JPS6010634A - 半導体素子製造における自動選別装置 - Google Patents
半導体素子製造における自動選別装置Info
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- JPS6010634A JPS6010634A JP11858683A JP11858683A JPS6010634A JP S6010634 A JPS6010634 A JP S6010634A JP 11858683 A JP11858683 A JP 11858683A JP 11858683 A JP11858683 A JP 11858683A JP S6010634 A JPS6010634 A JP S6010634A
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- Japan
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- measuring
- semiconductor device
- semiconductor
- semiconductor element
- sockets
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
置に関するものである。
測定部に備えた複数個の測定ソケットに、両側縁に外部
リードを有する半導体素子をそれぞれ差込んで電気的特
性の試験を行なう測定装置の一例を第1図に示す。すな
わち、第1図に示すように、測定装置本体1の前面に測
定部2が水平面上に設けられている。この測定部2の上
面パネル上には、第2図に示すように外部リード4aを
下向きとして半導体素子4を上部挿入口3aより差込む
構造の複数個の測定ソケット3,3・・・が列状に配設
されている。
リードを有する半導体素子をそれぞれ差込んで電気的特
性の試験を行なう測定装置の一例を第1図に示す。すな
わち、第1図に示すように、測定装置本体1の前面に測
定部2が水平面上に設けられている。この測定部2の上
面パネル上には、第2図に示すように外部リード4aを
下向きとして半導体素子4を上部挿入口3aより差込む
構造の複数個の測定ソケット3,3・・・が列状に配設
されている。
従来、前記装置により複数個の半導体素子を同時に測定
し、選別するには、手作業により複数個の各ソケット3
,3・・・のそれぞれに半導体素子4を差込んで電気的
特性の試験を行い、試験終了後、該半導体素子4を1個
ずつソケット3から取外しこれをケース等に選別収納す
ることにより行なっていた。そのため、ハンドリングに
かなりの時間を要し、非能率的であるという欠点があっ
た。又作業者は1台の測定装置に必らず一人は必要であ
り、工数削減ができないという欠点があった。
し、選別するには、手作業により複数個の各ソケット3
,3・・・のそれぞれに半導体素子4を差込んで電気的
特性の試験を行い、試験終了後、該半導体素子4を1個
ずつソケット3から取外しこれをケース等に選別収納す
ることにより行なっていた。そのため、ハンドリングに
かなりの時間を要し、非能率的であるという欠点があっ
た。又作業者は1台の測定装置に必らず一人は必要であ
り、工数削減ができないという欠点があった。
さらに、手作業による半導体素子の差込力のバラツキ等
により測定ソケットの変形、破損が生じ、測定ソケット
の寿命を短くしてしまうという欠点があった。それに半
導体素子は外部リード側から測定ソケットに差込むだめ
、半導体素子そのものの外部リードを変形させるという
欠点があった。
により測定ソケットの変形、破損が生じ、測定ソケット
の寿命を短くしてしまうという欠点があった。それに半
導体素子は外部リード側から測定ソケットに差込むだめ
、半導体素子そのものの外部リードを変形させるという
欠点があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、半導体素子のハ
ンドリング時間を短縮して測定装置の稼動率を増大し、
かつ自動化を可能にして作業者工数の低減を図り、あわ
せて測定ソケットの寿命を向上させると共に、半導体素
子の外部リード変形をなくすようにしたことを特徴とす
る自動選別装置を提供するととにある。
ンドリング時間を短縮して測定装置の稼動率を増大し、
かつ自動化を可能にして作業者工数の低減を図り、あわ
せて測定ソケットの寿命を向上させると共に、半導体素
子の外部リード変形をなくすようにしたことを特徴とす
る自動選別装置を提供するととにある。
以下、本発明の一実施例を第3図に基づいて説明する。
第3図において、測定装置本体1に機体5を隣接して設
置し、第4図に示すように外部リード4aを上向きとし
た半導体素子4を上部挿入口6aから差込む構造の複数
個の測定ソケット6.6・・・を機体5の盤面5aに列
状に配設し、測定部2に備えた各測定ソケット3と該ソ
ケット3に対応する機体5に備えだ測定ソケット6とを
延長ケーブル7で接続する。
置し、第4図に示すように外部リード4aを上向きとし
た半導体素子4を上部挿入口6aから差込む構造の複数
個の測定ソケット6.6・・・を機体5の盤面5aに列
状に配設し、測定部2に備えた各測定ソケット3と該ソ
ケット3に対応する機体5に備えだ測定ソケット6とを
延長ケーブル7で接続する。
さらに、機体5の盤面5a上に支柱8を植立させ、該支
柱8にアーム9を水平面内で旋回可能に据付け、該アー
ム9の先端に、外部リード4aを上向きの取付姿勢で半
導体素子4を把持するチャック10aを備えたハンド部
10を昇降可能に据付ける。また、アーム9が測定ソケ
ット6の上方の位置から水平方向に一定角度旋回した位
置に、電気的特性試験を行なう半導体素子を供給すると
共に、試験終了後の半導体素子を収納する半導体素子供
給・収納部11を設置する。
柱8にアーム9を水平面内で旋回可能に据付け、該アー
ム9の先端に、外部リード4aを上向きの取付姿勢で半
導体素子4を把持するチャック10aを備えたハンド部
10を昇降可能に据付ける。また、アーム9が測定ソケ
ット6の上方の位置から水平方向に一定角度旋回した位
置に、電気的特性試験を行なう半導体素子を供給すると
共に、試験終了後の半導体素子を収納する半導体素子供
給・収納部11を設置する。
次に、本発明の動作について説明する。動作を開始する
前に、予じめ電気的特性試験を行なう半導体素子4を半
導体素子供給・収納部11にストックする。この状態で
、動作シーケンスをスタートさせると、アーム9が供給
・収納部11まで旋回し 1だときに、半導体素子4が
供給・収納部11よりハンド部10のチャック10a直
下に向けて供給され、ハンド部10のチャック10aは
外部リード4aを上向きとして複数個の半導体素子4,
4・・・を同時に把持する。次に、アーム9は供給・収
納部11から測定ソケット6に向けて水平面内で所定角
旋回し、複数個の半導体素子4,4・・・を把持したハ
ンド部10のチャック10aを測定ソケット6の上方に
位置させる。
前に、予じめ電気的特性試験を行なう半導体素子4を半
導体素子供給・収納部11にストックする。この状態で
、動作シーケンスをスタートさせると、アーム9が供給
・収納部11まで旋回し 1だときに、半導体素子4が
供給・収納部11よりハンド部10のチャック10a直
下に向けて供給され、ハンド部10のチャック10aは
外部リード4aを上向きとして複数個の半導体素子4,
4・・・を同時に把持する。次に、アーム9は供給・収
納部11から測定ソケット6に向けて水平面内で所定角
旋回し、複数個の半導体素子4,4・・・を把持したハ
ンド部10のチャック10aを測定ソケット6の上方に
位置させる。
ハンド部10のチャック10aが測定ソケット6の真上
にくると、アーム9の旋回運動が停止する。
にくると、アーム9の旋回運動が停止する。
次にハンド部10が下降させられ、ノ・ンド部10によ
り複数個の半導体素子4,4・・・は外部リード4aが
上向きのま寸測定ソケット6の上部挿入口6aを通して
内部に差込まれ、半導体素子4の外部リード4aと測定
ソケット6の端子らとが電気的に接触する。
り複数個の半導体素子4,4・・・は外部リード4aが
上向きのま寸測定ソケット6の上部挿入口6aを通して
内部に差込まれ、半導体素子4の外部リード4aと測定
ソケット6の端子らとが電気的に接触する。
この状態で半導体素子4の電気的特性を測定する。
電気的試験が終了すると、ハンド部10のチャック10
aを上昇させて、複数個の半導体素子4を同時に引き上
げ、これらを測定ソケット6から抜き取る。
aを上昇させて、複数個の半導体素子4を同時に引き上
げ、これらを測定ソケット6から抜き取る。
次に、アーム9を逆方向に旋回させ、ノ・ンド部10を
供給・収納部11の位置まで水平移動させ、電気的特性
の試験が終了した半導体素子4をハンド部10のチャッ
ク10aより供給・収納部11に移し替える・ 以上が1サイクルの動作であり、該サイクルを繰り返し
行なうことにより、半導体素子の測定、選別処理を行な
う。
供給・収納部11の位置まで水平移動させ、電気的特性
の試験が終了した半導体素子4をハンド部10のチャッ
ク10aより供給・収納部11に移し替える・ 以上が1サイクルの動作であり、該サイクルを繰り返し
行なうことにより、半導体素子の測定、選別処理を行な
う。
以上のように、本発明はハンド部によシ半導体素子を把
持し測定ソケットの位置まで搬送し、該ソケットに半導
体素子を機械的に差込むようにしたため、半導体素子の
ハンドリング動作を自動化して半導体素子のハンドリン
グ時間を短縮することができ、それにより半導体素子の
電気的特性試験を行なう測定装置の稼動率を大巾に向上
することができる。さらに、作業者は測定ソケットに半
導体素子を抜差しする必要がないため、1人の作業者が
複数台の測定装置を操作して作業することができ、した
がって作業者工数を低減できる。
持し測定ソケットの位置まで搬送し、該ソケットに半導
体素子を機械的に差込むようにしたため、半導体素子の
ハンドリング動作を自動化して半導体素子のハンドリン
グ時間を短縮することができ、それにより半導体素子の
電気的特性試験を行なう測定装置の稼動率を大巾に向上
することができる。さらに、作業者は測定ソケットに半
導体素子を抜差しする必要がないため、1人の作業者が
複数台の測定装置を操作して作業することができ、した
がって作業者工数を低減できる。
さらに、半導体素子は外部リードを上向きの姿勢で測定
ソケットに上部挿入口を通して抜差しするようにしただ
め、半導体素子の抜差し時、測定ソケットに損傷を与え
ることがなく、測定ソケットの寿命を延命するととがで
きると共に半導体素子の外部リードが変形するのをなく
すことができる効果を有するものである。
ソケットに上部挿入口を通して抜差しするようにしただ
め、半導体素子の抜差し時、測定ソケットに損傷を与え
ることがなく、測定ソケットの寿命を延命するととがで
きると共に半導体素子の外部リードが変形するのをなく
すことができる効果を有するものである。
第1図は複数個の半導体素子を同時に測定する測定装置
の一例を示す斜視図、第2図は従来における測定ソケッ
トと半導体素子との関係を示す正面図、第3図は本発明
の一実施例を示す構成図、第4図は本発明における測定
ソケットと半導体素子との関係を示す斜視図である。 1・・・測定装置本体、2・・・測定部、4・・・半導
体素子、4a・・・半導体素子の外部リード、6・・・
測定ソケット、10・・・ハンド部、10a・・・ハン
ド部のチャック、11・・・半導体素子供給・収納部 特許出願人 九州日本電気株式会社 第1図 第2図 第3図 151
の一例を示す斜視図、第2図は従来における測定ソケッ
トと半導体素子との関係を示す正面図、第3図は本発明
の一実施例を示す構成図、第4図は本発明における測定
ソケットと半導体素子との関係を示す斜視図である。 1・・・測定装置本体、2・・・測定部、4・・・半導
体素子、4a・・・半導体素子の外部リード、6・・・
測定ソケット、10・・・ハンド部、10a・・・ハン
ド部のチャック、11・・・半導体素子供給・収納部 特許出願人 九州日本電気株式会社 第1図 第2図 第3図 151
Claims (1)
- (1)測定部に備えた複数個の測定ソケットに、両側縁
に外部リードを有する半導体素子をそれぞれ差込んで電
気的特性の試験を行なう測定装置において、前記測定ソ
ケットとして、外部リードを上向きとした半導体素子を
上部挿入口より差込む構造の測定ソケットを用い、電気
的特性試験を行なう半導体素子を供給すると共に試験終
了後の半導体素子を収納する半導体素子供給・収納部を
設け、外部リードを上向きとして複数個の半導体素子を
着脱可能に把持するチャックを備えだハンド部を半導体
素子供給・収納部と測定ソケットとの間で水平並びに上
下方向に移動可能に設置したことを特徴とする半導体素
子製造における自動選別装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11858683A JPS6010634A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 半導体素子製造における自動選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11858683A JPS6010634A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 半導体素子製造における自動選別装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6010634A true JPS6010634A (ja) | 1985-01-19 |
Family
ID=14740249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11858683A Pending JPS6010634A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 半導体素子製造における自動選別装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6010634A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6176961U (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-23 | ||
JPS6260035U (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-14 | ||
JPH01176961A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-13 | Okaya Electric Ind Co Ltd | ローダアンローダ装置 |
JPH01187473A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-26 | Toshiba Corp | Icテストハンドリング装置 |
US7186576B2 (en) * | 2002-05-08 | 2007-03-06 | Micron Technology, Inc. | Stacked die module and techniques for forming a stacked die module |
-
1983
- 1983-06-30 JP JP11858683A patent/JPS6010634A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6176961U (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-23 | ||
JPS6260035U (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-14 | ||
JPH01176961A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-13 | Okaya Electric Ind Co Ltd | ローダアンローダ装置 |
JPH0515991B2 (ja) * | 1987-12-29 | 1993-03-03 | Okaya Electric Industry Co | |
JPH01187473A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-26 | Toshiba Corp | Icテストハンドリング装置 |
US7186576B2 (en) * | 2002-05-08 | 2007-03-06 | Micron Technology, Inc. | Stacked die module and techniques for forming a stacked die module |
US7755204B2 (en) | 2002-05-08 | 2010-07-13 | Micron Technology, Inc. | Stacked die module including multiple adhesives that cure at different temperatures |
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