JPH01282852A - Dip形icのリード形状 - Google Patents
Dip形icのリード形状Info
- Publication number
- JPH01282852A JPH01282852A JP11278388A JP11278388A JPH01282852A JP H01282852 A JPH01282852 A JP H01282852A JP 11278388 A JP11278388 A JP 11278388A JP 11278388 A JP11278388 A JP 11278388A JP H01282852 A JPH01282852 A JP H01282852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- lead
- pitches
- dip type
- sections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント傷板に実装されるDIP形ICのリ
ードの形状に関する。
ードの形状に関する。
(従来の技術)
従来のIJIP形ICのリード端子横断面は直線状にな
っていた。
っていた。
(発明が解決しようとする課題〉
そのため、プリント基板の円形状の取付孔に挿入したま
までは安定的な電気的接続が得られないのでICソケッ
トに挿入するか、あるいは直接プリント基板にはんだ付
けしなければ製品としての電気的評価を行なえない。
までは安定的な電気的接続が得られないのでICソケッ
トに挿入するか、あるいは直接プリント基板にはんだ付
けしなければ製品としての電気的評価を行なえない。
−射的にROM等の書込みICはハードウェア裏作後、
書き込みICを実装して製品評価を複数回1行なった上
で最終的にICが決定されるためICの取付け、取外し
が容易なICソケットを使用している。
書き込みICを実装して製品評価を複数回1行なった上
で最終的にICが決定されるためICの取付け、取外し
が容易なICソケットを使用している。
本発明の目的はICソケットを使用しないでもプリント
基板に確実に電気的接続ができ、かつ簡単に取外しがで
きるDIP形ICのリード形状を提供することにある。
基板に確実に電気的接続ができ、かつ簡単に取外しがで
きるDIP形ICのリード形状を提供することにある。
(課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するために本発明によるDIP形ICの
リード形状はDIP形ICに植設される弾性部材リード
抱子のプリント基板のリード挿入孔に係合する部分の横
断面形状全半円状に構成しである。
リード形状はDIP形ICに植設される弾性部材リード
抱子のプリント基板のリード挿入孔に係合する部分の横
断面形状全半円状に構成しである。
(実施例]
以下1図面を参照して本発明tさらに詳しく説明する。
第1図は、本発明によるDIP形ICの一実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
第2図はリード端子1の拡大図で、同図(a)は斜視図
、同図(b)はA−A断面をそれぞれ示している・
。
、同図(b)はA−A断面をそれぞれ示している・
。
リード端子1は基部1a、接触部1bおよび先端部1c
より構成されており、(b)のA−A@面で示すように
接触部1bおよび先端部ICは半円状となっている。リ
ード端子1の材質は弾性を有するものである。
より構成されており、(b)のA−A@面で示すように
接触部1bおよび先端部ICは半円状となっている。リ
ード端子1の材質は弾性を有するものである。
DIP形IC5に取付けられたリード端子1のピッチ’
k L tとした場合、プリント基板4に設けられるリ
ード挿入孔2のピッチL2はリード端子1のピッチLl
に比較し、わずかに小さくなるようにしである。
k L tとした場合、プリント基板4に設けられるリ
ード挿入孔2のピッチL2はリード端子1のピッチLl
に比較し、わずかに小さくなるようにしである。
したがって、1)IP形ICの各リード端子1をプリン
ト基板4に取付ける場合は、各リード端子1?f−矢印
6の方向に押さえ付けてリード痛子1間のピッチL 1
2 L zの寸法にして挿通することとなる。
ト基板4に取付ける場合は、各リード端子1?f−矢印
6の方向に押さえ付けてリード痛子1間のピッチL 1
2 L zの寸法にして挿通することとなる。
第3図はプリント基板の取付孔にリード端子を挿通した
状態を示す図である。
状態を示す図である。
リード端子1の先端部ICはその反発力によって取付孔
内壁3に押し当たり、プリント基板回路との間で、安定
な電気的接続が得られる。
内壁3に押し当たり、プリント基板回路との間で、安定
な電気的接続が得られる。
ところで長期にわ之る安定な電気的接続を得るためには
、リード形状を高精度に製作、管理する必要があるので
、高価となる。そこで機器の特性評価時のみリード端子
を挿入したままで行ない、評価が完了し、最終的にRO
M!こソフトウェア(プログラム)を書込み、プリント
基板に実装した後は、安定的な永久接続となるはんだ付
けを行なうこととなる。
、リード形状を高精度に製作、管理する必要があるので
、高価となる。そこで機器の特性評価時のみリード端子
を挿入したままで行ない、評価が完了し、最終的にRO
M!こソフトウェア(プログラム)を書込み、プリント
基板に実装した後は、安定的な永久接続となるはんだ付
けを行なうこととなる。
(発明の効果)
以上、説明したように本発明によるDIP形ICのリー
ド形状は弾性部材のリード端子の横断面を半円状に構成
し九ものである。
ド形状は弾性部材のリード端子の横断面を半円状に構成
し九ものである。
したがってプリント基板の互に対向する取付孔のピッチ
を互に対応するリード端子のピッチよりわずかに短かく
作り、リード端子を取付孔に挿通すれば、リード端子の
半円状側面が取付孔内壁に一定の力で押付けられた状態
で密接するので、確実、かつ安定した電気的接続が得ら
れる。
を互に対応するリード端子のピッチよりわずかに短かく
作り、リード端子を取付孔に挿通すれば、リード端子の
半円状側面が取付孔内壁に一定の力で押付けられた状態
で密接するので、確実、かつ安定した電気的接続が得ら
れる。
よって、ICソケット全用いなくても安定したIC%性
の評価ができ、その作業が完了し念後はプリント基板か
ら簡単に取外しができるという効果が生じる。
の評価ができ、その作業が完了し念後はプリント基板か
ら簡単に取外しができるという効果が生じる。
第1図は1本発明lこかかるDIP形ICの外形の実施
例を示す斜視図、第2図は、第1図のリード端子の部分
拡大図、第3因は、IC実装状態のスルーホール部の断
面図である。 1・・・リード端子 2・・・プリント基板の取付孔 3・・・プリント基板の取付孔内壁 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 井 ノ ロ 壽 才1! 72界 (a) 3[:
例を示す斜視図、第2図は、第1図のリード端子の部分
拡大図、第3因は、IC実装状態のスルーホール部の断
面図である。 1・・・リード端子 2・・・プリント基板の取付孔 3・・・プリント基板の取付孔内壁 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 井 ノ ロ 壽 才1! 72界 (a) 3[:
Claims (1)
- DIP形ICに植設される弾性部材リード端子のプリ
ント基板のリード挿入孔に係合する部分の横断面形状を
半円状に構成したことを特徴とするDIP形ICのリー
ド形状。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11278388A JPH01282852A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Dip形icのリード形状 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11278388A JPH01282852A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Dip形icのリード形状 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01282852A true JPH01282852A (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=14595392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11278388A Pending JPH01282852A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Dip形icのリード形状 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01282852A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0743612A1 (en) | 1995-05-18 | 1996-11-20 | Wacom Co., Ltd. | Coordinate detecting device, and information detecting method therefor |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP11278388A patent/JPH01282852A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0743612A1 (en) | 1995-05-18 | 1996-11-20 | Wacom Co., Ltd. | Coordinate detecting device, and information detecting method therefor |
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