JPH01196138A - マスタスライス集積回路 - Google Patents

マスタスライス集積回路

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JPH01196138A
JPH01196138A JP63020885A JP2088588A JPH01196138A JP H01196138 A JPH01196138 A JP H01196138A JP 63020885 A JP63020885 A JP 63020885A JP 2088588 A JP2088588 A JP 2088588A JP H01196138 A JPH01196138 A JP H01196138A
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JP
Japan
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chip
bonding
input
wiring
bonding pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP63020885A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Nakashiba
中柴 洋
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01196138A publication Critical patent/JPH01196138A/ja
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    • H01L24/02Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は矩形をなすチップの中央部に内部セル領域が配
置され、その周囲に入出力セル列及びボンデイングパッ
ドが配置されたマスタスライス集積回路に関する。
[従来の技術] 第3図はケースに搭載された従来のマスタスライス集積
回路を示す模式的平面図である。ケース9の中央部に矩
形のチップ1が搭載されており、ケース9には複数のス
テッチ10が配置されている。チップ1のチップ辺近傍
にはこのチップ辺に平行に複数のボンデイングパッド5
が一列に配置されており、この各ボンデイングパッド5
と夫々対応するステッチ10とか夫々ボンデインクワイ
ヤ11により接続されている。
チップ1の中央部には矩形の内部セル領域2が形成され
ており、この領域2には内部セル(図示せず)が行列状
に配置されている。内部セル領域2の近傍には、その各
辺に平行に複数個の入出力セル3が1列にアレイ状に配
置されて入出力セル列4が形成されている。各入出力セ
ル3と夫々対応するボンデイングパッド5とは夫々パタ
ーン形成された配線6により接続されている。なお、第
3図においては、図面の簡単化のために、ステッチ10
、ボンデインクワイヤ11、ボンデイングパッド5、配
線6及び入出力セル3は、夫々その一部のみしか図示し
ていない。
第3図に示すように、一般的に入出力セル3の配置ピッ
チに比してボンデイングパッド5の配置ピッチの方が大
である。このため、入出力セル3とボンデイングパッド
5との間には配線6を収容するポンチインクパッド入出
力セル間配線領域7か設けられている。また、入出力セ
ル列4と内部セル領域2との間には入出力セル3と内部
セルとを接続する配線(図示せず)及び内部セル同士を
接続する配線(図示せず)を収容する周辺配線領域8が
設けられている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上述した従来のマスタスライス集積回路
においては、一般的に、ボンデイングパッド5の配置ピ
ッチに比して、ケース9のステ・ンチ10の配置ピッチ
の方が大きい。このため、チップ1のコーナー部近傍の
ホンデイングパ・/ド5と、これに対応するステッチ1
0とを接続するボンデインクワイヤ11は、第3図に示
すように、チップ辺に対し鋭角に交差する。従って、チ
・ンプ1のコーナー部近傍に配置されたボンディングi
<ラド5を接続するボンディングワイヤ11はその相互
間の間隔が小さくなり、このようなボンディングワイヤ
11は隣接するボンディングパット5及びステッチ10
等に接触する危険性か高い。
また、ボンデインクパッド5の列と入出力セル3の入出
力セル列4とはチップ辺に平行であるから、配線6の収
容領域7の幅は一定であるのに加え、ボンデイングパッ
ドらの配置ピッチと入出力セル3の配置ピッチとが異な
るので、チップ1のコーナー部においては、配線密度が
小さくなり、このコーナー部における配線領域7が無駄
に使用されている。また、このコーナー部においては、
これらの配線6が不必要に長くなり、回路動作の遅延時
間の増大を招来するという問題点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
ボンディングワイヤか隣接するホンディングパット及び
ステッチ等に接触する危険性を低減することができると
共に、ボンデイングパッドと入出力セルとを接続する配
線を短縮して回路動作の遅延時間の増大を防止すること
かできるマスタスライス集積回路を提供することを目的
とする。
[課題を解決するための手段] 本発明に係るマスタスライス集積回路は、矩形をなすチ
ップの中央部に配置された内部セル領域と、入出力セル
がアレイ状に配置された入出力セル列と、前記入出力セ
ルに夫々対応して設けられたボンデイングパッドと、を
有し、このボンデイングパッドはチップ辺コーナー部側
のものがチップ辺中央のものよりもチップ辺との間隔が
長い位置に配設されていることを特徴とする。
[作用] 本発明においては、チップ辺コーナ部に配置されたボン
デイングパッドはチップ辺中央に配置されたホンディン
グパットに比して、チップ辺との間の間隔が長い。この
ため、例えば、このチップをケースに搭載してケースの
ステッチとボンデインクパットとをボンディングワイヤ
により接続すると、チップ辺コーナー部のボンデイング
パッドに接続されたボンナインクワイヤとチップ辺との
交差角度が従来に比して大きくなるので、コーナー部に
おいてもボンディングワイヤ相互間の間隔を比較的大き
くすることかできる。従って、ボンディングワイヤと隣
接するボンデインクワイヤ、ボンデイングパッド又はス
テッチとか接触する虞れが少なくなる。
また、矩形をなすチップのチップ辺コーナー部に配置さ
れたボンデイングパッドは、チップ辺中央に配置された
ものよりも、チップ辺との間隔か大きいから、チップ辺
コーナー部のボンデインクパッドは従来よりも内部セル
領域に近い。このため、チップ辺コーナー部のボンデイ
ングパッドと入出力セルとを接続する配線の長さが短縮
され、回路動作の遅延時間が減少する。
[実施例] 以下、添付の図面を参照して本発明の実施例について説
明する。第1図は本発明の第1の実施例に係るマスタス
ライス集積回路がケースに搭載されたところを示す模式
的平面図である。
矩形のチップ13はケース9の中央部に搭載されており
、ケース9の縁部には複数のステッチ= 6− 10が配置されている。チップ13の内部セル領域2は
チップ13の中央部に矩形状をなして形成されており、
この領域2には内部セル(図示せず〉が行列状に配置さ
れている。入出力セル列4は内部セル領域2の近傍にチ
ップ13及び内部セル領域2の各辺に平行に形成されて
おり、この入出力セル列4には複数個の入出力セル3が
直線的にアレイ状に配置されている。
複数個のボンデイングパッド14は、チップ13のチッ
プ辺と入出力セル列4との間の領域に内部セル領域2を
中心として連続的に配置されている。この各ホンディン
グパッド14と夫々対応する入出力セル3とはボンデイ
ングパッド入出力セル間配線15により接続されている
この場合に、チップ13の一つの辺に平行の入出力セル
列4に対応するボンデイングパッド14の列は、そのチ
ップ辺コーナー部のボンデイングパッド14がチップ辺
中央のボンデイングパッド14よりもチップ辺から遠く
なるように配置されている。従って、ホンディングパッ
ド14の列と入出力セル列4との間に設けられた配線収
容領域16は、チップ13のコーナー部においてその幅
が狭くなっている。
一方、各ボンデイングパッド14と夫々対応するステッ
チ10とはポンディングワイヤ12により接続されてい
る。また、入出力セル列4と、内部セル領域2との間の
周辺配線領域8には、入出力セル3と内部セルとを接続
する配線(図示せず)と、内部セル同士を接続する配線
く図示せず)とが形成される。なお、第1図中、2点鎖
線にて示すボンディングワイヤ11は、従来のように、
ボンデイングパッドがチップ13の各辺に平行に一直線
に配置された場合(図示せず)のものである。
また、第1図においては、図面の簡略化のなめに、ステ
ッチ10、ボンディングワイヤ12、ボンデイングパッ
ド14、配線15及び入出力セル3はその一部のみを示
しである。
第1図に示すように、ボンディングワイヤ12とチップ
辺とがなす角度はボンディングワイヤ11がチップ辺に
対してなす角度よりも大きく、チップ辺との間の交差角
度の鋭角性が軽減されている。従って、チップ13のコ
ーナー部においてもポンディングワイヤ12相互間の間
隔は比較的大きいのて、ボンデインクワイヤ12は隣接
するホンディングワイヤ12、ボンデイングパッド14
又はケース9のステッチ10と接触する虞れが小さい。
例えば、第3図において、パッド5の寸法を100μm
角、パッド5相互間の中心間間隔を150μmとし、チ
ップ1のコーナー部側の端部に配置されたホンティング
パッド5とこの端部から2番目のホンディングパッド5
とに夫々結線されるボンディングワイヤ11がチップ辺
に対して交差する角度が夫々38.9度及び43.7度
となるように、ケース9のステッチ10が配置されてい
るとする。この場合は、前記2番目のボンデイングパッ
ド5に接続されたボンディングワイヤ11とチップ1の
端部に配置されたボンデイングパッド5との間の最短距
離は標準状態において約35μmとなる。
一方、本実施例においては、1つの入出力セル列4に対
応するボンデイングパッド14のうち、チップ13のコ
ーナー部側の端部に配置されたボンデイングパッド14
と、この端部から2番目のボンデイングパッド14とは
、夫々チップ辺から、例えば、200μm及び150μ
mだけ離隔させて配置しである。このため、この2つの
ボンデイングパッド14に結線されるボンディングワイ
ヤ12とチップ辺とが交差する角度は夫々48.1度及
び50,8度であり、前述の従来の配置の場合に比して
増加する。この場合には、前記2番目のボンデイングパ
ッド14に接続されたボンディングワイヤ1′2と、チ
ップ13の端部に配置されたホンディングパッド14と
の間の最短距離は標準状態において約75μmとなり、
従来の35μmに比して著しく増大する。
また、ボンデイングパッド14と入出力セル3とを接続
する配線15を収容する配線領域16は同領域を通過す
る配線数が減少するチップ13のコーナー部においてそ
の幅か狭くなっているので、この配線領域16の面積に
占める配線15自体の面積の割合(配線密度)はコーナ
ー部においても比較的大きい。このため、無駄なスペー
スが生じることはない。また、配線15の長さをチップ
13のコーナー部において従来よりも短くすることがで
き、配線15に基く回路動作の遅延時間を減少させるこ
とができる。
第2図は本発明の第2の実施例に係るマスタスライス集
積回路を示す模式的平面図である。第2図において第1
図と同一物には同一符号を付して説明を省略する。この
第2の実施例は第1の実施例の入出力セル列4に替えて
入出力セル18からなる入出力セル列1つを配設してい
る点が異なる。
ボンデインクパッド14は、第1の実施例と同様に、チ
ップ辺のコーナー部側の端部に位置するものが、チップ
辺中央に位置するものよりもチップ辺から遠さかる位置
に配置されている。そして、本実施例においては、この
ボンデイングパッド14と夫々対応する入出力セル18
とはいずれも同一の間隔で配置されている。つまり、入
出力セル18もチップ17の4コ一ナ一部側のものが、
チップ辺中央のものよりも、チップ辺からの距離が長く
なるように、階段状に配置されている。このため、各入
出力セル18と内部セル(図示せず)とを接続する配線
(図示せず)及び内部セル同士を接続する配線(図示せ
ず)を収容する周辺配線領域20はチップ17の中央部
でその幅か広く、チップ17のコーナー部ではその幅が
狭い。従って、配線が最も混雑するチップ中央部におい
ては、配線上必要な幅広の領域が確保され、比較的配線
が疎となるチップコーナー部においては、無駄なスペー
スが生じることがないように、領域20の幅が狭くなっ
ている。このように、本実施例においては、配線領域2
0が極めて有効に使用されている。
また、ボンデインクパッド14は第1の実施例と同一の
配置となっているので、ボンデインクパッドが一直線上
に配置された場合に比して、ボンディングワイヤ12が
隣接するボンデインクワイヤ12、ボンティングパッド
14又はステッチ10と接触する危険性は極めて低い。
更に、各入出力セル18と夫々対応するボンデイングパ
ッド14との間の間隔は全て同一であるから、両者を接
続する配線(図示せず)の長さは、チップ17のコーナ
ー部におけるものも中央部におけるものと同様に短い。
従って、回路動作の遅延時間が更に一層減少する。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、チップ辺コーナ
ー部側の端部のボンデイングパッドを、チップ辺中央部
のボンデイングパッドに比して、チップ辺との間隔が長
くなるように配置したから、このチップをケースに搭載
する場合にはボンディングワイヤとチップ辺とがなす交
差角度が従来に比して大きくなり、ボンディングワイヤ
が隣接するボンディングワイヤ、ケースのステッチ又は
ボンデイングパッドに接触する危険性が著しく軽減され
る。また、ボンティングパッドと入出力セルとを接続す
る配線が従来に比して短縮されるので、回路動作の遅延
時間が減少すると共に、ボンデイングパッドと入出力セ
ルとの間の配線領域が配線密度が疎のチップ辺コーナー
部側て狭くなるので、この配線領域のスペースが有効に
使用されるという効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例に係るマスタスライス集
積回路を示す模式的平面図、第2図は本発明の第2の実
施例に係るマスタスライス集積回路を示す模式的平面図
、第3図は従来のマスタスライス集積回路を示す模式的
平面図である。 1.13.17.チップ、2;内部セル領域、3.18
;入出力セル、4,19;入出力セル列、5.14;ボ
ンデイングパッド、6,15;ホンディングバッド入出
力セル間配線、7,16;ボンデイングパッド入出力セ
ル間配線領域、8゜20;周辺配線領域、9;ケース、
10ニスチツチ、lL12;ボンディングワイヤ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)矩形をなすチップの中央部に配置された内部セル
    領域と、入出力セルがアレイ状に配置された入出力セル
    列と、前記入出力セルに夫々対応して設けられたボンデ
    イングパッドと、を有し、このボンディングパッドはチ
    ップ辺コーナー部側のものがチップ辺中央のものよりも
    チップ辺との間隔が長い位置に配設されていることを特
    徴とするマスタスライス集積回路。
JP63020885A 1988-01-29 1988-01-29 マスタスライス集積回路 Pending JPH01196138A (ja)

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JP63020885A JPH01196138A (ja) 1988-01-29 1988-01-29 マスタスライス集積回路

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JP63020885A JPH01196138A (ja) 1988-01-29 1988-01-29 マスタスライス集積回路

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JPH01196138A true JPH01196138A (ja) 1989-08-07

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Family Applications (1)

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JP63020885A Pending JPH01196138A (ja) 1988-01-29 1988-01-29 マスタスライス集積回路

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JP (1) JPH01196138A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5923092A (en) * 1996-06-13 1999-07-13 Samsung Electronics, Co., Ltd. Wiring between semiconductor integrated circuit chip electrode pads and a surrounding lead frame
KR100210712B1 (ko) * 1996-11-20 1999-07-15 윤종용 와이어 본딩 안정성을 위한 전극 패드 배열을 갖는 반도체 칩을 이용한 반도체 집적회로 소자
DE102004010299A1 (de) * 2004-03-03 2005-10-13 Atmel Germany Gmbh Infrarot-Empfänger-Chip

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DE102004010299B4 (de) * 2004-03-03 2008-03-06 Atmel Germany Gmbh Infrarot-Empfänger-Chip
US7538437B2 (en) 2004-03-03 2009-05-26 Atmel Germany Gmbh Infrared receiver chip

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