JPH0157645B2 - - Google Patents

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JPH0157645B2
JPH0157645B2 JP16214983A JP16214983A JPH0157645B2 JP H0157645 B2 JPH0157645 B2 JP H0157645B2 JP 16214983 A JP16214983 A JP 16214983A JP 16214983 A JP16214983 A JP 16214983A JP H0157645 B2 JPH0157645 B2 JP H0157645B2
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JP
Japan
Prior art keywords
rubber
mold
core metal
central hole
hole
Prior art date
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JP16214983A
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English (en)
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JPS6054823A (ja
Inventor
Jusaku Kato
Tadao Matsuoka
Hiroshi Nakano
Seiji Narahara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fukuyama Rubber Industry Co Ltd
Original Assignee
Fukuyama Rubber Industry Co Ltd
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Priority to JP16214983A priority Critical patent/JPS6054823A/ja
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Publication of JPH0157645B2 publication Critical patent/JPH0157645B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は送水用管のゴム被覆製仕切弁の製造方
法に関する。
送水用管の仕切弁には主として仕切弁の開閉角
度を変更することによつて行うものが一般的であ
るが、本発明は第1図に示す如き昇降動作で行わ
れるものに関する。
即ち、第1図Aは使用状状態の縦断面図であつ
て、1,1′は送水管、2はその中間に介在され
る仕切弁用の管であつてハンドル3操作によつて
仕切弁4が昇降動作させられる。
こゝに仕切弁4は同図Bの斜視図に示す如き鉾
状のもので彎曲した肩部Fは弁匣5内を摺動し、
これに対し下方先端部Pは弁匣5内から突出した
状態であり、ハンドル3の操作により、即ち今ハ
ンドル3を右回転させると全体が下降して突出し
た先端部Pの彎弧面aと管2の周壁とが接触し、
一方肩部Fの下方内曲面bと弁匣5の下部内端縁
gとが接触してシールが行われるようになるので
ある。なお、6はハンドル軸、7は中央透孔、8
はハンドル軸6と螺合するナツトである。
ところで上記仕切弁4は鋳鉄製のもので、その
外周面にはゴム被覆加工Sが施されるのである
が、これら従来の方法は仕切弁本体を割金型に対
しスペーサーなどの保持金具を用いて上下左右等
の一定間隙下に保持させると共に、これら間隙内
で未加硫ゴム板を積層状態に置き、上下方向から
圧力を加えながら一度に加熱圧着させるのであ
り、このさい仕切弁の外周面被覆は希望する均一
被覆が可能なものゝ中央透孔7内の被覆加工は極
めて困難で、内部に泡質の巣孔が出来る不良品が
多く発生する。
本出願人は如上の問題点を解決するべく先に特
願昭58−5557号を提案したが、本願発明は更にこ
れを改良したもので即ち先に提案したものは圧入
装置とプレス機との2箇所で芯金を移動運搬させ
る必要があり、また圧入時に於ける治具の取付け
取外しによる手間が必要なものであるが、本発明
方法によると1つのプレス機で全ての作業を簡略
化して効率良く実施することのできるものであ
る。
以下、本発明実施の一例を添附図面にもとづい
て説明する。
第2図A,Bは本発明で使用される金型の斜視
図であつて10は上金型(但し、上下反転させて
ある)、11は下金型である。
本図面で見られる通り両金型10,11には次
述する芯金の嵌入される窩室12,13及び横洞
窩9を形成するための角ピンを支持するスペーサ
ーの嵌入される窩室15a,15b,16a,1
6b及び芯金の中央部にゴムライニングされる中
央透孔7を形成する円筒ピンを支持するスペーサ
ーの嵌入される窩室17a,17b,18a,1
8bなどが設けられてなり、これら各窩室は夫々
れ対称形状となされるのである。なお、19a,
19b,19c,19dは下金型11上に設けた
位置決め用係合ピン、20a,20b,20c,
20dは上金型10に穿設された上記位置決め用
係合ピンの嵌入透孔、また14は後述する圧入容
器からのゴム材が注入されるための湯孔である。
第3図は芯金及びこれを上記上下金型10,1
1内の各窩室内で一定間隙下で支持させるための
ピン及びスペーサーであり、21は仕切弁本体を
形成するための芯金、22は芯金21内にゴムラ
イニングされる中央透孔7を形成するためのピ
ン、23は該ピン22の頭部に止着された止め環
であつて、これは上金型10、下金型11の合体
された窩室17a,17b内に嵌入されるのであ
る。なお、中央透孔形成ピン22の先端部はピン
径が順次小となる段付ピンに形成され、また該部
には空気逃がし用のスリツトt1及び該スリツトt1
と連通する針孔t2が先端部に向つて穿設されてな
り、小径となされたピン径部eにはスペーサー2
4が取付けられるのほか、これは上記合体された
両金型の窩室18a,18b内に嵌入されるので
ある。なお、上記針孔t2の先端部は図示しない真
空ポンプと連結されるようになされる。また、2
5は後述する組立時合体された両金型の窩室18
a,18b内に嵌入するスペーサー24を窩室1
8a,18b内で一定の間隙下に嵌入し、当初は
その前壁面mへ向つて押圧接触させておくように
するための固定ブラケツトで内部に水平方向の方
形透孔26と、垂直方向の円形透孔27が穿設さ
れてなり、各透孔には即ち方形透孔26には角頭
部にピン孔28を有する押圧ピン29を嵌入可能
となし、且つ円形透孔27からは棒ピン30が挿
入してその止着が図られるようになつている。
31は芯金21内に横洞窟9を形成するための
角ピン、32及び33はこれを両側端で支持する
ためのスペーサーであつて、夫々れ同じく上記合
体された両金型の窩室15a,16a及び15
b,16b内に嵌入止着されるのである。
第4図は上記芯金21や中央透孔形成ピン2
2、横洞窟形成ピン31及びスペーサー24,3
2,33などを組合せた斜視図、第5図はこれを
下金型11内にセツトした全体斜視図(但し、芯
金下部には一定量の未加硫ゴム材が置かれてあ
る)であり、このさい中央透孔形成ピン22の先
端部を支持してなるスペーサー24はその後部f
を固定ブラケツト25の側から押圧ピン29を嵌
入すると共にその上方から棒ピン30を挿入して
止着が図られるのである。なお、図面で35は窩
室13と芯金21との間に形成される隙間であ
り、該隙間と同様の隙間は上記下金型11上に上
金型10を載置して合体させたとき同様に形成さ
れるのである。
第6図A,B,C,Dは製造状態を示す断面説
明図を示すものであつて、以下これについて説明
すると、図Aは熱盤36によりプレスする直前を
示しており、このさい37a,37bは上金型1
0及び下金型11との隙間に介在させた一定量の
未加硫ゴム材、38は台盤である。図Bは上記に
於ける加熱押圧された状態を示しており、芯金2
1表面にはゴム被覆加工が行われる。
次に、図Cに示す如く熱盤36を上昇させ上金
型10に対し一定量のゴム材39を収容してなる
圧入容器40を置き、該金型の液注入孔41と前
記上金型10に穿設してなる湯孔14とを一致さ
せると共に、圧入容器40の上面に容器断面積と
容積をほゞ同一となした蓋42を置き、該蓋42
上を再び熱盤36により加熱押圧するようになさ
しめる。このさい、固定ブラケツト25に於ける
棒ピン30は引抜くと共に、押圧ピン29を取外
してスペーサー24に対する押圧作用を解放させ
ておく。
上記作用で容器内のゴム材39は溶融状態とな
つて液注入孔41及び湯孔14を経て中央透孔形
成ピン22及び横洞窟形成ピン31の外周と芯金
21内部の中央空孔7との間に形成される隙間4
3内に填入されて行くのであり、このさい内部空
気は中央透孔形成ピン22の先端側に穿設されて
いるスリツトt1及び針孔t2を経て外部へ排出され
るのであり、またゴム材の充填に伴う圧力でスペ
ーサー24は緩徐に矢印イ方向に後退させられる
のであり、これにより芯金21内の隙間43及び
横洞窟9に対して均一で且つ泡質のないゴム被覆
加工が行われるものとなるのである。
以上による一定時間の加熱圧着が終了すると、
熱盤36を下降させると共に上金型10を取除
き、また下金型11内の中央透孔形成ピン22も
取除くことによりゴム被覆加工の完了した仕切弁
が得られるのであり、湯口附近に固着したゴムな
どは取除いて仕上り品となすのである。
第7図A,B,C,Dは他の例を示すものであ
る。これを上記実施例と比較すると、上記実施例
では当初芯金21の外周面にゴム被覆加工を行
い、次に芯金内部の中央透孔にゴム被覆加工を行
うものであるが、本例は当初芯金21の下面部、
即ち下金型11の側と芯金21の中央透孔内での
ゴム被覆加工が行われるようになし、次に芯金2
1上面部のゴム被覆加工が行われるようにするの
である。
以下具体的にこれを説明すると図Aは加熱押圧
する直前の状態を示すものであり、このさい44
a,44bは半円の半割りスペーサーであつて被
覆加工用ゴム材、即ち下金型11側の未加硫ゴム
材37bと湯孔14を流れて中空孔7内の隙間4
3に充填されるゴム材とが上金型10側に移動し
ないようにするためのものである。
図Bは加熱押圧が行われている状態を示すもの
である。斯くして芯金21の下面部及び中央透孔
内のゴム被覆加工が終了すると、図Cの如く圧入
容器40及び上金型10を取除き芯金21上には
一定量の未加硫ゴム材37aをのせると共に、半
円の半割りスペーサー44a,44′b及び固定
ブラケツト25に於ける押圧ピン29を取除き、
再び上金型10を載置する。次に図Dに示す如く
上金型10を熱盤36で加熱押圧するのである。
斯くして、本例に於いても前例同様に芯金21の
外周面及び中央透孔7内に均一で泡質のないゴム
被覆加工を完了させることのできるものである。
本発明は以上の如く実施するものであつて、何
れの場合も1箇所で1つの金型と1つのプレス機
で芯金の外周面と内周面とのゴム被覆加工を効率
良く実施できるのであり、生産性向上とコストの
低減に寄与せしめること極めて大なるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図Aは本発明で製造されるゴム被覆製仕切
弁の使用状態の縦断面図、同図Bは上記仕切弁の
斜視図、第2図A,Bは本発明で使用される上下
金型の斜視図、第3図は本発明で使用される芯
金、中心ピン、スペーサーなどの部品斜視図、第
4図は上記部品を組合せた斜視図、第5図はこれ
を下金型内にセツトした全体斜視図、第6図A,
B,C,Dは製造状態を示す断面説明図、第7図
A,B,C,Dは同じく他の例の断面説明図であ
る。 1,1′…送水管、3…ハンドル、4…仕切弁、
5…弁匣、6…ハンドル軸、7…中央透孔、9…
横洞窟、10…上金型、11…下金型、12,1
3…窩室、21…芯金、22…中央透孔形成ピ
ン、24…スペーサー、25…固定ブラケツト、
31…横洞窟形成ピン、32,33…スペーサ
ー、36…熱盤、37a,37b…未加硫ゴム
材、38…台盤、40…圧入容器、44,44′
…半割りスペーサー。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 上型、下型を組合せる金型に於いて、上型に
    はゴム圧入のための湯道が設けてあり、且つ各金
    型内には対称的な窩室が形成されてなり、窩室中
    に芯金を横洞窟形成ピン、中央透孔形成ピン及び
    スペーサーなどを使用し一定の間隙下に支持せし
    めると共に、芯金の上下面に末加硫ゴムを置き型
    締めにより初め芯金の外周面にゴム被覆加工を行
    い、次にゴム圧入法で上金型の湯道から溶融ゴム
    を中央透孔形成ピン及び横洞窟形成ピンの外周と
    芯金内部の中央通孔との間に形成される隙間内に
    充填させて芯金の円周面にゴム被覆加工を行うこ
    とを特徴とするゴム被覆製仕切弁の製造方法。 2 中央透孔形成ピンの末端からピン本体の中央
    部分に通ずる小孔が設けてあることを特徴とした
    特許請求の範囲第1項記載のゴム被覆製仕切弁の
    製造方法。 3 中央透孔形成ピンを支持してなるスペーサー
    が金型内で移動可能となされていることを特徴と
    した特許請求の範囲第1項記載のゴム被覆製仕切
    弁の製造方法。 4 上型、下型を組合せる金型に於いて、上型に
    はゴム圧入のための湯道が設けてあり、且つ各型
    内には対称的な窩室が形成されてなり、窩室中に
    芯金を横洞窟形成ピン、中央透孔形成ピン及びス
    ペーサー並びに半円の半割スペーサーなどを使用
    し一定の間隙下に支持せしめると共に、芯金の下
    面に末加硫ゴムを置き型締めと同時にゴム圧入法
    で上金型の湯道から溶融ゴムを中央透孔形成ピン
    及び横洞窟形成ピンの外周と芯金内部の中央透孔
    との間に形成される隙間内に充填して当初芯金の
    下金型側外周面と中央透孔内周面のゴム被覆加工
    を行い、次に型締めを解き半円の半割スペーサー
    を取除くと共に芯金上面に末加硫ゴムを置き、再
    び型締めにより芯金上部外周面にゴム被覆加工を
    行うことを特徴とするゴム被覆製仕切弁の製造方
    法。 5 中央透孔形成ピンを支持してなるスペーサー
    が金型内で移動可能となされていることを特徴と
    した特許請求の範囲第4項記載のゴム被覆製仕切
    弁の製造方法。
JP16214983A 1983-09-03 1983-09-03 ゴム被覆製仕切弁の製造方法 Granted JPS6054823A (ja)

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JPS6054823A JPS6054823A (ja) 1985-03-29
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3689544B2 (ja) * 1997-12-19 2005-08-31 株式会社日立製作所 光分岐結合器及びそれを用いた光伝送装置
JP5159907B2 (ja) * 2011-02-03 2013-03-13 前澤工業株式会社 バタフライ弁のゴムライニング形成方法
US10596369B2 (en) 2011-03-01 2020-03-24 Greatbatch Ltd. Low equivalent series resistance RF filter for an active implantable medical device
US10350421B2 (en) 2013-06-30 2019-07-16 Greatbatch Ltd. Metallurgically bonded gold pocket pad for grounding an EMI filter to a hermetic terminal for an active implantable medical device
US10249415B2 (en) 2017-01-06 2019-04-02 Greatbatch Ltd. Process for manufacturing a leadless feedthrough for an active implantable medical device

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JPS6054823A (ja) 1985-03-29

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