JPH01320136A - パターン複製方法 - Google Patents
パターン複製方法Info
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- JPH01320136A JPH01320136A JP15452388A JP15452388A JPH01320136A JP H01320136 A JPH01320136 A JP H01320136A JP 15452388 A JP15452388 A JP 15452388A JP 15452388 A JP15452388 A JP 15452388A JP H01320136 A JPH01320136 A JP H01320136A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 48
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 230000010076 replication Effects 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 12
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は回折格子、光ディスクなどの凹凸構造をもつパ
ターンの複製法に関する。
ターンの複製法に関する。
従来より回折格子や、光ディスクの金型を用いた複製が
射出成形法や、２Ｐ（フォトポリマー；Ｐｈｏｔｏ −
Ｐｏｌｙｍｅｒ ）法等によυ行われている。射出成形
法は金製上に高温の樹脂を流し込んで成形する方法であ
る。また、２Ｐ法はガラス等の基板上に２Ｐ樹脂を戯布
し、この上に金型をのせ紫外線を照射して２Ｐ樹脂を硬
化させ、金製をとり除きパターンを複製している〇 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の射出成形法では装置が大聖で高価である。
射出成形法や、２Ｐ（フォトポリマー；Ｐｈｏｔｏ −
Ｐｏｌｙｍｅｒ ）法等によυ行われている。射出成形
法は金製上に高温の樹脂を流し込んで成形する方法であ
る。また、２Ｐ法はガラス等の基板上に２Ｐ樹脂を戯布
し、この上に金型をのせ紫外線を照射して２Ｐ樹脂を硬
化させ、金製をとり除きパターンを複製している〇 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の射出成形法では装置が大聖で高価である。
また射出成形法による成形品は全体がプラスチック製で
あるため、複屈折が生じたシ、高温度高湿度に対して透
過波面収差が大き（なったり、回折効率が変化したりす
る問題点があった。これに対して、２Ｐ法は簡便な方法
であシ、またガラス等の耐久性のよい基板を用いれば上
記問題は少なくなる。しかし、高温高湿の環境下では２
Ｐ樹脂と基板の間で剥離が生じたり、また金型をとり除
く際にも２Ｐ樹脂と基板が剥離し、２Ｐ樹脂が金型上に
残り、パターンの転写が行えない等の問題があった。さ
らに、パターンの凹凸の段差が太きくなったり、パター
ンのピッチが細かくなったり、また段差に対してピッチ
が小さい場合には、２Ｐ樹脂が金型の溝の部分に入りこ
んで、基板と２Ｐ樹脂の密着性が不足する。このために
２Ｐ樹脂を硬化したのち金型をとり除く際に２Ｐ樹脂と
基板が剥離１１．２Ｐ樹脂が金型に残り、パターンの転
写が行えない問題があった。特に、ピッチに対して格子
の深さが深いパターンの回折格子の複製では上記のよう
に２Ｐ樹脂が金型側に残υやすく、このようなパターン
の複製は困難であった。
あるため、複屈折が生じたシ、高温度高湿度に対して透
過波面収差が大き（なったり、回折効率が変化したりす
る問題点があった。これに対して、２Ｐ法は簡便な方法
であシ、またガラス等の耐久性のよい基板を用いれば上
記問題は少なくなる。しかし、高温高湿の環境下では２
Ｐ樹脂と基板の間で剥離が生じたり、また金型をとり除
く際にも２Ｐ樹脂と基板が剥離し、２Ｐ樹脂が金型上に
残り、パターンの転写が行えない等の問題があった。さ
らに、パターンの凹凸の段差が太きくなったり、パター
ンのピッチが細かくなったり、また段差に対してピッチ
が小さい場合には、２Ｐ樹脂が金型の溝の部分に入りこ
んで、基板と２Ｐ樹脂の密着性が不足する。このために
２Ｐ樹脂を硬化したのち金型をとり除く際に２Ｐ樹脂と
基板が剥離１１．２Ｐ樹脂が金型に残り、パターンの転
写が行えない問題があった。特に、ピッチに対して格子
の深さが深いパターンの回折格子の複製では上記のよう
に２Ｐ樹脂が金型側に残υやすく、このようなパターン
の複製は困難であった。
本発明は上記の問題点に鑑み、基板とパターンを形成す
る硬化材の密着性が高く、転写性の良好なパターン複製
方法を提供することを目的とする。。
る硬化材の密着性が高く、転写性の良好なパターン複製
方法を提供することを目的とする。。
［「題を解決するための手段〕
上記ａ題を解決するために、本発明者らは基板とパター
ンを形成する硬化材層の間に中間層となる別の硬化材層
を設けることによｐ、基板と上記１の密着性が向上する
ことを見出し、本発明を完成するに至った。
ンを形成する硬化材層の間に中間層となる別の硬化材層
を設けることによｐ、基板と上記１の密着性が向上する
ことを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明に係るパターン複？ｌ方法を以下に説明する。基
板上に基板との密着性が良く、中間層となる第１の硬化
材を塗布し、この第１の硬化材上にパターンを形成すべ
き第２の蘭化材を塗布する。
板上に基板との密着性が良く、中間層となる第１の硬化
材を塗布し、この第１の硬化材上にパターンを形成すべ
き第２の蘭化材を塗布する。
続いて上記第２の硬化材上に所定の凹凸面を有する金型
を重ね合わせ、第１および第２の硬化材を硬化させて、
上記金型のパターンを硬化材に転写する。上記複製方法
では、基板と第１の硬化材の密着性が良い。また、第１
の硬化材と第２の硬化材は若干相・状態で硬化しており
、第１と第２の硬化材の密着性も高いので、金型を上記
硬化材から取り除く際に基板から第２の硬化材が剥離す
ることがなく、パターンの転写性がすぐれている。
を重ね合わせ、第１および第２の硬化材を硬化させて、
上記金型のパターンを硬化材に転写する。上記複製方法
では、基板と第１の硬化材の密着性が良い。また、第１
の硬化材と第２の硬化材は若干相・状態で硬化しており
、第１と第２の硬化材の密着性も高いので、金型を上記
硬化材から取り除く際に基板から第２の硬化材が剥離す
ることがなく、パターンの転写性がすぐれている。
さらに上記複製方法による複製パターンは基板との密着
性が良いので、耐久性にもすぐれている。
性が良いので、耐久性にもすぐれている。
なお、第１の硬化材を硬化させたのちに、第２の硬化材
層を形成し、その後上記金型をＭ２の硬化材上に重ね合
わせ、ｆ！ｃ２の硬化材を硬化してもよい。
層を形成し、その後上記金型をＭ２の硬化材上に重ね合
わせ、ｆ！ｃ２の硬化材を硬化してもよい。
本発明の工程をあられす概略断面図である第１図を用い
て本発明をさらに詳しく説、明する。充分に洗浄したガ
ラス等の基板１（第１図（ａ））上に、第１の硬化材２
の厚さが、例えば０．１〜１μｍになるように塗布する
（ｂ）。第１の硬化材２は基板１との密着性にすぐれて
おり、かつ第２の硬化材よりも基板との密着性にすぐれ
た材料の中から選択する。なお、第１の硬化材は第２の
硬化材と同時に硬化させてもよいし、また第２の硬化材
の塗布前に硬化させてもよい。続いて上記第１の硬化材
上に、第１の硬化材と密着性の良い第２の硬化材３を塗
布する（Ｃ）。この第２の硬化材は、金型のパターンが
主に転写形成される層であるので、第１の硬化材層に比
べて比較的厚く、例えば５０μｍ程度の厚さになるよう
に塗布する。続いて上記第２の硬化材３上に、所定の凹
凸面を有する、例え化させる（ｄ）。硬化後金型を取り
除くと、硬化材に金型４のパターンが転写される（１１
）。ここで、第１の硬化材２と基板１の間および第２の
硬化材３と第１の硬化材２の間の密着性は、いずれも良
好であるので、硬化材層は基板から剥離せず、金型のパ
ターンが硬化材層に転写される。
て本発明をさらに詳しく説、明する。充分に洗浄したガ
ラス等の基板１（第１図（ａ））上に、第１の硬化材２
の厚さが、例えば０．１〜１μｍになるように塗布する
（ｂ）。第１の硬化材２は基板１との密着性にすぐれて
おり、かつ第２の硬化材よりも基板との密着性にすぐれ
た材料の中から選択する。なお、第１の硬化材は第２の
硬化材と同時に硬化させてもよいし、また第２の硬化材
の塗布前に硬化させてもよい。続いて上記第１の硬化材
上に、第１の硬化材と密着性の良い第２の硬化材３を塗
布する（Ｃ）。この第２の硬化材は、金型のパターンが
主に転写形成される層であるので、第１の硬化材層に比
べて比較的厚く、例えば５０μｍ程度の厚さになるよう
に塗布する。続いて上記第２の硬化材３上に、所定の凹
凸面を有する、例え化させる（ｄ）。硬化後金型を取り
除くと、硬化材に金型４のパターンが転写される（１１
）。ここで、第１の硬化材２と基板１の間および第２の
硬化材３と第１の硬化材２の間の密着性は、いずれも良
好であるので、硬化材層は基板から剥離せず、金型のパ
ターンが硬化材層に転写される。
上記第１および第２の硬化材としては所定の方法により
硬化する任意の材料を用いることができるが、光硬化材
が作業性が良く良好に用いられる。
硬化する任意の材料を用いることができるが、光硬化材
が作業性が良く良好に用いられる。
特に、第１の硬化材としては、光ファイバの接着や光フ
ァイバのコアと１２で用いられる、紫外線硬化樹脂が透
明性や基板との密着性にすぐれているので好適に用いら
れる、また、ネガ型のフォトレジストも基板との密着性
が良いので好適である。
ァイバのコアと１２で用いられる、紫外線硬化樹脂が透
明性や基板との密着性にすぐれているので好適に用いら
れる、また、ネガ型のフォトレジストも基板との密着性
が良いので好適である。
第２の硬化材とし７ては、フォトポリマー（２Ｐ）樹脂
が微細な凹凸面の転写性にすぐれてお９好適である。さ
らに、第２の硬化材が、フォトポリマー樹脂に上記ネガ
型フォトレジスト、透明性紫外線硬化樹脂等の光硬化性
を有する第１の硬化材が混合されたものであれば、第１
の硬化材層と第２の硬化材層の密着性がより向上し好適
に用いられる。
が微細な凹凸面の転写性にすぐれてお９好適である。さ
らに、第２の硬化材が、フォトポリマー樹脂に上記ネガ
型フォトレジスト、透明性紫外線硬化樹脂等の光硬化性
を有する第１の硬化材が混合されたものであれば、第１
の硬化材層と第２の硬化材層の密着性がより向上し好適
に用いられる。
［実施例〕
実施例１
基板にＡＬガラス（旭硝子社製）を用い、この上に第１
の硬化材としてネガ型のフォトレジストＯＭＲ−８５（
束原応化社製）を厚さが０．８ μｍになるようにスピ
ンコードした。８０°Ｃで３０分プリベークした後、上
記フォトレジスト上に、第２の硬化材として、２Ｐ樹脂
ＵＶＸ−８Ｓ １２０（スリーボンド社製）を、硬化後
の厚さが５０μｍになるように滴下した。この上に、ピ
ッチが０．５μｍで高さが０．５μｍの回折格子の凹凸
パターンを有するＮｉｌ！ｊの金型を重ね合わせた。そ
して、ガラス側から紫外線を照射して２Ｐ樹脂およびフ
第１・レジストを硬化させた。硬化後、金型を徐々に取
り去ると、２Ｐ樹脂が基板から剥離することなく、金型
を取シ除けた。２Ｐ＠脂の複製パターンはピッチ、高さ
とも金型のパターンを完全に転写していた。また上記複
製パターンに貼着テープを貼り１寸けて剥がす方法によ
り、複製パターンの密着性試験を行つ念ところ、表１に
示したように密着性は非常に良好で２Ｐ樹脂は基板から
全く剥離しなかった。
の硬化材としてネガ型のフォトレジストＯＭＲ−８５（
束原応化社製）を厚さが０．８ μｍになるようにスピ
ンコードした。８０°Ｃで３０分プリベークした後、上
記フォトレジスト上に、第２の硬化材として、２Ｐ樹脂
ＵＶＸ−８Ｓ １２０（スリーボンド社製）を、硬化後
の厚さが５０μｍになるように滴下した。この上に、ピ
ッチが０．５μｍで高さが０．５μｍの回折格子の凹凸
パターンを有するＮｉｌ！ｊの金型を重ね合わせた。そ
して、ガラス側から紫外線を照射して２Ｐ樹脂およびフ
第１・レジストを硬化させた。硬化後、金型を徐々に取
り去ると、２Ｐ樹脂が基板から剥離することなく、金型
を取シ除けた。２Ｐ＠脂の複製パターンはピッチ、高さ
とも金型のパターンを完全に転写していた。また上記複
製パターンに貼着テープを貼り１寸けて剥がす方法によ
り、複製パターンの密着性試験を行つ念ところ、表１に
示したように密着性は非常に良好で２Ｐ樹脂は基板から
全く剥離しなかった。
実施例２〜３
実施例１において、フォトレジストＯＭＲ−８５の厚さ
を変えて同様の方法によってパターンの複製を行った結
果を表１に示した。フォトレジストの任意の厚さに対し
て、２Ｐ樹脂と基板との密着性は非常に良好であった。
を変えて同様の方法によってパターンの複製を行った結
果を表１に示した。フォトレジストの任意の厚さに対し
て、２Ｐ樹脂と基板との密着性は非常に良好であった。
実施例４〜５
実施例１〜３０２Ｐ樹脂に代えて、２Ｐ樹脂ＵＶＸ−８
Ｓ２１１（スリーボンド社製）を用い、フオトレジス）
ＯＭＲ−８５の厚さを変えて同様の方法によってパター
ンの複製を行った結果を表１に示した。２Ｐ樹脂を変え
ても、実施例１〜３と同様に、２Ｐ樹脂と基板との密着
性は非常に良好であった。
Ｓ２１１（スリーボンド社製）を用い、フオトレジス）
ＯＭＲ−８５の厚さを変えて同様の方法によってパター
ンの複製を行った結果を表１に示した。２Ｐ樹脂を変え
ても、実施例１〜３と同様に、２Ｐ樹脂と基板との密着
性は非常に良好であった。
実施例６〜７
実施例１〜３のフォトレジストに代えて、ネガ型のフォ
トレジス）ＯＭＲ−８３（東累応化社製）を用い、上記
フォトレジストの厚さを変えて、同様の方法によってパ
ターンの複製を行った結果を表１に示１−之。ネガレジ
ストを変えて本実施例１〜３と同様に２Ｐ樹脂と基板と
の密着性は非常に良好であった。
トレジス）ＯＭＲ−８３（東累応化社製）を用い、上記
フォトレジストの厚さを変えて、同様の方法によってパ
ターンの複製を行った結果を表１に示１−之。ネガレジ
ストを変えて本実施例１〜３と同様に２Ｐ樹脂と基板と
の密着性は非常に良好であった。
実施例８
基板にＡＬガラスを用い、この上に、光ファイバの接着
等に用いられる透明性紫外線硬化樹脂ＡＶ Ｒ−２００
（、ｒ、 ＩＪ −ホン）”社ｍ、＞を、クロロホルム
に溶解して作製した第１の硬化材を、１μｍの厚さにな
るようにスピンコードした。上記第１の硬化材上に第２
の硬化材として２Ｐ樹脂ＵＶＸ−８Ｓ１２０を硬化後の
厚さが５０μｍになるように滴下した。この上に実施例
１と同じ金型を重ね合わせ、ガラス側から紫外線を照射
して２Ｐ樹脂および透明性紫外線硬化樹脂を硬化させた
。上記方法による複製パターンは、実施例１と同様に転
写性は良好であシ、また、表１に示したように密着性も
非常に良好であった。
等に用いられる透明性紫外線硬化樹脂ＡＶ Ｒ−２００
（、ｒ、 ＩＪ −ホン）”社ｍ、＞を、クロロホルム
に溶解して作製した第１の硬化材を、１μｍの厚さにな
るようにスピンコードした。上記第１の硬化材上に第２
の硬化材として２Ｐ樹脂ＵＶＸ−８Ｓ１２０を硬化後の
厚さが５０μｍになるように滴下した。この上に実施例
１と同じ金型を重ね合わせ、ガラス側から紫外線を照射
して２Ｐ樹脂および透明性紫外線硬化樹脂を硬化させた
。上記方法による複製パターンは、実施例１と同様に転
写性は良好であシ、また、表１に示したように密着性も
非常に良好であった。
実施例９
実施例８の第２の硬化材に代えて、２Ｐ樹脂ＵＶＸ−８
Ｓ１２０と透明性紫外線硬化樹脂ＡＶＲ−２００を体積
比が７：３の割合で混合した第２の硬化材を用いて同様
の方法でパターンの複製を行った。複製パターンの密着
性は表１に示したように非常に良好であった。
Ｓ１２０と透明性紫外線硬化樹脂ＡＶＲ−２００を体積
比が７：３の割合で混合した第２の硬化材を用いて同様
の方法でパターンの複製を行った。複製パターンの密着
性は表１に示したように非常に良好であった。
実施例１０
基板にＡＬガラスを用い、この上に第１の硬化材として
フォトレジストＯＭＲ−８５を０．８μｍの厚さＫなる
ようにスピンコードした。８０℃で３０分プリベークし
た後、紫外線を照射して上記フォトレジストを硬化させ
た。硬化したフォトレジスト上に第２の硬化材と１７て
２ｐ樹脂ＵＶＸ−８ＳＩ ２０を、硬化後の厚さが５
０μｍになるように滴下し７た。この上に実施例１と同
じ金型を重ね合わせ、ガラス側から紫外線を照射して２
Ｐ樹脂を硬化させた。硬化後、金型を徐々に取シ去ると
、２Ｐ樹脂が基板から剥離することなく金型を取り除け
た。２Ｐ樹脂の複製パターンはピッチ、高さとも金型の
パターンを完全に転写していた。
フォトレジストＯＭＲ−８５を０．８μｍの厚さＫなる
ようにスピンコードした。８０℃で３０分プリベークし
た後、紫外線を照射して上記フォトレジストを硬化させ
た。硬化したフォトレジスト上に第２の硬化材と１７て
２ｐ樹脂ＵＶＸ−８ＳＩ ２０を、硬化後の厚さが５
０μｍになるように滴下し７た。この上に実施例１と同
じ金型を重ね合わせ、ガラス側から紫外線を照射して２
Ｐ樹脂を硬化させた。硬化後、金型を徐々に取シ去ると
、２Ｐ樹脂が基板から剥離することなく金型を取り除け
た。２Ｐ樹脂の複製パターンはピッチ、高さとも金型の
パターンを完全に転写していた。
実施例１と同様の方法で密着性の試験を行ったところ表
１に示したように良好な密着性を示した。
１に示したように良好な密着性を示した。
比較例１
基板にＡＬガラスを用い、基板上に２Ｐ樹脂用１ライ−
ｒ−ＵＶＸ−８Ｓ２１ ＩＰ（ｘｌＪ−ボンド社製）を
コートした。この上に、２ＰｆｆＪ脂ＵＶＸ−８Ｓ１２
０を、硬化後の厚さが５０μｍになるように滴下した。
ｒ−ＵＶＸ−８Ｓ２１ ＩＰ（ｘｌＪ−ボンド社製）を
コートした。この上に、２ＰｆｆＪ脂ＵＶＸ−８Ｓ１２
０を、硬化後の厚さが５０μｍになるように滴下した。
２Ｐ樹脂上に実施例１と同じ金型を重ね合わせ、ガラス
側から紫外線を照射して２Ｐ樹脂を硬化させた。硬化後
、金型を徐々に取り去ると、パターンの大部分が基板か
ら剥離し、２Ｐ樹脂が金型に残り、パターンの転写は行
えなかった。また実施例１と同様の方法で複製したパタ
ーンの密着性試験を行ったところ、２Ｐ樹脂は簡単に剥
離した。
側から紫外線を照射して２Ｐ樹脂を硬化させた。硬化後
、金型を徐々に取り去ると、パターンの大部分が基板か
ら剥離し、２Ｐ樹脂が金型に残り、パターンの転写は行
えなかった。また実施例１と同様の方法で複製したパタ
ーンの密着性試験を行ったところ、２Ｐ樹脂は簡単に剥
離した。
比較例２
比較例１の２Ｐ樹脂ＵＶＸ−８Ｓ１２０に代えて、２Ｐ
樹脂ＵＶＸ−８Ｓ２１１を用いて同様の方法によりパタ
ーンの複製を行ったところ、比較例１と同様に基板と２
Ｐ樹脂の密着性は低く、２Ｐ樹脂は簡単に剥離した。
樹脂ＵＶＸ−８Ｓ２１１を用いて同様の方法によりパタ
ーンの複製を行ったところ、比較例１と同様に基板と２
Ｐ樹脂の密着性は低く、２Ｐ樹脂は簡単に剥離した。
本発明によれば、パターンを形成する硬化材と基板との
間に、硬化材からなる中間層を設けることによって密着
性を向上させているので、ピッチに対して凹凸の深さが
深いパターンの複製においても、基板からパターン層が
剥離することなく複製することができる。そして、パタ
ーン転写性は良好で、かつこの複製パターンも耐久性に
すぐれている。
間に、硬化材からなる中間層を設けることによって密着
性を向上させているので、ピッチに対して凹凸の深さが
深いパターンの複製においても、基板からパターン層が
剥離することなく複製することができる。そして、パタ
ーン転写性は良好で、かつこの複製パターンも耐久性に
すぐれている。
第１図は本発明のパターン複製方法の工程をあられす概
略断面図である。 特許出願人 株式会社 り ラ し
略断面図である。 特許出願人 株式会社 り ラ し
Claims (7)
- （１）基板上に第１の硬化材層を形成する工程、上記第
１の硬化材層上に第２の硬化材層を形成する工程、所定
の凹凸面を有する金型を上記第２の硬化材層上に重ね合
わせ、上記第１および第２の硬化材を硬化して上記金型
の凹凸パターンを硬化材に転写する工程とを有すること
を特徴とするパターン複製方法。 - （２）基板上に第１の硬化材層を形成する工程、上記第
１の硬化材層を硬化する工程、硬化した第１の硬化材層
上に第２の硬化材層を形成する工程、所定の凹凸面を有
する金型を上記第２の硬化材層上に重ね合わせ、上記第
２の硬化材を硬化して上記金型の凹凸パターンを硬化材
に転写する工程とを有することを特徴とするパターン複
製方法。 - （３）上記第１および第２の硬化材が、光硬化材である
ことを特徴とする請求項１または２記載のパターン複製
方法。 - （４）上記第１の硬化材が、透明性紫外線硬化樹脂であ
ることを特徴とする請求項３記載のパターン複製方法。 - （５）上記第１の硬化材が、ネガ型のフォトレジストで
あることを特徴とする請求項３記載のパターン複製方法
。 - （６）上記第２の硬化材が、フォトポリマー樹脂である
ことを特徴とする請求項３ないし５記載のパターン複製
方法。 - （７）上記第２の硬化材が、フォトポリマー樹脂に上記
第１の硬化材を混合してなることを特徴とする請求項６
記載のパターン複製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154523A JP2667877B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | パターン複製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154523A JP2667877B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | パターン複製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01320136A true JPH01320136A (ja) | 1989-12-26 |
| JP2667877B2 JP2667877B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=15586119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63154523A Expired - Lifetime JP2667877B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | パターン複製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2667877B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008000945A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Toshiba Mach Co Ltd | 転写用の型 |
| JP2011168003A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Fujifilm Corp | パターン製造方法 |
| JP2011235571A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Fujifilm Corp | 微細パターン製造方法および微細パターン付き基板 |
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-
1988
- 1988-06-21 JP JP63154523A patent/JP2667877B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2667877B2 (ja) | 1997-10-27 |
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