JPH01309271A - 多層プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 各種電子機器の構成に広く使用される多層プリント配線
基板に関し、 電子部品の実装エリアが大きくなるとともに、配線基板
のパターン短縮化が可能となって信号伝送の高速化が図
れ、且つ、セラミックよりなる配線基板の端面を保護す
ることを目的とし、金属導体配線をプリントしたシート
を積層して一括焼成するセラミック多層配線基板にあっ
て、任意の側端面に内部導体配線の引出しパターンを露
出させて端子パッドを形成した積層板と、絶縁板に貫通
した導体を該端子パッドと対向するように配設した端子
板からなり、該端子パッドに該ぶ体を接合して該端子板
を該基板の側端面に固着する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、各種電子機器の構成に広く使用される多層プ
リント配線基板に関する。

最近　特に、大型電算機等に使用されるセラミツク製多
層プリント配線基板は、回路規模の増大と高速化の要求
に伴いパターンの微細化と多層化が進んでいるが、これ
らの要求は結局、多層プリント配線基板のスペース効率
の追求であり、半導体素子の実装スペース縮小や、端子
配置の微細化等によりプリント板の性能向上を図ってい
る。

そのため、上記半導体素子の実装スペース縮小および、
端子配置の微細化等が行える新しい多層プリント配線基
板が必要とされている。

〔従来の技術〕

従来広く使用されている多層プリント配線基板（以下配
線基板と略称する）は、第４図（ａｌの斜視図に示すよ
うにセラミックよりなる表面板と中間層の基板を積層し
た積層板１の表裏両面に、点線で示す半導体素子等の電
子部品３の実装エリアｌ−１を中央部に設け、その実装
エリア１−１に隣接する任意の積層板１端縁に、信号入
出力用と電源供給用の接続パターン１．２８を形成した
コネクタ端子部１−２を設けている。

また、（ｂ）図の側面図に示すように積層板１の一方の
面に電子部品３の実装エリア１−１を設けた場合は、他
方の面に信号入出力用と電源供給用のコネクタ端子２を
格子状に配列している。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明の従来の配線基板で問題となるのは、第４図ｆ
ａ）に示す両面実装の場合には電子部品を実装する実装
エリアと、コネクタ端子部の領域が必要となって配線基
板の外形が大きくなり、それに伴って配線基板内の配線
パターンが長くなるために信号伝達の高速化に不利であ
るという問題と、配線基板がセラミックよりなる表面層
と内層のシートを積層しているために、配線基板の端面
が跪く取り扱いに充分の注意が必要となるというという
問題が生じている。

本発明は上記のような問題点に鑑み、電子部品の実装エ
リアが大きくなるとともに、配線基板のパターン短縮化
が可能となって信号伝送の高速化が図れ、且つ、セラミ
ックよりなる配線基板の端面を保護する新しい多層プリ
ント配線基板の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、第３図に示すように任意の側端面に内部導体
配線の引出しパターン１１ａを露出させて端子パッド１
１−３を形成した積層板１１と、絶縁板１２−１に貫通
した導体１例えばピン状のコネクタ端子１２−２を該端
子パッド１１−３と対向するように配設した端子板１２
からなり、上記積層板１１の端子パッド１１−３に端子
板１２のコネクタ端子１２−２を半田バンプ１２−３に
より接合して、第１図に示すように積層板１１の側端面
に信号入出力用と電源供給用のコネクタ端子１２−２を
配設するように構成される。

〔作　用〕

本発明では、ｂｔ層板１１の任意の側端面に内部導体配
線と接続した引出しパターン１１ａを露出して端子パッ
ド１１−３を設け、その端子パッド１１−３にコネクタ
端子１２−２を接合して信号の人出力と電源の供給を行
うように構成されているので、積層板１１の表裏両面す
べての領域が電子部品の実装領域となって、電子部品の
高密度実装とスペース効率の向上ができるとともに、基
板内の配線パターンが短くなるために信号伝達の高速化
が可能となる。

また、合成樹脂よりなる接合剤１４で積層板１１の側端
面に端子板１２を固着しているため、積Ｎ板１１の端子
パッド１１−３と端子板１２のコネクタ端子１２−２の
接合強度が高くなり、且つ積層板１１の側端面を保護し
ているのでセラミック基板の破損防止が可能となる。

〔実　施　例〕

以下第１図乃至第３図について本発明の実施例を詳細に
説明する。

第１図は本実施例による多層プリント配線基板を示す斜
視図、第２図は本実施例の多層プリント配線基板を示す
分解斜視図、第３図は本実施例の接合状態の断面図を示
し、図中において、第４図と同一部材には同一記号が付
しであるが、その他の１１は信号用パターンと電源供給
用のパターンを形成したセラミックよりなる積層板、１
２は多層プリント配線基板に信号入出力と電源供給を行
う端子板である。

積層板１１は、第２図に示すように電子部品の実装パタ
ーンを形成して全面に実装エリア１１−１を設けたセラ
ミックよりなる表面基板と、信号用パターンと電源供給
用のパターンを形成したセラミックよ中間層基板を積層
して、第３図に示すように外部と接続する信号入出力用
と電源供給用の引出しパターンＩｌａを側端面に露出し
、その露出したそれぞれの引出しパターン１１ａに端子
パッド１１−３を形成して積層板１１の側端面に接合面
１１−２を設けたものである。

端子板１２は、第２図に示すように積層板１１の側端面
と同じ大きさに成形した絶縁板１２−１の上記端子バッ
ド１１−３と対向する位置に、第３図に示すようにピン
状のコネクタ端子１２−２を貫通させて一方の面より突
出し、他方の面にそれぞれ接合パッド１２−２　ａを設
けて半田バンプ１２−３を形成したものである。

上記部材を使用した多層プリント配線基板は、上記積層
板１１の端子パッド１１−３に上記端子板１２のコネク
タ端子１２−２を半田バンプ１２−３で接合して積層板
１１の側端面に端子板１２を配設し、積層板１１と端子
板１２で形成した隙間に絶縁剤２例えば合成樹脂よりな
る接合剤１４を充填して、上記端子パッド１１−３とコ
ネクタ端子１２−２の接合を保護するとともに、第１図
に示すように積層板１１の側端面に信号入出力用と電源
供給用のコネクタ端子１２−２が配設されるように構成
している。

その結果、積層板１１の表裏両面すべての領域が電子部
品の実装エリア１１−１となって、高密度実装とスペー
ス効率の向上ができるとともに、基板内の配線パターン
が短くなるために信号伝達の高速化が図れ、且つ、端子
板１２により積層板１１の側端面を保護しているので端
面の破損を防ぐことができる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な構成で、電子部品が高密度に実装可能となって高い
スペース効率が得られるとともにプリント板の性能向上
が図れる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向
上の効果が期待できる多層プリント配線基板を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による多層プリント配線基板
を示す斜視図、 第２図は本実施例の多層プリント配線基板を示す分解斜
視図、 第３図は本実施例の接合状態を示す断面図、第４図は従
来の多層プリント配線基板を示す図である。 図において、 ３は電子部品、 １１は積層板、 １１ａは引出しパターン、 １１−１は実装エリア、　　１１−２は接合面、１１−
３は端子バット、 １２は端子板、 １２−１は絶縁板、　　　　１２−２はコネクタ端子、
１２−２　ａは接合パッド、　１２−３は半田パンプ、
１４は接合剤、 を示す。 λ９りε杓弓ｎ−９Ｓ）２Ｂ夕３によりＩプリン）４ｊ
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Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属導体配線をプリントしたシートを積層して一
   括焼成するセラミック多層配線基板にあって、任意の側
   端面に内部導体配線の引出しパターン（１１ａ）を露出
   させて端子パッド（１１−３）を形成した積層板（１１
   ）と、絶縁板（１２−１）に貫通した導体（１２−２）
   を該端子パッド（１１−３）と対向するように配設した
   端子板（１２）からなり、 該端子パッド（１１−３）に該導体（１２−２）を接合
   して該端子板（１２）を該基板（１１）の側端面に固着
   したことを特徴とする多層プリント配線基板。
2. （２）前記導体（１２−２）が金属ピン部材で形成され
   てなることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配
   線基板。