JPS583300Y2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS583300Y2
JPS583300Y2 JP1976013874U JP1387476U JPS583300Y2 JP S583300 Y2 JPS583300 Y2 JP S583300Y2 JP 1976013874 U JP1976013874 U JP 1976013874U JP 1387476 U JP1387476 U JP 1387476U JP S583300 Y2 JPS583300 Y2 JP S583300Y2
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JP
Japan
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electrode terminal
semiconductor element
shaped
substrate
protective coating
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JP1976013874U
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JPS52106068U (ja
Inventor
滝島昭二
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日本インタ−ナシヨナル整流器株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チップ状の半導体素子の電極端子に関するも
のであり、素子と端子との間隙部の素子表面保護コート
材の塗布作業を容易にし、間隙部にも均一な絶縁保護膜
を形成し得る電極端子構造を提供する。
従来、この種の端子構造として、たとえば第１図に示す
ようなものがある。
絶縁板表面に形成された導電路パターンを有するサブス
トレート２の所定位置に載置されたチップ状半導体素子
１と、他の導電路パターンに接続するための帯状の電極
端子３がある。
このような装置は通常、半導体素子表面に保護コート材
が施される。
しかし第１図に示す素子１の側面および上面周辺部に保
護コート材を塗布する場合、電極端子の折り曲げ部の内
側に位置する部分は狭いため、塗布作業が難しく部分的
に塗布されない場合がある。
このことは電極端子の幅が太きいと一層助長され、その
結果、電気的不良品が発生したりし、信頼性の低下を招
く。
尚、第１図に示す装置は上記の保護コート材を塗布後、
全体を内部が空洞であるケース（図示せず）に封入した
り、または電極端子の折り曲げ部のスプリング効果を損
なわないように間隙を設けて樹脂封止し、完成品として
いる。
本考案は上述の表面保護コート材を容易に塗布できるよ
うにし、信頼性の高い装置が得られる電極端子の構造を
提供するものである。
以下に本考案を第２図に示す実施例により説明する。
同図において、サブストレート１１の表面には所定の導
電路パターンが形成されている。
この導電路パターン上にチップ状半導体素子１０を載置
し、半導体素子１０上面と他の導電路パターン間を、穴
１３若しくはスリット１４を設けた構造の電極端子１２
で接続する。
電極端子１２の折り曲げ部１２ｂに穴１３若しくはスリ
ット１４が設けであるので次のような効果が得られる。
電極端子の折り曲げ部１２ｂ部の内側に位置する半導体
素子１０の側面および上面周辺部にも、表面保護コート
材を塗布する際に使用する針状の注入器が、この部分か
ら挿入でき、完全に塗布することができる。
さらに、塗布が完全にされたさどうかも目視確認するこ
とができる。
このように電極端子の折り曲げ部内側に位置する半導体
素子１０の表面にも均一な保護コートが施されるので信
頼性の高い半導体装置が得られる。
さらに、穴若しくはスリットの数、および大きさを適当
に形成することによって、折り曲げ部１２ｂのスプリン
グ効果を助長する効果が得られ、外部からの機械的スト
レスを吸収する効果が犬となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電極端子構造の一例を示す外観斜視図、
第２図Ａ、Ｂは本考案の電極端子構造の実施例を示す外
観斜視図である。 １０・・・・・・チップ状半導体素子、１１・・・・・
・サブストレート、１２・・・・・・帯状電極端子、１
２ｂ・・・・・・折り曲げ部、１３・・・・・・穴、１
４・・・・・・スリット。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. サブストレート上に配置したチップ状半導体素子の電極
    と、前記サブストレートに配置されたパターン電極間を
    、折り曲げ部を有する帯状電極端子によって接続し、少
    なくとも前記帯状電極端子の折り曲げ部内側に保護コー
    ト剤が介在する半導体装置において、前記帯状電極端子
    の折り曲げ部に少なくとも１個の穴もしくは、スリット
    を有することる特徴とする半導体装置。
JP1976013874U 1976-02-10 1976-02-10 半導体装置 Expired JPS583300Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1976013874U JPS583300Y2 (ja) 1976-02-10 1976-02-10 半導体装置

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JP1976013874U JPS583300Y2 (ja) 1976-02-10 1976-02-10 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS52106068U JPS52106068U (ja) 1977-08-12
JPS583300Y2 true JPS583300Y2 (ja) 1983-01-20

Family

ID=28474144

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1976013874U Expired JPS583300Y2 (ja) 1976-02-10 1976-02-10 半導体装置

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JPS52106068U (ja) 1977-08-12

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