JPS61272945A - Ｉｃの外観検査装置 - Google Patents
Ｉｃの外観検査装置Info
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- JPS61272945A JPS61272945A JP60114322A JP11432285A JPS61272945A JP S61272945 A JPS61272945 A JP S61272945A JP 60114322 A JP60114322 A JP 60114322A JP 11432285 A JP11432285 A JP 11432285A JP S61272945 A JPS61272945 A JP S61272945A
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- Japan
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はＩＣの外観検査を行なうための外観検査装置
に関する。
に関する。
ＩＣの検査には大別して電気特性の検査と外観検査とが
ある。特に後者は自動化が困難で、リード部分、マーキ
ング等の比較的自動化しやすい検査項目に限り自動化さ
れる程度で、主部分は目視検査によって行な゛われでい
た。このため検査装置もＩＣの搬送部は簡単で、例えば
第３図に示すように斜面を利用し、ＩＣ自身の重さで搬
送する、いわゆるシュート搬送で充分であった。図にお
いて、１００は搬送部本体で、その正面の斜面パネル１
００ａには、上部に設けられて水平方向に移動するマガ
ジン収納部１０１、ＩＣを下方に搬送する搬送路１０２
）前記マガジン収納部１０１から搬送路における一部の
搬送路１０２ａを介して設けられたＩＣ検査部１０３、
前記ＩＣ検査部１０３から下方へ延びる搬送路１０２の
残る搬送路１０２ｂ、前記搬送路１０２ｂの下端に設け
られた分岐路１１２，１２２）前記搬送路の下端および
分岐路に夫々設けられたマガジン収納部１０４．１１４
，１２４ （１１４，１２４は分岐路１１２，１２２に
接続）を備える。
ある。特に後者は自動化が困難で、リード部分、マーキ
ング等の比較的自動化しやすい検査項目に限り自動化さ
れる程度で、主部分は目視検査によって行な゛われでい
た。このため検査装置もＩＣの搬送部は簡単で、例えば
第３図に示すように斜面を利用し、ＩＣ自身の重さで搬
送する、いわゆるシュート搬送で充分であった。図にお
いて、１００は搬送部本体で、その正面の斜面パネル１
００ａには、上部に設けられて水平方向に移動するマガ
ジン収納部１０１、ＩＣを下方に搬送する搬送路１０２
）前記マガジン収納部１０１から搬送路における一部の
搬送路１０２ａを介して設けられたＩＣ検査部１０３、
前記ＩＣ検査部１０３から下方へ延びる搬送路１０２の
残る搬送路１０２ｂ、前記搬送路１０２ｂの下端に設け
られた分岐路１１２，１２２）前記搬送路の下端および
分岐路に夫々設けられたマガジン収納部１０４．１１４
，１２４ （１１４，１２４は分岐路１１２，１２２に
接続）を備える。
上記従来の装置の操作は一定の時間間隔でマガジン収納
部１０１のマガジンからＩＣが搬送路１０２ａを経てＩ
Ｃ検査部１０３に搬入されたＩＣを目視にて外観検査を
施し、良品の場合は自然に搬送路１０２ｂを経て中央の
マガジン収納部１０４のマガジンに導入される。不良の
場合は中央の搬送路１０２ｂを閉塞し、不良の内容に基
づいて不良Ａの場合はマガジン収納部１１４のマガジン
に収めるべく分岐路１２２を閉塞し、不良Ｂの場合はマ
ガジン収納部１２４のマガジンに収めるべく分岐路１１
２を閉塞することによって分別する。
部１０１のマガジンからＩＣが搬送路１０２ａを経てＩ
Ｃ検査部１０３に搬入されたＩＣを目視にて外観検査を
施し、良品の場合は自然に搬送路１０２ｂを経て中央の
マガジン収納部１０４のマガジンに導入される。不良の
場合は中央の搬送路１０２ｂを閉塞し、不良の内容に基
づいて不良Ａの場合はマガジン収納部１１４のマガジン
に収めるべく分岐路１２２を閉塞し、不良Ｂの場合はマ
ガジン収納部１２４のマガジンに収めるべく分岐路１１
２を閉塞することによって分別する。
上記従来の技術では、搬送路でＩＣが引っ掛かるのを防
ぐため極力傾斜を大にしていたが、搬送速度が大になる
と停止時の衝撃が大になり破損。
ぐため極力傾斜を大にしていたが、搬送速度が大になる
と停止時の衝撃が大になり破損。
リードの変形等が多発し、かつ、搬送路が短縮するので
、検査項目が増加する今後の傾向に対応できないなどの
問題点がある。また、ＩＣの供給部が高所になること、
ＩＣの裏面の検査ができないために工程の自動化がはか
れないなど重大な問題があった。
、検査項目が増加する今後の傾向に対応できないなどの
問題点がある。また、ＩＣの供給部が高所になること、
ＩＣの裏面の検査ができないために工程の自動化がはか
れないなど重大な問題があった。
この発明は上記従来の問題点に鑑みＩＣの外観検査装置
の改良構造を提供する。
の改良構造を提供する。
この発明にかかるＩＣの外観検査装置は、マガジン収納
部（１）とマガジンからＩＣ（１０）を順次取出して第
１の搬送路（３１）に移す移設機構（２）と、第１の搬
送路（３１）に設けられた第１のＩＣ送り機構（４１）
と、前記ＩＣ送り機構の終端にて定位させたＩＣに外観
検査を行なう第１次外観検査機構（５１）と、前記外観
検査後にＩＣを裏返し第２の搬送路（３２）に移す裏返
し移設機構（６）と、第２の搬、 送路（３２）に
設けられた第２のＩＣ送り機構（４２）と、前記ＩＣ送
り機構の終端にて定位させたＩＣに外観検査を行なう第
２次外観検査機構（５２）と、前記第１次外観検査の成
績を記憶しこれを第２次検査の成績に加えて判定する外
観検査成績判定機構（７）と、前記判定に基づいてＩＣ
を振り分ける振分機構（８）と、前記各機構の駆動を所
定のスケジュールに基づいて制御する制御機構（９）と
を具備したとこを特徴とする。
部（１）とマガジンからＩＣ（１０）を順次取出して第
１の搬送路（３１）に移す移設機構（２）と、第１の搬
送路（３１）に設けられた第１のＩＣ送り機構（４１）
と、前記ＩＣ送り機構の終端にて定位させたＩＣに外観
検査を行なう第１次外観検査機構（５１）と、前記外観
検査後にＩＣを裏返し第２の搬送路（３２）に移す裏返
し移設機構（６）と、第２の搬、 送路（３２）に
設けられた第２のＩＣ送り機構（４２）と、前記ＩＣ送
り機構の終端にて定位させたＩＣに外観検査を行なう第
２次外観検査機構（５２）と、前記第１次外観検査の成
績を記憶しこれを第２次検査の成績に加えて判定する外
観検査成績判定機構（７）と、前記判定に基づいてＩＣ
を振り分ける振分機構（８）と、前記各機構の駆動を所
定のスケジュールに基づいて制御する制御機構（９）と
を具備したとこを特徴とする。
以下、この発明の実施例につき第１図および第２図を参
照して説明する。
照して説明する。
実施例のＩＣの外観検査装置の概要を第１図に示し、各
部を第２図ないし第５図に示す０図において、１はマガ
ジン収納部で、縦横に！ ＣＩｏ、１０・・・を整列し
て収めた方形のマガジン１１を収納し、左右に可動で縦
のＩＣを導出路１２に順次導出し、この列を終れば隣接
の列を対応させるように列間隔ずつ横行させる。上記Ｉ
Ｃの導出路１２は第２図ａに示すように、そのＬＣ１０
は外囲器１０ａの側面下部と裏面に対応する凹部１２ａ
を上面に有し、ＩＣを進行方向に誘導する。この誘導方
式はこの装置のＩＣの搬送路３１．３２に共通に用いら
れている。
部を第２図ないし第５図に示す０図において、１はマガ
ジン収納部で、縦横に！ ＣＩｏ、１０・・・を整列し
て収めた方形のマガジン１１を収納し、左右に可動で縦
のＩＣを導出路１２に順次導出し、この列を終れば隣接
の列を対応させるように列間隔ずつ横行させる。上記Ｉ
Ｃの導出路１２は第２図ａに示すように、そのＬＣ１０
は外囲器１０ａの側面下部と裏面に対応する凹部１２ａ
を上面に有し、ＩＣを進行方向に誘導する。この誘導方
式はこの装置のＩＣの搬送路３１．３２に共通に用いら
れている。
次の移動機構２は上記ＩＣの導出路１２のＩＣを取出し
てこれを第１の搬送路３１に移すもので、第２図すに示
すように、ＩＣ押上レバ２１を回動させてＩＣを第１の
搬送路３１の曲った底部から高所の水平部分に移す。
てこれを第１の搬送路３１に移すもので、第２図すに示
すように、ＩＣ押上レバ２１を回動させてＩＣを第１の
搬送路３１の曲った底部から高所の水平部分に移す。
次の第１の搬送路３１は第２図Ｃに示すように。
上記誘導方式の凹部１２ａを上面に備え、これに載せら
れたＩＣを第１のＩＣ送り機構４１の搬送レバ４３を突
出させ、搬送路に沿ってＩＣを押し、所定位置にて引込
み、逆行して再び突出するコース３４を繰返す、そして
、ＩＣを第１次外観検査機構５１に誘導する。この第１
次外観検査機構５１は第１の搬送路３１の終端にあって
、搬送路に位置ぎめピン５３を突出させてＩＣを停め、
かつ減圧［（図示省略）に連結した吸気孔５４をでＩＣ
を固定することによりＩＣを定位させる。なお、第１次
外観検査はＩＣのマークを含め外観形状を３ボジシミン
につき所定の検査がＩＴＶ（図示省略）によって施され
、かつ、この成績は後述の外観検査成績判定機構７に記
憶される。
れたＩＣを第１のＩＣ送り機構４１の搬送レバ４３を突
出させ、搬送路に沿ってＩＣを押し、所定位置にて引込
み、逆行して再び突出するコース３４を繰返す、そして
、ＩＣを第１次外観検査機構５１に誘導する。この第１
次外観検査機構５１は第１の搬送路３１の終端にあって
、搬送路に位置ぎめピン５３を突出させてＩＣを停め、
かつ減圧［（図示省略）に連結した吸気孔５４をでＩＣ
を固定することによりＩＣを定位させる。なお、第１次
外観検査はＩＣのマークを含め外観形状を３ボジシミン
につき所定の検査がＩＴＶ（図示省略）によって施され
、かつ、この成績は後述の外観検査成績判定機構７に記
憶される。
上記検査が終了すると搬送レバ４４によって裏返し移設
機構６に送りこまれる。この機構は１８０” 。
機構６に送りこまれる。この機構は１８０” 。
または１８０” ／Ｎ（Ｎは正整数）ずつ回転する垂直
の円板、または図示のように９０″ずつ回転する垂直の
十字型部材に搬送路に対応させて設けられた切欠部６１
，６１・・・にＩＣを送りこみ、回転して第２の搬送路
３２に導入する。この第２の搬送路３２にてＩＣに施さ
れる送り機構、検査機構は叙上の第１の搬送路３１にて
行なわれたものとほぼ同様で２ポジシヨンにつき施され
、第２のＩＣ送り機構４２）第２次外観検査機構５２に
よって達成されこの値は外観検査成績判定機構７に入れ
られ、上記第１次外観検査の成績に加えて判定され、次
の振分機構８に導入される。
の円板、または図示のように９０″ずつ回転する垂直の
十字型部材に搬送路に対応させて設けられた切欠部６１
，６１・・・にＩＣを送りこみ、回転して第２の搬送路
３２に導入する。この第２の搬送路３２にてＩＣに施さ
れる送り機構、検査機構は叙上の第１の搬送路３１にて
行なわれたものとほぼ同様で２ポジシヨンにつき施され
、第２のＩＣ送り機構４２）第２次外観検査機構５２に
よって達成されこの値は外観検査成績判定機構７に入れ
られ、上記第１次外観検査の成績に加えて判定され、次
の振分機構８に導入される。
上記振分機構８は第２図ｄにも示されるように、例えば
水平の回転円板８１にＩＣを載せる溝８２，８２・・・
が設けられており、この溝のいずれがが第２の搬送路３
２に、また、マガジン１１８，１２８・・・への各導入
路に対応する。そして操作レバ８３で溝内のＩＣを抽出
して上記導入路に導入するようになっている。
水平の回転円板８１にＩＣを載せる溝８２，８２・・・
が設けられており、この溝のいずれがが第２の搬送路３
２に、また、マガジン１１８，１２８・・・への各導入
路に対応する。そして操作レバ８３で溝内のＩＣを抽出
して上記導入路に導入するようになっている。
次に、上記各機構の駆動を予め定めたスケジュールに基
づいて制御する制御機構９が設けられており、各機構に
対する駆動信号と駆動完了信号とを発受しスケジュール
を達成するものである。
づいて制御する制御機構９が設けられており、各機構に
対する駆動信号と駆動完了信号とを発受しスケジュール
を達成するものである。
この発明によればＩＣの供給、取出しが平面上でできる
ので、工程の自動化が容易になった。また１、ＩＣの裏
返し機構により簡易に■ｃの裏返しができるので検査機
構が外囲器の表裏面とも上方または下方の一側を任意に
選び設けることができ、検査成績判定機構７と併せ検査
機構が簡略化された。さらに搬送路におり′＼て位置ぎ
めを行なえることと、ＩＣを減圧定位して傾斜などを生
ずることなく外観検査が達成できるなど顕著にして多く
の利点を備える。
ので、工程の自動化が容易になった。また１、ＩＣの裏
返し機構により簡易に■ｃの裏返しができるので検査機
構が外囲器の表裏面とも上方または下方の一側を任意に
選び設けることができ、検査成績判定機構７と併せ検査
機構が簡略化された。さらに搬送路におり′＼て位置ぎ
めを行なえることと、ＩＣを減圧定位して傾斜などを生
ずることなく外観検査が達成できるなど顕著にして多く
の利点を備える。
第１図はこの発明の一実施例のＩＣの外観検査装置の斜
視図、第２図ａ −ｄはいずれも夫々が第１図の要部を
示し、図ａは導出路、搬送路の断面図、図すは移設機構
の側面図、図Ｃ１は搬送路、送り機構、外観検査機構の
配置を示す斜視図、図ｄは振分機構の斜視図、第３図は
従来のＩＣの外観検査装置の斜視図である。 １ マガジン収納部 ２ 移設機構 ３１ 第１の搬送路 ３２ 第２の搬送路 ４１ 第１のＩＣ送り機構 ４２ 第２のＩＣ送り機構 ５１ 第１次外観検査機構 ５２ 第２次外観検査機構 ６ 裏返し移設機構 ７ 外観検査成績判定機構 ８ 振分機構 ９ 制御機構 １０ ＩＣ １１マガジン
視図、第２図ａ −ｄはいずれも夫々が第１図の要部を
示し、図ａは導出路、搬送路の断面図、図すは移設機構
の側面図、図Ｃ１は搬送路、送り機構、外観検査機構の
配置を示す斜視図、図ｄは振分機構の斜視図、第３図は
従来のＩＣの外観検査装置の斜視図である。 １ マガジン収納部 ２ 移設機構 ３１ 第１の搬送路 ３２ 第２の搬送路 ４１ 第１のＩＣ送り機構 ４２ 第２のＩＣ送り機構 ５１ 第１次外観検査機構 ５２ 第２次外観検査機構 ６ 裏返し移設機構 ７ 外観検査成績判定機構 ８ 振分機構 ９ 制御機構 １０ ＩＣ １１マガジン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 マガジン収納部、マガジンからＩＣを順次取出し第１の
搬送路に移す移設機構、第１の搬送路に設けられた第１
のＩＣ送り機構、前記ＩＣ送り機構の終端にて定位させ
たＩＣに対し外観検査を行なう第１次外観検査機構、前
記外観検査後にＩＣを裏返し第２の搬送路に移す裏返し
移設機構、第２の搬送路に設けられた第２のＩＣ送り機
構、前記ＩＣ送り機構の終端にて定位させたＩＣに対し
外観検査を行なう第２次外観検査機構、前記第１次外観
検査の成績を記憶しこれを第２次検査の成績に加えて判
定する外観検査成績判定機構、前記判定に基づいてＩＣ
を振り分ける振分機構、および前記各機構の駆動を所定
のスケジュールに基づいて制御する制御機構とを具備し
たＩＣの外観検査装置。 （２）特許請求の範囲第１項における裏返し移設機構が
、軸を水平に設けた筒状体にこの軸に平行にＩＣを挿入
する透孔を有し、軸を中心に１８０°回転してＩＣを裏
返すことを特徴とするＩＣの外観検査装置。 （３）特許請求の範囲第１項における外観検査機構のＩ
Ｃを定位させる手段が、ＩＣの搬送路にＩＣの送りを停
めるように突出するロッドと、停止したＩＣを搬送路に
設けた吸引孔で吸引定位させることを特徴とするＩＣの
外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60114322A JPS61272945A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | Ｉｃの外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60114322A JPS61272945A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | Ｉｃの外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61272945A true JPS61272945A (ja) | 1986-12-03 |
| JPH035060B2 JPH035060B2 (ja) | 1991-01-24 |
Family
ID=14634936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60114322A Granted JPS61272945A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | Ｉｃの外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61272945A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01187473A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-26 | Toshiba Corp | Ｉｃテストハンドリング装置 |
-
1985
- 1985-05-29 JP JP60114322A patent/JPS61272945A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01187473A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-26 | Toshiba Corp | Ｉｃテストハンドリング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH035060B2 (ja) | 1991-01-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |