678A JP63266539A JP26653988A JPH02113678A JP H02113678 A JPH02113678 A JP H02113678A JP 63266539 A JP63266539 A JP 63266539A JP 26653988 A JP26653988 A JP 26653988A JP H02113678 A JPH02113678 A JP H02113678A
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/62—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
- H04N25/621—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming
- H04N25/622—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of blooming by controlling anti-blooming drains
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
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- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/53—Control of the integration time
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体撮像装置に関し、特に電子シャッター動作
可能なインターライン転送型CCD撮像装置に関する。
可能なインターライン転送型CCD撮像装置に関する。
従来のインターライン転送方式CCD撮像素子はフォト
ダイオードで光電変換され、蓄積された電荷は垂直ブラ
ンキング期間毎に読み出されるため、例えばNTSC方
式の場合1/60秒の蓄積時間を有する事になる。従っ
て1/60秒期間で蓄積された電荷量で像を撮らえるた
め、速く動く物を撮った場合、画面がぼけるのが常であ
った。この欠点を改善するため蓄積時間を短かくする電
子シャッター動作が最近提案され実用化されつつある。
ダイオードで光電変換され、蓄積された電荷は垂直ブラ
ンキング期間毎に読み出されるため、例えばNTSC方
式の場合1/60秒の蓄積時間を有する事になる。従っ
て1/60秒期間で蓄積された電荷量で像を撮らえるた
め、速く動く物を撮った場合、画面がぼけるのが常であ
った。この欠点を改善するため蓄積時間を短かくする電
子シャッター動作が最近提案され実用化されつつある。
例を挙げると写真工業出版社発行の[ビデオαJ 19
87年8月号P145〜148に示す様に一般的には第
1]図の様に垂直シフトレジスタ2を介して形成された
フォトダイオード1のマトリクス水平レジスタ3とは反
対側である終上部にドレイン4を設けたインターライン
方式のCCD撮像素子を用い、第12図の様に垂直ブラ
ンキンダ期間に2つのフォトダイオード(以後PDとす
る)読み出しパルス8を設け、その間に高速道転送パル
ス14を加えて最初のPD読み出しで読み出された電荷
を1・゛レイン側に掃き出す。この間に蓄積された電荷
が2回「]のPD読み出しで出力される。この期間t1
がシャッター時間となる。この場合庫直ブランキングl
o内で不要電荷読み出■7、高速掃出し、借り電荷読み
出しを行なわなければならず、シャッター時間1710
00秒固定しが出来ない。これの改良型として第13図
の様にメモリ (蓄積部)13を設ける事でシャッター
時間]、7250秒〜]、71000秒を実現させた可
変型がある。
87年8月号P145〜148に示す様に一般的には第
1]図の様に垂直シフトレジスタ2を介して形成された
フォトダイオード1のマトリクス水平レジスタ3とは反
対側である終上部にドレイン4を設けたインターライン
方式のCCD撮像素子を用い、第12図の様に垂直ブラ
ンキンダ期間に2つのフォトダイオード(以後PDとす
る)読み出しパルス8を設け、その間に高速道転送パル
ス14を加えて最初のPD読み出しで読み出された電荷
を1・゛レイン側に掃き出す。この間に蓄積された電荷
が2回「]のPD読み出しで出力される。この期間t1
がシャッター時間となる。この場合庫直ブランキングl
o内で不要電荷読み出■7、高速掃出し、借り電荷読み
出しを行なわなければならず、シャッター時間1710
00秒固定しが出来ない。これの改良型として第13図
の様にメモリ (蓄積部)13を設ける事でシャッター
時間]、7250秒〜]、71000秒を実現させた可
変型がある。
他には日経新聞社発行の「日経マイクロデバイスJ19
87年10月号P6o〜64に示される様な縦型オーバ
ーフロートレインを利用して基板側に不要電荷を引き抜
く方法がある。第15図(a)にその構造を示す。この
場合、フォトダイオードに正孔蓄積層21が設けである
ため界面の電位が固定され基板印加電圧(Vsa□)を
通常より高くする(△VSUB)事により第14図(a
)の様にフォトダイオードに蓄積された電荷な基板側に
引き抜く事が出来る。
87年10月号P6o〜64に示される様な縦型オーバ
ーフロートレインを利用して基板側に不要電荷を引き抜
く方法がある。第15図(a)にその構造を示す。この
場合、フォトダイオードに正孔蓄積層21が設けである
ため界面の電位が固定され基板印加電圧(Vsa□)を
通常より高くする(△VSUB)事により第14図(a
)の様にフォトダイオードに蓄積された電荷な基板側に
引き抜く事が出来る。
方策15図(b)は−膜内なPN接合のフォトダイオー
ドであるが、N領域の界面の電位がチャネルストッパー
2またけでは押さえきれず、不安定なため第14図(l
〕)の様にΔVStlBの印加電圧に対して△V 5t
lB′だけフォトダイオード1のポテンシャルが基板側
に平行移動するだけで瞬間的に電荷を基板側に引く事が
出来ない。一般には短期的に電荷を引き抜く場合は第1
5図(a)の様にP空領域21を設け、界面の電位を零
Vに固定させて基板側に引き抜かなければならない。し
かしこの様な素子構造は微妙な不純物濃度の制御が必要
で非常に作りにくい。また残像の制御も微妙になるとい
う欠点もある。
ドであるが、N領域の界面の電位がチャネルストッパー
2またけでは押さえきれず、不安定なため第14図(l
〕)の様にΔVStlBの印加電圧に対して△V 5t
lB′だけフォトダイオード1のポテンシャルが基板側
に平行移動するだけで瞬間的に電荷を基板側に引く事が
出来ない。一般には短期的に電荷を引き抜く場合は第1
5図(a)の様にP空領域21を設け、界面の電位を零
Vに固定させて基板側に引き抜かなければならない。し
かしこの様な素子構造は微妙な不純物濃度の制御が必要
で非常に作りにくい。また残像の制御も微妙になるとい
う欠点もある。
上述した固体撮像装置のうち蓄積部を設けたものはシャ
ッター時間の可変範囲を広げようとするとそれだけメモ
リーの段数が必要となるので、必然的に撮像素子のデツ
プ面積が大きくなってしまう。メモリー段数が増えると
それたけ早い時間で転送しなげればならないので周波数
が高くなり垂直レジスターの最大転送電荷量が減少して
しまう欠点がある。
ッター時間の可変範囲を広げようとするとそれだけメモ
リーの段数が必要となるので、必然的に撮像素子のデツ
プ面積が大きくなってしまう。メモリー段数が増えると
それたけ早い時間で転送しなげればならないので周波数
が高くなり垂直レジスターの最大転送電荷量が減少して
しまう欠点がある。
また縦型オーバーフロートレインを利用して電荷を引き
抜く構造のものは界面の電位を固定させるためにフォト
ダイオードの表面にP型領域を設けねばからない。この
様な素子構造は微妙な不純物濃度制御が必要なため非常
に作りにくく、また残像の制御も微妙になるという欠点
がある。
抜く構造のものは界面の電位を固定させるためにフォト
ダイオードの表面にP型領域を設けねばからない。この
様な素子構造は微妙な不純物濃度制御が必要なため非常
に作りにくく、また残像の制御も微妙になるという欠点
がある。
本発明によれば、第1導電型半導体基板上の第2導電型
ウェルに選択的に設けられた第1導電型領域を含むフォ
ー・ダイオードと、この第1導電型半導体基板又はウェ
ル表面に設けられた第1の絶縁膜を介して第2導電型領
域直上部に隣接して設けられた読み出、しゲート電極及
びこの読み出し7ゲーl−電極上に第2の絶縁膜を介し
て設けられて第2導電型領域直十部に開11を有する遮
光電極とを含む固体撮像素子と垂直ブランキング期間内
にフォトダイオードから蓄積電荷を読み出すパルス電圧
を読み出しゲート電極に供給する読み出し発生手段とを
含む固体撮像装置に於いて、フォトダイオード侶シじ一
電荷読み出しパルスの立ち下りより次のフォトダイオー
ド信号電荷読み出しパルスの立ち上り迄の任意の水平プ
ランギング期間内又は垂直ブランキング期間内に前記第
1導電型半導体基板印加電圧を通常使用時より高電圧に
切り換え、同水平ブラッキング期間内又は同垂直ブラン
キング期間内に01j記高電圧から通常使用電圧に切り
換えるパルスを前記第1導電型半導体基板に供給するの
と同時に前記基板供給パルスの立ち上りと同時かそれよ
り前の水平ブランギング期間又は同垂直ブランキング期
間内に前記遮光電極印加電圧をフォI・ダイオードに十
分電荷を蓄積出来る電圧より低電圧に切り換え、前記基
板供給パルスの立ち下りと同時に前記低電圧から油温蓄
積可能電圧に切り換えるパルスを前記遮光電極に供給し
て前記フォトダイオードの蓄積時間を制御するシャッタ
ーパルス発生回路を有している固体撮像装置を得る。
ウェルに選択的に設けられた第1導電型領域を含むフォ
ー・ダイオードと、この第1導電型半導体基板又はウェ
ル表面に設けられた第1の絶縁膜を介して第2導電型領
域直上部に隣接して設けられた読み出、しゲート電極及
びこの読み出し7ゲーl−電極上に第2の絶縁膜を介し
て設けられて第2導電型領域直十部に開11を有する遮
光電極とを含む固体撮像素子と垂直ブランキング期間内
にフォトダイオードから蓄積電荷を読み出すパルス電圧
を読み出しゲート電極に供給する読み出し発生手段とを
含む固体撮像装置に於いて、フォトダイオード侶シじ一
電荷読み出しパルスの立ち下りより次のフォトダイオー
ド信号電荷読み出しパルスの立ち上り迄の任意の水平プ
ランギング期間内又は垂直ブランキング期間内に前記第
1導電型半導体基板印加電圧を通常使用時より高電圧に
切り換え、同水平ブラッキング期間内又は同垂直ブラン
キング期間内に01j記高電圧から通常使用電圧に切り
換えるパルスを前記第1導電型半導体基板に供給するの
と同時に前記基板供給パルスの立ち上りと同時かそれよ
り前の水平ブランギング期間又は同垂直ブランキング期
間内に前記遮光電極印加電圧をフォI・ダイオードに十
分電荷を蓄積出来る電圧より低電圧に切り換え、前記基
板供給パルスの立ち下りと同時に前記低電圧から油温蓄
積可能電圧に切り換えるパルスを前記遮光電極に供給し
て前記フォトダイオードの蓄積時間を制御するシャッタ
ーパルス発生回路を有している固体撮像装置を得る。
すなわち、従来の撮像方法による電子シャッターは蓄積
部を必要と1〜、シャッター時間を広げようとした場合
、それだけ速い時間で電荷転送を行なうため高速転送部
の周波数が高くなり転送電荷量の減少が生じるのに対し
、本発明の固体撮像装置では蓄積部を必要とせす、高速
転送パルスも必要としないのでシャッター時間を広げて
も転送電荷量が減少する小はない。また復雑な構造も必
要としない。
部を必要と1〜、シャッター時間を広げようとした場合
、それだけ速い時間で電荷転送を行なうため高速転送部
の周波数が高くなり転送電荷量の減少が生じるのに対し
、本発明の固体撮像装置では蓄積部を必要とせす、高速
転送パルスも必要としないのでシャッター時間を広げて
も転送電荷量が減少する小はない。また復雑な構造も必
要としない。
次に、図面?参照して本発明をより詳細に説明する。
先ず木発明の詳細な説明する。第3図に示す様なN−型
フォトダイオード(以下、PDという)1は完全空乏化
させて使用しているためP])1以外を遮光1〜でいる
遮光電極(以後PSとする)6はフローティンク状態だ
と電位が不安定なため、接地あるいは第3図の様に一定
電圧(DC)を印加していた。実験によればPS電極6
に印加する電圧(以後■PSとする)とCD D出力電
圧の関係は第5図の様になりCCU出力電圧はVPSに
大きく依存する。Vp3を上げるとそれに比例してCO
D出力も増加し、逆にVPSを下げるとCOD出力も減
少する。この現像を第4図を用いて説明する。
フォトダイオード(以下、PDという)1は完全空乏化
させて使用しているためP])1以外を遮光1〜でいる
遮光電極(以後PSとする)6はフローティンク状態だ
と電位が不安定なため、接地あるいは第3図の様に一定
電圧(DC)を印加していた。実験によればPS電極6
に印加する電圧(以後■PSとする)とCD D出力電
圧の関係は第5図の様になりCCU出力電圧はVPSに
大きく依存する。Vp3を上げるとそれに比例してCO
D出力も増加し、逆にVPSを下げるとCOD出力も減
少する。この現像を第4図を用いて説明する。
現在PDIは開口率が狭く、遮光電極6が厚いため、遮
光電極6の側面から電気力線7がPDIの全面に作用す
るため等測的に遮光電極6がPDIを覆っているのと同
様になり、蓄積電荷量がVp3で制御されると考えられ
ている。一方、第6図の様にVPSでへ1SIJbの制
御特性も変化する。
光電極6の側面から電気力線7がPDIの全面に作用す
るため等測的に遮光電極6がPDIを覆っているのと同
様になり、蓄積電荷量がVp3で制御されると考えられ
ている。一方、第6図の様にVPSでへ1SIJbの制
御特性も変化する。
第1図は本発明の一実施例のブロック図であり、第9図
はそのタイミングチャートを示す。垂直駆動パルス(以
後VDとする)から9図(a)に示すφSUBと第9図
(l〕)に示すφPSを作る。この時φSUB及びφP
Sは第7図(a)、 (b)に示す様に画面に切り換え
ノイズが出ない様にパルスの立ち上り、立ち下りが水平
ブラ〕/キング期間9あるいは垂直ブランキング期間1
0内で行なう。
はそのタイミングチャートを示す。垂直駆動パルス(以
後VDとする)から9図(a)に示すφSUBと第9図
(l〕)に示すφPSを作る。この時φSUB及びφP
Sは第7図(a)、 (b)に示す様に画面に切り換え
ノイズが出ない様にパルスの立ち上り、立ち下りが水平
ブラ〕/キング期間9あるいは垂直ブランキング期間1
0内で行なう。
φ5UT3のロー1/ベルは通常使用電圧すなわち過剰
キャリアがフォー・ダイオード1に発生した場合、フォ
ー・ダイオード〕のN領域、直下のPウェル20そ1−
てN基板19で構成される縦型NPNト ランジスタ ン)がパンチスルーする電圧、本発明でば10Vニ設定
シ、ハイレベルはφPSローレベル期間ノフォフォタイ
オード1の蓄積電荷量を全て基板19に引き抜ける電圧
、本発明では40Vに設定し基板19に印加する。φP
Sは第7図(1〕)に示す様にφSUBと逆tiU性の
パルスであり、ハイレベルはフォトダイオードに十分電
荷を蓄積出来る電圧、木発明では5■に設定し、ローレ
ベルは蓄積電荷量が殆んどなくなる電圧、本発明では一
10Vに設定してPS電極6に印加する。
キャリアがフォー・ダイオード1に発生した場合、フォ
ー・ダイオード〕のN領域、直下のPウェル20そ1−
てN基板19で構成される縦型NPNト ランジスタ ン)がパンチスルーする電圧、本発明でば10Vニ設定
シ、ハイレベルはφPSローレベル期間ノフォフォタイ
オード1の蓄積電荷量を全て基板19に引き抜ける電圧
、本発明では40Vに設定し基板19に印加する。φP
Sは第7図(1〕)に示す様にφSUBと逆tiU性の
パルスであり、ハイレベルはフォトダイオードに十分電
荷を蓄積出来る電圧、木発明では5■に設定し、ローレ
ベルは蓄積電荷量が殆んどなくなる電圧、本発明では一
10Vに設定してPS電極6に印加する。
本発明は第7図の様にφSUBとφPSを逆極性で同時
に印加する事によりPS電極6に対するフォトダイオー
ドS1のN領域の容量とPウェル領域20を介して基板
19に対するN領域の容量とによりN領域の界面の電位
がほぼ固定される。
に印加する事によりPS電極6に対するフォトダイオー
ドS1のN領域の容量とPウェル領域20を介して基板
19に対するN領域の容量とによりN領域の界面の電位
がほぼ固定される。
従って界面が空乏化するPN接合型フォトダイオード構
造のものでも電荷を十分に基板に引き抜く事が出来る。
造のものでも電荷を十分に基板に引き抜く事が出来る。
第2図は本発明の他の実施例〆のブロック図である。第
1図に於いてはφSUBとφPSとが逆極性であったの
に対し、第2図の回路では第8図(b)の様にφSUB
の立ち上りを含む水平ブランキング期間の1つ前の水平
ブランキング期間内で立ち下り、φSUBの立ち下りと
同時に立ち上るパルスを作る。第9図に示す様にシャッ
ター駆動電圧(φS U B H)はφPSのパルス幅
(φPSのローレベル期間)に依存し、パルス幅が広い
程シャッター駆動電圧が小さくなる。この実施例では第
1図の実施例よりφPSのパルス幅が広いためシャッタ
ー駆動電圧が低くなるという利点がある。
1図に於いてはφSUBとφPSとが逆極性であったの
に対し、第2図の回路では第8図(b)の様にφSUB
の立ち上りを含む水平ブランキング期間の1つ前の水平
ブランキング期間内で立ち下り、φSUBの立ち下りと
同時に立ち上るパルスを作る。第9図に示す様にシャッ
ター駆動電圧(φS U B H)はφPSのパルス幅
(φPSのローレベル期間)に依存し、パルス幅が広い
程シャッター駆動電圧が小さくなる。この実施例では第
1図の実施例よりφPSのパルス幅が広いためシャッタ
ー駆動電圧が低くなるという利点がある。
以」−説明したように、本発明は、第1導電型半導体基
板上の第2導電型ウェルに選択的に設けられた第1導電
型領域を含むフォトダイオードと、第1導電型半導体基
板又はウェル表面に設けられた第1の絶縁膜を介して第
2導電型領域直北部に隣接して設けられた読み出しゲー
ト電極及び読み出1−ゲート電極上に第2の絶縁膜を介
して設けられた第2導電型領域直上部に開口を有する遮
光電極とを含む固体撮像素子と垂直ブランキング期間内
にフォトダイオードから蓄積電荷を読み出すパルス電圧
を読み出しゲート電極に供給する読み出し発生手段とを
含む固体撮像装置に於いて、フォトダイオ−ド信号電荷
読み出しパルスの立ち下りよip次のフォトダイオード
信号電荷読み出しパルスの立ち上り迄の任意の水平ブラ
ンキング期間内又は垂直ブランキング期間内に第1導電
型半導体基板印加電圧を通常使用時より高電圧に切り換
え、同水平ブランキング期間内又は同垂直ブランキング
期間内に前記高電圧より通常使用電圧に切り換えるパル
スを第1導電型半導体基板に供給するのと同時に基板供
給パルスの立ち上りと同時かそれより前の水平ブランキ
ング期間内又は同垂直ブランキング期間内に遮光電極印
加電圧をフォトダイオードに十分電荷を蓄積出来る電圧
より低電圧に切り換え、基板供給パルスの立ち下りと同
時に前記低電圧から前記蓄積可能電圧に切り換えるパル
スを遮光電極に供給1−てフォトダイオードの蓄積時間
を制御するシャッターパルス発生回路を有しているので
、従来の可変型の様にメモリーを必要としない。従って
、従来の可変型CCD撮像素子のチップより小さくなる
。一方、不要電荷読み出しパルスや掃き出しパルス、高
速転送パルスが不要なため垂直転送パルスが通常の時の
ままで良いので単純になる。又、高速転送による転送電
荷量の減少もなく 1760秒から従来の]、 / I
f、 000秒よりもっと短いシャッター時間が実現出
来る効果がある。
板上の第2導電型ウェルに選択的に設けられた第1導電
型領域を含むフォトダイオードと、第1導電型半導体基
板又はウェル表面に設けられた第1の絶縁膜を介して第
2導電型領域直北部に隣接して設けられた読み出しゲー
ト電極及び読み出1−ゲート電極上に第2の絶縁膜を介
して設けられた第2導電型領域直上部に開口を有する遮
光電極とを含む固体撮像素子と垂直ブランキング期間内
にフォトダイオードから蓄積電荷を読み出すパルス電圧
を読み出しゲート電極に供給する読み出し発生手段とを
含む固体撮像装置に於いて、フォトダイオ−ド信号電荷
読み出しパルスの立ち下りよip次のフォトダイオード
信号電荷読み出しパルスの立ち上り迄の任意の水平ブラ
ンキング期間内又は垂直ブランキング期間内に第1導電
型半導体基板印加電圧を通常使用時より高電圧に切り換
え、同水平ブランキング期間内又は同垂直ブランキング
期間内に前記高電圧より通常使用電圧に切り換えるパル
スを第1導電型半導体基板に供給するのと同時に基板供
給パルスの立ち上りと同時かそれより前の水平ブランキ
ング期間内又は同垂直ブランキング期間内に遮光電極印
加電圧をフォトダイオードに十分電荷を蓄積出来る電圧
より低電圧に切り換え、基板供給パルスの立ち下りと同
時に前記低電圧から前記蓄積可能電圧に切り換えるパル
スを遮光電極に供給1−てフォトダイオードの蓄積時間
を制御するシャッターパルス発生回路を有しているので
、従来の可変型の様にメモリーを必要としない。従って
、従来の可変型CCD撮像素子のチップより小さくなる
。一方、不要電荷読み出しパルスや掃き出しパルス、高
速転送パルスが不要なため垂直転送パルスが通常の時の
ままで良いので単純になる。又、高速転送による転送電
荷量の減少もなく 1760秒から従来の]、 / I
f、 000秒よりもっと短いシャッター時間が実現出
来る効果がある。
この様に前記第1導電型半導体基板と前記遮光電極を同
時に制御する事によってフォトダイオードの界面が空乏
化するPN接合型フォトダイオード構造のものでも電荷
を十分に基板側に引き抜く事が出来る。
時に制御する事によってフォトダイオードの界面が空乏
化するPN接合型フォトダイオード構造のものでも電荷
を十分に基板側に引き抜く事が出来る。
第1図は本発明の一実施例による電子シャッター駆動回
路のブロック図、第2図は本発明の他の実施例のブロッ
ク図、第3図は従来の基板および遮光電極への電位の与
え方を示す図、第4図は遮光電極の影響を説明する図、
第5図はCCD出力のVPS依存性を示すグラフ、第6
図はCCD出力のVSIJR依存性を示すグラフ、第7
図は本発明の電子シャッターのタイミングチャートの拡
大図、第8図は本発明の他の実施例のタイミングチャー
トの拡大図、第9図はシャッター駆動電圧(φS U
E H)のφPSパルス幅依存性を示すグラフ、第10
図は本発明の説明に用いるタイミングチャート(1垂直
期間)、第11図はインターライン方式のCCD撮像素
子の構成を示す平面図、第12図は従来の電子シャッタ
ーのタイミングチャート、第13図は可変シャッター機
能を持つCCD撮像素子の平面図、第14図(a)、
(b)はそれぞれ従来の電荷引き抜きの説明する図、第
15図(a)、 (b)はそれぞれ従来の素子構成の例
を示す断面図である。 1・・・・・・フォトダイオード(P D)、2・・・
・・・垂直レジスター (V−COD)、3 ・・・
水平レジスター(H−COD)、4−−1’レイン、5
・・・ ・垂直転送パルス電極、6・・・・遮光電極(
PS電極)、7・・・・・電気力線、8・−・・・・信
号電荷読み出しパルス、9・・・・・水平ブランキング
期間、10・・・・・・垂直ブランキング期間、11・
・・・・・撮像部、12・−・・蓄積部、13・・・・
メモリ、14・・・高速転送パルス、15・・・・正孔
蓄積層、16・・・・・フォトダイオードに蓄積された
電荷、】7 ・・・第2Pウェル、18・・・・・第2
Pウェル、19・・・・・・N型基板、20・・・・・
・Pウェル、21・・ ・チャネルスl−ツバ代理人
弁理士 内 原 晋 Δ晧ah \ \ Ih Vsub+ΔVsu)i 〜−−V=VsubすΔ砲Uカ e) (b) 恩/4図 5図
路のブロック図、第2図は本発明の他の実施例のブロッ
ク図、第3図は従来の基板および遮光電極への電位の与
え方を示す図、第4図は遮光電極の影響を説明する図、
第5図はCCD出力のVPS依存性を示すグラフ、第6
図はCCD出力のVSIJR依存性を示すグラフ、第7
図は本発明の電子シャッターのタイミングチャートの拡
大図、第8図は本発明の他の実施例のタイミングチャー
トの拡大図、第9図はシャッター駆動電圧(φS U
E H)のφPSパルス幅依存性を示すグラフ、第10
図は本発明の説明に用いるタイミングチャート(1垂直
期間)、第11図はインターライン方式のCCD撮像素
子の構成を示す平面図、第12図は従来の電子シャッタ
ーのタイミングチャート、第13図は可変シャッター機
能を持つCCD撮像素子の平面図、第14図(a)、
(b)はそれぞれ従来の電荷引き抜きの説明する図、第
15図(a)、 (b)はそれぞれ従来の素子構成の例
を示す断面図である。 1・・・・・・フォトダイオード(P D)、2・・・
・・・垂直レジスター (V−COD)、3 ・・・
水平レジスター(H−COD)、4−−1’レイン、5
・・・ ・垂直転送パルス電極、6・・・・遮光電極(
PS電極)、7・・・・・電気力線、8・−・・・・信
号電荷読み出しパルス、9・・・・・水平ブランキング
期間、10・・・・・・垂直ブランキング期間、11・
・・・・・撮像部、12・−・・蓄積部、13・・・・
メモリ、14・・・高速転送パルス、15・・・・正孔
蓄積層、16・・・・・フォトダイオードに蓄積された
電荷、】7 ・・・第2Pウェル、18・・・・・第2
Pウェル、19・・・・・・N型基板、20・・・・・
・Pウェル、21・・ ・チャネルスl−ツバ代理人
弁理士 内 原 晋 Δ晧ah \ \ Ih Vsub+ΔVsu)i 〜−−V=VsubすΔ砲Uカ e) (b) 恩/4図 5図
Claims (1)
- 第1導電型半導体基板上の第2導電型ウェルに選択的に
設けられた第1導電型領域を含むフォトダイオード、第
2導電型ウェル表面に設けられた第1の絶縁膜を介して
前記第2導電型領域直上部に隣接して設けられた読み出
し転送電極上に第2の絶縁膜を介して設けられた前記第
2導電型領域直上部に開口を有する遮光電極とを含む固
体撮像素子と垂直ブランキング期間内に前記フォトダイ
オードから蓄積電荷を読み出すパルス電圧を前記読み出
し転送電極に供給する読み出し発生手段とを含む固体撮
像装置に於いて、フォトダイオード信号電荷読み出しパ
ルスの立ち下りより次のフォトダイオード信号電荷読み
出しパルスの立ち上り迄の任意の水平ブランキング期間
内又は垂直ブランキング期間内に前記第1導電型半導体
基板印加電圧を通常使用時より高電圧に切り換え同水平
ブランキング期間内又は同垂直ブランキング期間内に前
記高電圧から通常使用電圧に切り換えるパルスを前記第
1導電型半導体基板に供給するのと同時に前記基板供給
パルスの立ち上りと同時かそれより前の水平ブランキン
グ期間内又は同垂直ブランキング期間内に前記遮光電極
印加電圧をフォトダイオードに十分電荷を蓄積出来る電
圧より低電圧に切り換え、前記基板供給パルスの立ち下
りと同時に前記低電圧から前記蓄積可能電圧に切り換え
るパルスを前記遮光電極に供給して前記フォトダイオー
ドの蓄積時間を制御するシャッタパルス発生回路を有し
ている事を特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63266539A JPH02113678A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 固体撮像装置 |
DE68915930T DE68915930T2 (de) | 1988-10-21 | 1989-10-19 | CCD-Bildsensor mit vertikaler Überlauf-Senke. |
EP89119412A EP0365000B1 (en) | 1988-10-21 | 1989-10-19 | CCD image sensor with vertical overflow drain |
US07/425,140 US4977584A (en) | 1988-10-21 | 1989-10-23 | CCD image sensor with vertical overflow drain |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63266539A JPH02113678A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02113678A true JPH02113678A (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=17432270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63266539A Pending JPH02113678A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 固体撮像装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4977584A (ja) |
EP (1) | EP0365000B1 (ja) |
JP (1) | JPH02113678A (ja) |
DE (1) | DE68915930T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007295301A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置、固体撮像装置および撮像装置の駆動方法 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02155378A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Nec Corp | 固体撮像素子の駆動方法 |
US5282041A (en) * | 1988-12-15 | 1994-01-25 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus for driving image pick-up device |
US5132759A (en) * | 1989-07-28 | 1992-07-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid-state imaging device in which reverse bias voltage is automatically set |
JPH0360159A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-15 | Nec Corp | 固体撮像素子 |
JP2808315B2 (ja) * | 1989-08-08 | 1998-10-08 | 旭光学工業株式会社 | 撮像素子駆動装置 |
JPH03163872A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-15 | Hamamatsu Photonics Kk | 撮像デバイス |
US5276341A (en) * | 1990-05-11 | 1994-01-04 | Gold Star Electron Co., Ltd. | Structure for fabrication of a CCD image sensor |
US5410349A (en) * | 1990-07-06 | 1995-04-25 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid-state image pick-up device of the charge-coupled device type synchronizing drive signals for a full-frame read-out |
US5215928A (en) * | 1990-09-07 | 1993-06-01 | Sony Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device for optical pick-up |
US5329149A (en) * | 1990-10-12 | 1994-07-12 | Seiko Instruments Inc. | Image sensor with non-light-transmissive layer having photosensing windows |
KR930008527B1 (ko) * | 1990-10-13 | 1993-09-09 | 금성일렉트론 주식회사 | Npn형 vccd 구조의 고체촬상 소자 |
JPH05275673A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-22 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
JP3271086B2 (ja) * | 1992-09-29 | 2002-04-02 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子の駆動回路 |
DE69329100T2 (de) * | 1992-12-09 | 2001-03-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V., Eindhoven | Ladungsgekoppelte Anordnung |
US5489994A (en) * | 1993-10-29 | 1996-02-06 | Eastman Kodak Company | Integrated apertures on a full frame CCD image sensor |
US5598210A (en) * | 1995-02-15 | 1997-01-28 | Eastman Kodak Company | On chip driver for electric shuttering |
JP3598648B2 (ja) * | 1996-04-02 | 2004-12-08 | ソニー株式会社 | 電荷転送素子及び電荷転送素子の駆動方法 |
US5872371A (en) * | 1997-02-27 | 1999-02-16 | Eastman Kodak Company | Active pixel sensor with punch-through reset and cross-talk suppression |
US5986297A (en) * | 1996-05-22 | 1999-11-16 | Eastman Kodak Company | Color active pixel sensor with electronic shuttering, anti-blooming and low cross-talk |
JP2812310B2 (ja) * | 1996-07-30 | 1998-10-22 | 日本電気株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP3308904B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2002-07-29 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
US6218692B1 (en) | 1999-11-23 | 2001-04-17 | Eastman Kodak Company | Color active pixel sensor with electronic shuttering, anti-blooming and low cross talk |
US7075575B2 (en) * | 2000-11-06 | 2006-07-11 | Isetex, Inc. | Gated vertical punch through device used as a high performance charge detection amplifier |
US6800870B2 (en) * | 2000-12-20 | 2004-10-05 | Michel Sayag | Light stimulating and collecting methods and apparatus for storage-phosphor image plates |
US9848142B2 (en) * | 2015-07-10 | 2017-12-19 | Semiconductor Components Industries, Llc | Methods for clocking an image sensor |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3896485A (en) * | 1973-12-03 | 1975-07-22 | Fairchild Camera Instr Co | Charge-coupled device with overflow protection |
JPS5451318A (en) * | 1977-09-29 | 1979-04-23 | Sony Corp | Solid pickup unit |
JPS6033345B2 (ja) * | 1979-06-08 | 1985-08-02 | 日本電気株式会社 | 電荷転送撮像装置とその駆動方法 |
JPS5919480A (ja) * | 1982-07-26 | 1984-01-31 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JPH07118788B2 (ja) * | 1986-10-28 | 1995-12-18 | 株式会社東芝 | 電子スチルカメラ |
EP0286123B1 (en) * | 1987-04-10 | 1992-12-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid-state imaging device having high-speed shutter function and method of realizing high-speed function in solid-state imaging device |
US4912560A (en) * | 1988-01-29 | 1990-03-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state image sensing device |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP63266539A patent/JPH02113678A/ja active Pending
-
1989
- 1989-10-19 EP EP89119412A patent/EP0365000B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-10-19 DE DE68915930T patent/DE68915930T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-10-23 US US07/425,140 patent/US4977584A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007295301A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置、固体撮像装置および撮像装置の駆動方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4977584A (en) | 1990-12-11 |
EP0365000A1 (en) | 1990-04-25 |
EP0365000B1 (en) | 1994-06-08 |
DE68915930T2 (de) | 1995-01-19 |
DE68915930D1 (de) | 1994-07-14 |
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