JPH04331973A - ホログラム複製方法 - Google Patents

ホログラム複製方法

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JPH04331973A
JPH04331973A JP13056991A JP13056991A JPH04331973A JP H04331973 A JPH04331973 A JP H04331973A JP 13056991 A JP13056991 A JP 13056991A JP 13056991 A JP13056991 A JP 13056991A JP H04331973 A JPH04331973 A JP H04331973A
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JP
Japan
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substrate
resin
master
hologram
substrates
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Withdrawn
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JP13056991A
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English (en)
Inventor
Shin Eguchi
江口 伸
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ホログラム複製方法に
関し、更に詳しく言えば、情報処理装置等の表面レリー
フ型ホログラムを複製する際に利用されるホログラム複
製方法に関する。
【0002】近年、ホログラムを用いた情報処理装置が
広く使われている。ホログラムを安く、かつ大量に作製
するためには、作製したマスタホログラム(原盤)を用
いて、複製することが必須であり、屈折率変調型及び表
面レリーフ型ホログラムについて、研究が盛んに行われ
ている。
【0003】
【従来の技術】図3は、従来の電鋳法によるホログラム
複製方法を示した図、図4はマスタ用基板の平面精度が
悪い場合のホログラム複製方法説明図である。
【0004】図中、1はマスタ、2は基板、3はレジス
ト、4はホログラムパターン、5は金属電極膜、6は電
鋳層、7は裏打ち板、8はスタンパ、9は複製基板、1
0は2P(フォトポリマ)、11は複製されたホログラ
ムを示す。
【0005】従来、ホログラフィック干渉により作製し
た表面レリーフ型のホログラム(原盤)を複製する場合
、例えば図3に示したような電鋳法によるホログラムの
複製方法が用いられていた。
【0006】電鋳法によるホログラムの複製方法は、次
の各工程により行われる。 (A)先ず、最初の工程では、レジスト3を塗布した基
板2に、ホログラフィック露光を行い、ホログラムパタ
ーン(マスタ)4を形成する。これをマスタ1とする。
【0007】(B)次の工程では、ホログラムパターン
4上に、Niをスパッタし、金属電極膜5を形成する。
【0008】(C)この工程では、前の工程で形成した
金属電極膜(Ni)5を用いて電鋳を行い、電鋳層6を
形成する。
【0009】(D)その後の工程で、電鋳層6上に裏打
ち板7(例えば、Al板)を接着すると共に、マスタ1
を剥離すれば、スタンパ8が作製できる。次の工程では
、前記のスタンパ8を用いてホログラムの複製を行う。
【0010】上記のようにして、ホログラムの複製を行
うが、マスタ1を作製する際、基板2の平面精度が悪い
場合は、図4のようになる。
【0011】図4(A)は、ホログラフィック露光によ
り作製したマスタ1を示してある。この場合、基板2に
反り、うねり等があって、基板2の平面精度が悪かった
とすると、図示のように、レジスト3も基板と同じよう
に変形する。
【0012】このマスタ1を用いてスタンパ8を作製す
ると、図4(B)のようになる。すなわち、スタンパ8
のパターンは、マスタ1のパターンから作製するので、
マスタ1に用いる基板2の反りやうねり等の影響が、こ
のスタンパ8のパターンに現われる。
【0013】ホログラムの複製を行う際は、上記のスタ
ンパ8のホログラムパターン上に、2P(フォトポリマ
)10を滴下し、複製基板9を被せて紫外線硬化を行っ
た後、スタンパを剥離すれば、図4(C)に示したよう
な複製したホログラム11が得られる。
【0014】しかし、この複製したホログラム11は、
スタンパ8の変形の影響を受けるので、所望の特性が得
られない。
【0015】例えば、基板2に反りがあれば、複製され
たホログラム11も反りのあるホログラムとなる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 (1) スタンパを用いてホログラムを複製する場合、
マスタのホログラムパターンは、忠実に複製されなけれ
ばならない。
【0017】そのためには、マスタに用いる基板は、非
常に面精度の良いものを用いると共に、該基板上には、
均一にレジストを塗布してホログラムパターンを形成す
る必要がある。
【0018】マスタの基板(レジスト基板)の面精度を
保つ方法としては、基板の厚みを厚くする方法がある。 しかし、基板を厚くして面精度を保つと、基板の大型化
に伴い、重量も重くなり、各工程の処理が困難となる。 またコストもかさむ。
【0019】(2) マスタの基板を薄くすれば、各工
程の処理は容易となるが、基板を薄くすると、該基板に
反りやうねり等が発生する。
【0020】反りやうねり等のある基板を用いて、マス
タ(原盤)を作製し、このマスタからスタンパを作製し
てホログラムを複製すると、複製されたホログラムのパ
ターンで、所望の特性が得られない。
【0021】(3) レジスト基板の面精度を良好にす
るためには、基板の厚みを厚くすればよい。これは基板
の大きさとともに増大する。
【0022】ホログラフィック露光によりマスタを作製
するには、基板に感光材を塗布する必要がある。現状で
は、スピンコートを行っているが、基板の厚みとともに
重量が増大し、所望の回転を維持するのは困難である。
【0023】また、例えば電鋳の際の電極膜の形成、及
び電鋳時の基板の回転が、同様の理由で所望の回転数を
維持するのが困難となる。
【0024】更に、作業性も大変悪く、コストアップの
原因ともなる。そのため、マスタを作製する際は、可能
な限り薄くて軽い基板を使いたいが、このような基板で
は面精度が悪く、上記の問題が発生する。
【0025】本発明は、このような従来の課題を解決し
、マスタの基板に、薄くて、面精度の悪い基板を用いて
も、複製されたホログラムに、その影響が及ばないよう
にして、安価で、かつ所望の特性が得られるホログラム
を複製できるようにすることを目的とする。
【0026】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理図で
あり、図中、2は基板(第1の基板)、12は界面活性
剤層、13は紫外線硬化型樹脂、14は基板(第2の基
板)を示す。本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。
【0027】(1) ホログラフィック干渉により作製
した表面レリーフ型ホログラムを、マスタ(原盤)とし
、このマスタからスタンパを作製し、スタンパのホログ
ラムパターンを、被転写体に転写することにより、マス
タの複製を行うホログラム複製方法において、薄くて面
精度の悪い第1の基板2と、厚くて面精度の良い第2の
基板14を用い、これら2種類の基板間に、光の照射で
硬化する樹脂を入れて、両基板を重ね合せ、光を照射し
て樹脂を硬化させた後、第2の基板14を剥離して、樹
脂で表面を覆った第1の基板2を作製することにより、
第1の基板2の面精度を、第2の基板14と同程度に向
上させ、この第1の基板2を用いて、マスタを作製する
ようにした。
【0028】(2) 上記樹脂として、紫外線硬化型樹
脂13を用いると共に、両基板を重ね合せる際、第1の
基板2を下側に配置し、その表面に紫外線硬化型樹脂1
3を滴下した後、その上から第2の基板14を被せて両
基板を重ね合せ、その後、紫外線を照射して、前記樹脂
の硬化を行うようにした。
【0029】(3) 上記樹脂として、紫外線硬化型樹
脂13を用いると共に、両基板を重ね合せる際、第2の
基板14を下側に配置し、その表面に紫外線硬化型樹脂
13を滴下した後、その上から第1の基板2を被せて重
ね合せ、その後、紫外線を照射して、前記樹脂の硬化を
行うようにした。
【0030】
【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図1を参照
しながら説明する。マスタの基板は、図1の(A)(B
)(C)の各工程により作製する。
【0031】先ず、(A)の工程では、薄くて面精度の
悪い第1の基板2の表面に紫外線硬化型樹脂との密着力
を強くするための界面活性剤層12を形成する。
【0032】次に(B)の工程では、第1の基板2を下
側に配置し、その表面に紫外線硬化型樹脂13を滴下し
た後、更にその上方から、厚くて面精度の良い第2の基
板14を被せて、第1,第2の各基板を重ね合せる。そ
の後、紫外線照射により、紫外線硬化型樹脂13を硬化
させる。
【0033】続いて、(C)の工程では、紫外線硬化型
樹脂13の硬化後、第2の基板14を剥離する。これに
より、紫外線硬化型樹脂13で表面を覆った第1の基板
2が作製できる。
【0034】このようにすると、第1の基板2の面精度
は、第2の基板14の面精度と同程度に向上する。その
後、この第1の基板(面精度を向上させた基板)を用い
てマスタを作製する。
【0035】なお、上記(B)の工程では、第2の基板
14の表面に紫外線硬化型樹脂14を滴下した後、その
上から第1の基板2を被せて両基板を重ね合せてもよい
【0036】上記のようにすれば、薄くて面精度の悪い
基板でも、その面精度を向上させることができるから、
ホログラムの忠実な複製が可能となる。
【0037】しかもこの場合、マスタの基板は、薄くて
もよいので、その重量は軽くなる。その結果、ホログラ
ムの複製工程における各処理が容易になり、コスト安に
もなる。
【0038】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 (1実施例の説明)図2は、本発明の1実施例のホログ
ラム複製方法を示した図であり、図中、図1,図3と同
符号は同一のものを示す。また12は界面活性剤層、1
3Aは2P(フォトポリマ)を示す。本実施例における
ホログラム複製方法は、図2の各工程により行われる。
【0039】最初に、薄くて面精度の悪い第1の基板と
、厚くて面精度の良い第2の基板とを用意する。これら
の各基板は、この実施例では、ガラス製とする。
【0040】(A)最初の工程では、第1の基板2の表
面に、界面活性剤層12を形成する。この界面活性剤層
12は、基板(ガラス)と紫外線硬化型樹脂との密着力
を増すために形成するものである。
【0041】(B)次の工程では、上記界面活性剤層1
2の上に、紫外線硬化型樹脂の一種である2P(フォト
ポリマ)13Aを滴下する。
【0042】(C)続いて、この工程では、滴下した2
P13A上に、第2の基板14を被せ、2つの基板を重
ね合せる。すなわち、第1の基板2と、第2の基板14
との間に、2P13Aを入れた状態で、2つの基板を重
ね合せる。
【0043】その後、第2の基板14を通して、2P1
3Aに紫外線を照射して硬化させる。なお、この場合、
第2の基板14の表面には、界面活性剤層を形成しない
【0044】(D)この工程では、前記樹脂の硬化後、
第2の基板14を剥離する。この時、第1の基板2と2
P13Aとの間には、界面活性剤層12があるため両者
の密着力は強い。
【0045】しかし、第2の基板14と2P13Aとの
間には界面活性剤層がないので、両者の密着力は弱い。
【0046】従って、第2の基板14を剥離すれば、2
P13Aは、第1の基板2に付着する。これにより、樹
脂で表面を覆った第1の基板が作製できる。
【0047】この第1の基板2では、2P13の表面は
、第2の基板14と接していた面であるから、その状態
が保たれる。このため、(D)の工程で作製された第1
の基板2の面精度は、第2の基板14の面精度と同程度
に向上する。
【0048】(E)前記(D)の工程で作製した第1の
基板2を用いてマスタ1を作製する。この工程において
、マスタ1を作製する方法は、図3と同じでよい。
【0049】(F)その後、図3と同じ工程により、ス
タンパ8を作製する。そして、このスタンパ8を用いて
、従来と同じ方法でホログラムの複製を行う。
【0050】なお、上記各基板についての具体例は、次
のとおりである。基板の大きさが約φ350mmのとき
、たとえば、面精度がλ/4程度のガラス基板を入手し
ようとすると、厚みは約40mmは必要となる。重量は
約10kgである。軽量化のため、厚みを半分の20m
mとすると、ニュートンリングの縞の数で2本程度に悪
化する。 しかしながら、本発明の方法を用いれば、厚さ数mmの
基板を用いても、厚さ40mmの基板の表面を利用して
、紫外線硬化樹脂を形成すれば、面精度の高い表面が実
現できる。
【0051】(他の実施例)以上実施例について説明し
たが、本発明は次のようにしても実施可能である。 (1) 図2の(B),(C)の工程は、次のようにし
てもよい。すなわち、第2の基板14を下側に配置して
おき、この第2の基板14の表面に2P13Aを滴下し
、その上から(A)の工程を終了した第1の基板2を被
せてもよい。
【0052】(2) 紫外線硬化型樹脂13は、2P以
外の樹脂でも使用可能である。 (3) 紫外線硬化型樹脂のかわりとして、例えば赤外
線照射により硬化する熱硬化性樹脂を用いることも可能
である。
【0053】(4) ホログラムを複製する際、図3に
示した電鋳法だけでなく、例えば2Pスタンパ法、メッ
キスタンパ法など、他の複製方法を用いてもよい。
【0054】(5) 第1の基板は、薄くて面精度の悪
いものを使用できるので、ガラスのほかに、樹脂を用い
ることも可能である。ただし、第2の基板は、面精度の
良いものを用いる必要があるので、ガラス製とする。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。(1) マスタを作製する際、薄
くて面精度の悪い基板を用いても、この基板の面精度を
向上させた後、マスタを作製するので、複製されたホロ
グラムに悪影響を及ぼさない。
【0056】(2) 前記(1) の理由により、マス
タ(原盤)のホログラムパターンが忠実に複製される。 従って、複製されたホログラムは、所望の特性が得られ
るものとなる。
【0057】(3) マスタの基板を薄くできるので、
基板の重量が軽くなり、各製造工程の負担が軽くなる。
【0058】(4) マスタの基板を、薄くて軽いもの
にできるので、安価になる。 (5) 従来は、面精度の良い基板(ガラス板)を、ス
タンパ作製の度毎に必要としたが、本発明では、1枚あ
ればよいことになる。従って、この面でもコストダウン
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理図である。
【図2】本発明の1実施例のホログラム複製方法を示し
た図である。
【図3】従来の電鋳法によるホログラム複製方法を示し
た図である。
【図4】マスタ用基板の面精度が悪い場合のホログラム
複製方法の説明図である。
【符号の説明】
2  基板(第1の基板) 12  界面活性剤層 13  紫外線硬化型樹脂 14  基板(第2の基板)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ホログラフィック干渉により作製した
    表面レリーフ型ホログラムを、マスタ(原盤)(1)と
    し、このマスタ(1)からスタンパを作製し、スタンパ
    のホログラムパターンを、被転写体に転写することによ
    り、マスタ(1)の複製を行うホログラム複製方法にお
    いて、薄くて面精度の悪い第1の基板(2)と、厚くて
    面精度の良い第2の基板(14)を用い、これら2種類
    の基板間に、光の照射で硬化する樹脂を入れて、両基板
    を重ね合せ、光を照射して前記樹脂を硬化させた後、第
    2の基板(14)を剥離して、前記樹脂で表面を覆った
    第1の基板(2)を作製することにより、第1の基板(
    2)の面精度を、第2の基板(14)と同程度に向上さ
    せ、この第1の基板(2)を用いて、マスタ(1)を作
    製することを特徴としたホログラム複製方法。
  2. 【請求項2】  上記樹脂として、紫外線硬化型樹脂(
    13)を用いると共に、両基板を重ね合せる際、第1の
    基板(2)を下側に配置し、その表面に、紫外線硬化型
    樹脂(13)を滴下した後、その上から第2の基板(1
    4)を被せて両基板を重ね合せ、その後、紫外線を照射
    して、前記樹脂の硬化を行うことを特徴とした請求項1
    記載のホログラム複製方法。
  3. 【請求項3】  上記樹脂として、紫外線硬化型樹脂(
    13)を用いると共に、両基板を重ね合せる際、第2の
    基板(14)を下側に配置し、その表面に、紫外線硬化
    型樹脂(13)を滴下した後、その上から第1の基板(
    2)を被せて重ね合せ、その後、紫外線を照射して、前
    記樹脂の硬化を行うことを特徴とした請求項1記載のホ
    ログラム複製方法。
JP13056991A 1991-05-02 1991-05-02 ホログラム複製方法 Withdrawn JPH04331973A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4500421B2 (ja) * 2000-09-28 2010-07-14 大日本印刷株式会社 反りの改良された多面ホログラム原版及びその作製方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4500421B2 (ja) * 2000-09-28 2010-07-14 大日本印刷株式会社 反りの改良された多面ホログラム原版及びその作製方法

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