JPH0126174B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0126174B2 JPH0126174B2 JP56098526A JP9852681A JPH0126174B2 JP H0126174 B2 JPH0126174 B2 JP H0126174B2 JP 56098526 A JP56098526 A JP 56098526A JP 9852681 A JP9852681 A JP 9852681A JP H0126174 B2 JPH0126174 B2 JP H0126174B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- tool
- semiconductor element
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- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/077—
-
- H10W72/701—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098526A JPS58139A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098526A JPS58139A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58139A JPS58139A (ja) | 1983-01-05 |
| JPH0126174B2 true JPH0126174B2 (enExample) | 1989-05-22 |
Family
ID=14222107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56098526A Granted JPS58139A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58139A (enExample) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2650943B2 (ja) * | 1987-06-10 | 1997-09-10 | 株式会社日立製作所 | ボンディング方法及び装置 |
| JP2602886B2 (ja) * | 1988-03-31 | 1997-04-23 | 株式会社東芝 | インナーリードボンディング装置及びインナーリードボンディング方法 |
| JP2687015B2 (ja) * | 1989-07-12 | 1997-12-08 | 株式会社新川 | ボンディング方法及びその装置 |
| JPH0388344A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Seiko Epson Corp | インナーリードのボンディング方法 |
| JP2540954B2 (ja) * | 1989-09-11 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | ボンディング方法及びその装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51146350A (en) * | 1975-06-11 | 1976-12-15 | Hitachi Ltd | Ultrasonic wire bonding device |
-
1981
- 1981-06-25 JP JP56098526A patent/JPS58139A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58139A (ja) | 1983-01-05 |
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