JPH02220823A - 成形用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、磁気ディスク、光ディスクの基板等に用いて
好適な合成樹脂からなる情報記録媒体用基板の成形用金
型に関する。

［従来の技術］ 第３図は従来の基板成形用金型１０を示す断面図であり
、ＰＣ，１’ＭＭＡ、　ＰＥＩ　、　ＰＥＳ等の溶融樹
脂が射出成形ＩＩ（不図示）から割型１１．１２に組込
まれた鏡面ブツシュ１３．１４の間に区画形成される扁
平な環状成形キャビティ１５にスプルーブツシュ１６．
中心ゲート１７を介して射出される。キャビティ１５に
充填された溶融樹脂は、中心ゲート１７の側から一定の
保圧（保持圧力）を付与される状態で、冷却、固化せし
められる。

この時、従来の成形用金型にあっては、成形キャビティ
の軸方向厚みが該キャビティの全域で均等に設定されて
いる。

［発明が解決しようとする課題〕 ところで、本発明者の実験結果によれば、従来の成形用
金型にて成形された基板の内周側厚みｔｌと外周側厚み
ｔ２は第４図に示す如く、成形時の保圧の大きさにより
変化する。即ち、低保圧では外周側厚みが内周側厚みよ
り大きくなり、高保圧では内周側厚みが外周側厚みより
大きくなる。

従って、基板の厚みを均一にするためには、保圧の大き
さを内周側厚みと外周側厚みとが一致する第４図のＡま
で高くする必要がある。このため、基板の内周部には上
記保圧による応力が強く残留してしまい、基板上に記録
層を形成するための加熱操作によって上記残留応力が解
放される時、基板が大きく変形するという不都合がある
。

本発明は、低保圧にて厚みの均一な基板を成形可能とし
、加熱操作後の変形の小さい寸法安定性に優れた基板を
提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、溶融樹脂を中心ゲートから扁平な環状成形キ
ャビティに射出し、情報記録媒体用基板を射出成形する
のに用いられる成形用金型において、成形キャビティの
軸方向厚みが中心ゲートから外周側に離れるにつれて小
さくなっているようにしたものである。

［作用］ 以下、本発明の作用について説明する。

第１図は本発明の成形用金型１００の原理を概念的に示
す断面図であり、各部材の相対的寸法は本発明の効果を
明瞭にするために誇張して示してあり、本発明の本質と
関係ないものは図示していない。

成形用金型１００は、溶融樹脂をスプルーブツシュ１６
、中心ゲート１７から扁平な環状成形キャビティ１５に
射出し、情報記録媒体用基板を射出成形するに際し、成
形キャビティ１５の軸方向厚みを中心ゲート１７から外
周側に離れるにつれて小さくなるように設定している。

具体的には、成形キャビティ１５を形成する鏡面ブツシ
ュ１３．１４の直径に沿う方向での断面の厚み分布が第
２図に示す如く内周側から外周側に向けて連続的に厚く
なるように加工され（各鏡面ブツシュ１３．１４それぞ
れの内外厚み差ｔ）、成形キャビティ１５の外周部の軸
方向厚みを内周部の軸方向厚みよりに＝２ｔだけ小さく
なるように設定している。

上記成形キャビティ１５の外周部の軸方向厚みを内周部
の軸方向厚みより小さくする構造は、第４図に示した均
一厚みの成形キャビティ使用時における低保圧状態下で
の基板外周側厚みｔ２が基板内周側厚みｔｌより大きく
なる内外厚み差（ｔ２−ｔｌ）を、成形キャビティの軸
方向厚みに内外厚み差ｋを設けることによって解消可能
とするものである。即ち、本発明によれば、低保圧にて
内外厚み差のない基板を成形できるので、保圧によって
基板の内周部に生ずる応力の残留も少なく、基板上に記
録層を形成するための加熱操作後の変形も小となる基板
を提供できる。

ここで、成形キャビティ１５に与えるべき軸方向厚みの
内外厚み差には、樹脂の種類、射出成形条件、金型温度
等により変化する。但し、今回の各種条件下で、最終成
形品の半径方向肉厚分布を均一にすることができる最大
の内外厚み差ｋを付与することにより、より低い保圧で
の成形が可能となる。

尚、本発明の実施において、成形キャビティを鏡面ブツ
シュによらず割型本体にて形成する場合には割型本体を
加工することにて、又、スタンバ−等にて形成する場合
にはスタンバ−等を確保することにて、それぞれ形成キ
ャビティの軸方向厚みを中心ゲートから外周側に離れる
につれて小さくなるように設定することとなる。

又、第１図に２点鎖線で示すように、成形キャビティ１
５の断面形状を凹状とする状態て、本発明を実施する場
合には、基板の成形収縮によるひけをなくすことができ
る。

［実施例］ 成形キャビティの内外厚み差ｋが０μｍ、１０μ層とな
るような２種類のφ１００ｍｍ鏡面ブツシュを製作した
。この鏡面ブツシュを金型に組込んで成形キャビティを
形成し、射出成形機を用いてポリエーテルイミド樹脂を
中心ゲートから上記成形キャビティに供給して射出成形
した。尚、射出シリンダ温度は　３９Ｑ’Ｃ１金型温度
は　１９０℃であった。

上記射出成形により得られた基板を２００℃、　２時間
のアニール処理にて加熱した時の基板の変形量は表１の
通りであった。

尚１表１において、「変形量」は加熱操作の前後におけ
る基板の平面度の変化量であり、「平面度」はフラット
ネステスターにデック製）により測定した。又、「基板
厚み差」は基板の内周部（φ２５ａｍ）と外周部（φ９
５ｍ園）の厚み差である。

又、「保持圧力」の値は射出成形機の射出圧力である。

表１によれば、従来法１は保持圧力が第４図のＡに対応
する高い圧力であって、基板厚み差はＯμ■であるもの
の、変形量が４０μ誰と過大である。従来法２は保持圧
力は低く、変形量は１０μ■と小さいものの、基板厚み
差が１２μ−と過大である。これに対し、本発明法は、
成形キャビティに内外厚み差に＝１０μ層を設けたため
、基板厚み差がＯμ層である上に、変形量を１０μｍと
小さくで″きることが認められた。

［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、低保圧にて厚みの均一な
基板を成形可能とし、加熱操作後の変形の小さい寸法安
定性に優れた基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の成形用金型の原理を概念的に示す断面
図、第２図は鏡面ブツシュを示す断面図、第３図は従来
の成形用金型を示す断面図、°第４図は保圧の大きさと
基板厚みとの関係を示す線図である。 １００・・・成形用金型、 １１．１２・・・割型、 １５・・・成形キャビティ、 １７・・・中心ゲート。 特許出願人　積水化学工業株式会社 代表者　　廣１）馨 第１図 第２図 第４図 低−保圧→高

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）溶融樹脂を中心ゲートから扁平な環状成形キャビ
   ティに射出し、情報記録媒体用基板を射出成形するのに
   用いられる成形用金型において、成形キャビティの軸方
   向厚みが中心ゲートから外周側に離れるにつれて小さく
   なっていることを特徴とする成形用金型。