JPH02103258A - 光学材料用樹脂組成物 - Google Patents
光学材料用樹脂組成物Info
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- JPH02103258A JPH02103258A JP63255914A JP25591488A JPH02103258A JP H02103258 A JPH02103258 A JP H02103258A JP 63255914 A JP63255914 A JP 63255914A JP 25591488 A JP25591488 A JP 25591488A JP H02103258 A JPH02103258 A JP H02103258A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光学材料用樹脂に関し、特にデジタルオーディ
オディスクや光メモリ−ディスク等の基医用樹脂に関す
るものである。
オディスクや光メモリ−ディスク等の基医用樹脂に関す
るものである。
[従来の技術]
記録層あるいは光反射層からなる情報記録層に情報を記
録および再生したり、情報記録層に形成された情報を再
生するデジタルオーディオディスクや光ディスク、光磁
気ディスクの基板として、ガラスや透明な合成樹脂の固
成が用いられる。
録および再生したり、情報記録層に形成された情報を再
生するデジタルオーディオディスクや光ディスク、光磁
気ディスクの基板として、ガラスや透明な合成樹脂の固
成が用いられる。
ガラス基板は透明性、耐熱性、寸法安定性に優れた素材
であるが、重く、破壊し易く、製造コストが高いという
問題点がある。
であるが、重く、破壊し易く、製造コストが高いという
問題点がある。
一方、合成樹脂基板は、ガラス基板と比較すると成型加
工が容易であり、取り扱い中に破損する危険性も少なく
、軽量であり、コス)・的にもガラス基板より勝ってい
る。一般に、このような合成樹脂(光学材料用樹脂)の
特性としては透明であることのほか、成形性および寸法
安定性が良く耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れている
とともに、光学的に均質で複屈折の小さいことが要求さ
れている。
工が容易であり、取り扱い中に破損する危険性も少なく
、軽量であり、コス)・的にもガラス基板より勝ってい
る。一般に、このような合成樹脂(光学材料用樹脂)の
特性としては透明であることのほか、成形性および寸法
安定性が良く耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れている
とともに、光学的に均質で複屈折の小さいことが要求さ
れている。
このような光学飼料用樹脂として、従来からアクリル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂
、ビスフェノールA系ポリカーボネート樹脂などが知ら
れている。しかしながら、アクリル樹脂は透明性が高く
光学的に均質で複層JJiは小さいものの、吸湿性が大
きいために寸法安定性が不良であり、多湿環境下におい
て反り、ねじれなどを生ずるという欠点を有しており、
また+ljJ熱性にも問題をHしている。
脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂
、ビスフェノールA系ポリカーボネート樹脂などが知ら
れている。しかしながら、アクリル樹脂は透明性が高く
光学的に均質で複層JJiは小さいものの、吸湿性が大
きいために寸法安定性が不良であり、多湿環境下におい
て反り、ねじれなどを生ずるという欠点を有しており、
また+ljJ熱性にも問題をHしている。
エポキシ樹脂は、光学及び物理的性質は良好なのである
が、成形性に問題があり、大量生産には適していない。
が、成形性に問題があり、大量生産には適していない。
また、ポリスチレン樹脂は加工性こ優れ、コストも安い
が干渉縞が出やすく複屈折か大きくなる欠点かある。
が干渉縞が出やすく複屈折か大きくなる欠点かある。
硬質タイプの塩化ビニル樹脂は吸湿性などに優れている
が、加工性、耐久性、耐熱性、成形性などの点で劣って
いる。一方、ビスフェノールA(2,2−ビス(4′−
ヒドロキシフェニル)プロパン)をホスゲンや炭酸ジフ
ェニル等と反応させて得られるポリカーボネート樹脂は
、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性などにおいて優れているも
のの、(勺屈折が大きく、ディスクに記録された情報の
読取り感度が低下したりエラーが発生しやすいという欠
点がある。
が、加工性、耐久性、耐熱性、成形性などの点で劣って
いる。一方、ビスフェノールA(2,2−ビス(4′−
ヒドロキシフェニル)プロパン)をホスゲンや炭酸ジフ
ェニル等と反応させて得られるポリカーボネート樹脂は
、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性などにおいて優れているも
のの、(勺屈折が大きく、ディスクに記録された情報の
読取り感度が低下したりエラーが発生しやすいという欠
点がある。
またポリカーボネート樹脂に、この樹脂と相殺する複屈
折をもつ樹脂をブレンドして全体の複屈折を低減させる
方法も提唱されており、例えばポリカーボネート/ポリ
スチレン誘導体のブレンドか提案されている。これは、
通常ポリカーボネートとポリスチレンのブレンドは非相
溶系であるが、ポリスチレンのベンゼン環に対して水酸
基を導入することなどによってポリカーボネートとの相
溶かliJ能となるものなどがあり、この例としてポリ
スチレンにヘキサフルオロアセトンを反応させた誘!ふ
体かポリカーボネートと相溶することが知られている(
Journal ofoPolymer 5cienc
e:PolymerLetters 1Edltlon
、 Vol、18,201−209(1980)) o
しかし、ビスフェノールAなどからなるポリカーボネ−
1・に上記のようなポリスチレン誘導体をブレンドして
複屈折を実用レベルまで低減させるためには約50重量
%配合しなければならず、その結果ブレンド組成物のガ
ラス転移点はビスフェノールA系ポリカーボネートに比
べて著しく低下し、耐熱性に劣ると共に対衝撃性などの
機械的強度も低下し、実用に耐えないといった問題点が
指摘される。
折をもつ樹脂をブレンドして全体の複屈折を低減させる
方法も提唱されており、例えばポリカーボネート/ポリ
スチレン誘導体のブレンドか提案されている。これは、
通常ポリカーボネートとポリスチレンのブレンドは非相
溶系であるが、ポリスチレンのベンゼン環に対して水酸
基を導入することなどによってポリカーボネートとの相
溶かliJ能となるものなどがあり、この例としてポリ
スチレンにヘキサフルオロアセトンを反応させた誘!ふ
体かポリカーボネートと相溶することが知られている(
Journal ofoPolymer 5cienc
e:PolymerLetters 1Edltlon
、 Vol、18,201−209(1980)) o
しかし、ビスフェノールAなどからなるポリカーボネ−
1・に上記のようなポリスチレン誘導体をブレンドして
複屈折を実用レベルまで低減させるためには約50重量
%配合しなければならず、その結果ブレンド組成物のガ
ラス転移点はビスフェノールA系ポリカーボネートに比
べて著しく低下し、耐熱性に劣ると共に対衝撃性などの
機械的強度も低下し、実用に耐えないといった問題点が
指摘される。
以上のように現在に至るまで、良好な透明性を持ちなが
ら、耐熱性、耐久性、機械的強度を有し、かつ光学的に
均質で複屈折の小さな光学飼料用樹脂は見い出されてい
ない。
ら、耐熱性、耐久性、機械的強度を有し、かつ光学的に
均質で複屈折の小さな光学飼料用樹脂は見い出されてい
ない。
[発明が解決しようとする課題〕
本発明は、上に述べた従来のデジタルオーディオディス
クや光メモリ−ディスク用樹脂として必要とされる耐熱
性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに、光学的
に均質で複屈折の小さな光学(」材用樹脂を提供するも
のである。
クや光メモリ−ディスク用樹脂として必要とされる耐熱
性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに、光学的
に均質で複屈折の小さな光学(」材用樹脂を提供するも
のである。
[課題を解決するための手段]
本発明者等は耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れている
とともに、光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹
脂を得るべく、鋭意検討を行った。
とともに、光学的に均質で複屈折の小さな光学材料用樹
脂を得るべく、鋭意検討を行った。
その結果、特定な構造を有するポリカーボネートと、あ
る種のポリスチレン誘導体とをブレンドしたものが耐熱
性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに、光学的
に均質で複屈折の小さな特徴を有することを見い出たし
本発明に到達した。
る種のポリスチレン誘導体とをブレンドしたものが耐熱
性、耐湿性、機械的強度に優れているとともに、光学的
に均質で複屈折の小さな特徴を有することを見い出たし
本発明に到達した。
すなわち本発明は、構造式(1)、
て表される芳香族ポリカーボネートと、構造式(11)
、 (式中口の(直は0.01〜0.2であり、m +n−
1である)て表されるポリスチレン誘導体との均一なブ
レンド/ミーL合物からなる光学材料用樹脂組成物を提
(31,するものである。構造式(11)中のn及びm
はそれぞれの構造単位のモル分率を示す。
、 (式中口の(直は0.01〜0.2であり、m +n−
1である)て表されるポリスチレン誘導体との均一なブ
レンド/ミーL合物からなる光学材料用樹脂組成物を提
(31,するものである。構造式(11)中のn及びm
はそれぞれの構造単位のモル分率を示す。
本発明における芳香族ポリカーボネートは、1フェニル
−]、]1−ビス4−−ヒドロキシフェニル)エタンと
ホスゲンとの直接反応、あるいはエステル交換反応など
の公知の方法によってによって製造することができる。
−]、]1−ビス4−−ヒドロキシフェニル)エタンと
ホスゲンとの直接反応、あるいはエステル交換反応など
の公知の方法によってによって製造することができる。
また本発明におけるポリスチレン誘導体は、ポリスチレ
ンにヘキサフルオロアセトンをJourna!of’
Polymer 5cience:Polymer
Letters Edition。
ンにヘキサフルオロアセトンをJourna!of’
Polymer 5cience:Polymer
Letters Edition。
Vol、18,201−209(1980)に記載され
ている方法によって反応させることによって得られる。
ている方法によって反応させることによって得られる。
上記のような2つの成分をブレンドして光学飼料用樹脂
を構成するのであるが、このブレンドに用いる芳香族ポ
リカーボネートの分子量は、数平均分子量で約to、o
ooないし約150,000程度、好ましくは10,0
00ないし 100,000である。数平均分子量がこ
の範囲未満のものはそれを目的とする基板に成形したと
きの強度に問題があり、実質的に不適当である。また、
数平均分子量がこの範囲を越えるものは、それを成形す
る際の流動性が低下し、生産効率が低下するとともにそ
の光学的物性値も低下してしまう。
を構成するのであるが、このブレンドに用いる芳香族ポ
リカーボネートの分子量は、数平均分子量で約to、o
ooないし約150,000程度、好ましくは10,0
00ないし 100,000である。数平均分子量がこ
の範囲未満のものはそれを目的とする基板に成形したと
きの強度に問題があり、実質的に不適当である。また、
数平均分子量がこの範囲を越えるものは、それを成形す
る際の流動性が低下し、生産効率が低下するとともにそ
の光学的物性値も低下してしまう。
また上記ポリスチレン誘導体の分子量は数平均分子量に
して約to、000ないし約500,000 、好まし
くは10.000ないしaoo、oooである。数平均
分子量かこの範囲未満のものは、ブレンドしてもその光
学的効果に乏しく適当でなく、また機械的強度にも問題
がある。また数平均分子量がこの範囲を越えるものは上
記芳香族ポリカーボネートとの相溶性かとしく低下して
しまうために適当でない。
して約to、000ないし約500,000 、好まし
くは10.000ないしaoo、oooである。数平均
分子量かこの範囲未満のものは、ブレンドしてもその光
学的効果に乏しく適当でなく、また機械的強度にも問題
がある。また数平均分子量がこの範囲を越えるものは上
記芳香族ポリカーボネートとの相溶性かとしく低下して
しまうために適当でない。
本発明の光学材料用樹脂組成物は上記のそれぞれの分子
量を持った2成分をブレンドして構成されるか、そのブ
レンド率は芳香族ポリカーボネートとポリスチレン誘導
体の重量比で、95;5〜30 : 70、好ましくは
90:10〜50 : 50の範囲が適当である。ポリ
スチレン誘導体のブレンド率かこの範囲未満では上記芳
香族ボリカーボ*−1−の複屈折を実用レベルにまで低
減させる光学効果を必ずしも十分に発揮できず、またこ
の範囲を越えたブレンド率では耐熱性、衝撃強度などの
低下により必すしも十分な効果を発揮できない。
量を持った2成分をブレンドして構成されるか、そのブ
レンド率は芳香族ポリカーボネートとポリスチレン誘導
体の重量比で、95;5〜30 : 70、好ましくは
90:10〜50 : 50の範囲が適当である。ポリ
スチレン誘導体のブレンド率かこの範囲未満では上記芳
香族ボリカーボ*−1−の複屈折を実用レベルにまで低
減させる光学効果を必ずしも十分に発揮できず、またこ
の範囲を越えたブレンド率では耐熱性、衝撃強度などの
低下により必すしも十分な効果を発揮できない。
上記2成分のブレンド方法としては、押出し機、ニーダ
−などによる溶融混練方法、あるいは上記2成分をたと
えば塩化メチレンなどの共通の良溶媒に溶解させた状態
で混合する溶液ブレンド方法などがあるが、これは特に
限定されるものではなく、通常用いられるポリマーブレ
ンド方法ならどの様な方法を用いてもよい。以上のよう
にしてブレンドされた光学材料用樹脂組成物は、ポリカ
ーボネートの成分を1−フェニル−1,1−ビス(4′
−ヒドロキシフェニル)エタンから構成した芳香族ポリ
カーボネートとしたために、2,2−ビス(4′−ヒド
ロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)を用い
た場合に比べて耐熱性に優れている。しかも1−フェニ
ル−1,1−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)エタン
から構成した芳香族ポリカーボネートはビスフェノール
Aを用いたポリカーボネートの固有複屈折値が小さいた
め、ポリスチレン誘導体のブレンド率が少なくなり、し
かもポリスチレン誘導体との相溶性もより高くなってい
るために均一にブレンドすることか極めて容品となって
いる。
−などによる溶融混練方法、あるいは上記2成分をたと
えば塩化メチレンなどの共通の良溶媒に溶解させた状態
で混合する溶液ブレンド方法などがあるが、これは特に
限定されるものではなく、通常用いられるポリマーブレ
ンド方法ならどの様な方法を用いてもよい。以上のよう
にしてブレンドされた光学材料用樹脂組成物は、ポリカ
ーボネートの成分を1−フェニル−1,1−ビス(4′
−ヒドロキシフェニル)エタンから構成した芳香族ポリ
カーボネートとしたために、2,2−ビス(4′−ヒド
ロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)を用い
た場合に比べて耐熱性に優れている。しかも1−フェニ
ル−1,1−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)エタン
から構成した芳香族ポリカーボネートはビスフェノール
Aを用いたポリカーボネートの固有複屈折値が小さいた
め、ポリスチレン誘導体のブレンド率が少なくなり、し
かもポリスチレン誘導体との相溶性もより高くなってい
るために均一にブレンドすることか極めて容品となって
いる。
本発明の樹脂組成物を成形して基板を得るに際しての成
形方法としては射出成形、圧縮成形等が挙げられるが、
これらの成形法のうち、生産性の点から射出成形か最も
好ましい。
形方法としては射出成形、圧縮成形等が挙げられるが、
これらの成形法のうち、生産性の点から射出成形か最も
好ましい。
射出成形においては、前記ブレンド体をそのまま成形し
ても良いが、必要に応じ、該ブレンド体に各種の成分、
例えば着色や透明性の劣化を防止するための亜リン酸エ
ステル類、メルトインデックス値を増大させるための可
塑剤などを配合して成形しても良い。
ても良いが、必要に応じ、該ブレンド体に各種の成分、
例えば着色や透明性の劣化を防止するための亜リン酸エ
ステル類、メルトインデックス値を増大させるための可
塑剤などを配合して成形しても良い。
[実施例]
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
なお、実施例において得られる諸物性は下記の試験法に
より1ll11定した。
より1ll11定した。
(1)光透過率 :分光光度計にて500nmの光透過
率をflll+定 (2)lUIil折 :日本工学(株)製部光顕微鏡
にセナルモンコンペンセータ をつけて光デイスク基板の直 径80mmの部分を測定 (3)熱変形温度: ASTM−D−648に従い熱変
形試験装置にて測定 (芳呑族ポリカーボネートの調製・成分(I))100
0、dのフラスコに1−フェニル−1゜1−ビス(4′
−ヒドロキシフェニル)エタン116g (0,4+n
o l)および分子間調節剤としてp−ターシャリブチ
ルフェノール2.0gを塩化メチレン500−およびピ
リジン200蔵に溶解させた溶液を加えた後、攪拌しな
がらホスゲンガスを10100O/分の供給割合で15
分吹き込み室温で1時間反応させた。反応終了後、反応
生成物を塩化メチレン1500af!で希釈した後、I
N塩酸と水で洗浄し、5000戴のメタノール中に(党
人して重合体を回収した。
率をflll+定 (2)lUIil折 :日本工学(株)製部光顕微鏡
にセナルモンコンペンセータ をつけて光デイスク基板の直 径80mmの部分を測定 (3)熱変形温度: ASTM−D−648に従い熱変
形試験装置にて測定 (芳呑族ポリカーボネートの調製・成分(I))100
0、dのフラスコに1−フェニル−1゜1−ビス(4′
−ヒドロキシフェニル)エタン116g (0,4+n
o l)および分子間調節剤としてp−ターシャリブチ
ルフェノール2.0gを塩化メチレン500−およびピ
リジン200蔵に溶解させた溶液を加えた後、攪拌しな
がらホスゲンガスを10100O/分の供給割合で15
分吹き込み室温で1時間反応させた。反応終了後、反応
生成物を塩化メチレン1500af!で希釈した後、I
N塩酸と水で洗浄し、5000戴のメタノール中に(党
人して重合体を回収した。
11)られた重合体についてG l) C測定を行った
ところ、数ゞ1乙均分子量はポリスチレン換算値で2.
0X10’であった。
ところ、数ゞ1乙均分子量はポリスチレン換算値で2.
0X10’であった。
IR,’H−および13C−NMRスペクI・ルからこ
の重合体は、下記の繰り返し単位を釘するものと認めら
れた。
の重合体は、下記の繰り返し単位を釘するものと認めら
れた。
の水中に投入し、a約物を回収した。(+’tられた反
応物の 1)l−および13C−N M Rスペクトル
の測定により、このポリスチレン誘導体は下記の構造と
認められ、その反応率は5%であった。
応物の 1)l−および13C−N M Rスペクトル
の測定により、このポリスチレン誘導体は下記の構造と
認められ、その反応率は5%であった。
(ポリスチレン誘導体の調製・成分(ロ))1000m
iのフラスコにアルゴンガスを導入し系中をアルゴン雰
囲気とした後、ポリスチレン(デンカスチロール CP
−1)62.4gおよび反応触媒として塩化アルミニウ
ム24 gを二硫化炭素800 rrdtに溶解させた
後、フラスコを氷水中に浸しフラスコ内を3°C〜5℃
に冷却する。
iのフラスコにアルゴンガスを導入し系中をアルゴン雰
囲気とした後、ポリスチレン(デンカスチロール CP
−1)62.4gおよび反応触媒として塩化アルミニウ
ム24 gを二硫化炭素800 rrdtに溶解させた
後、フラスコを氷水中に浸しフラスコ内を3°C〜5℃
に冷却する。
さらに該フラスコ上部にガストラップ用のデユワ−冷却
器を取り付け、反応装置を11″1S成した。
器を取り付け、反応装置を11″1S成した。
該フラスコ内を1資拌しつつヘキサフルオロアセトン(
3水和物)16藏を100℃硫酸280 ml中に、連
続的に30分間にわたり滴下して、発生したヘキサフル
オロアセトンガスを導入する。導入終了後も該フラスコ
の攪拌を3時間行なった。
3水和物)16藏を100℃硫酸280 ml中に、連
続的に30分間にわたり滴下して、発生したヘキサフル
オロアセトンガスを導入する。導入終了後も該フラスコ
の攪拌を3時間行なった。
反応終了後、該フラスコの内容物を約3000 ml(
実施例1) 成分(I)と成分(II)を75+25(重量圧)の割
合で全m 100 gとなるように配合し、押出し機を
用いて押出しペレットを作成した。このペレットをシリ
ンダー温度280℃、金型温度100℃の条件下で厚さ
1.2mm、直径120m Illの円盤に射出成形し
た。得られた射出成形板の光透過率、1夏屈折および熱
変形温度の結果を表1に示す。
実施例1) 成分(I)と成分(II)を75+25(重量圧)の割
合で全m 100 gとなるように配合し、押出し機を
用いて押出しペレットを作成した。このペレットをシリ
ンダー温度280℃、金型温度100℃の条件下で厚さ
1.2mm、直径120m Illの円盤に射出成形し
た。得られた射出成形板の光透過率、1夏屈折および熱
変形温度の結果を表1に示す。
(比較例1)
成分(1)の重合体のみを用いて、押出し機によりペレ
ットを作成し、実施例1と同様にして射出成形した。1
′1られた射出成形板の光透過率、複屈折および熱変形
温度の結果を表1に示す。
ットを作成し、実施例1と同様にして射出成形した。1
′1られた射出成形板の光透過率、複屈折および熱変形
温度の結果を表1に示す。
(比較例2)
成分(1)の重合体と成分(II)を作成する際に用い
た、ヘキサフルオロアセトンを反応させていないポリス
チレンを75+25(重量比)の割合で全量100 g
となるように配合し、押出し機を用いて押出しベレット
を作成し、実施例1と同様にして射出成形したところ、
得られた射出成形11jは不透明であり、L1的とした
光学基医用祠料には不適当であることかわかった。
た、ヘキサフルオロアセトンを反応させていないポリス
チレンを75+25(重量比)の割合で全量100 g
となるように配合し、押出し機を用いて押出しベレット
を作成し、実施例1と同様にして射出成形したところ、
得られた射出成形11jは不透明であり、L1的とした
光学基医用祠料には不適当であることかわかった。
表1
[発明の効果]
このようにして得られた本発明の芳香族ポリカポネート
とへキサフルオロアセトンを反応させたポリスチレン誘
導体とのブレンド組成物は、耐熱性、耐湿性、機械的強
度に優れているとともに、光学的に均質で複屈折が小さ
く、光学飼料用樹脂として、例えばデジタルオーディオ
ディスクや光メモリ−ディスク用基板材料として極めて
優れたものである。
とへキサフルオロアセトンを反応させたポリスチレン誘
導体とのブレンド組成物は、耐熱性、耐湿性、機械的強
度に優れているとともに、光学的に均質で複屈折が小さ
く、光学飼料用樹脂として、例えばデジタルオーディオ
ディスクや光メモリ−ディスク用基板材料として極めて
優れたものである。
Claims (2)
- (1)構造式(I)、 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表される芳香族ポリカーボネートと、構造式(II)、 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中nの値は0.01〜0.2であり、 m+n=1である)で表されるポリスチレン誘導体との
均一なブレンド混合物からなる光学材料用樹脂組成物。 - (2)構造式(I)の芳香族ポリカーボネートと構造式
(II)のポリスチレン誘導体とのブレンド率が90:1
0〜50:50(重量比)の範囲である請求項第(1)
項記載の光学材料用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63255914A JPH02103258A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 光学材料用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63255914A JPH02103258A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 光学材料用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02103258A true JPH02103258A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17285323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63255914A Pending JPH02103258A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 光学材料用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02103258A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6936324B2 (en) * | 2000-05-31 | 2005-08-30 | General Electric Company | Data storage media containing transparent polycarbonate blends |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63255914A patent/JPH02103258A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6936324B2 (en) * | 2000-05-31 | 2005-08-30 | General Electric Company | Data storage media containing transparent polycarbonate blends |
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