JPH01222945A - フレキシブル金属箔積層材 - Google Patents
フレキシブル金属箔積層材Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野1
この発明は電子工業その他の産業分野においてその利用
度が拡大しつつある金属箔、接着剤層、および−層以上
の耐熱性重合体基体層とからなる三層以上の複数層構成
のフレキシブル金属箔積層材(以下、略称FMCL)に
関するものである。
度が拡大しつつある金属箔、接着剤層、および−層以上
の耐熱性重合体基体層とからなる三層以上の複数層構成
のフレキシブル金属箔積層材(以下、略称FMCL)に
関するものである。
FMCLは主として可撓性を有するプリント回路の製造
に使用されるが、その他に面発熱体、電磁波シールド用
材などとして使用される。
に使用されるが、その他に面発熱体、電磁波シールド用
材などとして使用される。
近年、プリント回路が収納されるケース類が小型化する
ことなどにより、その利用が増大している。
ことなどにより、その利用が増大している。
このようなFMCLは従来、−膜内には金属箔に耐熱性
重合体フィルムを厚さ5μm以上の有機ポリマーからな
る接着剤を使用して張り合せて製造されている。
重合体フィルムを厚さ5μm以上の有機ポリマーからな
る接着剤を使用して張り合せて製造されている。
このFMCLの耐熱性重合体フィルムの耐熱性電気的特
性および機械的特性に比較して、使用されている接着剤
の緒特性は不十分であるために耐熱性重合体フィルムの
特性は減殺されてしまい活用されないという問題点があ
る。
性および機械的特性に比較して、使用されている接着剤
の緒特性は不十分であるために耐熱性重合体フィルムの
特性は減殺されてしまい活用されないという問題点があ
る。
そのために、耐熱性重合体フィルムと金属箔が接着剤を
介することなく直接的に固着させられてFMCLとする
方法が従来から検討されている。
介することなく直接的に固着させられてFMCLとする
方法が従来から検討されている。
例えば、米国特許3,179,634 、同3.736
.170、特開昭49−129.862、同58−19
0.091、同59−162.044などがある。
.170、特開昭49−129.862、同58−19
0.091、同59−162.044などがある。
しかし、これら方法による接着剤不使用のFMCLは耐
熱性重合体フィルムと金属箔との接着力が不十分である
こと、あるいは接着力は十分であっても、その強度が安
定し不いないことがあるなどの欠点があった。
熱性重合体フィルムと金属箔との接着力が不十分である
こと、あるいは接着力は十分であっても、その強度が安
定し不いないことがあるなどの欠点があった。
特に、耐熱性重合体の中でもポリイミドとポリアミドイ
ミドの場合は種々の原因により安定して大きい接着力を
得ることは困難である。
ミドの場合は種々の原因により安定して大きい接着力を
得ることは困難である。
更に、米国特許3,736,170 、あるいは特開昭
59−162.044の実施例に記述されているように
、FMCL用の耐熱性重合体として好適なフェノール系
溶剤に不溶のポリイミドの場合には耐熱性重合体フィル
ムと金属箔との間のビール強度が、0.40〜0、85
kg/cmであり、折り曲げ応力が大きい場合、あるい
は回路幅が狭い場合には、回路の信頼性から考え接着力
が十分であるとは云えない。
59−162.044の実施例に記述されているように
、FMCL用の耐熱性重合体として好適なフェノール系
溶剤に不溶のポリイミドの場合には耐熱性重合体フィル
ムと金属箔との間のビール強度が、0.40〜0、85
kg/cmであり、折り曲げ応力が大きい場合、あるい
は回路幅が狭い場合には、回路の信頼性から考え接着力
が十分であるとは云えない。
[発明が解決しようとする課題]
耐熱性重合体フィルムの優れた特性が活用される状態を
確保して、耐熱性重合体フィルムが金属箔に強固に安定
に接着させられたFMCLとその製造法の提供である。
確保して、耐熱性重合体フィルムが金属箔に強固に安定
に接着させられたFMCLとその製造法の提供である。
包装用素材などに使用されるFMCLなどに比較して、
電子工業部品用素材などのために使用されるFMCLは
、その加工時の処理作業の容易性と長期に亙る使用全期
間中の耐久性・信頼性が大きいことが特に重要である。
電子工業部品用素材などのために使用されるFMCLは
、その加工時の処理作業の容易性と長期に亙る使用全期
間中の耐久性・信頼性が大きいことが特に重要である。
プリント回路の製造用のFMCLには、高度の特性が要
求される。
求される。
絶縁材となる耐熱性重合体フィルムからなる基体層は、
金属箔に対して非常に良好な接着力を有することが必要
であり、プリント回路製作過程において、全ての加工作
業が支障なく確実容易に実施されるものでなければなら
ない、また、プリント回路として、繰返される折り曲げ
、ねじり、引張り、あるいは高温、低温サイクルなどが
伴う加工処理と使用条件に充分に耐えるものであって耐
熱性重合体基体Mと金属箔との間に剥離が発生する可能
性がないものでなければならない。
金属箔に対して非常に良好な接着力を有することが必要
であり、プリント回路製作過程において、全ての加工作
業が支障なく確実容易に実施されるものでなければなら
ない、また、プリント回路として、繰返される折り曲げ
、ねじり、引張り、あるいは高温、低温サイクルなどが
伴う加工処理と使用条件に充分に耐えるものであって耐
熱性重合体基体Mと金属箔との間に剥離が発生する可能
性がないものでなければならない。
ポリイミドフィルムが厚さ5μm以上のエポキシ樹脂、
アクリル樹脂等の有機ポリマーからなる接着剤層を介在
させて金属箔に張り合せられたFMCLは既に提供され
ているが、そのような有機ポリマーからなる接着剤を使
用する既存のFMCLは、その特性が多くの点において
要求水準に到達していない。
アクリル樹脂等の有機ポリマーからなる接着剤層を介在
させて金属箔に張り合せられたFMCLは既に提供され
ているが、そのような有機ポリマーからなる接着剤を使
用する既存のFMCLは、その特性が多くの点において
要求水準に到達していない。
接着剤層が耐熱性重合体フィルムからなる基体層の機械
的、電気的および熱的特性を低下させることなく、耐熱
性重合体と金属箔を結合した接着剤層介在型のFMCL
が提供されるべきである。
的、電気的および熱的特性を低下させることなく、耐熱
性重合体と金属箔を結合した接着剤層介在型のFMCL
が提供されるべきである。
[発明の構成]
金属箔の表面に窒素含有シランカップリング剤からなる
接着剤薄層を、−層設けた後、その層上に耐熱性重合体
、あるいはそあ前駆体の溶液が塗布され加熱乾燥させら
れて耐熱性重合体フィルムが形成されることによって前
述の問題点が解決されたFMCLの提供が可能となった
。
接着剤薄層を、−層設けた後、その層上に耐熱性重合体
、あるいはそあ前駆体の溶液が塗布され加熱乾燥させら
れて耐熱性重合体フィルムが形成されることによって前
述の問題点が解決されたFMCLの提供が可能となった
。
この発明において使用する金属箔は、電気伝導性、およ
び加工性などを考慮して、銅箔、アルミニウム箔、ニッ
ケル箔、ステンレススチール箔などであり純粋具または
合金が利用される。
び加工性などを考慮して、銅箔、アルミニウム箔、ニッ
ケル箔、ステンレススチール箔などであり純粋具または
合金が利用される。
就中、銅箔が電気伝導性と柔軟性の点から特に好ましい
ものである。
ものである。
使用される金属箔の種類はFMCLの用途に応じて適宜
に選択される。
に選択される。
経済的に許される場合は、各種貴金属の利用も好ましい
。
。
金属箔の厚さは任意に選択可能であるが、通常10〜1
00μmの範囲内であり、好ましくは、10〜50μm
の範囲内のものとする。
00μmの範囲内であり、好ましくは、10〜50μm
の範囲内のものとする。
金属箔は積層品とされるに先立ち、その表面の浄化処理
が施されることが好ましい。
が施されることが好ましい。
化学的に清浄な表面を出現させる浄化方法であるならば
浄化法は特に限定される必要はない。
浄化法は特に限定される必要はない。
化学的に清浄とは、油脂類、塵埃などの異物の付着がな
く、また厚く脆弱な金属酸化物膜がないことである。
く、また厚く脆弱な金属酸化物膜がないことである。
金属酸化物膜は、その屡が薄く1組織が強固であり層数
が少ないものである場合には、FMCLの製造に却って
適当するのであり、この場合には金属箔の表面は化学的
に清浄であるとしてよい。
が少ないものである場合には、FMCLの製造に却って
適当するのであり、この場合には金属箔の表面は化学的
に清浄であるとしてよい。
金属箔の表面は窒素含有シランカップリング剤との接着
面積の増大のために物理的およびまたは化学的処理によ
り粗面化されることがFMCLの一体性の強化のために
有効である。
面積の増大のために物理的およびまたは化学的処理によ
り粗面化されることがFMCLの一体性の強化のために
有効である。
金属箔がアルミニウムである場合はアルマイト処理も有
効である。
効である。
また、銅箔のように化学的にその表面が浄化された後に
往々にして生起する脆弱な銅酸化物膜が生成することを
防止する目的を以て、銅箔表面をニッケル銅合金処理、
亜鉛処理、亜鉛クロム合金処理などの銅との結合が強固
な金属の防錆膜形成処理を施すことも同様にFMCLの
一体性の強化のために有効である。
往々にして生起する脆弱な銅酸化物膜が生成することを
防止する目的を以て、銅箔表面をニッケル銅合金処理、
亜鉛処理、亜鉛クロム合金処理などの銅との結合が強固
な金属の防錆膜形成処理を施すことも同様にFMCLの
一体性の強化のために有効である。
この発明において使用される耐熱性重合体フィルム層は
、イミド結合を有する耐熱ポリマー、および、あるいは
イミド結合以外の複素環を有する耐熱ポリマーからなる
ものであり、イミド結合を有するポリマーとしては、ポ
リイミド、ポリアミドイミド、ポリヒダントイン、ポリ
パラバン酸、ポリオキサジンジオンなどであり、またイ
ミド結合以外の複素環保有耐熱ポリマーとしては、ポリ
ベンツイミダゾール、ポリイミダゾピロロン、トリアジ
ン誘導体などが挙げられる。
、イミド結合を有する耐熱ポリマー、および、あるいは
イミド結合以外の複素環を有する耐熱ポリマーからなる
ものであり、イミド結合を有するポリマーとしては、ポ
リイミド、ポリアミドイミド、ポリヒダントイン、ポリ
パラバン酸、ポリオキサジンジオンなどであり、またイ
ミド結合以外の複素環保有耐熱ポリマーとしては、ポリ
ベンツイミダゾール、ポリイミダゾピロロン、トリアジ
ン誘導体などが挙げられる。
この発明においては、イミド結合を有する耐熱ポリマー
のフィルムが好ましく、更に好ましくはポリイミド、ポ
リアミドイミドと称されるもののフィルムであり、これ
らは複合フィルムとされてもよい。
のフィルムが好ましく、更に好ましくはポリイミド、ポ
リアミドイミドと称されるもののフィルムであり、これ
らは複合フィルムとされてもよい。
ポリイミドの代表的なものは、その構造式が次に示され
るものである。
るものである。
また、ポリアミドイミドとしては、その構造式%式%
また、構造式(1)あるいは(2)にて表わされる反復
単位を有する3、3°、4.4−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとから得られる重
合体、構造式(3)あるいは(4)にて表わされる反復
単位を有する3、3°、4.4°−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二水物と芳香族ジアミンとから得られる重合体
、および構造式(5)にて表わされる反復単位を有する
ピロメリット酸二無水物と芳香族ジアミンとから得られ
る重合体も適当している。
単位を有する3、3°、4.4−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとから得られる重
合体、構造式(3)あるいは(4)にて表わされる反復
単位を有する3、3°、4.4°−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二水物と芳香族ジアミンとから得られる重合体
、および構造式(5)にて表わされる反復単位を有する
ピロメリット酸二無水物と芳香族ジアミンとから得られ
る重合体も適当している。
上記の構造式において、Xは0、sow、s、C01C
Hz 、C(CHs ) * 、C(CFs ) tま
たは直接結合である。
Hz 、C(CHs ) * 、C(CFs ) tま
たは直接結合である。
上記の構造式にて表わされる芳香族ジアミンの例として
は、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、4.4°−
ジアミノジフェニルエーテル、4.4°−ジアミノジフ
ェニルスルホン、3.3゛−ジアミノジフェニルメタン
、3,3°−ジアミノジフェニルエーテル、 3.3’
−ジアミノジフェニルスルホンなどを挙げることができ
る。
は、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、4.4°−
ジアミノジフェニルエーテル、4.4°−ジアミノジフ
ェニルスルホン、3.3゛−ジアミノジフェニルメタン
、3,3°−ジアミノジフェニルエーテル、 3.3’
−ジアミノジフェニルスルホンなどを挙げることができ
る。
芳香族ポリイミド、および/またはポリアミドイミドは
、単一のものである必要はなく二種以上の混合物であっ
てもよい。
、単一のものである必要はなく二種以上の混合物であっ
てもよい。
この発明においては、金属箔と、耐熱性重合体フィルム
層の接着剤として、シランカップリング剤を使用するが
、エポキシ系シランと不飽和炭化水素系シランは金属箔
に対する接着性は良好であるが、ポリアミド酸、ポリイ
ミド、ポリアミドイミドなどの耐熱性重合体との親和性
が不良であり、金属箔と耐熱性重合体との開にあって、
強固なカップリング効果を示さない。
層の接着剤として、シランカップリング剤を使用するが
、エポキシ系シランと不飽和炭化水素系シランは金属箔
に対する接着性は良好であるが、ポリアミド酸、ポリイ
ミド、ポリアミドイミドなどの耐熱性重合体との親和性
が不良であり、金属箔と耐熱性重合体との開にあって、
強固なカップリング効果を示さない。
メルカプト系シランは悪臭が強く、効果も不良であるた
め、実用上は問題がある。
め、実用上は問題がある。
発明者らは窒素含有シランカップリング剤という特定の
カップリング剤のみが、意外にもポリアミド酸、ポリイ
ミド、ポリアミドイミドなどの耐熱性重合体との親和性
が良好であり、同様に、金属箔とのそれも良好であり、
優れた接着剤層となり得ることを困難な実験の反復継続
により遂に発見し得た。
カップリング剤のみが、意外にもポリアミド酸、ポリイ
ミド、ポリアミドイミドなどの耐熱性重合体との親和性
が良好であり、同様に、金属箔とのそれも良好であり、
優れた接着剤層となり得ることを困難な実験の反復継続
により遂に発見し得た。
そうして更に芳香族基と結合した一NH−基があるシラ
ンカップリング剤は、耐熱性重合体との親和性が殊に良
好であり、加えて、カップリング効果の耐熱性も良好で
あるため、特に好ましいものであることも見出した。
ンカップリング剤は、耐熱性重合体との親和性が殊に良
好であり、加えて、カップリング効果の耐熱性も良好で
あるため、特に好ましいものであることも見出した。
この発明において利用するシランカップリング剤は、次
に示されるものの中から選択される。
に示されるものの中から選択される。
I
H/
/
/ It I
HOH
Hs
H
ここにおいて、
(Xはハロゲン元素)
R2” −+CH,h (m=1〜5)Rj
= +CH2)−r−(n=1〜5)更に好ましいもの
は、R1、R2およびR1がR2:→CH2t−n=1
〜3 この発明に関して特に好ましい窒素含有シランカップリ
ング剤として次のものが挙げられる。
= +CH2)−r−(n=1〜5)更に好ましいもの
は、R1、R2およびR1がR2:→CH2t−n=1
〜3 この発明に関して特に好ましい窒素含有シランカップリ
ング剤として次のものが挙げられる。
これらのシランカップリング剤は、市販品などとして容
易に入手できるものである。
易に入手できるものである。
これらはそれを加水分解して得られるシロキサン化合物
であってもよく、これらのシロキサン化合物もカップリ
ング剤としての効能を有するものである。
であってもよく、これらのシロキサン化合物もカップリ
ング剤としての効能を有するものである。
これらカップリング剤としては、その分子中に少なくと
も1個の加水分解し得る基を残存させたものとすること
がよいのであって、この加水分解可能基は、珪素原子に
結合した水素基であってもよく、これはまた他の加水分
解可能なシランとの混合物とされ、それらが共に加水分
解されたものであってもよい。
も1個の加水分解し得る基を残存させたものとすること
がよいのであって、この加水分解可能基は、珪素原子に
結合した水素基であってもよく、これはまた他の加水分
解可能なシランとの混合物とされ、それらが共に加水分
解されたものであってもよい。
この発明のFMCLの基本的製造方法は、金属箔の一面
に窒素含有シランカップリング剤が接着剤として塗布さ
れて、二層構造のものが形成させられ、次いで、形成し
たシランカップリング剤層の表面に耐熱性重合体の溶液
、あるいは耐熱性重合体の前駆体物質の溶液が塗布され
、乾燥され必要に応じて熱硬化させられること、および
二層構造中のシランカップリング剤層表面に熱可塑性を
有する耐熱性重合体フィルムが熱接着されることからな
る。
に窒素含有シランカップリング剤が接着剤として塗布さ
れて、二層構造のものが形成させられ、次いで、形成し
たシランカップリング剤層の表面に耐熱性重合体の溶液
、あるいは耐熱性重合体の前駆体物質の溶液が塗布され
、乾燥され必要に応じて熱硬化させられること、および
二層構造中のシランカップリング剤層表面に熱可塑性を
有する耐熱性重合体フィルムが熱接着されることからな
る。
金属箔と窒素含有シランカップリング剤層の二層構造は
、表面が化学的に浄化されている金属箔に、通常のカッ
プリング剤の塗布と同様にして塗布されて形成させられ
るのであり、格別に特定されるものではない。
、表面が化学的に浄化されている金属箔に、通常のカッ
プリング剤の塗布と同様にして塗布されて形成させられ
るのであり、格別に特定されるものではない。
例えば、窒素含有シランカップリング剤を水に対して0
05〜1%の比率を以て溶解させた水溶液とし、これを
清浄にされた金属箔の表面に薄く、通常、 100μm
以下の厚さにコーティングした後50〜150℃にて溶
剤の水を乾燥除去して窒素含有シランカップリング剤層
を金属箔表面に密着して形成させる。
05〜1%の比率を以て溶解させた水溶液とし、これを
清浄にされた金属箔の表面に薄く、通常、 100μm
以下の厚さにコーティングした後50〜150℃にて溶
剤の水を乾燥除去して窒素含有シランカップリング剤層
を金属箔表面に密着して形成させる。
また、窒素含有シランカップリング剤を、セロソルブア
セテートなどの溶剤に対して0.05〜1%の比率を以
て溶解させた溶液とし、この溶液に金属箔を浸漬し、そ
の後、50〜150℃にて溶剤を乾燥除去することによ
りシランカップリング剤を金属箔表面に薄膜状に固着さ
せる。
セテートなどの溶剤に対して0.05〜1%の比率を以
て溶解させた溶液とし、この溶液に金属箔を浸漬し、そ
の後、50〜150℃にて溶剤を乾燥除去することによ
りシランカップリング剤を金属箔表面に薄膜状に固着さ
せる。
この窒素含有シランカップリング剤層の厚さは単分子膜
層であることが、より効果的であるが、多分子膜層であ
っても特に支障はない。
層であることが、より効果的であるが、多分子膜層であ
っても特に支障はない。
この窒素含有シランカップリング剤層の厚さは好ましく
は100A以下、更に好ましくは50A以下であり、こ
の範囲内において接着力が安定する。
は100A以下、更に好ましくは50A以下であり、こ
の範囲内において接着力が安定する。
次いで、金属箔の一面に密着させられている窒素含有シ
ランカップリング剤層の表面に耐熱性重合体、またはそ
の前駆体の溶液がコーティングされる。
ランカップリング剤層の表面に耐熱性重合体、またはそ
の前駆体の溶液がコーティングされる。
このコーティングは、カップリング剤層が金属箔面に強
固に結合されているために、溶液のコーティングは通常
の金属箔表面へのコーティングと同様のコーティングに
より実施され得るのでありこのコーティングも、その方
法が特に限定されるものではない。
固に結合されているために、溶液のコーティングは通常
の金属箔表面へのコーティングと同様のコーティングに
より実施され得るのでありこのコーティングも、その方
法が特に限定されるものではない。
この発明において使用する溶剤は耐熱性重合体あるいは
、その前駆体物質を溶解し得るものであればよいのであ
り、N−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミドなどの利用が適当である。
、その前駆体物質を溶解し得るものであればよいのであ
り、N−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミドなどの利用が適当である。
例えば、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無
水物を反応させて形成したポリイミドの前駆体であるポ
リアミド酸を有機溶媒中に溶解させた溶液を、金属箔上
に密着している窒素含有シランカップリング層上に直接
的にコーティングした後、加熱し溶剤を駆出し、また、
ポリアミド酸の閉環反応により生成した水を除去するこ
とにより耐熱性重合体フィルムが形成させられる。
水物を反応させて形成したポリイミドの前駆体であるポ
リアミド酸を有機溶媒中に溶解させた溶液を、金属箔上
に密着している窒素含有シランカップリング層上に直接
的にコーティングした後、加熱し溶剤を駆出し、また、
ポリアミド酸の閉環反応により生成した水を除去するこ
とにより耐熱性重合体フィルムが形成させられる。
また、例えば、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン
酸二無水物をフェノール系溶媒など既知の溶媒中にて反
応させて、ポリイミドを溶解している溶液を調製し、こ
れを同様にして、窒素含有シランカップリング層上に直
接的にコーティングした後、加熱し溶剤を駆出して耐熱
性重合体フィルムが形成させられる。
酸二無水物をフェノール系溶媒など既知の溶媒中にて反
応させて、ポリイミドを溶解している溶液を調製し、こ
れを同様にして、窒素含有シランカップリング層上に直
接的にコーティングした後、加熱し溶剤を駆出して耐熱
性重合体フィルムが形成させられる。
コーテイング後の加熱溶媒駆出、および、あるいは脱水
は、通常110〜400℃の範囲内において実施され、
形成される芳香族ポリイミド層厚さは普通10〜100
μmである。
は、通常110〜400℃の範囲内において実施され、
形成される芳香族ポリイミド層厚さは普通10〜100
μmである。
好ましくは、100〜200℃にて指触乾燥を行った後
、200〜400℃にて乾燥硬化を行う。
、200〜400℃にて乾燥硬化を行う。
乾燥硬化に当っては、良好な特性をフィルムに与えるた
めに急激な乾燥によって発泡が生じないようにすること
、および必要充分な乾燥をさせるようにすることに留意
する。
めに急激な乾燥によって発泡が生じないようにすること
、および必要充分な乾燥をさせるようにすることに留意
する。
乾燥方法としては、熱風およびまたは遠赤外線などの利
用が任意に選択され得る。
用が任意に選択され得る。
適用温度と手段により乾燥所要時間は異なるが一般的に
は、数分間〜数十分間の範囲内である。
は、数分間〜数十分間の範囲内である。
高温乾燥の場合には金属箔の酸化による劣化、あるいは
シランカップリング剤層の劣化を防止するために窒素ガ
スなど、実質的に酸素濃度が4%以下の不活性ガス雰囲
気中において乾燥させることが好ましい。
シランカップリング剤層の劣化を防止するために窒素ガ
スなど、実質的に酸素濃度が4%以下の不活性ガス雰囲
気中において乾燥させることが好ましい。
窒素含有シランカップリング層の上においてでなく、別
途に熱可塑性ポリイミドフィルムが製造され、これが金
属箔上に形成されている窒素含有シランカップリング膜
層表面に熱圧着されることにより、この発明のFMCL
が製造されることも可能である。
途に熱可塑性ポリイミドフィルムが製造され、これが金
属箔上に形成されている窒素含有シランカップリング膜
層表面に熱圧着されることにより、この発明のFMCL
が製造されることも可能である。
一般的に、FMCLにあっては、耐熱性重合体フィルム
と金属箔とのビール強度は、大きいことが、その特性上
好ましいのであり、多くの場合に0、9kg/cm以上
であることが要求されるのであり特に、好ましくは1.
Okg/am以上である。
と金属箔とのビール強度は、大きいことが、その特性上
好ましいのであり、多くの場合に0、9kg/cm以上
であることが要求されるのであり特に、好ましくは1.
Okg/am以上である。
この発明のFMCLは、実施例においても明示される通
り、充分に大きいビール強度を保有するのである。
り、充分に大きいビール強度を保有するのである。
プリント回路基板としてはFMCLを構成する耐熱性重
合体がフェノール系の溶剤に不溶であることが耐溶剤性
の点から好ましい。
合体がフェノール系の溶剤に不溶であることが耐溶剤性
の点から好ましい。
また、FMCLの耐熱性重合体は、一般に薄いフィルム
であるために、フィルムとしての引張り強度はl0kg
/+nn+2以上であることが好ましく、またフィルム
の柔軟性、加工容易性の観点から引張り伸び率は好まし
くは20〜150%であることが必要であり、この発明
のFMCLはこれら要求特性値に合致するものとして製
造される。
であるために、フィルムとしての引張り強度はl0kg
/+nn+2以上であることが好ましく、またフィルム
の柔軟性、加工容易性の観点から引張り伸び率は好まし
くは20〜150%であることが必要であり、この発明
のFMCLはこれら要求特性値に合致するものとして製
造される。
更に、耐熱性重合体フィルムの電気的特性では絶縁性に
おいて優れたものであることは当然であるが、耐熱性重
合体フィルムに接し構成される回路の電気信号伝達速度
、また信号の減衰を考慮して、この発明のFMCLMC
性重合体フィルムの誘電率は小であることがより好適で
あり、35以下であることが好ましいのであり、この値
以下とされる。
おいて優れたものであることは当然であるが、耐熱性重
合体フィルムに接し構成される回路の電気信号伝達速度
、また信号の減衰を考慮して、この発明のFMCLMC
性重合体フィルムの誘電率は小であることがより好適で
あり、35以下であることが好ましいのであり、この値
以下とされる。
以下、実施例と比較例を参考用に記述する。
[実施例]
実施例−1
次の構造のシランカップリング剤(信越化学工業製にB
M−573) ■ 1.0gを、1.Okgのセロソルブアセテートに溶解
させたものを処理液(1)とする。
M−573) ■ 1.0gを、1.Okgのセロソルブアセテートに溶解
させたものを処理液(1)とする。
この処理液(りを電解銅箔(古河サーキットフォイル製
GT−)10、厚さ35μm)に5μm厚さを以てコー
ティングし、80℃にて15分間乾燥し、シランカップ
リング処理した電解銅箔(1)を得た。
GT−)10、厚さ35μm)に5μm厚さを以てコー
ティングし、80℃にて15分間乾燥し、シランカップ
リング処理した電解銅箔(1)を得た。
シランカップリング剤層は30〜50Aであった。
次に、攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた容
器中において4.4°−ジアミノジフェニルエーテル4
21g(2,1モル)を、N−メチルピロリドン400
0a+1に溶解した。
器中において4.4°−ジアミノジフェニルエーテル4
21g(2,1モル)を、N−メチルピロリドン400
0a+1に溶解した。
この溶液に窒素雰囲気下においてピロメリット酸二無水
物458g (2,1モル)を加えて、室温にて24時
間反応させた。
物458g (2,1モル)を加えて、室温にて24時
間反応させた。
こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は1.8
cRI/gであった。
cRI/gであった。
このポリアミド酸溶液をN−メチルピロリドンを以て1
6%まで希釈し、回転粘度を110.000cpsに調
節した。
6%まで希釈し、回転粘度を110.000cpsに調
節した。
このアミド酸溶液を、上記の電解銅箔(1)に均一に流
延塗布し、 135℃で5分間、更に180℃で4分間
加熱乾燥した後、250℃の窒素雰囲気中にて3分間、
更に350℃の窒素雰囲気中にて5分間加熱し、ポリイ
ミドM、シランカップリング剤層、銅箔層の3暦からな
る銅張積層板を得た。
延塗布し、 135℃で5分間、更に180℃で4分間
加熱乾燥した後、250℃の窒素雰囲気中にて3分間、
更に350℃の窒素雰囲気中にて5分間加熱し、ポリイ
ミドM、シランカップリング剤層、銅箔層の3暦からな
る銅張積層板を得た。
ポリイミド層の膜厚は30μmであった。
この銅張積層板の特性は表1に示される通りであった。
比較例−1
実施例1において、電解銅箔にシランカップリング処理
を施さなかったことを除き、実施例1と同様に行い、ポ
リイミド層、銅箔層の2層からなる銅張積層板を得た。
を施さなかったことを除き、実施例1と同様に行い、ポ
リイミド層、銅箔層の2層からなる銅張積層板を得た。
この銅張積層板の特性は表1に示される通りであった。
比較例−2
実施例1において、シランカップリング剤として次の構
造のシランカップリング剤 CH。
造のシランカップリング剤 CH。
C)+2 =C−C−0CH2−CH2C1h 5i
(QC)Is)sl1 を使用したこと以外は、実施例1と同様に行い、ポリイ
ミド層、シランカップリング剤層、銅箔層の3層からな
る銅張積層板を得た。
(QC)Is)sl1 を使用したこと以外は、実施例1と同様に行い、ポリイ
ミド層、シランカップリング剤層、銅箔層の3層からな
る銅張積層板を得た。
この銅張積層板の特性は表1の通りであった。
比較例−3
実施例1において、次に示される構造のシランカップリ
ング剤 を使用したこと以外は実施例1と同様に行って、ポリイ
ミド層、シランカップリング剤層、銅箔層の3層からな
る銅張積層板を得た。
ング剤 を使用したこと以外は実施例1と同様に行って、ポリイ
ミド層、シランカップリング剤層、銅箔層の3層からな
る銅張積層板を得た。
この銅張積層板の特性は表1の通りであった。
実施例−2
次の構造のシランカップリング剤(信越化学工業製にB
M−603) HJCtHdJHCsHaSi (OCH3) s1.
Ogを1. Okgの蒸溜水に溶解したものを処理液(
2)とする。
M−603) HJCtHdJHCsHaSi (OCH3) s1.
Ogを1. Okgの蒸溜水に溶解したものを処理液(
2)とする。
この処理液(2)を圧延銅箔(ケーデーケー■製KDに
−FLEX、厚さ35μm)に4μm厚さにコーティン
グし120℃にて15分間乾燥し、シランカップリング
処理した圧延銅箔(2)を得た。
−FLEX、厚さ35μm)に4μm厚さにコーティン
グし120℃にて15分間乾燥し、シランカップリング
処理した圧延銅箔(2)を得た。
シランカップリング剤層は30〜40Aであった。
次に、攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた容
器中において4,4°−ビス(3−アミノフエキシ)ビ
フェニル221g(0,60モル)および4.4’−ジ
アミノジフェニルエーテル290g (1,45モル)
をN、N’−ジメチルアセトアミド3500mlに溶解
し、0℃付近まで冷却して、窒素雰囲気下にてピロメリ
ット酸二無水物436g (2,0モル)を加えて、0
℃付近にて2時間攪拌した。
器中において4,4°−ビス(3−アミノフエキシ)ビ
フェニル221g(0,60モル)および4.4’−ジ
アミノジフェニルエーテル290g (1,45モル)
をN、N’−ジメチルアセトアミド3500mlに溶解
し、0℃付近まで冷却して、窒素雰囲気下にてピロメリ
ット酸二無水物436g (2,0モル)を加えて、0
℃付近にて2時間攪拌した。
次に上記溶液を室温に戻し、窒素雰囲気下にて約20時
間攪拌を行った。
間攪拌を行った。
こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は1.2
di/gであった。
di/gであった。
このポリアミド酸溶液をN、N’−ジメチルアセトアミ
ドで19%まで希釈して回転粘度20.000cpsに
調節した。
ドで19%まで希釈して回転粘度20.000cpsに
調節した。
このアミド酸溶液を、上記電解銅箔(2)に均一に流延
塗布し、 120℃にて5分間、更に180℃で5分間
加熱乾燥した後、250℃の窒素雰囲気中で5分間、更
に370℃の窒素雰囲気中にて5分間加熱して、ポリイ
ミド層、シランカップリング剤層、銅箔層の3層からな
る銅張積層板を得た。
塗布し、 120℃にて5分間、更に180℃で5分間
加熱乾燥した後、250℃の窒素雰囲気中で5分間、更
に370℃の窒素雰囲気中にて5分間加熱して、ポリイ
ミド層、シランカップリング剤層、銅箔層の3層からな
る銅張積層板を得た。
この銅張積層板の特性は表1の通りであった。
実施例−3
次の構造のシランカップリング剤(信越化学工業側製試
供品) OH 1,2gを1.0kgセロソルブアセテートに溶解させ
たものを、実施例−2の圧延銅箔に2μm厚さにコーテ
ィングし、 130℃にて10分間乾燥しシランカップ
リング処理した圧延銅箔(3)を得た。
供品) OH 1,2gを1.0kgセロソルブアセテートに溶解させ
たものを、実施例−2の圧延銅箔に2μm厚さにコーテ
ィングし、 130℃にて10分間乾燥しシランカップ
リング処理した圧延銅箔(3)を得た。
シランカップリング剤層は20〜40Aであった。
次に、以下のA、B、Cによってポリアミド−ポリアミ
ド酸ブロック共重合体を得た。
ド酸ブロック共重合体を得た。
A、アミノ末端基を有するポリアミドの製造・4.4゛
−ジアミノジフェニルエーテル6、84g(0,034
2モル)を攪拌器、内部温度計、均圧管を有する滴下漏
斗、および流入管を取付けたlJ2の反応器中で、無水
のN、N’−ジメチルアセトアミド40gに完全に溶解
させた。
−ジアミノジフェニルエーテル6、84g(0,034
2モル)を攪拌器、内部温度計、均圧管を有する滴下漏
斗、および流入管を取付けたlJ2の反応器中で、無水
のN、N’−ジメチルアセトアミド40gに完全に溶解
させた。
溶媒ジャケットにて反応器内温°度を一5〜O”Cに冷
却しつつ窒素雰囲気下、固体状のイソフタル酸ジクロリ
ド2.46g(0,0121モル)と、テレフタル酸ジ
クロリド2.46g (0,0121モル)の混合物を
、上記溶液に少量づつ添加した。
却しつつ窒素雰囲気下、固体状のイソフタル酸ジクロリ
ド2.46g(0,0121モル)と、テレフタル酸ジ
クロリド2.46g (0,0121モル)の混合物を
、上記溶液に少量づつ添加した。
添加終了後、粘稠な反応液を10℃に昇温させ、1時間
攪拌した。
攪拌した。
次に、この反応混合物にプロピレンオキシド3.09g
(0,0532モル)を無水N、N°−ジメチルアセ
トアミド6gを以て希釈したものを、反応液の温度を5
〜lO℃に保持しつつ滴下した0滴下終了後反応液を5
〜10℃にて1時間攪拌し末端アミン基を有する理論計
算値による平均分子量が1.000のポリアミドを得た
。
(0,0532モル)を無水N、N°−ジメチルアセ
トアミド6gを以て希釈したものを、反応液の温度を5
〜lO℃に保持しつつ滴下した0滴下終了後反応液を5
〜10℃にて1時間攪拌し末端アミン基を有する理論計
算値による平均分子量が1.000のポリアミドを得た
。
B、酸無水物末端を有するポリアミド酸の製造:Aと同
様の反応装置によって、ピロメリット酸二無水物の27
.1 g (0,124モル)を、無水N、N°−ジメ
チルアセトアミド41gに懸濁させた。
様の反応装置によって、ピロメリット酸二無水物の27
.1 g (0,124モル)を、無水N、N°−ジメ
チルアセトアミド41gに懸濁させた。
4.4°−ジアミノジフェニルエーテル22.9g (
0,114モル)を無水のN、N−ジメチルアセトアミ
ド92gに溶解した溶液を、窒素雰囲気下において5〜
20℃にて滴下した。
0,114モル)を無水のN、N−ジメチルアセトアミ
ド92gに溶解した溶液を、窒素雰囲気下において5〜
20℃にて滴下した。
滴下に伴い粘度が上昇し、アミン溶液の75%を滴下し
た時点で、粘度調節のために無水のN、N’−ジメチル
アセトアミド67gを添加した。
た時点で、粘度調節のために無水のN、N’−ジメチル
アセトアミド67gを添加した。
滴下終了後、反応混合物を20〜25℃にて1時間攪拌
し末端酸無水物を有する理論計算による平均分子量が5
.000のポリアミド酸を得た。
し末端酸無水物を有する理論計算による平均分子量が5
.000のポリアミド酸を得た。
C,ポリアミド−ポリアミド酸ブロック共重合体の製造
: Aによって得られたアミノ末端基を有するポリアミド溶
液を、Bにより得られた酸無水物末端を有するポリアミ
ド酸の溶液に15〜20℃にて窒素雰囲気下に約30分
間を要して添加した。
: Aによって得られたアミノ末端基を有するポリアミド溶
液を、Bにより得られた酸無水物末端を有するポリアミ
ド酸の溶液に15〜20℃にて窒素雰囲気下に約30分
間を要して添加した。
更に、N、N’−ジメチルアセトアミド89gを添加し
、20〜25℃にて2時間攪拌した。
、20〜25℃にて2時間攪拌した。
固有粘度(35℃、0.5g/100社N、N°−ジメ
チルアセトアミド溶液で測定) 1.62のポリアミド
−ポリアミド酸ブロック共重合体の15.0重量%の粘
稠溶液が得られた。
チルアセトアミド溶液で測定) 1.62のポリアミド
−ポリアミド酸ブロック共重合体の15.0重量%の粘
稠溶液が得られた。
Cにより得られたポリアミド−ポリアミド酸共重合体の
溶液を圧延銅箔(3)上に流延塗布し、150℃にて2
0分間、窒素雰囲気中200℃にて1層分間、加熱し、
ポリアミドイミド層、シランカップリング剤層、銅箔屡
の3層からなる銅張積層板を得た。
溶液を圧延銅箔(3)上に流延塗布し、150℃にて2
0分間、窒素雰囲気中200℃にて1層分間、加熱し、
ポリアミドイミド層、シランカップリング剤層、銅箔屡
の3層からなる銅張積層板を得た。
この銅張積層板の特性は表1の通りであった。
比較例−4
ポリイミドフィルムと銅箔との接着剤を、次のように作
製した。
製した。
エポキシ樹脂として、油化シェルエポキシ■製エピコー
ト100IFR50重量部、ジシアンジアミド2重量部
、およびアクリロニトリルブタジェン共重合体として、
日本合成ゴム工業製のニポール+432J 100重量
部からなる組成物をMEKに溶解して濃度20%の接着
剤溶液とした。
ト100IFR50重量部、ジシアンジアミド2重量部
、およびアクリロニトリルブタジェン共重合体として、
日本合成ゴム工業製のニポール+432J 100重量
部からなる組成物をMEKに溶解して濃度20%の接着
剤溶液とした。
次に、25μのポリイミドフィルム(東し・デュポン■
製カプトンH)に前記接着剤を乾燥後で約25μmの厚
さとなるように塗布し予備乾燥炉を経て加熱ロールに走
行させた。予備乾燥炉内での加熱条件は80℃3分間、
120℃5分間であった。
製カプトンH)に前記接着剤を乾燥後で約25μmの厚
さとなるように塗布し予備乾燥炉を経て加熱ロールに走
行させた。予備乾燥炉内での加熱条件は80℃3分間、
120℃5分間であった。
一方、ラミネーターの他方から圧延銅箔(ケーデーケー
■製にDに−FLEX 、厚さ354cm)を、加熱ロ
ールに走行させ、接着剤組成物を介してポリイミドフィ
ルムと密着するように連続的に、圧着ラミネートし、連
続的に巻き取った。
■製にDに−FLEX 、厚さ354cm)を、加熱ロ
ールに走行させ、接着剤組成物を介してポリイミドフィ
ルムと密着するように連続的に、圧着ラミネートし、連
続的に巻き取った。
加熱ロールのロール表面温度は、 +50±2℃に調整
した。
した。
ロール間での圧着時間は0.5秒間程度である。
次いで、巻き取られたラミネートは、そのま工155℃
にて2時間のアフターキュアを受けた。
にて2時間のアフターキュアを受けた。
この銅張積層板の特性は表1の通りであった。
実施例−4
攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器に、
1.3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン30
.6 g (0,1モル)と、 N、N−ジメチルアセ
トアミド 190m1を装入して、室温、窒素雰囲気下
3.3°、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物31.6g (0,98モル)を加え、室温付
近の温度に保ち、20時間の攪拌を行った。
1.3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン30
.6 g (0,1モル)と、 N、N−ジメチルアセ
トアミド 190m1を装入して、室温、窒素雰囲気下
3.3°、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物31.6g (0,98モル)を加え、室温付
近の温度に保ち、20時間の攪拌を行った。
こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は、1.
2dJ!/g、回転粘度は18.0QOcpsであった
。
2dJ!/g、回転粘度は18.0QOcpsであった
。
このアミド酸溶液を25μの片面がサンドマット処理さ
れたポリイミドフィルム(鐘淵化学工業■製アビカル)
に均一に流延塗布し、 120℃にて5分間、更に18
0℃で5分間、加熱乾燥させた後240℃の空気中にて
5分間加熱して、アビカル上に新しい熱可塑性ポリイミ
ド層が積層されたポリイミド−ポリイミド積層シート(
TPI−PIレシート呼ぶ)を得た。
れたポリイミドフィルム(鐘淵化学工業■製アビカル)
に均一に流延塗布し、 120℃にて5分間、更に18
0℃で5分間、加熱乾燥させた後240℃の空気中にて
5分間加熱して、アビカル上に新しい熱可塑性ポリイミ
ド層が積層されたポリイミド−ポリイミド積層シート(
TPI−PIレシート呼ぶ)を得た。
このようにして得たTP I−P Iシートの膜厚さは
、40μmであった。
、40μmであった。
このTPr−PIレシート熱可塑性ポリイミド側に、実
施例−1で得られる電解銅箔(1)を重ね合わせ、真空
プレスを使用し240℃、50kg/crn”1.20
分間の成形を行って、銅張積層板を得た。
施例−1で得られる電解銅箔(1)を重ね合わせ、真空
プレスを使用し240℃、50kg/crn”1.20
分間の成形を行って、銅張積層板を得た。
この銅張積層板の特性は表1に示される通りであった。
[発明の効果]
耐熱性重合体と金属箔との間の接着力が増大しビール強
度は0.9kg/am以上が確保される。
度は0.9kg/am以上が確保される。
エポキシ系、あるいはアクリル系などのように比較的に
厚く耐熱性が小さい接着剤層ではないために、この発明
のFMCLは、耐熱性、耐熱劣化性のいずれに関しても
良好である。
厚く耐熱性が小さい接着剤層ではないために、この発明
のFMCLは、耐熱性、耐熱劣化性のいずれに関しても
良好である。
誘電特性が不良であるエポキシ系、アクリル系の接着剤
が使用されないことにより、この発明のFMCLの耐熱
性重合体の誘電特性が活用されることとなる。
が使用されないことにより、この発明のFMCLの耐熱
性重合体の誘電特性が活用されることとなる。
耐熱性と誘電特性において耐熱性重合体が金属箔に直接
的に結合しているものと同等の優れた特性を有する。
的に結合しているものと同等の優れた特性を有する。
Claims (10)
- 1.金属箔層、該金属箔層の一面側に密着する窒素含有
シランカップリング剤の薄層からなる接着剤層、および
該窒素含有シランカップリング剤薄層の金属箔に密着す
る面の反対面に密着する耐熱性重合体フィルム層からな
る三層以上の積層材からなるフレキシブル金属箔積層材
であって、その中の該窒素含有シランカップリング剤の
薄層が、次式によって示される化合物群の中から選択さ
れた1種以上からなるものであるフレキシブル金属箔積
層材。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ここにおいて、 ▲数式、化学式、表等があります▼ (Xはハロゲン元素) ▲数式、化学式、表等があります▼ - 2.N含有シランカップリング剤のR_1、R_2、お
よびR_3が、次のものである請求項1記載のフレキシ
ブル金属箔積層材。 ▲数式、化学式、表等があります▼ - 3.耐熱性重合体がイミド結合を有する重合体である請
求項1および2のいずれかに記載のフレキシブル金属箔
積層材。 - 4.イミド結合を有する耐熱性重合体が、ポリイミド、
あるいはポリアミドイミドである請求項3記載のフレキ
シブル金属箔積層材。 - 5.金属箔と耐熱性重合体フィルムとのビール強度が0
.9kg/cm以上である請求項4記載のフレキシブル
金属箔積層材。 - 6.耐熱性重合体フィルムがフェノール系溶剤に不溶の
ポリイミドであり、その引張り強度は10kg/mm^
2以上、引張り伸び率20〜150%の範囲内、および
1kHzにおける誘電率が2.5〜3.5の範囲内の請
求項5記載のフレキシブル金属箔積層材。 - 7.金属箔が銅箔または銅合金箔である請求項5記載の
フレキシブル金属箔積層材。 - 8.金属箔が銅箔または銅合金箔である請求項6記載の
フレキシブル金属箔積層材。 - 9.請求項1または2記載のフレキシブル金属箔積層材
の製造において、金属箔の一面に最大厚さ50Åの窒素
含有シランカップリング剤層が、付着させられた後、該
シランカップリング剤層上に、耐熱性重合体の溶剤溶液
が塗布され加熱乾燥させられて耐熱性重合体フィルム層
が形成させられることを特徴とするフレキシブル金属箔
積層材の製造法。 - 10.金属箔は銅箔であり、その表面にニッケル銅合金
か、亜鉛使用の被覆処理、あるいは亜鉛クロメート処理
により形成される最大厚さ100Åの防錆被覆層が与え
られ、この防錆被覆層上に窒素含有シランカップリング
剤層が付着される請求項9記載のフレキシブル金属箔積
層材の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4763588A JPH01222945A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | フレキシブル金属箔積層材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4763588A JPH01222945A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | フレキシブル金属箔積層材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01222945A true JPH01222945A (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=12780689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4763588A Pending JPH01222945A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | フレキシブル金属箔積層材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01222945A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002203735A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Ibiden Co Ltd | コンデンサ、多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
JP2007098791A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル片面銅張ポリイミド積層板 |
WO2011068157A1 (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-09 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層フレキシブルプリント配線板の接着層形成用の樹脂組成物、樹脂ワニス、樹脂付銅箔、多層フレキシブルプリント配線板製造用の樹脂付銅箔の製造方法及び多層フレキシブルプリント配線板 |
-
1988
- 1988-03-02 JP JP4763588A patent/JPH01222945A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002203735A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Ibiden Co Ltd | コンデンサ、多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
JP2007098791A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル片面銅張ポリイミド積層板 |
WO2011068157A1 (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-09 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層フレキシブルプリント配線板の接着層形成用の樹脂組成物、樹脂ワニス、樹脂付銅箔、多層フレキシブルプリント配線板製造用の樹脂付銅箔の製造方法及び多層フレキシブルプリント配線板 |
JP5750049B2 (ja) * | 2009-12-02 | 2015-07-15 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層フレキシブルプリント配線板の接着層形成用の樹脂組成物、樹脂ワニス、樹脂付銅箔、多層フレキシブルプリント配線板製造用の樹脂付銅箔の製造方法及び多層フレキシブルプリント配線板 |
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