JPH02220823A - 成形用金型 - Google Patents
成形用金型Info
- Publication number
- JPH02220823A JPH02220823A JP4279489A JP4279489A JPH02220823A JP H02220823 A JPH02220823 A JP H02220823A JP 4279489 A JP4279489 A JP 4279489A JP 4279489 A JP4279489 A JP 4279489A JP H02220823 A JPH02220823 A JP H02220823A
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- JP
- Japan
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- thickness
- substrate
- molding cavity
- molding
- cavity
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- Pending
Links
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、磁気ディスク、光ディスクの基板等に用いて
好適な合成樹脂からなる情報記録媒体用基板の成形用金
型に関する。
好適な合成樹脂からなる情報記録媒体用基板の成形用金
型に関する。
[従来の技術]
第3図は従来の基板成形用金型10を示す断面図であり
、PC,1’MMA、 PEI 、 PES等の溶融樹
脂が射出成形II(不図示)から割型11.12に組込
まれた鏡面ブツシュ13.14の間に区画形成される扁
平な環状成形キャビティ15にスプルーブツシュ16.
中心ゲート17を介して射出される。キャビティ15に
充填された溶融樹脂は、中心ゲート17の側から一定の
保圧(保持圧力)を付与される状態で、冷却、固化せし
められる。
、PC,1’MMA、 PEI 、 PES等の溶融樹
脂が射出成形II(不図示)から割型11.12に組込
まれた鏡面ブツシュ13.14の間に区画形成される扁
平な環状成形キャビティ15にスプルーブツシュ16.
中心ゲート17を介して射出される。キャビティ15に
充填された溶融樹脂は、中心ゲート17の側から一定の
保圧(保持圧力)を付与される状態で、冷却、固化せし
められる。
この時、従来の成形用金型にあっては、成形キャビティ
の軸方向厚みが該キャビティの全域で均等に設定されて
いる。
の軸方向厚みが該キャビティの全域で均等に設定されて
いる。
[発明が解決しようとする課題〕
ところで、本発明者の実験結果によれば、従来の成形用
金型にて成形された基板の内周側厚みtlと外周側厚み
t2は第4図に示す如く、成形時の保圧の大きさにより
変化する。即ち、低保圧では外周側厚みが内周側厚みよ
り大きくなり、高保圧では内周側厚みが外周側厚みより
大きくなる。
金型にて成形された基板の内周側厚みtlと外周側厚み
t2は第4図に示す如く、成形時の保圧の大きさにより
変化する。即ち、低保圧では外周側厚みが内周側厚みよ
り大きくなり、高保圧では内周側厚みが外周側厚みより
大きくなる。
従って、基板の厚みを均一にするためには、保圧の大き
さを内周側厚みと外周側厚みとが一致する第4図のAま
で高くする必要がある。このため、基板の内周部には上
記保圧による応力が強く残留してしまい、基板上に記録
層を形成するための加熱操作によって上記残留応力が解
放される時、基板が大きく変形するという不都合がある
。
さを内周側厚みと外周側厚みとが一致する第4図のAま
で高くする必要がある。このため、基板の内周部には上
記保圧による応力が強く残留してしまい、基板上に記録
層を形成するための加熱操作によって上記残留応力が解
放される時、基板が大きく変形するという不都合がある
。
本発明は、低保圧にて厚みの均一な基板を成形可能とし
、加熱操作後の変形の小さい寸法安定性に優れた基板を
提供することを目的とする。
、加熱操作後の変形の小さい寸法安定性に優れた基板を
提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明は、溶融樹脂を中心ゲートから扁平な環状成形キ
ャビティに射出し、情報記録媒体用基板を射出成形する
のに用いられる成形用金型において、成形キャビティの
軸方向厚みが中心ゲートから外周側に離れるにつれて小
さくなっているようにしたものである。
ャビティに射出し、情報記録媒体用基板を射出成形する
のに用いられる成形用金型において、成形キャビティの
軸方向厚みが中心ゲートから外周側に離れるにつれて小
さくなっているようにしたものである。
[作用]
以下、本発明の作用について説明する。
第1図は本発明の成形用金型100の原理を概念的に示
す断面図であり、各部材の相対的寸法は本発明の効果を
明瞭にするために誇張して示してあり、本発明の本質と
関係ないものは図示していない。
す断面図であり、各部材の相対的寸法は本発明の効果を
明瞭にするために誇張して示してあり、本発明の本質と
関係ないものは図示していない。
成形用金型100は、溶融樹脂をスプルーブツシュ16
、中心ゲート17から扁平な環状成形キャビティ15に
射出し、情報記録媒体用基板を射出成形するに際し、成
形キャビティ15の軸方向厚みを中心ゲート17から外
周側に離れるにつれて小さくなるように設定している。
、中心ゲート17から扁平な環状成形キャビティ15に
射出し、情報記録媒体用基板を射出成形するに際し、成
形キャビティ15の軸方向厚みを中心ゲート17から外
周側に離れるにつれて小さくなるように設定している。
具体的には、成形キャビティ15を形成する鏡面ブツシ
ュ13.14の直径に沿う方向での断面の厚み分布が第
2図に示す如く内周側から外周側に向けて連続的に厚く
なるように加工され(各鏡面ブツシュ13.14それぞ
れの内外厚み差t)、成形キャビティ15の外周部の軸
方向厚みを内周部の軸方向厚みよりに=2tだけ小さく
なるように設定している。
ュ13.14の直径に沿う方向での断面の厚み分布が第
2図に示す如く内周側から外周側に向けて連続的に厚く
なるように加工され(各鏡面ブツシュ13.14それぞ
れの内外厚み差t)、成形キャビティ15の外周部の軸
方向厚みを内周部の軸方向厚みよりに=2tだけ小さく
なるように設定している。
上記成形キャビティ15の外周部の軸方向厚みを内周部
の軸方向厚みより小さくする構造は、第4図に示した均
一厚みの成形キャビティ使用時における低保圧状態下で
の基板外周側厚みt2が基板内周側厚みtlより大きく
なる内外厚み差(t2−tl)を、成形キャビティの軸
方向厚みに内外厚み差kを設けることによって解消可能
とするものである。即ち、本発明によれば、低保圧にて
内外厚み差のない基板を成形できるので、保圧によって
基板の内周部に生ずる応力の残留も少なく、基板上に記
録層を形成するための加熱操作後の変形も小となる基板
を提供できる。
の軸方向厚みより小さくする構造は、第4図に示した均
一厚みの成形キャビティ使用時における低保圧状態下で
の基板外周側厚みt2が基板内周側厚みtlより大きく
なる内外厚み差(t2−tl)を、成形キャビティの軸
方向厚みに内外厚み差kを設けることによって解消可能
とするものである。即ち、本発明によれば、低保圧にて
内外厚み差のない基板を成形できるので、保圧によって
基板の内周部に生ずる応力の残留も少なく、基板上に記
録層を形成するための加熱操作後の変形も小となる基板
を提供できる。
ここで、成形キャビティ15に与えるべき軸方向厚みの
内外厚み差には、樹脂の種類、射出成形条件、金型温度
等により変化する。但し、今回の各種条件下で、最終成
形品の半径方向肉厚分布を均一にすることができる最大
の内外厚み差kを付与することにより、より低い保圧で
の成形が可能となる。
内外厚み差には、樹脂の種類、射出成形条件、金型温度
等により変化する。但し、今回の各種条件下で、最終成
形品の半径方向肉厚分布を均一にすることができる最大
の内外厚み差kを付与することにより、より低い保圧で
の成形が可能となる。
尚、本発明の実施において、成形キャビティを鏡面ブツ
シュによらず割型本体にて形成する場合には割型本体を
加工することにて、又、スタンバ−等にて形成する場合
にはスタンバ−等を確保することにて、それぞれ形成キ
ャビティの軸方向厚みを中心ゲートから外周側に離れる
につれて小さくなるように設定することとなる。
シュによらず割型本体にて形成する場合には割型本体を
加工することにて、又、スタンバ−等にて形成する場合
にはスタンバ−等を確保することにて、それぞれ形成キ
ャビティの軸方向厚みを中心ゲートから外周側に離れる
につれて小さくなるように設定することとなる。
又、第1図に2点鎖線で示すように、成形キャビティ1
5の断面形状を凹状とする状態て、本発明を実施する場
合には、基板の成形収縮によるひけをなくすことができ
る。
5の断面形状を凹状とする状態て、本発明を実施する場
合には、基板の成形収縮によるひけをなくすことができ
る。
[実施例]
成形キャビティの内外厚み差kが0μm、10μ層とな
るような2種類のφ100mm鏡面ブツシュを製作した
。この鏡面ブツシュを金型に組込んで成形キャビティを
形成し、射出成形機を用いてポリエーテルイミド樹脂を
中心ゲートから上記成形キャビティに供給して射出成形
した。尚、射出シリンダ温度は 39Q’C1金型温度
は 190℃であった。
るような2種類のφ100mm鏡面ブツシュを製作した
。この鏡面ブツシュを金型に組込んで成形キャビティを
形成し、射出成形機を用いてポリエーテルイミド樹脂を
中心ゲートから上記成形キャビティに供給して射出成形
した。尚、射出シリンダ温度は 39Q’C1金型温度
は 190℃であった。
上記射出成形により得られた基板を200℃、 2時間
のアニール処理にて加熱した時の基板の変形量は表1の
通りであった。
のアニール処理にて加熱した時の基板の変形量は表1の
通りであった。
尚1表1において、「変形量」は加熱操作の前後におけ
る基板の平面度の変化量であり、「平面度」はフラット
ネステスターにデック製)により測定した。又、「基板
厚み差」は基板の内周部(φ25am)と外周部(φ9
5m園)の厚み差である。
る基板の平面度の変化量であり、「平面度」はフラット
ネステスターにデック製)により測定した。又、「基板
厚み差」は基板の内周部(φ25am)と外周部(φ9
5m園)の厚み差である。
又、「保持圧力」の値は射出成形機の射出圧力である。
表1によれば、従来法1は保持圧力が第4図のAに対応
する高い圧力であって、基板厚み差はOμ■であるもの
の、変形量が40μ誰と過大である。従来法2は保持圧
力は低く、変形量は10μ■と小さいものの、基板厚み
差が12μ−と過大である。これに対し、本発明法は、
成形キャビティに内外厚み差に=10μ層を設けたため
、基板厚み差がOμ層である上に、変形量を10μmと
小さくで″きることが認められた。
する高い圧力であって、基板厚み差はOμ■であるもの
の、変形量が40μ誰と過大である。従来法2は保持圧
力は低く、変形量は10μ■と小さいものの、基板厚み
差が12μ−と過大である。これに対し、本発明法は、
成形キャビティに内外厚み差に=10μ層を設けたため
、基板厚み差がOμ層である上に、変形量を10μmと
小さくで″きることが認められた。
[発明の効果]
以上のように本発明によれば、低保圧にて厚みの均一な
基板を成形可能とし、加熱操作後の変形の小さい寸法安
定性に優れた基板を提供することができる。
基板を成形可能とし、加熱操作後の変形の小さい寸法安
定性に優れた基板を提供することができる。
第1図は本発明の成形用金型の原理を概念的に示す断面
図、第2図は鏡面ブツシュを示す断面図、第3図は従来
の成形用金型を示す断面図、°第4図は保圧の大きさと
基板厚みとの関係を示す線図である。 100・・・成形用金型、 11.12・・・割型、 15・・・成形キャビティ、 17・・・中心ゲート。 特許出願人 積水化学工業株式会社 代表者 廣1)馨 第1図 第2図 第4図 低−保圧→高
図、第2図は鏡面ブツシュを示す断面図、第3図は従来
の成形用金型を示す断面図、°第4図は保圧の大きさと
基板厚みとの関係を示す線図である。 100・・・成形用金型、 11.12・・・割型、 15・・・成形キャビティ、 17・・・中心ゲート。 特許出願人 積水化学工業株式会社 代表者 廣1)馨 第1図 第2図 第4図 低−保圧→高
Claims (1)
- (1)溶融樹脂を中心ゲートから扁平な環状成形キャビ
ティに射出し、情報記録媒体用基板を射出成形するのに
用いられる成形用金型において、成形キャビティの軸方
向厚みが中心ゲートから外周側に離れるにつれて小さく
なっていることを特徴とする成形用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4279489A JPH02220823A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4279489A JPH02220823A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 成形用金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02220823A true JPH02220823A (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=12645874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4279489A Pending JPH02220823A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 成形用金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02220823A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111936287A (zh) * | 2018-03-30 | 2020-11-13 | 本田技研工业株式会社 | 树脂制箱以及树脂制箱的制造方法 |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP4279489A patent/JPH02220823A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111936287A (zh) * | 2018-03-30 | 2020-11-13 | 本田技研工业株式会社 | 树脂制箱以及树脂制箱的制造方法 |
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