JPS6181158U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6181158U JPS6181158U JP16665884U JP16665884U JPS6181158U JP S6181158 U JPS6181158 U JP S6181158U JP 16665884 U JP16665884 U JP 16665884U JP 16665884 U JP16665884 U JP 16665884U JP S6181158 U JPS6181158 U JP S6181158U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- conductor
- insulating material
- nut
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示し、ａは容器、
ｂはナツト保持体、ｃは使用状態をそれぞれ示す
斜視図、第２図は従来例の半導体装置の使用状態
を示す斜視図、第３図は本考案によるナツト保持
体の別の使用例を示す斜視図である。 １：容器、２：端子導体、３：外部接続導体、
５：ナツト、７：溝、８：ナツト保持体。
ｂはナツト保持体、ｃは使用状態をそれぞれ示す
斜視図、第２図は従来例の半導体装置の使用状態
を示す斜視図、第３図は本考案によるナツト保持
体の別の使用例を示す斜視図である。 １：容器、２：端子導体、３：外部接続導体、
５：ナツト、７：溝、８：ナツト保持体。
Claims (1)
- 容器底板上に固定された半導体素子に接続され
る複数の帯状端子導体が導体面を平行にして貫通
する絶縁材料からなる蓋体に、端子導体の導体面
に平行に走る溝と、該溝に着脱自在に嵌挿可能で
所定の位置にナツトが埋め込まれた絶縁材料から
なるナツト保持体を備えたことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16665884U JPS6181158U (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16665884U JPS6181158U (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181158U true JPS6181158U (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=30724468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16665884U Pending JPS6181158U (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181158U (ja) |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP16665884U patent/JPS6181158U/ja active Pending
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