JPH04293076A - ホログラム複製方法 - Google Patents

ホログラム複製方法

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JPH04293076A
JPH04293076A JP8189891A JP8189891A JPH04293076A JP H04293076 A JPH04293076 A JP H04293076A JP 8189891 A JP8189891 A JP 8189891A JP 8189891 A JP8189891 A JP 8189891A JP H04293076 A JPH04293076 A JP H04293076A
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JP
Japan
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hologram
stamper
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master
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Withdrawn
Application number
JP8189891A
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English (en)
Inventor
Shin Eguchi
江口 伸
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ホログラム複製方法に
関し、更に詳しくいえば、情報処理装置等に用いられて
いる表面レリ−フ型ホログラムを複製する際に利用され
るホログラム複製方法に関する。
【0002】近年、ホログラムを用いた情報処理装置が
広く使われている。ホログラムを安く、かつ大量に作製
するためには、マスタ(原盤)から複製することが必須
であり、屈折率変調型、及び表面レリ−フ型のホログラ
ムについて、研究が盛んに行われている。
【0003】
【従来の技術】図4は、従来のホログラム複製方法を示
した図、図5は、従来のホログラム複製方法における電
鋳むら説明図である。
【0004】図中、1は基板、2はレジスト、3はマス
タ、4はNi膜、5はNi層、6は裏打ち板、7はスタ
ンパ、8は複製基板、9は2P(フォトポリマ)である
【0005】従来、表面レリ−フ型ホログラムを複製す
るには、図4に示した(A)〜(F)の各工程により複
製していた。以下、各工程について説明する。
【0006】(A)  ホログラフィック干渉により、
表面レリ−フ型のマスタホログラム(原盤)3を作製す
る。この場合、レジスト2を塗布した基板1に、ホログ
ラフィック露光により、転写するパタ−ンを作製する。
【0007】(B)  次に、マスタ3のホログラムパ
タ−ン上に、スパッタによってNi膜4を形成する。
【0008】(C)  前記Ni膜4を電極として、電
鋳を行い、Ni層5を形成する。
【0009】(D)  レジスト2を除去して、裏打ち
板(Al板)6に裏打ち(裏打ち板に接着)して、スタ
ンパ7を作製する。
【0010】(E)  スタンパ7に2P(フォトポリ
マ)9を滴下し、複製基板8を被せて紫外線照射を行い
2P9を硬化させる。
【0011】(F)  スタンパ7と2P9とを剥離す
れば、ホログラムの複製ができる。
【0012】ホログラムの複製は、上記の各工程により
行われるが、(C)の電鋳工程で形成されたNi層は、
例えば図5のように形成される。
【0013】すなわち、電鋳を行う時、電極の位置、治
具の形状、遮蔽板の位置や形状等により、Niの膜厚が
半径方向に分布を持つ。
【0014】図5では、Ni層5が半径方向に薄くなる
場合を示してあるが、別の分布となることもある。いず
れにしても、Ni層5の表面が平らにならず、電鋳むら
が発生する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 (1)  スタンパを作製する際、電鋳を行う工程にお
いて、電極の位置や治具の形状等により、Ni層に電鋳
むらが発生する。
【0016】(2)  電鋳むらのあるNi層上に、裏
打ち板を接着すると、接着層の不均一化や、スタンパ表
面の反りが現れ、複製パタ−ンに所望の特性が得られな
い。
【0017】本発明は、このような従来の課題を解決し
、スタンパを作製する際、電鋳むらがあっても、これを
補正し、常に裏打ち板の表面と平行に、マスタホログラ
ムの表面が形成できるようにすることを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理図で
あり、図中、図4と同符号は同一のものを示す。また、
10は透明基板、11は紫外線硬化樹脂、13は接着層
、14は補正型、15は接着層、5Aは電鋳層、5Bは
電鋳面、4Aは金属膜を示す。
【0019】本発明は、上記の課題を解決するため、次
のように構成したものである。 (1)  ホログラフィック干渉により作製した、表面
レリ−フ型のマスタホログラム(原盤)を電鋳した後、
裏打ち板6に接着して、スタンパ7を作製し、該スタン
パ7を用いて、ホログラムの複製を行うホログラム複製
方法において、スタンパ7を作製する際、裏打ち板6の
表面と平行に、マスタホログラムの表面を形成させる工
程を設けた。
【0020】(2)  上記構成(1)の、裏打ち板6
の表面と平行に、マスタホログラムの表面を形成させる
工程において、裏打ち板6と同じ平面精度の透明基板1
0と、電鋳によって形成された電鋳面5Bとの間に、紫
外線硬化樹脂11を挟んで硬化させ、硬化した紫外線硬
化樹脂11に、裏打ち板6を接着して、補正型14を作
製し、この補正型14を用いてスタンパ7を作製するよ
うにした。
【0021】(3)  上記構成(2)の、裏打ち板6
の表面と平行に、マスタホログラムの表面を形成させる
工程において、補正型14の紫外線硬化樹脂11に、マ
スタホログラム上に形成した電鋳面5Bを接着してスタ
ンパ7を作製するようにした。
【0022】
【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図1を参照
しながら説明する。基板1にレジスト2を塗布し、その
上に金属膜4Aを形成する。次に、この金属膜4Aを電
極として電鋳を行い、電鋳層5Aを形成する。
【0023】続いて、電鋳層5Aの表面、すなわち電鋳
面5Bと透明基板10との間に、紫外線硬化樹脂11を
挟み、紫外線照により、硬化させる。
【0024】硬化したら、透明基板10を剥離し、その
部分に、接着層13を設けて、裏打ち板6を接着する。 その後、レジスト2を除去して、補正型14を作製する
【0025】また別の工程により、マスタホログラムを
作製し、その上に電鋳を行って電鋳層5Aを形成してお
き、この電鋳層5Aの電鋳面5Bと、上記補正型14と
の間に接着層15を設けて、両者を接着する。
【0026】その後、マスタホログラムを剥離して、ス
タンパ7を作製する。以後、このスタンパ7を用いて、
ホログラムの複製を行う。
【0027】このようにすれば、例え電鋳むらがあって
も、補正型14によって補正できるから、常に、裏打ち
板6の表面と平行に、マスタホログラムの表面が形成で
きる。
【0028】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 (第1実施例の説明)図2〜図3は、本発明の1実施例
におけるホログラム複製方法を示した図であり、図2は
補正型作製工程を示した図、図3はスタンパ作製工程を
示した図である。図中、図1、図4と同符号は同一のも
のを示す。
【0029】この実施例は、ホログラフィック干渉によ
り作製した表面レリ−フ型のマスタホログラム(原盤)
からスタンパを作製し、このスタンパを用いてホログラ
ムの複製を行う方法であり、以下、図2、図3に基づい
て説明する。
【0030】上記ホログラム複製方法の内、補正型作製
工程は図2の(A)〜(F)の工程から成り、スタンパ
作製工程は、図3の(G)〜(J)の工程から成る。
【0031】(補正型作製工程) (A)  基板1上にレジスト2を塗布する。この場合
、ホログラムの形成は問わない(ホログラムパタ−ンを
形成しても、しなくても、どちらでもよい)。
【0032】(B)  次に、上記レジスト2上に、蒸
着またはスパッタにより、Ni層(金属層)4を形成し
、このNi層を電極として電鋳を行い、電鋳層、例えば
Ni層5を形成する。
【0033】(C)  前記Ni層5上に、紫外線硬化
樹脂(例えばフォトポリマ)11を滴下し、その上から
透明基板10を被せて紫外線(UV)を照射して硬化さ
せる。透明基板10としては、例えばガラス板やプラス
チック板を用いる。この場合、透明基板10は、裏打ち
板の平面精度と同じ精度の板を用いる。
【0034】(D)  紫外線硬化後、透明基板10を
剥離する。
【0035】(E)  透明基板10を剥離した部分に
接着層13を設け、裏打ち板6を接着する。この裏打ち
板6としては、例えばAl板を用いる。
【0036】(F)  次にレジスト2を除去し、基板
1も取り除けば、補正型14が作製できる。この補正型
14では、紫外線硬化樹脂11の、裏打ち板6と反対側
の面が補正面となる。
【0037】このようにして、スタンパを作製する際の
補正型が作製できる。
【0038】(スタンパ作製工程) (G)  上記工程で作製した補正型14を用意する。
【0039】(H)  上記工程とは別に、ホログラフ
ィック干渉により作製したマスタホログラム(原盤)上
に電鋳を行う。この電鋳により、電鋳層(例えばNi層
5)を形成する。
【0040】(I)  工程(G)で用意した補正型1
4と、工程(H)で作製した電鋳層の電鋳面5Bとの間
に接着層15を設けて、両者を接着する。
【0041】(J)  基板1とレジスト2を剥離して
、スタンパ7を作製する。
【0042】上記の(G)〜(J)の工程でスタンパ7
が作製できる。このスタンパでは、電鋳むらがあっても
、補正型14により補正できるから、裏打ち板6と、マ
スタホログラムの表面は、常に平行に形成できる。
【0043】以後、上記のスタンパ7を用いて、ホログ
ラムの複製を行う。
【0044】(他の実施例)以上実施例について説明し
たが、本発明は次のようにしても実施可能である。 (1)  紫外線硬化樹脂11を、紫外線以外で硬化す
る他の樹脂で置きかえることも可能である。
【0045】(2)  接着剤13、15は、樹脂系接
着剤、あるいは他の接着剤など、任意の接着剤が使用可
能である。ただし、その接着強度は、他の部分を剥離す
る際、影響がないようにする必要がある。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 (1)  補正型を用いてスタンパを作製するので、例
え電鋳むら(例えば反り)のある電鋳面であっても、常
に裏打ち板の表面と平行に、マスタホログラムの表面を
形成させたスタンパを作製することができる。
【0047】(2)  補正型を用いて作製したスタン
パにより、ホログラムの複製を行えば、複製したホログ
ラムパタ−ンは、常に所望の特性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理図である。
【図2】本発明の1実施例におけるホログラム複製方法
(補正型作製工程)を示した図である。
【図3】本発明の1実施例におけるホログラム複製方法
(スタンパ作製工程)を示した図である。
【図4】従来のホログラム複製方法を示した図である。
【図5】従来のホログラム複製方法における電鋳むら説
明図である。
【符号の説明】
4A  金属膜 5A  電鋳層 5B  電鋳面 10  透明基板 11  紫外線硬化樹脂 13,15  接着層 14  補正型

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ホログラフィック干渉により作製した
    、表面レリ−フ型のマスタホログラム(原盤)を電鋳し
    た後、裏打ち板(6)に接着してスタンパ(7)を作製
    し、該スタンパ(7)を用いて、ホログラムの複製を行
    うホログラム複製方法において、スタンパ(7)を作製
    する際、裏打ち板(6)の表面と平行に、マスタホログ
    ラムの表面を形成させる工程を設けたことを特徴とする
    ホログラム複製方法。
  2. 【請求項2】  上記裏打ち板(6)の表面と平行に、
    マスタホログラムの表面を形成させる工程において、裏
    打ち板(6)と同じ平面精度の透明基板(10)と、上
    記電鋳によって形成された電鋳面(5B)との間に、紫
    外線硬化樹脂(11)を挟んで硬化させ、硬化した紫外
    線硬化樹脂(11)に、裏打ち板(6)を接着して、補
    正型(14)を作製し、前記補正型(14)を用いて、
    スタンパ(7)を作製することを特徴とした請求項1記
    載のホログラム複製方法。
  3. 【請求項3】  上記裏打ち板(6)の表面と平行に、
    マスタホログラムの表面を形成させる工程において、上
    記補正型(14)の紫外線硬化樹脂(11)に、マスタ
    ホログラム上に形成した電鋳面(5B)を接着して、ス
    タンパ(7)を作製することを特徴とした請求項2記載
    のホログラム複製方法。
JP8189891A 1991-03-20 1991-03-20 ホログラム複製方法 Withdrawn JPH04293076A (ja)

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