JPH0210535A - 光ディスク原盤の製造方法 - Google Patents

光ディスク原盤の製造方法

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JPH0210535A
JPH0210535A JP16126588A JP16126588A JPH0210535A JP H0210535 A JPH0210535 A JP H0210535A JP 16126588 A JP16126588 A JP 16126588A JP 16126588 A JP16126588 A JP 16126588A JP H0210535 A JPH0210535 A JP H0210535A
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JP
Japan
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photoresist layer
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manufacturing
master
silicon oxide
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Susumu Ito
伊東 進
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、光ディスクの複製に使用される光ディスク原
盤とその製造方法に関するものである。
(従来の技術) 良質のディジタル・オーディオやビデオの再生システム
として、光ディスク・システムが普及している。この光
ディスクの製造に際しては、まず原盤が製造され、この
原盤から多数の光ディスクが複製される。
従来、光ディスク原盤の製造は、第2図に示すような工
程によって行われている。
まず、準備されたガラス円盤11の表面が研磨され洗浄
され(工程A)、この表面に塗布によりフォトレジスト
層12が形成され(工程B)、レーザカッティング・マ
シンにより記録信号パターンに対応した明暗のパターン
の光ビームが照射される(工程C)。次に、現像機にお
いてフォトレジスト層12内の露光部分又は非露光部分
が選択的に溶解・除去されることによりフォトレジスト
層12の凹凸を有する記録原盤(以下、単に「原盤」と
称する)が作成される(工程D)、引き続き、フォトレ
ジストの記録原盤上に、蒸着やスバツタリングにより電
鋳の下地となる金属の薄膜13が形成され(工程E)、
電鋳によって相当な厚みの二ソケ・ル層14が形成され
る(工程F)。最後に、上記ニッケル層14をガラス円
板から剥離することにより (工程G)、ニッケル層1
4の原盤が得られる。
(発明が解決しようとする課題) 上述した従来の光ディスク原盤の製造方法においては、
電鋳の前段階における蒸着やスパッタリングのための真
空環境の形成と、その後のニッケル電鋳の工程に長時間
を必要とする。このため、製造時間が長引くと共に、歩
留りも低下するという問題がある。
(課題を解決するための手段) 本発明に係わる光ディスク原盤は、基板上に珪素の酸化
物の凹凸のパターンが形成されている。
この光ディスク原盤の製造方法は、研磨され洗浄された
表面を有する基板上にポリシランを主成分とするフォト
レジスト層を形成する工程と、上記フォトレジスト層内
の所定箇所に選択的に光ビームを照射する工程と、この
フォトレジスト層内の露光部分又は非露光部分のみを選
択的に溶解し除去する現像工程と、この現像工程を経て
基板上に残ったフォトレジスト層を焼き締める工程とを
含むことにより、従来の長時間を要する蒸着やスパッタ
リングと電鋳の工程を不要とするように構成されている
以下、本発明の作用を実施例と共に詳細に説明する。
(実施例) 第1図は、本発明の一実施例に係わる光ディスク原盤の
製造方法を、製造途中の原盤の断面図によって示す工程
図である。
まず、ガラス、石英、サファイア、シリコン結晶、アル
ミニュウム合金、ステンレス鋼、表面にニッケル燐(N
iP)合金層が形成されたアルミニュウムーマグソシュ
ウム合金などを素材とする円板1が準備され、その表面
が研磨され洗浄される(工程A)。
次に、このガラス円盤1の表面に、ポリシランを主成分
とするフォトレジスト層2が、スピンナーなどを利用し
た塗布によって形成される(工程B)。このポリシラン
としては、応用物理第55巻(1986年)第11号に
掲載された「ポリシラン合金」と題する古河らの論文に
記載されているような、 ジメチルポリシラン (St(CH3)2〕x  、x〜10’メチルプロピ
ルポリシラン (SICHzCJ、) +1 1  X 〜10 ’ポ
リシラスチレン ((Si(CHa)z ) n  (SiCH3CJs
)m )にX〜104 あるいは、日経ニューマテリアルズ1987年8月3日
号の第60乃至61頁に記載されたフェノール置換ポリ
シロキサンや、シルセスキオキサン(ラダーシリコーン
)など適宜なものが使用される。
続いて、レーザカッティング・マシンにより記録信号パ
ターンに対応した明暗のパターンの光ビームが照射され
、フォトレジスト層2の露光が行われる(工程C)。こ
の後、現像機においてフォトレジスト層2内の露光部分
又は非露光部分が選択的に溶解・除去されることにより
、フォトレジスト層2の除去の有無に応じた凹凸を有す
る記録原盤が作成される(工程D)。引き続き、この記
録原盤が恒温槽内で10分間から数時間の期間にわたっ
て400’Cから100°C程度の温度に保持され、ポ
リシランを主体とする残留フォトレジスト層の焼き締め
が行われる(E)。
残留フォトレジスト層の主体となるポリシランは、珪素
(Si)、水素(H)、炭素(C)などを含む重合体と
なっており、恒温槽内で加熱されると水素成分はそのま
ま、あるいは大気中の酸素と化合し水蒸気(Hz O)
となって蒸発、散逸する。また、炭素は大気中の酸素と
化合して一酸化炭素(Go)や二酸化炭素(Cot)と
なって蒸発、散逸し、残留フォトレジスト層は5iOx
(1<x<2)という硬質の非晶質シリコン酸化物層に
変成される。この非晶質シリコン酸化物層の膜厚が70
0〜800Aとなるように、塗布時のフォトレジスト層
の厚みが調整される。
この焼き締めによって目的とする光ディスク記録原盤が
完成する。
ポリシランを主体とするフォトレジスト層としては、ネ
ガ型、ポジ型のいずれもが使用できる。
ネガ型では、記録データのパターンでそのまま露光すれ
ばこの露光部分が現像によって溶解、除去されるので反
転パターンの原盤が容易に得られる。
ポジ型のポリシランを用いる場合には、記録データのパ
ターンを反転したものが露光時のパターンとして使用さ
れる。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明に係わる光ディスク
原盤は基板上に珪素の酸化物の凹凸のパターンが形成さ
れ、これは基板上に形成したポリシランを主成分とする
フォトレジスト層を選択的に露光して現像し、残留フォ
トレジスト層を焼き締めることにより製造できるから、
従来の長時間を要する蒸着やスパッタリングと電鋳の工
程が不要になり、製造時間が大幅に短縮されると共に、
歩留りが向上するという効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係わる光ディスク原盤の製
造方法を製造途中の原盤の断面図によって示す工程図、
第2図は従来の光ディスク原盤の製造方法を製造途中の
原盤の断面図によって示す工程図である。 ■・・・ガラスなどの円板、2・・・ポリシランを主体
とするフォトレジスト層。 特許出願人 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に珪素の酸化物の凹凸のパターンが形成さ
    れたことを特徴とする光ディスク原盤。
  2. (2)基板上にポリシランを主成分とするフォトレジス
    ト層を形成する工程と、 前記フォトレジスト層内の所定箇所に選択的に光ビーム
    を照射する露光工程と、 このフォトレジスト層内の露光部分又は非露光部分のみ
    を選択的に溶解し除去する現像工程と、 この現像工程を経て基板上に残留するフォトレジスト層
    を焼き締める工程とを含むことを特徴とする光ディスク
    原盤の製造方法。
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