JPH01302758A - 多ピン半導体パッケージ - Google Patents
多ピン半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH01302758A JPH01302758A JP13238388A JP13238388A JPH01302758A JP H01302758 A JPH01302758 A JP H01302758A JP 13238388 A JP13238388 A JP 13238388A JP 13238388 A JP13238388 A JP 13238388A JP H01302758 A JPH01302758 A JP H01302758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connecting terminals
- row
- connection terminals
- package body
- semiconductor package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多ピン半導体パッケージに係り、とくにリー
ドレチップキャリア型の多ピン半導体パッケージに関す
る。
ドレチップキャリア型の多ピン半導体パッケージに関す
る。
従来、この種の半導体パッケージは、第３図ないし第４
図に示す如く、四角型のものが多い。そして、この種の
半導体パッケージは、パッケージ本体１０の周囲から一
方向に向けて一列等間隔に、接続端子１１が装備されて
いる。
図に示す如く、四角型のものが多い。そして、この種の
半導体パッケージは、パッケージ本体１０の周囲から一
方向に向けて一列等間隔に、接続端子１１が装備されて
いる。
しかしながら、かかる従来例にあっては、上述した如く
パッケージ本体１０に対して接続端子１１が一列に配置
されていることから、接続端子数の増加に際しては接続
端子１１そのものを細くし、接続端子１１相互間のピッ
チをつめることにより可能であるが、この手法によると
、実装時の困難性を増大させるという不都合が生じてい
る。又接続端子１１間のピッチ及び接続端子を同一寸法
のまま接続端子数を増加させようとすると、パッケージ
本体１０の周囲寸法の増大を招来し、小型化に逆行する
という不都合が生じている。
パッケージ本体１０に対して接続端子１１が一列に配置
されていることから、接続端子数の増加に際しては接続
端子１１そのものを細くし、接続端子１１相互間のピッ
チをつめることにより可能であるが、この手法によると
、実装時の困難性を増大させるという不都合が生じてい
る。又接続端子１１間のピッチ及び接続端子を同一寸法
のまま接続端子数を増加させようとすると、パッケージ
本体１０の周囲寸法の増大を招来し、小型化に逆行する
という不都合が生じている。
本発明の目的は、かかる従来例の有する不都合を改善し
、とくに従来のパッケージ本体と同一の大きさで接続端
子数を有効に倍増させることのできる多ピン半導体パッ
ケージを提供することにある。
、とくに従来のパッケージ本体と同一の大きさで接続端
子数を有効に倍増させることのできる多ピン半導体パッ
ケージを提供することにある。
本発明では、板状にモールド成形されたパッケージ本体
と、このパッケージ本体の周囲に二側にわたってほぼ等
間隔に配設され装備された複数の接続端子とを備え、一
方の列と他方の列の各接続端子を、それぞれ厚さ方向に
沿った逆向きに曲折装備する、という構成を採っている
。これによって前述した目的を達成しようとするもので
ある。
と、このパッケージ本体の周囲に二側にわたってほぼ等
間隔に配設され装備された複数の接続端子とを備え、一
方の列と他方の列の各接続端子を、それぞれ厚さ方向に
沿った逆向きに曲折装備する、という構成を採っている
。これによって前述した目的を達成しようとするもので
ある。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第２図に基づい
て説明する。
て説明する。
この第１図ないし第２図の実施例は、板状にモールド成
形されたパッケージ本体１と、このパッケージ本体１の
周囲に二側にわたってほぼ等間隔に配設され装備された
複数の接続端子２．３とを備えている。
形されたパッケージ本体１と、このパッケージ本体１の
周囲に二側にわたってほぼ等間隔に配設され装備された
複数の接続端子２．３とを備えている。
この二側に分けられた複数の接続端子２，３は、一方の
列と他方の列の各接続端子２．３は、それぞれ厚さ方向
に沿った逆向きに曲折装備されていす る。
列と他方の列の各接続端子２．３は、それぞれ厚さ方向
に沿った逆向きに曲折装備されていす る。
そして、この場合、パッケージ本体１の側端面周囲の厚
さ方向に対する中心位置を境にして、−方の側に複数の
接続端子２が、他方の側に複数の接続端子３が、それぞ
れ対称位置に配置されている。
さ方向に対する中心位置を境にして、−方の側に複数の
接続端子２が、他方の側に複数の接続端子３が、それぞ
れ対称位置に配置されている。
このため、一方の列の複数の接続端子２と他方の列の複
数の接続端子３は、それぞれ接触することな（、整然と
配列され、これによってパッケージ本体１の大きさを変
えることなく接続端子数を容易に倍増せしめることがで
きるという利点がある。
数の接続端子３は、それぞれ接触することな（、整然と
配列され、これによってパッケージ本体１の大きさを変
えることなく接続端子数を容易に倍増せしめることがで
きるという利点がある。
以上のように、本発明によると、パッケージ本体の側面
周囲に装備される接続端子の配列を二重化するように構
成したことから、従来のモールドケースと同じ大きさで
倍の信号端子数を確保することができるという従来にな
い優れた多ピン半導体パッケージを提供することができ
る。
周囲に装備される接続端子の配列を二重化するように構
成したことから、従来のモールドケースと同じ大きさで
倍の信号端子数を確保することができるという従来にな
い優れた多ピン半導体パッケージを提供することができ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図の正面図、第３図は従来例を示す平面図、第４図は第
３図の正面図である。 １・・・・・・パッケージ本体、２．３・・・・・・接
続端子。 特許出願人 日 本 電 気 株式会社代理人 弁理
士 高 橋 勇第ｆ図 ！
図の正面図、第３図は従来例を示す平面図、第４図は第
３図の正面図である。 １・・・・・・パッケージ本体、２．３・・・・・・接
続端子。 特許出願人 日 本 電 気 株式会社代理人 弁理
士 高 橋 勇第ｆ図 ！
Claims (1)
- （１）、板状にモールド成形されたパッケージ本体と、
このパッケージ本体の周囲に二列にわたってほぼ等間隔
に配設され装備された複数の接続端子とを備え、 前記一方の列と他方の列の各接続端子を、それぞれ厚さ
方向に沿った逆向きに曲折装備したことを特徴とする多
ピン半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13238388A JPH01302758A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 多ピン半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13238388A JPH01302758A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 多ピン半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302758A true JPH01302758A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15080103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13238388A Pending JPH01302758A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 多ピン半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01302758A (ja) |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP13238388A patent/JPH01302758A/ja active Pending
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