JPH01285321A - 射出成形用金型 - Google Patents

射出成形用金型

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JPH01285321A
JPH01285321A JP11613988A JP11613988A JPH01285321A JP H01285321 A JPH01285321 A JP H01285321A JP 11613988 A JP11613988 A JP 11613988A JP 11613988 A JP11613988 A JP 11613988A JP H01285321 A JPH01285321 A JP H01285321A
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JP
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stamper
gate
cavity
split mold
mold
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雅仁 篠原
Kiyoshi Nagatani
永谷 清志
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NEC Corp
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NEC Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、射出成形用金型、特に、光デイスク基板など
の高密度情報記録担体のプラスチックによる射出成形に
使用しプラスチック基板の改良された成形に用いられる
射出成形用金型に関する。
〔従来の技術〕
従来の射出成形用金型、特に、高密度情報記録担体用プ
ラスチック成形用の射出成形用金型について説明する。
第4図は従来の一例を示す断面図である。
第4図に示す射出成形用金型は、割型1′ と、スタン
パ−4と、割型2″とを含んで構成される。
すなわち、第4図に示す射出成形用金型において、射出
成形機(図示せず)で溶融された樹脂はゲート5から、
割型1′、2″およびスタンパ−4により区画形成され
たキャビティー3″に入る。
一般にキャビティー3″の寸法は最終製品の寸法と基本
的に同じになっている。従って肉厚の均一な偏平環状平
板を作るときは、キャビティー3″の軸方向の対向面は
仮想中心平面Cに対して平行になっている。
キャビティー3″の中で固化した樹脂はスタンパ−4の
信号用凹凸を写し、しかもキャビティーの形に督った寸
法の製品として完成する。
すなわち、第4図に示す射出成形用金型は、割型1′、
2″とスタンパ−4とで形成されるキャビティー3″の
軸方向の厚さが均一でしかも小さくなっていて中心のゲ
ート5から外周端までの距離が長くなっている。
このため、軸方向の厚さが一定で偏平な環状のキャビテ
ィー3″に中心部から放射状に溶融樹脂を流す場合樹脂
流動速度(V)は次の(1)式に示すごとくなる。
■=樹脂流動速度 Q:ゲートから単位時間に流れ込む樹脂量r:ゲートか
らの距離 π:円周率 従って、ゲート5から離れるほど樹脂流動速度は小さく
なる。
また、キャビティー3″を形成する割型1′。
2″は溶融樹脂の温度よりも200℃はど低くなってい
る。それゆえゲート5から遠ざかるほど樹脂は温度が下
がり、流動速度が低下することになる。
第5図(a) 、 (b)は第4図に示す射出成形用金
型を使用した場合のキャビティー内の樹脂流動状態を説
明するための断面図および流動速度分布グラフである。
第5図(a)は、樹脂充填完了直前の樹脂流動状態を流
動能力の弱い部分のスキン層a′と高流動状態にある流
動層b′に分けて示した。
第5図(b)は第5図(a)で示した位置A、Bでの流
動速度分布を示したグラフである。グラフにおいて実線
が位置Aの、点線が位置Bの速度分布を示す。−点鎖線
はスキン層a′と流動層b′を決定するスレッシュホル
ドレベルで、この−点鎖線よりも流動速度の低いところ
をスキン層a′としている。第5図(a) 、 (b)
から明らかなように、ゲート5から離れた外縁部でスキ
ン層a′が厚くなっている。スキン層a′の厚いところ
では樹脂の固化が速いためスタンパ−4の凹凸形状の転
写が悪くしかも応力を受は易いので複屈折も高くなると
いう問題があった。
従って、外縁部での転写性を複屈折を上げずに向上させ
るには、スキン層a′を減少させるように樹脂流動速度
を上げる必要があるが、従来のよウニキャビティー3″
の軸方向の厚さが一定の場合は射出速度を上げても、樹
脂流動速度はゲート5からの距離に反比例して減するの
で効果が小さいという問題があった。また金型の温度を
上げ流動性を上げるという方法もとられているが、温度
に限界があり十分でない。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、このような上述した従来の射出成形用金
型は、スタンパ−凹凸の転写性が悪いとともに複屈折も
大きいという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の射出成形用金型は、成形キャビティーの軸方向
の厚さをゲートから離れるに従い実質的に連続して小さ
くなるように構成される。
すなわち、本発明の射出成形用金型は、高密度情報記録
担体用プラスティック基板を形成するための溶融樹脂を
射出するためのゲートを有する第1の割型と、サブミク
ロンオーダーの信号用凹凸が形成されたスタンパ−と、
偏平で薄肉にして環状をなし前記溶融樹脂が収容される
成形キャビティを有し前記第1の割型と前記スタンパ−
と協働して軸方向の厚さが前記ゲートから離れるに従い
連続して薄くなるキャビティを形成する第2の割型とを
含んで構成される。
すなわち、本発明の射出成形用金型は、偏平で薄肉な環
状の成形キャビティー中に溶融樹脂を射出して高密度情
報記録担体用プラスティック基板を射出成形するのに用
いられる金型において、成形キャビティーの軸方向厚さ
がゲートから離れるに従い、実質的に連続して小さくな
っているように構成される。
さらに、前記溶融樹脂の射出ゲートが成形キャビティー
の中心にあるように構成されてもよい。
また、前記成形キャビティーが第1の割型と第2の割型
によって区画形成れるように構成されてもよい。
また、前記第1と第2の割型の軸方向対向面の両方また
は、いずれか一方が偏平環状成形キャビティーの仮想中
心平面に対してテーパーを付けることにより成形キャビ
ティーの軸方向の厚さを変化させるように構成されても
よい。
また、第1と第2の割型な有しこれらの両方またはいず
れか一方の成形キャビティー区画形成面上にスタンパ−
が配置されているように構成されてもよい。
また、前記第1と第2の割型の成形キャビティー区画形
成面が偏平環状成形キャビティーの仮想中心平面に対し
て平行であり、前記スタンパの肉厚が成形キャビティー
のゲート近傍から離れるに従い連続的に厚くなるように
構成されてもよい。
また、前記スタンパ−の肉厚が均一であって、第1と第
2の割型の軸方向対向面の両方または一方を前記偏平環
状成形キャビティーの仮想中心平面に対してテーパーを
付け、ゲートから離れるに従い、キャビティーの軸方向
厚さを小さくするように構成されてもよい。
また、前記スタンパ−の成形キャビティ一対向面上にサ
ブミクロンオーダーの信号用凹凸が形成されるように構
成されてもよい。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
第1図は本発明の一実施例を示す模式図、第2図(a)
、 (b)は第1図に示す実施例を用いて成形する場合
の充填完了直前の樹脂流動状態を示す断面図および流動
速度分布グラフであり、各部の寸法は誇張して示してあ
り、また本発明の本質と関係ないものは図示していない
第1図に示す射出成形用金型は、ゲート5を有する割型
lと、スタンパ−4と、割型1およびスタンパ4と協働
してキャビティ3の形成する割型2とを含んで構成され
る。
この射出成形用金型は射出成形機(図示せず)で溶融さ
れた溶融樹脂がゲート5を通り割型l。
2およびスタンパ−4で区画形成されたキャビティー3
に入る。
ここで、割型1には仮想中心平面Cに対してテーパーが
付いていて、キャビティー3の軸方向厚さはゲート5か
ら離れるに従い薄くなっている。
従って、内周部の半径r1でのキャビティー3の軸方向
厚さをtl、外周部の半径r2での厚さをt2とすると
任意の半径rでの樹脂流動速度は次の(1)式のごとく
なる。
よって第1図に示すごとくキャビティー3の軸方向の厚
さを変えることによりゲート5から離れたところでも十
分な樹脂流動速度が得られ、その結果第2図(a)、 
(b)から明らかなようにスキン層aが薄くなりスタン
バ凹凸の転写性も増す。
すなわち、第2図(a)は樹脂充填完了直前の樹脂流動
状態を流動能力の弱いスキン層aと流動状態の高い流動
層すに分けて示した。第2図(b)は第2図(a)に示
す位置A、Bでの流動速度分布を示したグラフである。
第2図(a)、 (b)から明らかなように、第1図に
示す金型な用いればスキン層aが薄くなり、従って転写
性が増し複屈折が低下する。
第1図に示す実施例では割型1にのみテーパーが設けら
れているが割型2に設けたり、あるいは割型1,2の両
方に設けることも可能である。
第3図は本発明の他の実施例を示す断面図である。
第3図に示す射出成形用金型において、成形用のキャビ
ティーの軸方向の厚さを割型lにテーパーを設けるだけ
ではなく、スタンパ3′の板厚をゲート5から離れるほ
ど厚くすることで変化させている。
以上のように、成形用のキャビティーの軸方向厚さを変
化させる方法は割型にテーパー付けることと、スタンパ
−a板厚を変化させることのいずれによっても実現でき
、この組み合せで上記の実施例以外に多数の変型がある
〔発明の効果〕
本発明の射出成形用金型は、成形キャビティーの軸方向
の厚さをゲートから離れるに従い実質的に連続して小さ
くすることにより、ゲートがら離れた部分での樹脂流動
速度を増すことができるため、スキン層を減じることが
できるのでスタンパ−凹凸の転写性を向上できるととも
に複屈折を小さくできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図(a)
、 (b)は第1図に示す実施例を用いて成形する場合
の充填完了直前の樹脂流動状態を示す断面図および流動
速度分布グラフ、第3図は本発明の他の実施例を示す断
面図、第4図は従来の一例を示す模式図、第5図は第4
図に示す従来例を用いて成形する場合の充填完了直前の
樹脂流動状態を示す断面図および流動速度分布グラフで
ある。 1.1’、2.2’、2″・・・・・・割型、3゜3′
、3″・・・・・・キャビティー、4.4’・・・・・
・スタンパ−15・・・・・・ゲート、 A、B・・・・・・位置、C・・・・・・仮想中心平面
、a。 a′・・・・・・スキン層、b、b’・・・・・・流動
層。 代理人 弁理士  内 原   音 第2 図 (b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  高密度情報記録担体用プラスティック基板を成形する
    ための溶融樹脂を射出するためのゲートを有する第1の
    割型と、サブミクロンオーダーの信号用凹凸が形成され
    たスタンパーと、偏平で薄肉にして環状をなし前記溶融
    樹脂が収容され前記第1の割型と前記スタンパーと協働
    して軸方向の厚さが前記ゲートから離れるに従い連続し
    て薄くなるキャビィティを形成する第2の割型とを含む
    ことを特徴とする射出成形用金型。
JP63116139A 1988-05-12 1988-05-12 射出成形用金型 Expired - Lifetime JPH0763993B2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP63116139A JPH0763993B2 (ja) 1988-05-12 1988-05-12 射出成形用金型

Applications Claiming Priority (1)

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JP63116139A JPH0763993B2 (ja) 1988-05-12 1988-05-12 射出成形用金型

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JPH01285321A true JPH01285321A (ja) 1989-11-16
JPH0763993B2 JPH0763993B2 (ja) 1995-07-12

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JPH0763993B2 (ja) 1995-07-12

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