JPH0211032B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0211032B2 JPH0211032B2 JP58165936A JP16593683A JPH0211032B2 JP H0211032 B2 JPH0211032 B2 JP H0211032B2 JP 58165936 A JP58165936 A JP 58165936A JP 16593683 A JP16593683 A JP 16593683A JP H0211032 B2 JPH0211032 B2 JP H0211032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- layer
- conductive pattern
- multilayer wiring
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58165936A JPS6057999A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58165936A JPS6057999A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 多層配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6057999A JPS6057999A (ja) | 1985-04-03 |
JPH0211032B2 true JPH0211032B2 (US07922777-20110412-C00004.png) | 1990-03-12 |
Family
ID=15821825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58165936A Granted JPS6057999A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 多層配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6057999A (US07922777-20110412-C00004.png) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0540128U (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-28 | 昭和電工株式会社 | 折りたたみコンテナー |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62156847A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH02106874U (US07922777-20110412-C00004.png) * | 1989-02-10 | 1990-08-24 | ||
CN1094717C (zh) | 1995-11-16 | 2002-11-20 | 松下电器产业株式会社 | 印刷电路板的安装体 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57187998A (en) * | 1981-05-14 | 1982-11-18 | Nippon Electric Co | High density multilayer circuit board |
JPS5868952A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Citizen Watch Co Ltd | 配線接続用電極端子 |
JPS59201449A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-11-15 | プリンテツド・サ−キツツ・インタ−ナシヨナル・インコ−ポレイテツド | ヒ−トシンクを有する半導体チツプ担体パツケ−ジ及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5943026Y2 (ja) * | 1976-10-25 | 1984-12-18 | シャープ株式会社 | タオル掛け付き電気洗濯機 |
JPS58640Y2 (ja) * | 1977-10-13 | 1983-01-07 | ヤンマーディーゼル株式会社 | トロ−リング装置の誤操作防止装置 |
JPS59107139U (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-19 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板のicチップ実装構造 |
-
1983
- 1983-09-09 JP JP58165936A patent/JPS6057999A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57187998A (en) * | 1981-05-14 | 1982-11-18 | Nippon Electric Co | High density multilayer circuit board |
JPS5868952A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Citizen Watch Co Ltd | 配線接続用電極端子 |
JPS59201449A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-11-15 | プリンテツド・サ−キツツ・インタ−ナシヨナル・インコ−ポレイテツド | ヒ−トシンクを有する半導体チツプ担体パツケ−ジ及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0540128U (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-28 | 昭和電工株式会社 | 折りたたみコンテナー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6057999A (ja) | 1985-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5826826B2 (ja) | 集積回路用セラミック・パッケ−ジ | |
US7180182B2 (en) | Semiconductor component | |
US5691569A (en) | Integrated circuit package that has a plurality of staggered pins | |
JP3745176B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH0211032B2 (US07922777-20110412-C00004.png) | ||
JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
JPH02301182A (ja) | 薄型実装構造の回路基板 | |
JPH05218228A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JPH03233991A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0750476A (ja) | 多層印刷配線板 | |
JPH04291984A (ja) | プリント板ユニット構造 | |
JP2766361B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3184090B2 (ja) | 集積回路搭載用基板 | |
JP2526205Y2 (ja) | Icソケットアダプタ | |
JPS59163842A (ja) | 集積回路ソケツト積重ね実装構造 | |
JPH05259214A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6125240B2 (US07922777-20110412-C00004.png) | ||
JPH03263841A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JPH0432291A (ja) | 電子回路基板の実装方法 | |
JPH05267851A (ja) | 多層印刷配線板 | |
JPS61189695A (ja) | 多層プリント板の配線パタ−ン構造 | |
JPH03293757A (ja) | フィルムを使用した電子部品搭載用基板 | |
JPH0685164A (ja) | ハイブリッドic基板の実装構造 | |
JPH03250788A (ja) | 混成機能実装回路装置 | |
JPS5920675U (ja) | 印刷配線板の積層構造 |