JPH03159799A - データ担体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はデータ担体に係９，特に端子群の敷設構造に関
する。

従来の技術 従来のこの種のデータ担体は、例えば第４図釦よび第６
図に示すようなものであった。第４図はデータ担体の要
部斜視図、第５図はその要部所崩図である。以下、図面
を用いて説明する。

図に釦いて、１は半導体素子を含む電子回路（以下電子
回路という）を実装したガラスエポキシ等からなるカー
ド基材であり、このカード基材１は基体１４に埋設され
ている。カード基材１の先端部には導電材科からなる端
子群２があや．電子回路を静電気から保護するために端
子群２を覆う開閉自在なシャッタ３が付設されていた。

通常データ担体を接続機器よう外して携帯する場合には
、前記端子群２を前記シャッタ３で覆うことによって、
端子群２に帯電物が直接接触しない構造となっていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の構或では、シャッタ機
構の構造が精密かつ複雑であり、部品点数が多く、また
製造上の工程数が多くなるためコストが高くなるという
問題があった。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、静電気に
強いデータ担体を提供するものである。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のデータ担体はその先
端部に配設した各端子または端子群を取り囲むようにグ
ランド電位の導体を敷設した構成としたものである。

作用 この溝成により、端子群の各端子間や端子群の周囲には
グランド電位の導体が近接して敷設されているため帯電
物が直接端子群にのみ接触することはなく必ず前記グラ
ンド電位の導体に接触し，放電するようになる。このこ
とによって，データ担体に埋設された電子回路の静電気
破壊を防ぐことができる。また上記構或によυ、従来用
いていたシャツぞ機構を省くことができ、安価なデータ
徂体を提供することが可能となる。

実施例 以下、本発明のデータ担体の実施例を第１図〜第３図の
図面を参照しながら説明する。

（実施例１） 第１図は本発明の第１の実施例によるデータ担体の要部
乎面図である。第１図に釦いて、４はグランド端子、４
！Ｌはグランド電位の導体、６は電子回路を実装したガ
ラスエボキシ等からなるカード基材、６は端子群であう
、１３はカード基材６を埋設する板体状をした基体であ
る。端子群６側と基体１３の先端部との間をグランド電
位の導体４！Ｌで囲み、帯電物や人体が直接端子群６と
接触する前に必ずグランド端子４か、筐たはグランド電
位の導体４＆と接触し放電するような構造となっている
。

（実施例２） 次に、本発明の第２の実施例について説明を行う。第２
図はデータ担体の要部平面図である。第２図にかいて、
７は電子回路を実装したガラスエボキシ等からなるカー
ド基材であシ、８はグランド端子、ｓａ，ｓｂはそれぞ
れグランド電位の導体、９は端子群である。第２の実施
例では、端子群９の各端子間にグランド電位の導体ｓｂ
’６さらに敷投し，帯電物が端子群９に直接接触しない
ようにしている。すなわち、導体８ｂが端子群９の個々
の端子の三辺以上を取υ囲むようにしている。

そして帯電物が近づいた場合は、第１の実施例で述べた
ように、グランド端子８、グランド電位の導体８Ｌ，＞
よびグランド電位の導体８ｂに放電することになる。

（実施例３） 第３図に示すカード担体の要部断面図に沿って，本発明
の第３の実施例を説明する。カード基材１２の主面に形
或した端子群１１の各端子間にグランド端子１０から延
びるグヲンド電位の導体１ｏｂを付設するが、図から明
らかなようにグランド端子１０かよびグランド電位の導
体ｔａｂを端子群１１の各端子よシ厚く形或する。この
ような構成によう帯電物がテ゛一夕担体Ｋ近づいても、
端子群１１に接触する前にグランド電位の導体１０ｂに
接触し放電するため、静電気からデータ担体を防御し，
ひいてはデータ担体内の電気回路を静電気破壊から防ぐ
ことができる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、端子群側のデータ担体の
先端部、または端子群の各端子間にグランド電位の導体
を敷設しているので端子群に帯電物が接触する前に、グ
ランド電位の導体に接触し、放電するため、データ担体
に埋設した電子回路金静電気破壊よＤ守ることができる
。さらにグランド電位の導体の厚みを各端子の導体よ勺
厚くして釦くことによシ、一層の効果が得られる。また
構造が簡単である゛ためデータ担体の取扱いが容易にな
るほか、従来用いていた精密かつ複雑な構造のシャッタ
機構を省くことができ、安価でかつ信頼性の高いデータ
担体の提供が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例によるテ゜一夕担体の要
部平面図、第２図は本発明の第２の実施例によるデータ
担体の要部平面図、第３図は本発明の第３の実施例によ
るデータ担体の要部断面図、第４図は従来のデータ担体
の要部薪緘図、第６図はその断面図である。 ４，８．１０・・・・・・グランド端子、４ａ　，　８
ａ　，ｓｂ，１０ｂ・・・・・・グランド電位の導体、
６，７，１２・・・−・カード基材、８，９．１１・・
・・・端子群、１３・・・・・・基体。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　板体状をした基体の内部に埋設した半導体素子
   を含む電子回路と前記基体の先端部に配設した複数個の
   端子群とを備え、前記端子群を取り囲むようにグランド
   電位の導体を敷設したデータ担体。
2. （２）　グランド電位の導体が端子群の個々の端子の三
   辺以上を取り囲んで敷設された請求項１記載のデータ担
   体。
3. （３）　グランド電位の導体の厚さが端子群の端子の厚
   さよりも厚く形成された請求項１または２記載のデータ
   担体。