JPH0412720Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412720Y2 JPH0412720Y2 JP2667584U JP2667584U JPH0412720Y2 JP H0412720 Y2 JPH0412720 Y2 JP H0412720Y2 JP 2667584 U JP2667584 U JP 2667584U JP 2667584 U JP2667584 U JP 2667584U JP H0412720 Y2 JPH0412720 Y2 JP H0412720Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- circuit board
- printed circuit
- cases
- coating layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は電子スイツチたとえば光電スイツチ
等のシールド装置の改良に関するものである。
等のシールド装置の改良に関するものである。
従来この種のシールド装置として第１図に示す
ようにハウジング１の内壁面に沿つて金属製のシ
ールド板７，７を配設し、これをリード線１３，
１３によつてプリント回路基板１１のアース導体
に接続するものがあるが、シールド板７，７の加
工が面倒であるばかりでなく、ハウジング１に対
する組付け作業が難しく、かつその材質からして
原価高になる欠点があつた。
ようにハウジング１の内壁面に沿つて金属製のシ
ールド板７，７を配設し、これをリード線１３，
１３によつてプリント回路基板１１のアース導体
に接続するものがあるが、シールド板７，７の加
工が面倒であるばかりでなく、ハウジング１に対
する組付け作業が難しく、かつその材質からして
原価高になる欠点があつた。
この考案はこのような従来の欠点を解消し、簡
単な構成でより効果的なシールド装置を得ようと
するものである。
単な構成でより効果的なシールド装置を得ようと
するものである。
この考案はその目的を達成するためにハウジン
グを２分割して形成したケースにより構成すると
ともに、これらのケースの内壁面に導電性塗膜層
を設け、一方弾性を有する線状体を折曲げること
により接触子を形成するとともにその両端部に一
対の接触部を設け、かつその中間部にプリント回
路基板を貫通した状態でこのプリント回路基板の
一方の面と当接する折曲げ段部を形成したもので
ある。
グを２分割して形成したケースにより構成すると
ともに、これらのケースの内壁面に導電性塗膜層
を設け、一方弾性を有する線状体を折曲げること
により接触子を形成するとともにその両端部に一
対の接触部を設け、かつその中間部にプリント回
路基板を貫通した状態でこのプリント回路基板の
一方の面と当接する折曲げ段部を形成したもので
ある。
以下図によつてこの考案の一実施例について説
明する。
明する。
すなわち第２図および第３図においてハウジン
グ１はその中央部から２つに分割された一対の矩
形のケース３，３により形成されている。そして
これらのケースの内壁面には導電性の塗料を塗布
することにより塗膜層７，７が設けられている。
電子回路部品９を保持するプリント回路基板１１
はハウジング１内に収容され、かつこれに固定さ
れている。導電性を有する接触子１３は弾性を有
する線状体を折曲げることにより構成され、その
中間部にプリント回路基板１１を貫通した状態で
このプリント回路基板の一方の面と当接する折曲
げ段部１７が形成され、またその両端部には一対
の接触部１５，１５が設けられている。そしてこ
の接触子はプリント回路基板１１に貫挿され、か
つその折曲げ段部１７をプリント回路基板１１の
一方の面に当接した状態でそのアース導体にハン
ダ付け等により固定され、これによつてそのアー
ス導体に電気的に接続される。また接触部１５，
１５は両ケース３，３をたがいに重ね合せた状態
でこれらケースの塗膜層７，７と電気的に接触
し、これによつて両塗膜層７，７はプリント回路
基板１１のアース導体と電気的に接続される。
グ１はその中央部から２つに分割された一対の矩
形のケース３，３により形成されている。そして
これらのケースの内壁面には導電性の塗料を塗布
することにより塗膜層７，７が設けられている。
電子回路部品９を保持するプリント回路基板１１
はハウジング１内に収容され、かつこれに固定さ
れている。導電性を有する接触子１３は弾性を有
する線状体を折曲げることにより構成され、その
中間部にプリント回路基板１１を貫通した状態で
このプリント回路基板の一方の面と当接する折曲
げ段部１７が形成され、またその両端部には一対
の接触部１５，１５が設けられている。そしてこ
の接触子はプリント回路基板１１に貫挿され、か
つその折曲げ段部１７をプリント回路基板１１の
一方の面に当接した状態でそのアース導体にハン
ダ付け等により固定され、これによつてそのアー
ス導体に電気的に接続される。また接触部１５，
１５は両ケース３，３をたがいに重ね合せた状態
でこれらケースの塗膜層７，７と電気的に接触
し、これによつて両塗膜層７，７はプリント回路
基板１１のアース導体と電気的に接続される。
この考案は上述のようにスイツチング回路を形
成するプリント回路基板１１を収容するハウジン
グ１を２分割して形成したケース３，３により構
成するとともに、これらのケースの内壁面に導電
性塗膜層７，７を設け、一方弾性を有する線状体
を折曲げることにより接触子１３を形成するとと
もにその両端部に一対の接触部１５，１５を設
け、かつその中間部にプリント回路基板１１を貫
通した状態でこのプリント回路基板の一方の面と
当接する折曲げ段部１７を形成し、この段部をプ
リント回路基板１１に当接した状態で段部１７を
プリント回路基板１１にそのアース導体と電気的
に接続されるように固定するとともに、両ケース
３，３の組付け状態で両接触部１５，１５をそれ
ぞれ両ケース３，３の導電性塗膜層７，７に電気
的に接触させているので、簡単な構造でありなが
らきわめて信頼性の高いシールド効果が得られる
利点がある。
成するプリント回路基板１１を収容するハウジン
グ１を２分割して形成したケース３，３により構
成するとともに、これらのケースの内壁面に導電
性塗膜層７，７を設け、一方弾性を有する線状体
を折曲げることにより接触子１３を形成するとと
もにその両端部に一対の接触部１５，１５を設
け、かつその中間部にプリント回路基板１１を貫
通した状態でこのプリント回路基板の一方の面と
当接する折曲げ段部１７を形成し、この段部をプ
リント回路基板１１に当接した状態で段部１７を
プリント回路基板１１にそのアース導体と電気的
に接続されるように固定するとともに、両ケース
３，３の組付け状態で両接触部１５，１５をそれ
ぞれ両ケース３，３の導電性塗膜層７，７に電気
的に接触させているので、簡単な構造でありなが
らきわめて信頼性の高いシールド効果が得られる
利点がある。
第１図は従来のシールド装置を示す側断面図、
第２図はこの考案における電子スイツチのシール
ド装置の一実施例を示す側断面図、第３図は接触
子の斜視図である。 １……ハウジング、３……ケース、７……塗膜
層、９……電子回路部品、１１……プリント回路
基板、１３……接触子、１５……接触部、１７…
…折曲げ段部。
第２図はこの考案における電子スイツチのシール
ド装置の一実施例を示す側断面図、第３図は接触
子の斜視図である。 １……ハウジング、３……ケース、７……塗膜
層、９……電子回路部品、１１……プリント回路
基板、１３……接触子、１５……接触部、１７…
…折曲げ段部。
Claims (1)
- スイツチング回路を形成するプリント回路基板
１１を収容するハウジング１を２分割して形成し
たケース３，３により構成するとともに、これら
のケースの内壁面に導電性塗膜層７，７を設け、
一方弾性を有する線状体を折曲げることにより接
触子１３を形成するとともにその両端部に一対の
接触部１５，１５を設け、かつその中間部に上記
プリント回路基板１１を貫通した状態でこのプリ
ント回路基板の一方の面と当接する折曲げ段部１
７を形成し、この段部を上記プリント回路基板１
１に当接した状態で上記段部１７を上記プリント
回路基板１１にそのアース導体と電気的に接続さ
れるように固定するとともに、上記両ケース３，
３の組付け状態で上記両接触部１５，１５をそれ
ぞれ上記両ケース３，３の導電性塗膜層７，７に
電気的に接触させた電子スイツチのシールド装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2667584U JPS60139338U (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 電子スイツチのシ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2667584U JPS60139338U (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 電子スイツチのシ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60139338U JPS60139338U (ja) | 1985-09-14 |
| JPH0412720Y2 true JPH0412720Y2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=30522907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2667584U Granted JPS60139338U (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 電子スイツチのシ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60139338U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2575376Y2 (ja) * | 1992-05-28 | 1998-06-25 | ヤマハ株式会社 | プリント基板のシールド装置 |
-
1984
- 1984-02-28 JP JP2667584U patent/JPS60139338U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60139338U (ja) | 1985-09-14 |
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