JPH0135430Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0135430Y2 JPH0135430Y2 JP13417185U JP13417185U JPH0135430Y2 JP H0135430 Y2 JPH0135430 Y2 JP H0135430Y2 JP 13417185 U JP13417185 U JP 13417185U JP 13417185 U JP13417185 U JP 13417185U JP H0135430 Y2 JPH0135430 Y2 JP H0135430Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding cover
- mounting board
- socket
- static electricity
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 10
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 10
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はICパツケージの担体たるキヤリア又
は接続器たるソケツト等のIC保持器に関する。
は接続器たるソケツト等のIC保持器に関する。
IC（集積回路）は静電気を非常に嫌い、静電気
破壊がIC障害の一つの要因とされている。例え
ばCMOSと呼称されるICチツプ等はリードを指
で触るだけで静電気破壊する恐れがあるとされて
いる。これらのICの静電気破壊を防止するため、
生産、流通、使用においては種々の帯電防止策が
採られている。その一事例としてIC生産後良導
体たるアルミニウムで梱包し運搬、備蓄に供する
例、又IC測定に際しアースされた導電手袋の着
用が義務づけられている例、等である。当然IC
チツプを内蔵せるICパツケージにも帯電防止の
配慮がなされている。
破壊がIC障害の一つの要因とされている。例え
ばCMOSと呼称されるICチツプ等はリードを指
で触るだけで静電気破壊する恐れがあるとされて
いる。これらのICの静電気破壊を防止するため、
生産、流通、使用においては種々の帯電防止策が
採られている。その一事例としてIC生産後良導
体たるアルミニウムで梱包し運搬、備蓄に供する
例、又IC測定に際しアースされた導電手袋の着
用が義務づけられている例、等である。当然IC
チツプを内蔵せるICパツケージにも帯電防止の
配慮がなされている。
而して上記ICパツケージの接続器たるICソケ
ツトや、ICキヤリアにも同様の帯電防止手段の
具備が望まれるが、現状では有効な方策が提供さ
れておらず、屡々静電気帯電による破壊と予測さ
れるIC障害事例が報告されている。
ツトや、ICキヤリアにも同様の帯電防止手段の
具備が望まれるが、現状では有効な方策が提供さ
れておらず、屡々静電気帯電による破壊と予測さ
れるIC障害事例が報告されている。
上記静電気の帯電は絶縁物の摩擦時に特に顕著
である。上記ICソケツト等の保持器は物品目的
上当然高絶縁材で構成され、摩擦の機会が多い、
例えばICソケツトにおけるIC搭載基盤とIC押え
カバーとの重ね合せ面において帯電が著しい。こ
の重ね合せ面はICパツケージと直に接する部位
であるため静電気による影響を最も受け易い部位
となる。
である。上記ICソケツト等の保持器は物品目的
上当然高絶縁材で構成され、摩擦の機会が多い、
例えばICソケツトにおけるIC搭載基盤とIC押え
カバーとの重ね合せ面において帯電が著しい。こ
の重ね合せ面はICパツケージと直に接する部位
であるため静電気による影響を最も受け易い部位
となる。
而して考案者は種々の試行錯誤の結果、上記
IC搭載基盤とIC押えカバーの如き高絶縁材で形
成された二部品の全表面、少なくとも上記最も摩
擦の機会が多く且つ使用時ICパツケージと常接
状態に置かれる重ね合せ面に微細な凹凸地膚を施
したところ、上記静電気の帯電、これによるIC
障害を非常に有効に抑止し得ることを見出すに至
つたものである。
IC搭載基盤とIC押えカバーの如き高絶縁材で形
成された二部品の全表面、少なくとも上記最も摩
擦の機会が多く且つ使用時ICパツケージと常接
状態に置かれる重ね合せ面に微細な凹凸地膚を施
したところ、上記静電気の帯電、これによるIC
障害を非常に有効に抑止し得ることを見出すに至
つたものである。
その実施例を図示のフラツト形ICパツケージ
用のソケツト１に関し再述すると、同ソケツト１
は絶縁材から成るIC搭載基盤２と、その一端に
軸５にて枢支されたIC搭載基盤上面に重ね合せ
状態に閉合されるIC押えカバー３と、同他端に
軸６にて枢支されたIC押えカバー閉合保持用の
ロツクレバー４とから成る三者２，３，４は何れ
も絶縁材から成る。ICパツケージはIC搭載基盤
２の中央部に画成されたIC収容窓７内に収容さ
れ、その二側方又は四側方に突出されたICリー
ドをIC収容窓７の周辺に配したコンタクト８上
に載接し、然る後上記IC押えカバー３をIC搭載
基盤２の上面、即ちICパツケージの上面へ閉合
し、更に上記ロツクレバー４を回動して上記閉合
状態にあるIC押えカバー３の自由端へ係合させ、
IC押えカバー３の閉合を保持することによつて
IC押えカバー３とIC搭載基盤２との間にICパツ
ケージを保持し、ICリードとコンタクト８との
加圧載接を保持する構成となつている。
用のソケツト１に関し再述すると、同ソケツト１
は絶縁材から成るIC搭載基盤２と、その一端に
軸５にて枢支されたIC搭載基盤上面に重ね合せ
状態に閉合されるIC押えカバー３と、同他端に
軸６にて枢支されたIC押えカバー閉合保持用の
ロツクレバー４とから成る三者２，３，４は何れ
も絶縁材から成る。ICパツケージはIC搭載基盤
２の中央部に画成されたIC収容窓７内に収容さ
れ、その二側方又は四側方に突出されたICリー
ドをIC収容窓７の周辺に配したコンタクト８上
に載接し、然る後上記IC押えカバー３をIC搭載
基盤２の上面、即ちICパツケージの上面へ閉合
し、更に上記ロツクレバー４を回動して上記閉合
状態にあるIC押えカバー３の自由端へ係合させ、
IC押えカバー３の閉合を保持することによつて
IC押えカバー３とIC搭載基盤２との間にICパツ
ケージを保持し、ICリードとコンタクト８との
加圧載接を保持する構成となつている。
而して、本考案は上記の絶縁材にて形成された
IC搭載基盤２とIC押えカバー３の如き、重ね合
せ状態に置かれる二部品の、少なくとも重ね合せ
面を微細な凹凸地膚としたことを特徴とするもの
である。
IC搭載基盤２とIC押えカバー３の如き、重ね合
せ状態に置かれる二部品の、少なくとも重ね合せ
面を微細な凹凸地膚としたことを特徴とするもの
である。
図中９ａはIC収容基盤２の上面に形成した凹
凸地膚、同９ｂはIC押えカバー３の内面に形成
した凹凸地膚を示す。第４図に示すように該凹凸
地膚９ａ，９ｂによつてIC押えカバー３とIC搭
載基盤２とは凹凸相互が突合せ又は対向状態に置
かれ、重ね合せ面の面積が著しく増加するのに反
比例し摩擦接触面積が著しく減少され、静電気発
生そのものを減少させ、且つ単位面積当りの静電
気帯電量を著しく減殺する。
凸地膚、同９ｂはIC押えカバー３の内面に形成
した凹凸地膚を示す。第４図に示すように該凹凸
地膚９ａ，９ｂによつてIC押えカバー３とIC搭
載基盤２とは凹凸相互が突合せ又は対向状態に置
かれ、重ね合せ面の面積が著しく増加するのに反
比例し摩擦接触面積が著しく減少され、静電気発
生そのものを減少させ、且つ単位面積当りの静電
気帯電量を著しく減殺する。
本考案は上記によつて両絶縁部品２，３間に挾
持されるICの静電気による障害を極めて効果的
に抑止し得たものである。周知のこととしてコン
タクト８は良導体、例えば体積固有抵抗値が１０
-6Ωcm程度の銅等が用いられ、これと接する或い
は接近する部品はより高抵抗の絶縁材であること
が望まれる。反面、絶縁性の高いものほど帯電量
が著しく、有害である。
持されるICの静電気による障害を極めて効果的
に抑止し得たものである。周知のこととしてコン
タクト８は良導体、例えば体積固有抵抗値が１０
-6Ωcm程度の銅等が用いられ、これと接する或い
は接近する部品はより高抵抗の絶縁材であること
が望まれる。反面、絶縁性の高いものほど帯電量
が著しく、有害である。
実施例は上記提案によつてICソケツト１を組
成するIC搭載基盤２とIC押えカバー３の素材と
して体積固有抵抗値が１０16Ωcm程度の高絶縁材
（ポリサルホン）を適用し電気絶縁性能を高める
と共に、上記両部品２，３の重ね合せ面に凹凸地
膚９ａ，９ｂを形成して帯電性を減殺する構成と
し、更に上記ロツクレバー４を体積固有抵抗値が
１０8程度の比較的抵抗の低い絶縁材で構成した。
成するIC搭載基盤２とIC押えカバー３の素材と
して体積固有抵抗値が１０16Ωcm程度の高絶縁材
（ポリサルホン）を適用し電気絶縁性能を高める
と共に、上記両部品２，３の重ね合せ面に凹凸地
膚９ａ，９ｂを形成して帯電性を減殺する構成と
し、更に上記ロツクレバー４を体積固有抵抗値が
１０8程度の比較的抵抗の低い絶縁材で構成した。
本考案の提案によつてICソケツト等のIC保持
器に帯電防止効果を具備させ、IC破壊の要因と
なる静電気障害を有効に除去することに加え、上
記実施例の如くICソケツトの高絶縁化設計が可
能となり、その性能向上にも寄与するとができ
た。
器に帯電防止効果を具備させ、IC破壊の要因と
なる静電気障害を有効に除去することに加え、上
記実施例の如くICソケツトの高絶縁化設計が可
能となり、その性能向上にも寄与するとができ
た。
図面は本考案の実施例を示し、第１図はIC押
えカバーを開放して示すICソケツト平面図、第
２図は同カバーを閉合して示す側面図、第３図は
同カバーを開放して示すICソケツト斜視図、第
４図は同カバーとIC搭載基盤の閉合状態におけ
る凹凸地膚の拡大断面図である。 １……ICソケツト、２……IC搭載基盤、３…
…IC押えカバー、４……ロツクレバー、９ａ，
９ｂ……凹凸地膚。
えカバーを開放して示すICソケツト平面図、第
２図は同カバーを閉合して示す側面図、第３図は
同カバーを開放して示すICソケツト斜視図、第
４図は同カバーとIC搭載基盤の閉合状態におけ
る凹凸地膚の拡大断面図である。 １……ICソケツト、２……IC搭載基盤、３…
…IC押えカバー、４……ロツクレバー、９ａ，
９ｂ……凹凸地膚。
Claims (1)
- ICキヤリア又はICソケツト等のIC保持器であ
つて、該IC保持器を組成するIC搭載基盤とIC押
えカバーの如き重ね合せ状態に置かれる二部品を
絶縁材で形成すると共に、該両部品の少なくとも
重ね合せ面を微細な凹凸地膚としたことを特徴と
するIC保持器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13417185U JPH0135430Y2 (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13417185U JPH0135430Y2 (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6241683U JPS6241683U (ja) | 1987-03-12 |
| JPH0135430Y2 true JPH0135430Y2 (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=31035164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13417185U Expired JPH0135430Y2 (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0135430Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009063293A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | クリップ式検査治具およびそれに使用されるクリップ開状態保持機構 |
-
1985
- 1985-09-02 JP JP13417185U patent/JPH0135430Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009063293A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | クリップ式検査治具およびそれに使用されるクリップ開状態保持機構 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6241683U (ja) | 1987-03-12 |
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