JPH0211323U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0211323U JPH0211323U JP8970988U JP8970988U JPH0211323U JP H0211323 U JPH0211323 U JP H0211323U JP 8970988 U JP8970988 U JP 8970988U JP 8970988 U JP8970988 U JP 8970988U JP H0211323 U JPH0211323 U JP H0211323U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core tube
- furnace core
- entrance
- exit
- boat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
Description
第1図は本考案に係る半導体製造装置の縦断面
図、第2図は従来の半導体製造装置の縦断面図で
ある。 1……炉芯管、1a……供給口、1b……出入
口、2……熱処理ガス、3……ヒータ、5……ボ
ート、6……半導体ウエーハ、9……操作棒、1
0……遮蔽板、g……ギヤツプ。
図、第2図は従来の半導体製造装置の縦断面図で
ある。 1……炉芯管、1a……供給口、1b……出入
口、2……熱処理ガス、3……ヒータ、5……ボ
ート、6……半導体ウエーハ、9……操作棒、1
0……遮蔽板、g……ギヤツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ヒータにて加熱される炉芯管と、複数の半導体
ウエーハを所定間隔で整列保持するボートと、ボ
ートを炉芯管の出入口より炉芯管内に搬入・搬出
する操作棒と、前記操作棒に固定し、上記炉芯管
の出入口を略塞ぐ遮蔽板とを具備し、上記炉芯管
のガスの供給口より熱処理ガスを導入し、上記半
導体ウエーハを熱処理する半導体製造装置におい
て、 炉芯管の出入口を、操作棒に固定した遮蔽板に
よりギヤツプをあけて外嵌したことを特徴とする
半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8970988U JPH0211323U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8970988U JPH0211323U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0211323U true JPH0211323U (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=31314254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8970988U Pending JPH0211323U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0211323U (ja) |
-
1988
- 1988-07-05 JP JP8970988U patent/JPH0211323U/ja active Pending
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