JP2570469B2 - Ic挿抜機のバーンインボード位置決め方法 - Google Patents

Ic挿抜機のバーンインボード位置決め方法

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JP2570469B2
JP2570469B2 JP2159129A JP15912990A JP2570469B2 JP 2570469 B2 JP2570469 B2 JP 2570469B2 JP 2159129 A JP2159129 A JP 2159129A JP 15912990 A JP15912990 A JP 15912990A JP 2570469 B2 JP2570469 B2 JP 2570469B2
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雄治 宮城
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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC製造工程のバイアステスト工程で使用す
るIC挿抜機のバーンインボード(以下BTボードと称す)
の位置決め方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、IC挿抜機のBTボード位置決め方法は、第4図の
平面図に示すように、BTボード1に実装してあるICソケ
ット2の外周2辺を基準面として、基準プレート3a,3b
に押し付けてBTボードの位置を決める方法と、第5図の
平面図に示すように、BTボード1の4隅近くに基準穴4a
〜4dをあけておき、図示しないがこの基準穴にテーパピ
ンを挿入し位置決めする方法が行なわれていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のBTボード位置決め方法は、BTボードの
大型化に伴ない、BTボードに実装されるICソケットの実
装位置の累積を含む誤差が、ICソケットに装置を用いて
正常な状態で機械的にIC挿入を行なうことができる許容
されたクリアランスよりも大きくなり、IC挿入時にICの
リード曲り及びICソケットの破損を起すという欠点があ
る。
上述した従来のBTボード位置決め方法に対し、本発明
はBTボードの列方向に平行にBTボードのICソケット部を
ガイドする基準プレートを設け、この基準プレートの反
対側に設けた位置決めヘッドにより、各ICソケットの行
ピッチ毎に基準プレートに押し付けて位置決めを行なう
ことができるという相違点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のIC挿抜機のバーンインボード位置決め方法
は、IC製造工程のバイアステスト工程で、ICソケットが
行方向及び列方向に実装されているバーンインボードを
位置決めし、このICソケットに対しICを自動挿入又は自
動抜取りを行なうIC挿抜機のバーンインボード位置決め
方法において、バーンインボードの列方向のICソケット
に平行する基準プレートを設け、バーンインボードを列
方向に2行ピッチずつ移動させ、前記基準プレートと対
向する側に設けたテーパ状の位置決めヘッドにより2行
ずつICソケットを前記基準プレートに押しつけて位置決
めする方法、又はバーンインボードを列方向に1行ピッ
チずつ移動させ、ほぼ直角に対向する2平面を持つ位置
決めヘッドにより1行ずつICソケットを基準プレートに
押しつけて位置決めする方法である。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の実施例1を説明するためのIC挿抜機
の平面図である。第2図は第1図のA−A線断面図であ
る。BTボード1はボードラック5にセットされ、モータ
6と連動するボールねじ7の軌道に沿って動く移動台8
に取り付けられている爪9aをBTボード1のフレーム10に
引っ掛け、モータ6によりボードラック5よりBTボード
1をベアリングレール11上に引き出す。
BTボード1の長手方向のICソケットピッチを行ピッ
チ、短手方向のICソケットピッチを列ピッチという名称
で区別した場合、1行目と2行目のICソケットの中間に
テーパ状の位置決めヘッド12をシリンダ13を駆動させて
押し当て、1行目及び2行目のICソケットを基準プレー
ト3aに押し付けるとともに行方向の位置出しを行ない、
BTボードクランプ14a,14bを駆動させてBTボード1を固
定し、ICソケット2へのICの挿入あるいは抜取りを行な
う。
1行目、2行目の挿入あるいは抜取りを行なった後
は、BTボードクランプ14a,14bを駆動してBTボード1を
フリーの状態にし、次に3行目と4行目の中間まで位置
決めヘッド12をモータ6を駆動して移動させ、BTボード
1をクランプする。以上の動作を繰り返すことにより、
BTボード1枚分の挿入あるいは抜取りを完了することが
できる。
挿入あるいは抜取りの完了後は、引き出した時とは逆
に爪9aの押し当て部9bをBTボード1に当ててボードラッ
ク5に押し込み、その後爪9aがボードラック5のエレベ
ータ上昇の妨げにならない位置まで移動し、エレベータ
上昇完了後前述した手順で繰り返し挿入あるいは抜取り
作業を行なうことにより、セットした全てのBTボードに
対して作業を完了することができる。
第3図は本発明の実施例2を説明するための平面図で
ある。BTボード1の行方向の位置決めを行なう位置決め
ヘッド12の形状を、第3図のように二つのほぼ直角に対
向する2平面でICソケット2を挟むようにすることによ
り1行ずつ位置決めができるため、BTボード1上に実装
されているICソケットの行ピッチが大きい場合でも、容
易に位置決めを行なうことができるという利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、BTボードの長手方向に
平行に設けたBTボードのICソケット部をガイドする基準
プレートの反対側から、各ICソケットを行ピッチ単位で
位置決めすることにより、BTボードに実装されるICソケ
ットの実装位置の累積誤差の影響がなくなり、ICソケッ
トに装置を用いて正常な状態でIC挿入を行なうことがで
きる許容されたクリアランスを確保することができ、挿
入時のリード曲り及びICソケットの破損の問題がなくな
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1を説明するためのIC挿抜機の
平面図、第2図は第1図のA−A線断面図、第3図は実
施例2を説明するための位置決めヘッドの平面図、第4
図及び第5図は従来のIC挿抜機の位置決め方法を説明す
るための平面図である。 1……BTボード、2……ICソケット、3a,3b……基準プ
レート、4a〜4d……基準穴、5……ボードラック、6…
…モータ、7……ボールねじ、8……移動台、9a……
爪、9b……押し当て部、10……フレーム、11……ベアリ
ングレール、12……位置決めヘッド、13……シリンダ、
14a,14b……BTボードクランプ。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】IC製造工程のバイアステスト工程で、ICソ
    ケットが行方向及び列方向に実装されているバーンイン
    ボードを位置決めし、このICソケットに対しICを自動挿
    入又は自動抜取りを行なうIC挿抜機のバーンインボード
    位置決め方法において、バーンインボードの列方向のIC
    ソケットに平行する基準プレートを設け、バーンインボ
    ードを列方向に2行ピッチずつ移動させ、前記基準プレ
    ートと対向する側に設けたテーパ状の位置決めヘッドに
    より2行ずつICソケットを前記基準プレートに押しつけ
    て位置決めすることを特徴とするIC挿抜機のバーンイン
    ボード位置決め方法。
  2. 【請求項2】バーンインボードを列方向に1行ピッチず
    つ移動させ、ほぼ直角に対向する2平面を持つ位置決め
    ヘッドにより1行ずつICソケットを基準プレートに押し
    つけて位置決めする請求項1記載のIC挿抜機のバーンイ
    ンボード位置決め方法。
JP2159129A 1990-06-18 1990-06-18 Ic挿抜機のバーンインボード位置決め方法 Expired - Lifetime JP2570469B2 (ja)

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JP3665975B2 (ja) * 1996-02-16 2005-06-29 敬 高橋 流体規正搬送手段

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