JPH01236606A - セラミック電子部品などの電極形成法 - Google Patents
セラミック電子部品などの電極形成法Info
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- JPH01236606A JPH01236606A JP63063958A JP6395888A JPH01236606A JP H01236606 A JPH01236606 A JP H01236606A JP 63063958 A JP63063958 A JP 63063958A JP 6395888 A JP6395888 A JP 6395888A JP H01236606 A JPH01236606 A JP H01236606A
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Landscapes
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は磁器コンデンサ、バリスタ、サーミスタ、圧電
体などのセラミック電子部品素子やセラミック基板など
に電極を形成するセラミック電子部品などの電極形成法
に関するものである。
体などのセラミック電子部品素子やセラミック基板など
に電極を形成するセラミック電子部品などの電極形成法
に関するものである。
従来の技術
近年、セラミック電子部品素子などの電極の形成方法と
しては、例えば正特性サーミスタのような半導体セラミ
ックではオーム性接触を必要とするため、無電解メツキ
によるニッケル電極の形成、およびこの上にさらに第２
電極としての印刷・焼付による銀［極を形成していた。
しては、例えば正特性サーミスタのような半導体セラミ
ックではオーム性接触を必要とするため、無電解メツキ
によるニッケル電極の形成、およびこの上にさらに第２
電極としての印刷・焼付による銀［極を形成していた。
例えば、特公昭５２−２１７１２号公報によれば、無電
解メツキ後、直ちに空気中で１５０〜４００″Ｃで熱処
理したのち、銀電極を形成する方法が提案されている。
解メツキ後、直ちに空気中で１５０〜４００″Ｃで熱処
理したのち、銀電極を形成する方法が提案されている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような方法では、次のような問題
点を有している。
点を有している。
■ 無電解メツキによるニッケル電極は空気中で熱処理
されると、表面が酸化され、熱処理後にこの電極にリー
ド線を取付ける場合、この酸化の影響で半田付性が低下
する。また、これを防ぐために塩素系のフラックスを用
いた場合には、塩素の影響でセラミック素体が影響を受
け、特性の劣化をもたらし、さらには残留塩素により素
体が腐食されるという問題がある。
されると、表面が酸化され、熱処理後にこの電極にリー
ド線を取付ける場合、この酸化の影響で半田付性が低下
する。また、これを防ぐために塩素系のフラックスを用
いた場合には、塩素の影響でセラミック素体が影響を受
け、特性の劣化をもたらし、さらには残留塩素により素
体が腐食されるという問題がある。
■ 無電解メツキでニッケル第１電極を形成したのち、
銀ペーストを印刷・焼付して第２電極を形成したときに
、上記ニッケル電極の酸化の影響でニッケル電極と銀電
極間の接着性が低下し、この銀電極面にリード線を取付
けたときのリード線剥離強度がニッケルー銀量で剥離し
て低下する。
銀ペーストを印刷・焼付して第２電極を形成したときに
、上記ニッケル電極の酸化の影響でニッケル電極と銀電
極間の接着性が低下し、この銀電極面にリード線を取付
けたときのリード線剥離強度がニッケルー銀量で剥離し
て低下する。
本発明は上記欠点に濫み、その形成方法が簡単で、しか
も特性のすぐれたセラミック電子部品などの電極形成法
・を提供することを目的とするものである。
も特性のすぐれたセラミック電子部品などの電極形成法
・を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、セラミック電子部
品素子などの表面に無電解メッキによりニッケル電極を
形成したのち、オレイン酸溶液。
品素子などの表面に無電解メッキによりニッケル電極を
形成したのち、オレイン酸溶液。
ステアリン酸溶液、ワックス溶液、ワセリン溶液。
パラフィン溶液、ラノリン溶液などの油脂溶液から選ば
れた一種または二種以上の油脂溶液中で熱処理すること
を特徴とするものであシ、さらにこの上にｍ２電極とし
ての銀電極を銀ペーストの印刷・焼付により形成するも
のである。
れた一種または二種以上の油脂溶液中で熱処理すること
を特徴とするものであシ、さらにこの上にｍ２電極とし
ての銀電極を銀ペーストの印刷・焼付により形成するも
のである。
作用
この構成によれば、セラミック電子部品素子などの表面
に無電解メツキによるニッケル電極を形成したのち、油
脂溶液中で熱処理することによりニッケル電極の酸化が
防止されるため、■”この電極の上に半田をデイツプし
てリード線を設ける場合に、半田作業性とリード線の剥
離強度が向上する。しかも塩素系のフラックスを使用し
なくてもよいので、セラミック素子の劣化や残留塩素に
よる腐食などの問題もなくなる。
に無電解メツキによるニッケル電極を形成したのち、油
脂溶液中で熱処理することによりニッケル電極の酸化が
防止されるため、■”この電極の上に半田をデイツプし
てリード線を設ける場合に、半田作業性とリード線の剥
離強度が向上する。しかも塩素系のフラックスを使用し
なくてもよいので、セラミック素子の劣化や残留塩素に
よる腐食などの問題もなくなる。
■ 第１ニツケル電極上に銀ペーストによる第２電極を
形成したとき、第１電極と第２に極間（界面）の接着力
が増すため、リード線の剥離強度が強くなる。
形成したとき、第１電極と第２に極間（界面）の接着力
が増すため、リード線の剥離強度が強くなる。
実施例
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。
〈実施例１〉
直径２０ｊｆｆφ、厚さ０．２０ｆｆの円板状圧電体ブ
ザー用素子の表面に、Ｎ１−Ｐ系のメツキ浴でニッケル
電極を無電解メッキにより厚さ２μｍに形成したのち、
１５０″Ｃのオレイン酸溶液中、２００°Ｃのステアリ
ン酸溶液中、２５０’Ｑのオレイン酸。
ザー用素子の表面に、Ｎ１−Ｐ系のメツキ浴でニッケル
電極を無電解メッキにより厚さ２μｍに形成したのち、
１５０″Ｃのオレイン酸溶液中、２００°Ｃのステアリ
ン酸溶液中、２５０’Ｑのオレイン酸。
ステアリン酸混合溶液中、３００°Ｃのパラフィン溶液
中で各々３０分間熱処理した。ここで、本発明の効果を
みるため、同一素子、同一条件のニッケル電極を用い、
空気中で各油脂に相当する温度で熱処理した従来の形成
法のものと、半田付性。
中で各々３０分間熱処理した。ここで、本発明の効果を
みるため、同一素子、同一条件のニッケル電極を用い、
空気中で各油脂に相当する温度で熱処理した従来の形成
法のものと、半田付性。
剥離強度を比較した結果を下記の第１表に示した。
なお、リード線は０．６Ｍ１ＭφのＣＰ線をニッケル用
の半田で接合した。
の半田で接合した。
（以下余 白）
第１表において、リード線剥離強度は、リード線を試料
に対して垂直方向に引っ張った際のリード線が剥離した
ときの強度を示したものである。
に対して垂直方向に引っ張った際のリード線が剥離した
ときの強度を示したものである。
また、半田付性は、電極面上における半田の付着面積比
率を目視にて測定したもので、以下のように評価した。
率を目視にて測定したもので、以下のように評価した。
×・・・・・・半田が全く付かない。
△・・・・・・半田付着面積比率−５０％以上。
○・・・・・・半田付着面積比率９０％以上。
◎・・・・・・半田付着面積比率１００％。
本発明の実施例による半田付性および剥離強度は、従来
の空気中で熱処理したものと比較していずれも良好であ
った。これは油脂溶液中で熱処理したため、ニッケル！
極面の酸化が防止されたことによるものである。
の空気中で熱処理したものと比較していずれも良好であ
った。これは油脂溶液中で熱処理したため、ニッケル！
極面の酸化が防止されたことによるものである。
〈実施例２〉
直径１５Ｍ’ｌφ、厚さ２．６Ｈの円板状の正特性サー
ミスタ素子を用い、ニッケル電極を実施例１と同様な条
件で形成したのち、その上に銀粉が６゜ｗｔ％、ガラス
フリットが２ｗｔ％、残りが溶剤。
ミスタ素子を用い、ニッケル電極を実施例１と同様な条
件で形成したのち、その上に銀粉が６゜ｗｔ％、ガラス
フリットが２ｗｔ％、残りが溶剤。
樹脂からなる導電性銀ペーストを２００メツシユのテト
ロンスクリーンで印刷し、１６０℃で２０分間乾燥した
のち、６５０’Ｃで１６分間焼付を行った。
ロンスクリーンで印刷し、１６０℃で２０分間乾燥した
のち、６５０’Ｃで１６分間焼付を行った。
そして、本発明の効果をみるため、上記実施例１で説明
した空気中の熱処理試料（第１表の従来例と同一のもの
）に銀ペーストを本発明と同一条件で処理し、半田付性
、剥離強度を比較した。
した空気中の熱処理試料（第１表の従来例と同一のもの
）に銀ペーストを本発明と同一条件で処理し、半田付性
、剥離強度を比較した。
なお、リード線はＯ，ａ Ｗφのｃｐ線を共晶点半田で
接合した。また、半田付性、剥離強度の評価法は第１表
と同一である。この結果を下記の第２表に示した。
接合した。また、半田付性、剥離強度の評価法は第１表
と同一である。この結果を下記の第２表に示した。
（以 下金 白）
第２表に示すように、本発明の実施例による半田付性お
よび剥離強度は、従来の空気中で熱処理したものと比較
していずれも良好であった。これは油脂溶液中で熱処理
したため、ニッケル電極の酸化が防止されたことにより
、ニッケル電極と銀？１！極の界面での接着力が向上し
たことによるものである。
よび剥離強度は、従来の空気中で熱処理したものと比較
していずれも良好であった。これは油脂溶液中で熱処理
したため、ニッケル電極の酸化が防止されたことにより
、ニッケル電極と銀？１！極の界面での接着力が向上し
たことによるものである。
発明の効果
以上のように本発明は、セラミック電子部品素子などに
ニッケル電極を形成したのち、油脂溶液中で熱処理する
ことによυ、ニッケル電極表面の酸化を防ぎ、半田デイ
ツプ性、剥離強度を著しく向上するもので、その工業的
価値は大なるものである。
ニッケル電極を形成したのち、油脂溶液中で熱処理する
ことによυ、ニッケル電極表面の酸化を防ぎ、半田デイ
ツプ性、剥離強度を著しく向上するもので、その工業的
価値は大なるものである。
Claims (2)
- （１）セラミック電子部品素子などの表面に、無電解メ
ッキによりニッケル電極を形成したのち、オレイン酸溶
液，ステアリン酸溶液，ワックス溶液，ワセリン溶液，
パラフィン溶液，ラノリン溶液などの油脂溶液から選ば
れた一種または二種以上の油脂溶液中で熱処理すること
を特徴とするセラミック電子部品などの電極形成法。 - （２）油脂溶液中で熱処理したニッケル電極上に第２電
極としての銀電極を銀ペーストの印刷・焼付により形成
することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の
セラミック電子部品などの電極形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063958A JPH01236606A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | セラミック電子部品などの電極形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063958A JPH01236606A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | セラミック電子部品などの電極形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01236606A true JPH01236606A (ja) | 1989-09-21 |
Family
ID=13244331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63063958A Pending JPH01236606A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | セラミック電子部品などの電極形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01236606A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008294180A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | リード線付き電子部品、及び該リード線付き電子部品の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP63063958A patent/JPH01236606A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008294180A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | リード線付き電子部品、及び該リード線付き電子部品の製造方法 |
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