JPS62200Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62200Y2 JPS62200Y2 JP1980139120U JP13912080U JPS62200Y2 JP S62200 Y2 JPS62200 Y2 JP S62200Y2 JP 1980139120 U JP1980139120 U JP 1980139120U JP 13912080 U JP13912080 U JP 13912080U JP S62200 Y2 JPS62200 Y2 JP S62200Y2
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- JP
- Japan
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- row
- extraction
- socket
- extracting
- fork
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体装置の抜取装置に係り、特にプ
リント板に整列実装されたICソケツトからICを
抜取る為のIC抜取装置に関するものである。
リント板に整列実装されたICソケツトからICを
抜取る為のIC抜取装置に関するものである。
一般にICのエージング試験を行なう場合、プ
リント板等に実装された複数のICソケツトに被
試験ICを装着し、エージング試験後ICソケツト
から前記ICを抜取る作業を行なつている。従
来、前記IC抜取作業はピンセツトあるいはこれ
に代わる治具等で行なつていた為、作業者の疲労
を招くばかりでなく、作業能率の向上も期待でき
ない。また最近のエージング用プリント板につい
ては基板の大形化、ICソケツトの高密度実装化
に伴ない直接手作業では非能率であることは明ら
かである。
リント板等に実装された複数のICソケツトに被
試験ICを装着し、エージング試験後ICソケツト
から前記ICを抜取る作業を行なつている。従
来、前記IC抜取作業はピンセツトあるいはこれ
に代わる治具等で行なつていた為、作業者の疲労
を招くばかりでなく、作業能率の向上も期待でき
ない。また最近のエージング用プリント板につい
ては基板の大形化、ICソケツトの高密度実装化
に伴ない直接手作業では非能率であることは明ら
かである。
そこで本考案の目的はプリント板に整列実装さ
れた半導体ソケツトから簡単に半導体装置を抜取
る為の抜取装置を提供することにある。
れた半導体ソケツトから簡単に半導体装置を抜取
る為の抜取装置を提供することにある。
本考案の抜取装置は、２列以上多数並列に実装
されたソケツトから半導体装置を抜取る為のソケ
ツト実装配列に適合した各列のフオーク状の刃先
の長さを違えたことを特徴としている。
されたソケツトから半導体装置を抜取る為のソケ
ツト実装配列に適合した各列のフオーク状の刃先
の長さを違えたことを特徴としている。
本考案によれば、多数並列に実装されたICソ
ケツトでもICソケツト実装配列ピツチに適合し
たICを抜取る為のフオーク状の刃先の長さが各
列違うので、全ての列のICが同時に抜取られる
ことをなくすことができるので軽い力で抜取操作
が可能となる。又、同時に抜きとられるICの数
は列の数よりも小とすることができるから、１つ
１つのICになるべく均一の力を作用させて抜き
とることができる。さらに、ICの各列につい
て、１本づつの刃先が挿入されるから、その挿入
作業は容易に行なわれる。又、プリント板の外形
位置案内部材、連続部材、案内棒の機構により、
位置出しが正確となるから、抜取作業が容易とな
る。
ケツトでもICソケツト実装配列ピツチに適合し
たICを抜取る為のフオーク状の刃先の長さが各
列違うので、全ての列のICが同時に抜取られる
ことをなくすことができるので軽い力で抜取操作
が可能となる。又、同時に抜きとられるICの数
は列の数よりも小とすることができるから、１つ
１つのICになるべく均一の力を作用させて抜き
とることができる。さらに、ICの各列につい
て、１本づつの刃先が挿入されるから、その挿入
作業は容易に行なわれる。又、プリント板の外形
位置案内部材、連続部材、案内棒の機構により、
位置出しが正確となるから、抜取作業が容易とな
る。
以下、本考案の実施例について図面を参照し、
具体的に説明する。第１図は本考案のIC抜取装
置の上面図、第２図はICソケツトからICを抜取
る状態の斜視図を示す。
具体的に説明する。第１図は本考案のIC抜取装
置の上面図、第２図はICソケツトからICを抜取
る状態の斜視図を示す。
第１図において本考案のIC抜取装置の取扱い
について説明する。まずプリント板１に多数並列
に実装された各列のICソケツト２の取付ピツチ
に合わせたIC抜取用フオーク３ａ〜３ｆが並列
にセツトされた連結部材４を治具本体６の左右に
ある案内棒７に沿つて上部へ動かすことにより、
ICソケツト２からICが抜取られ、装置本体６に
傾斜が付いているので抜取られたICは自然落下
し、前記IC抜取用フオーク３ａ〜３ｆのカバー
８ａ〜８ｆで保護されながら前記フオークの延長
線上の下部にセツトされている。トレー９ａ〜９
ｆに収納される。
について説明する。まずプリント板１に多数並列
に実装された各列のICソケツト２の取付ピツチ
に合わせたIC抜取用フオーク３ａ〜３ｆが並列
にセツトされた連結部材４を治具本体６の左右に
ある案内棒７に沿つて上部へ動かすことにより、
ICソケツト２からICが抜取られ、装置本体６に
傾斜が付いているので抜取られたICは自然落下
し、前記IC抜取用フオーク３ａ〜３ｆのカバー
８ａ〜８ｆで保護されながら前記フオークの延長
線上の下部にセツトされている。トレー９ａ〜９
ｆに収納される。
ここで特に注目する点は並列に取付けてある各
列のIC抜取用フオークの長さが違うことにあ
る。
列のIC抜取用フオークの長さが違うことにあ
る。
第２図で示すようにプリント板１に、各列ごと
に、複数のICソケツト２がその凹部溝１０が直
線状に一致するよう配列されている。平列にセツ
トされた長さの違う各列のIC抜取用フオーク３
ａ−３ｆの刃先が、前記ICソケツトの各列に１
本づつ滑り込んで遂次ICを抜きとつてゆく。こ
れにより全ての列のICを同時に抜きとらないよ
うにすることができる。又、IC抜取用フオーク
の刃先がテーパ状であるため、ICとICソケツト
の溝に入り易い。
に、複数のICソケツト２がその凹部溝１０が直
線状に一致するよう配列されている。平列にセツ
トされた長さの違う各列のIC抜取用フオーク３
ａ−３ｆの刃先が、前記ICソケツトの各列に１
本づつ滑り込んで遂次ICを抜きとつてゆく。こ
れにより全ての列のICを同時に抜きとらないよ
うにすることができる。又、IC抜取用フオーク
の刃先がテーパ状であるため、ICとICソケツト
の溝に入り易い。
以上のように本考案のIC抜取装置によれば従
来ピンセツトあるいはこれに代わる治具等で行な
つていたIC抜取作業と比較して作業能率の向上
は計り知れないものがある。また、本考案のIC
抜取装置はIC抜取りからトレー収納まで一度に
処理できるので作業の省力化、自動化等効果は大
いに期待できる。
来ピンセツトあるいはこれに代わる治具等で行な
つていたIC抜取作業と比較して作業能率の向上
は計り知れないものがある。また、本考案のIC
抜取装置はIC抜取りからトレー収納まで一度に
処理できるので作業の省力化、自動化等効果は大
いに期待できる。
第１図は本考案のIC抜取装置の上面図、第２
図はICソケツトからICを抜取る状態の斜視図を
示す。 なお図において、１……プリント板、２……
ICソケツト、３ａ〜３ｆ……IC抜取用フオー
ク、４……連結部材、５……プリント板の外形位
置案内部材、６……装置本体、７……案内棒、８
ａ〜８ｆ……カバー、９ａ〜９ｆ……トレー、１
０……凹部溝、１１……ICである。
図はICソケツトからICを抜取る状態の斜視図を
示す。 なお図において、１……プリント板、２……
ICソケツト、３ａ〜３ｆ……IC抜取用フオー
ク、４……連結部材、５……プリント板の外形位
置案内部材、６……装置本体、７……案内棒、８
ａ〜８ｆ……カバー、９ａ〜９ｆ……トレー、１
０……凹部溝、１１……ICである。
Claims (1)
- 複数列に半導体装置を配列したかたちで該半導
体装置を実装したプリント基板上のソケツトか
ら、各列の該半導体装置を抜取るためのIC抜取
用フオークを該各列毎に備えた半導体装置の抜取
装置において、治具本体に前記プリント基板の位
置出し部材を設け、該治具本体の両側に案内棒を
設け、連結部材に前記ICソケツトの各列に相当
するIC抜取用フオークをその刃先位置がそれぞ
れ異なるようにセツトし、該連結部材を該案内棒
に沿つて動かすことにより前記IC抜取用フオー
クのそれぞれの刃先が１本づつ前記ICソケツト
列に前記連結部材のそれぞれ異なる位置において
挿入されていくようにしたことを特徴とする半導
体装置の抜取装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980139120U JPS62200Y2 (ja) | 1980-09-30 | 1980-09-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980139120U JPS62200Y2 (ja) | 1980-09-30 | 1980-09-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5761841U JPS5761841U (ja) | 1982-04-13 |
| JPS62200Y2 true JPS62200Y2 (ja) | 1987-01-07 |
Family
ID=29499106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980139120U Expired JPS62200Y2 (ja) | 1980-09-30 | 1980-09-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62200Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0743412B2 (ja) * | 1986-01-22 | 1995-05-15 | 株式会社日立製作所 | 着脱装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5360764U (ja) * | 1976-10-26 | 1978-05-23 |
-
1980
- 1980-09-30 JP JP1980139120U patent/JPS62200Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5761841U (ja) | 1982-04-13 |
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