JPH06260583A - 半導体パッケージ - Google Patents

半導体パッケージ

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Publication number
JPH06260583A
JPH06260583A JP4344693A JP4344693A JPH06260583A JP H06260583 A JPH06260583 A JP H06260583A JP 4344693 A JP4344693 A JP 4344693A JP 4344693 A JP4344693 A JP 4344693A JP H06260583 A JPH06260583 A JP H06260583A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
package
electrodes
lead
pga
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4344693A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaya Yamaguchi
正也 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Priority to JP4344693A priority Critical patent/JPH06260583A/ja
Publication of JPH06260583A publication Critical patent/JPH06260583A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】多電極化の進む半導体集積回路において半導体
パッケージの肥大化を防ぎパッケージのサイズ縮小をお
こなう。 【構成】半導体パッケージのリード線は複数の電極で構
成されている。電極の間は絶縁体で分離絶縁されている
ので独立した電極として異なる信号を出力することがで
きる。この様にすれば一本のリードで複数の電極を有し
ているので例えば一本のリードに2つの電極を持った場
合リード本数は従来と比べ1/2になりパッケージサイ
ズの縮小が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージに関
し、特にリード構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体パッケージはピングリッド
アレイ(以下PGAと略す)クワッドフラットパッケー
ジ(以下QFPと略す)など多くの形状のものが存在す
る。
【0003】PGAの外形図を図3に示す。半導体チッ
プはPGAの胴体部1に封入されている。前記胴体部1
の底面には単一の電極で構成されるリード2がアレイ状
に前記胴体部に対し垂直に立てられている。
【0004】次にQFPの外形図を図4に示す。QFP
では胴体部1の側面より、単一の電極で構成されるリー
ド2が出ている。リード2はQFPが実装されるプリン
ト基板への接続が容易になるよう、整形されている。
【0005】半導体パッケージは近年多電極化が進んで
おり電極数がPGAでは528,QFPでは304のパ
ッケージが開発されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体パッ
ケージでは−電極−リードであるため多電極化は必然的
にリード数の増加となり、パッケージの肥大化をもたら
す欠点があった。PGAの場合、リードが増加し、リー
ドの行列数が増えるとパッケージサイズが増加する。Q
FPではリードが増える毎にパッケージサイズが大きく
なる。
【0007】パッケージサイズの肥大化を緩和するため
リードを細くし、リードピッチを短縮する方法がある
が、充分な機械的強度がLSIの動作試験やプリント基
板への実装時必要であるため、リードの微細化,リード
ピッチの短縮は非常に困難である。そのため多電極化は
パッケージの肥大化とならざるを得ない欠点があった。
【0008】本発明の目的は、多電極化の進む半導体集
積回路において、半導体パッケージの肥大化を防ぎ、パ
ッケージのサイズを縮小できる半導体パッケージを提供
することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジは個々のリードが複数の電極を有し、該電極は個々の
リードの中で互いに絶縁体により絶縁分離されている。
【0010】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例のPGAパッケージの斜視
図及びそのリード拡大斜視図である。PGAの全てのリ
ードは図1(b)に示しているように第1の電極4と第
2の電極42を有している。第1の電極41,第2の電
極42は絶縁体3により絶縁分離されているので、独立
した2つの電極として異なる信号を出力することができ
る。
【0011】本実施例では、一本のリードに2つの電極
を有しているので、従来のPGAパッケージのリード本
数に比べ1/2のリード本数で従来と同等の電極数を得
ることができることから、リードの行列数を小さくする
ことができる。
【0012】図2は本発明の第2の実施例のGFPの斜
視図及びそのリード部の拡大斜視図である。QFPの場
合、平坦な形状をしているリードの中央に絶縁体3が存
在し、第1の電極41,第2の電極42を形成している
ことから、従来の1/2のリード本数ですむこととな
る。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数の電
極が絶縁体をはさんで絶縁されることにより一本のリー
ドに存在しているのでリード本数が、従来の半導体パッ
ケージのリード本数に比べて半減又はそれ以上の減少を
おこなうことができる。従って、リード本数を減少させ
たのでパッケージの大きさを縮小できるという効果を有
する。
【0014】例えは2つの電極を有するリードのQFP
の場合、リードピッチ,リード幅が不変すると、胴体部
の大きさは1/4となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のPGAパッケージの斜視図
及びそのリードの拡大斜視図である。
【図2】本発明の他の実施例のQFPの斜視図及びその
リードの拡大斜視図である。
【図3】従来のPGAパッケージの斜視図である。
【図4】従来のQFPパッケージの斜視図である。
【符号の説明】
1 胴体 2 リード 3 絶縁体 41,42 電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 個々のリードは複数の電極を有し、該電
    極は個々のリードの中で互いに絶縁体により分離絶縁さ
    れていることを特徴とする半導体パッケージ。
JP4344693A 1993-03-04 1993-03-04 半導体パッケージ Withdrawn JPH06260583A (ja)

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JP4344693A JPH06260583A (ja) 1993-03-04 1993-03-04 半導体パッケージ

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JP4344693A JPH06260583A (ja) 1993-03-04 1993-03-04 半導体パッケージ

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JPH06260583A true JPH06260583A (ja) 1994-09-16

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ID=12663934

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JP4344693A Withdrawn JPH06260583A (ja) 1993-03-04 1993-03-04 半導体パッケージ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019121229A1 (de) * 2019-08-06 2021-02-11 Infineon Technologies Ag Elektronische Vorrichtungen mit elektrisch isolierten Lastelektroden

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019121229A1 (de) * 2019-08-06 2021-02-11 Infineon Technologies Ag Elektronische Vorrichtungen mit elektrisch isolierten Lastelektroden
US11646258B2 (en) 2019-08-06 2023-05-09 Infineon Technologies Ag Electronic devices including electrically insulated load electrodes

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