JPH01282852A - Ｄｉｐ形ｉｃのリード形状 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント傷板に実装されるＤＩＰ形ＩＣのリ
ードの形状に関する。

（従来の技術） 従来のＩＪＩＰ形ＩＣのリード端子横断面は直線状にな
っていた。

（発明が解決しようとする課題〉 そのため、プリント基板の円形状の取付孔に挿入したま
までは安定的な電気的接続が得られないのでＩＣソケッ
トに挿入するか、あるいは直接プリント基板にはんだ付
けしなければ製品としての電気的評価を行なえない。

−射的にＲＯＭ等の書込みＩＣはハードウェア裏作後、
書き込みＩＣを実装して製品評価を複数回１行なった上
で最終的にＩＣが決定されるためＩＣの取付け、取外し
が容易なＩＣソケットを使用している。

本発明の目的はＩＣソケットを使用しないでもプリント
基板に確実に電気的接続ができ、かつ簡単に取外しがで
きるＤＩＰ形ＩＣのリード形状を提供することにある。

（課題を解決するための手段〕 前記目的を達成するために本発明によるＤＩＰ形ＩＣの
リード形状はＤＩＰ形ＩＣに植設される弾性部材リード
抱子のプリント基板のリード挿入孔に係合する部分の横
断面形状全半円状に構成しである。

（実施例］ 以下１図面を参照して本発明ｔさらに詳しく説明する。

第１図は、本発明によるＤＩＰ形ＩＣの一実施例を示す
斜視図である。

第２図はリード端子１の拡大図で、同図（ａ）は斜視図
、同図（ｂ）はＡ−Ａ断面をそれぞれ示している・　　
　　。

リード端子１は基部１ａ、接触部１ｂおよび先端部１ｃ
より構成されており、（ｂ）のＡ−Ａ＠面で示すように
接触部１ｂおよび先端部ＩＣは半円状となっている。リ
ード端子１の材質は弾性を有するものである。

ＤＩＰ形ＩＣ５に取付けられたリード端子１のピッチ’
ｋ　Ｌ　ｔとした場合、プリント基板４に設けられるリ
ード挿入孔２のピッチＬ２はリード端子１のピッチＬｌ
に比較し、わずかに小さくなるようにしである。

したがって、１）ＩＰ形ＩＣの各リード端子１をプリン
ト基板４に取付ける場合は、各リード端子１？ｆ−矢印
６の方向に押さえ付けてリード痛子１間のピッチＬ　１
２　Ｌ　ｚの寸法にして挿通することとなる。

第３図はプリント基板の取付孔にリード端子を挿通した
状態を示す図である。

リード端子１の先端部ＩＣはその反発力によって取付孔
内壁３に押し当たり、プリント基板回路との間で、安定
な電気的接続が得られる。

ところで長期にわ之る安定な電気的接続を得るためには
、リード形状を高精度に製作、管理する必要があるので
、高価となる。そこで機器の特性評価時のみリード端子
を挿入したままで行ない、評価が完了し、最終的にＲＯ
Ｍ！こソフトウェア（プログラム）を書込み、プリント
基板に実装した後は、安定的な永久接続となるはんだ付
けを行なうこととなる。

（発明の効果） 以上、説明したように本発明によるＤＩＰ形ＩＣのリー
ド形状は弾性部材のリード端子の横断面を半円状に構成
し九ものである。

したがってプリント基板の互に対向する取付孔のピッチ
を互に対応するリード端子のピッチよりわずかに短かく
作り、リード端子を取付孔に挿通すれば、リード端子の
半円状側面が取付孔内壁に一定の力で押付けられた状態
で密接するので、確実、かつ安定した電気的接続が得ら
れる。

よって、ＩＣソケット全用いなくても安定したＩＣ％性
の評価ができ、その作業が完了し念後はプリント基板か
ら簡単に取外しができるという効果が生じる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明ｌこかかるＤＩＰ形ＩＣの外形の実施
例を示す斜視図、第２図は、第１図のリード端子の部分
拡大図、第３因は、ＩＣ実装状態のスルーホール部の断
面図である。 １・・・リード端子 ２・・・プリント基板の取付孔 ３・・・プリント基板の取付孔内壁 特許出願人　　日本電気株式会社 代理人　弁理士　井　ノ　ロ　　　壽 才１！ ７２界 （ａ） ３［：

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ＤＩＰ形ＩＣに植設される弾性部材リード端子のプリ
   ント基板のリード挿入孔に係合する部分の横断面形状を
   半円状に構成したことを特徴とするＤＩＰ形ＩＣのリー
   ド形状。