JPH01187473A - Ｉｃテストハンドリング装置 - Google Patents
Ｉｃテストハンドリング装置Info
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- JPH01187473A JPH01187473A JP63010795A JP1079588A JPH01187473A JP H01187473 A JPH01187473 A JP H01187473A JP 63010795 A JP63010795 A JP 63010795A JP 1079588 A JP1079588 A JP 1079588A JP H01187473 A JPH01187473 A JP H01187473A
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- Japan
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明はＩＣの測定、試験工程に用いられるＩＣハン
ドリング装置に関し、特に工程をロボット化しスペース
の節減をはかるものである。
ドリング装置に関し、特に工程をロボット化しスペース
の節減をはかるものである。
（従来の技術）
従来のＩＣハンドリング装置を第４図に示し、同図ａは
正面図、同図すは側面図、同図Ｃは上面図である。図中
１００は装置函体、１０１はＩＣケースで、複数のＩＣ
を直列に内装しＩＣ搬送ベルト１０２上に水平に積層さ
れたＩＣケースは両端を断面コ字型のＩＣケース押さえ
板１０３で整列されている。そしてＩＣケース１０１は
前記ＩＣ搬送ベルト１０２で搬送され、ローダＩＣケー
ス１０４から第１反転機構部１０５によって垂直方向に
変位され、テストヘッドのＩＣ挿入機構部１０６によっ
てテストヘッド１０７のテストコンタクト１０８に装着
され測定、テストが施される。この測定結果に基く所定
の判断がなされて測定の完了したＩＣは、下方第２反転
機構部１１５を経て分類部１０９にて前記判断により分
類され、夫々所定のアンローダＩＣケース１１４に収納
されて検査が完了するようになっている。
正面図、同図すは側面図、同図Ｃは上面図である。図中
１００は装置函体、１０１はＩＣケースで、複数のＩＣ
を直列に内装しＩＣ搬送ベルト１０２上に水平に積層さ
れたＩＣケースは両端を断面コ字型のＩＣケース押さえ
板１０３で整列されている。そしてＩＣケース１０１は
前記ＩＣ搬送ベルト１０２で搬送され、ローダＩＣケー
ス１０４から第１反転機構部１０５によって垂直方向に
変位され、テストヘッドのＩＣ挿入機構部１０６によっ
てテストヘッド１０７のテストコンタクト１０８に装着
され測定、テストが施される。この測定結果に基く所定
の判断がなされて測定の完了したＩＣは、下方第２反転
機構部１１５を経て分類部１０９にて前記判断により分
類され、夫々所定のアンローダＩＣケース１１４に収納
されて検査が完了するようになっている。
（発明が解決しようとする課題）
従来のＩＣハンドリング装置には次にあげる問題点があ
った。
った。
（ａ） ＩＣ搬送に固有のシュートレールを使用するの
で、ＩＣの樹脂モールド外囲器に生じているパリ等によ
る搬送事故が多い。
で、ＩＣの樹脂モールド外囲器に生じているパリ等によ
る搬送事故が多い。
（ｂ）測定、試験前後のＩＣを収納するローダ、アンロ
ーダおよびテスト治具を装置函体内に収納するので、装
置の大型化が避けられない。
ーダおよびテスト治具を装置函体内に収納するので、装
置の大型化が避けられない。
（ｃ） ＩＣ搬送にシュートレールを使用するので、要
素点、例えばテストヘッドでのＩＣの位置決め等が複雑
で、歩留りの低下につながる。
素点、例えばテストヘッドでのＩＣの位置決め等が複雑
で、歩留りの低下につながる。
（ｄ）上記ａ−ｃの対策のためには装置が極めて高価に
つく、 （ｅ） ＩＣの外囲器形状に対する装置の自由度が少し
）。
つく、 （ｅ） ＩＣの外囲器形状に対する装置の自由度が少し
）。
この発明は斜上の従来の問題点に鑑み、ＩＣハンドリン
グ装置の改良構造を提供することを目的とする。
グ装置の改良構造を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、ＩＣテストハンドリング装置にかかり、上面
がテストヘッドになるＩＣテスト装置函体の一側面に設
けられテスト未済のＩＣをテストヘッド上に受入れるＩ
Ｃローダと、水平面上を一方向に移動する垂直軸に一端
を取着しこの取着部を中心に旋回する水平なアームの他
端に設けられたハンドとこのハンドを垂直方向に駆動さ
せる機構を有して前記ハンドにより構成される円弧型の
ワークエリア内のＩＣの把持、搬送、およびテストソケ
ットへの装脱を行うロボットハンド部と、前記ＩＣロー
ダと同じ側面に設けられ測定の完了したＩＣを測定結果
に基づき分類して送出するＩＣアンローダと、前記ＩＣ
ローダ、ロボットハンド部およびＩＣアンローダの夫々
との間に電気信号を授受し所定のスケジュールを指示す
るＣＰＵを具備したことを特徴とする。そして、ロボッ
トハンド部がテストヘッド上にオーババンクして取着さ
れていることを特徴とするものであり、さらに、ＩＣロ
ーダがパーツフィーダであることを特徴とする。
がテストヘッドになるＩＣテスト装置函体の一側面に設
けられテスト未済のＩＣをテストヘッド上に受入れるＩ
Ｃローダと、水平面上を一方向に移動する垂直軸に一端
を取着しこの取着部を中心に旋回する水平なアームの他
端に設けられたハンドとこのハンドを垂直方向に駆動さ
せる機構を有して前記ハンドにより構成される円弧型の
ワークエリア内のＩＣの把持、搬送、およびテストソケ
ットへの装脱を行うロボットハンド部と、前記ＩＣロー
ダと同じ側面に設けられ測定の完了したＩＣを測定結果
に基づき分類して送出するＩＣアンローダと、前記ＩＣ
ローダ、ロボットハンド部およびＩＣアンローダの夫々
との間に電気信号を授受し所定のスケジュールを指示す
るＣＰＵを具備したことを特徴とする。そして、ロボッ
トハンド部がテストヘッド上にオーババンクして取着さ
れていることを特徴とするものであり、さらに、ＩＣロ
ーダがパーツフィーダであることを特徴とする。
（作 用）
斜上の構造になるこの発明のＩＣテストハンドリング装
置は、ＩＣローダからＩＣアンローダに至るＩＣの搬送
がテストヘッド上に設けられたロボットにより空中搬送
で達成され、ＩＣケースを用いないことから製造効率が
向上し、かつ、装置の小型化がはかられ、外囲器形状の
異なるＩＣへの対応が容易である。
置は、ＩＣローダからＩＣアンローダに至るＩＣの搬送
がテストヘッド上に設けられたロボットにより空中搬送
で達成され、ＩＣケースを用いないことから製造効率が
向上し、かつ、装置の小型化がはかられ、外囲器形状の
異なるＩＣへの対応が容易である。
（実施例）
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図に斜視図で示す一実施例のＩＣハンドリング装置
は、装置函体１００の上面にテストヘッド１４を、そし
て、そのほぼ中央部にテストコンタクト１５を備え、装
置函体１００の一側面（左側面）にＩＣローダ１２、Ｉ
Ｃアンローダ１３が設けられている。また、１１はロボ
ットでテストヘッド１４はオーバハングして配置され、
細部は第４図に示されるように、−端４３ａを中心に旋
回する水平なアーム４３の他端４３ｂにこのアームに垂
直にかつ、垂直方向に駆動するハンド４４が設けられて
いる。このハンド４４はθ方向コントロールモータ４２
によって回転駆動されるアーム４３により回転（θ）が
付与され、かつ、アーム４３に対するＸ方向コントロー
ルモータ４１によってテストヘッド１４（第１図）に対
し近接、離隔させる方向の変位（Ｘ）が付与されて円弧
型のワークエリア４７を形成する。すなわち、このロボ
ットはそのハンド４４が円弧型のワークエリア４７内に
あるＩＣを自在に搬送できる。
は、装置函体１００の上面にテストヘッド１４を、そし
て、そのほぼ中央部にテストコンタクト１５を備え、装
置函体１００の一側面（左側面）にＩＣローダ１２、Ｉ
Ｃアンローダ１３が設けられている。また、１１はロボ
ットでテストヘッド１４はオーバハングして配置され、
細部は第４図に示されるように、−端４３ａを中心に旋
回する水平なアーム４３の他端４３ｂにこのアームに垂
直にかつ、垂直方向に駆動するハンド４４が設けられて
いる。このハンド４４はθ方向コントロールモータ４２
によって回転駆動されるアーム４３により回転（θ）が
付与され、かつ、アーム４３に対するＸ方向コントロー
ルモータ４１によってテストヘッド１４（第１図）に対
し近接、離隔させる方向の変位（Ｘ）が付与されて円弧
型のワークエリア４７を形成する。すなわち、このロボ
ットはそのハンド４４が円弧型のワークエリア４７内に
あるＩＣを自在に搬送できる。
次に、上記装置函体１００にＣＰＵ １６が内装されて
ＩＣローダ１２． ＩＣアンローダ１３．ロボット旦間
、および図示を省略するセンサとの間に電気信号を授受
し、メモリされた所定のスケジュールを指示達成する。
ＩＣローダ１２． ＩＣアンローダ１３．ロボット旦間
、および図示を省略するセンサとの間に電気信号を授受
し、メモリされた所定のスケジュールを指示達成する。
次に、この発明の別の実施例を第２図に斜視図でよって
説明する。この実施例はＩＣローダ２２とＩＣアンロー
ダ２３の配置のみが第１図によって示した実施例におけ
る夫々と異なるものである。
説明する。この実施例はＩＣローダ２２とＩＣアンロー
ダ２３の配置のみが第１図によって示した実施例におけ
る夫々と異なるものである。
さらに、別の実施例を第３図に斜視図で示す。
この実施例のＩＣローダ３２にパーツフィーダを用いて
、これからフィードされたＩＣをロボット且でテストコ
ンタクト１５に搬送しテストを施したのち、再びロボッ
ト且によりＩＣアンローダ３３に搬送される構成である
。
、これからフィードされたＩＣをロボット且でテストコ
ンタクト１５に搬送しテストを施したのち、再びロボッ
ト且によりＩＣアンローダ３３に搬送される構成である
。
この発明にかかるＩＣテストハンドリング装置には次に
あげる利点がある。
あげる利点がある。
（ｉ） 供給されたテスト未済のＩＣのテストコンタ
クトに至る搬送、テスト済ＩＣのテストコンタクトから
収納に至る搬送に空中搬送型式のロボットを用いるため
、従来のケース等搬送路にＩＣの引っかかりによる事故
が皆無である。
クトに至る搬送、テスト済ＩＣのテストコンタクトから
収納に至る搬送に空中搬送型式のロボットを用いるため
、従来のケース等搬送路にＩＣの引っかかりによる事故
が皆無である。
（Ｍ） テストヘッド上に小形、軽量のロボットを配設
し使用するので、ヘッドサイズに対しワークエリアの比
較的小さなロボットにて上記搬送が可能である。
し使用するので、ヘッドサイズに対しワークエリアの比
較的小さなロボットにて上記搬送が可能である。
（団） ＩＣローダとＩＣアンローダを装置函体の同
一側面に設けることにより、上記（ｎ）項に述べたロボ
ットの移動距離の縮少、時間の短縮、ワークエリアの小
さなロボットでの有効活用が計れる。
一側面に設けることにより、上記（ｎ）項に述べたロボ
ットの移動距離の縮少、時間の短縮、ワークエリアの小
さなロボットでの有効活用が計れる。
（ｉｖ） ＩＣローダ、 ＩＣアンローダには通常Ｉ
Ｃケースを使用することが多く、これらは装置函体外に
設けることにより装置寸法の縮少化と、使用者のレイア
ウトの自由度の向上を計ることができ、さらに、装置コ
ストの低廉化を達成できる。
Ｃケースを使用することが多く、これらは装置函体外に
設けることにより装置寸法の縮少化と、使用者のレイア
ウトの自由度の向上を計ることができ、さらに、装置コ
ストの低廉化を達成できる。
（ｖ）ＩＣの外囲器の変更、ＤＩＰ、 ＳＩＰ、 ＦＰ
等の切替に対し要する交換部品は従来の装置に対し、１
７１０〜１７２０以下で可能であり、自由度が極めて大
きい。
等の切替に対し要する交換部品は従来の装置に対し、１
７１０〜１７２０以下で可能であり、自由度が極めて大
きい。
（ｖｉ） 上記（Ｖ）により、例えばＩＣの試作等多
品種少量生産品等に対して合理的に達成できる。
品種少量生産品等に対して合理的に達成できる。
第１図ないし第３図はいずれも夫々がこの発明にかかる
実施例のＩＣテストハンドリング装置の斜視図、第４図
はこの発明にががるロボットにががりａは側面図、ｂは
上面図、第５図は従来のＩＣテストハンドリング装置に
ががり、ａは正面図、ｂは側面図、Ｃは上面図である。
実施例のＩＣテストハンドリング装置の斜視図、第４図
はこの発明にががるロボットにががりａは側面図、ｂは
上面図、第５図は従来のＩＣテストハンドリング装置に
ががり、ａは正面図、ｂは側面図、Ｃは上面図である。
Claims (3)
- （１）上面がテストヘッドになるＩＣテスト装置函体の
一側面に設けられテスト未済のＩＣをテストヘッド上に
受入れるＩＣローダと、水平面上を一方向に移動する垂
直軸に一端を取着しこの取着部を中心に旋回する水平な
アームの他端に設けられたハンドとこのハンドを垂直方
向に駆動させる機構を有して前記ハンドにより構成され
る円弧型のワークエリア内のＩＣの把持、搬送、および
テストソケットへの装脱を行うロボットハンド部と、前
記ＩＣローダと同じ側面に設けられ測定の完了したＩＣ
を測定結果に基づき分類して送出するＩＣアンローダと
、前記ＩＣローダ、ロボットハンド部およびＩＣアンロ
ーダの夫々との間に電気信号を授受し所定のスケジュー
ルを指示するＣＰＵを具備したことを特徴とするＩＣテ
ストハンドリング装置。 - （２）ロボットハンド部がテストヘッド上にオーバハン
グして取着されていることを特徴とする請求項１記載の
ＩＣテストハンドリング装置。 - （３）ＩＣローダがパーツフィーダであることを特徴と
する請求項１記載のＩＣテストハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63010795A JP2739946B2 (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | Ｉｃテストハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63010795A JP2739946B2 (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | Ｉｃテストハンドリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01187473A true JPH01187473A (ja) | 1989-07-26 |
| JP2739946B2 JP2739946B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=11760279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63010795A Expired - Lifetime JP2739946B2 (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | Ｉｃテストハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2739946B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013516628A (ja) * | 2010-01-08 | 2013-05-13 | フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド | 自動プローブ構成ステーション及びその方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5341070U (ja) * | 1976-09-14 | 1978-04-10 | ||
| JPS59110200A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-26 | 日本電気株式会社 | 不良部品検出装置付テ−ピング装置 |
| JPS59150354A (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の負荷選別装置 |
| JPS6010634A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | Nec Kyushu Ltd | 半導体素子製造における自動選別装置 |
| JPS6142929A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-01 | Toshiba Corp | 半導体装置の測定装置 |
| JPS6154099A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-18 | Hitachi Ltd | 記憶素子用自動書込みシステム |
| JPS6167241A (ja) * | 1984-09-08 | 1986-04-07 | Nec Corp | 半導体装置用選別機 |
| JPS61272945A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-03 | Toshiba Corp | Ｉｃの外観検査装置 |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP63010795A patent/JP2739946B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5341070U (ja) * | 1976-09-14 | 1978-04-10 | ||
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2013516628A (ja) * | 2010-01-08 | 2013-05-13 | フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド | 自動プローブ構成ステーション及びその方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2739946B2 (ja) | 1998-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |