JPS6142929A - 半導体装置の測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術的背景〕 本発明は、半導体装置の測定装置の改良に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、ＩＣ等の半導体装置の良、不良を測定する方法と
しては、次の２つの方法が考えられる。

（１）、バッチ式による方法；まず、第３図に示す如く
、フレーム形態の半導体装置１を取付プレート２にセッ
トされているソケット３にセットし、その上から押え板
４を取付けて固定する。つづいて、第４図に示す如く、
押えバネ５を用いて押え板４のコーナ一部を押えた後、
昇温し、リレーにて切替えて夫々の半導体装［１・・・
を１個１個テストするもので、全て作業者の手作業で行
なっている。なお、図中の６はリードフレームである。

しかしながら、この方法によれば次に示す欠点を有する
。

（イ）半導体装置２を取付プレート２から着脱するのに
時間が長くかかり、測定時間の短いものには不向、きで
ある。

（ロ）１台のテスターに１人の作業者が必要である。

（ハ）全て人手に頼るため生産性が上がらないとともに
、不良混入の恐れがある。

（２１，フレーム形態で自動搬送して測定する方法；ま
ず、フレーム形態の半導体装置を供給部１１から搬送爪
１２により１フレ一ム度に順次取出してブレヒート部１
３．１４の間を通過させる。つづいて、半導体装置２を
昇温させ、コレクター１５の位置で位置決め固定を行な
う。次いで、フレーム押え板１６を加工させてコンタク
タ−１５と半導体装置２のリードの接触を行なわせて測
定を行なう。更に、測定終了後、接触を解除して後方へ
送ると同時に次の半導体装置を迎える。以下、順次同様
の操作を行ない、測定後の半導体装置を後方のマークボ
ジンヨンで合否の判定をした後、分類部１７でマークの
有無を確認し、ワーク押出しメカ１８によって良、不良
のいずれの半導体装置１もそのまま収納部へ自動収納す
る。

しかしながら、この方法によれば、次に示す欠点を有す
る。

（イ）半導体装置２を搬送しながら昇温させるため、ブ
レヒート部１３．１４を長くとる必要があり、装置全体
が大きくなる。

（ロ）リードフレーム６の反り、うねりがおおく、服送
トラブルの原因となり易い。従って、稼動率が低下する
。

（ハ）半導体装置２をフレニ・ム形態で搬送するため、
後工程にリードカットあるいはリードフォーミングを残
す事になり好ましくない。

（ニ）不良マークが後工程で消える恐れが有り、不良混
入の原因となる可能性がある。

〔発明の目的〕

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ロボット
を導入することにより、作業性、稼働率の向上を図ると
ともに、半導体装置の不良混入を阻止し得る等種々の効
果を有した半導体装置の測定装置を提供することを目的
とするものである。

〔発明の概要〕

本発明は、半導体装置の供給部と、この供給部から搬送
される半導体装置を載置するプレート部と、このプレー
ト部上の半導体装置を挟持しかつ三次元方向に移動可能
なチャック部を有したロボットと、半導体装置の良、不
良を判別するテスタ一部と、良、不良の半導体装置を夫
々別個に収納する収納部とを具備することを特徴とする
もので、もって上記目的を達成する事を図ったものであ
る。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。

図中の２１は支持台である。この支持台２１上には、半
導体装置を搬送する供給部２２が設けられている。この
供給部２２の近くには、供給部２２から搬送される半導
体装置を載置するブレヒート部２３が設けられている。

このブレヒート部２３の近くには、多関節水平旋回型の
ロボット２４が設けられている。このロボット２４の先
端部には、三次元方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向）に移動可能な
チャック部２５が設けられている。

このチャック部２５は第２図に示す通りである。

同図において、２６ａ、２６ｂは、夫々支柱２７・・・
を介して連結された第１、第２のプレートである。下側
の第１のプレート２６ａには、例えば４個の貫通穴が設
けられ、これら貫通穴にブツシュ２８を介して内部が空
洞の半導体装置用の押え具本体２つが挿入されている。

この押え具本体２９の下端部には、後記１’Ｃソケツト
と対をなすチャック３０が設けられている。このチャッ
ク３０と第１のプレート２６ａの間には、スプリング３
１が設けられている。このスプリング３１により、半導
体装置３２がソケットとチャック３０間にしっかりと固
定される。前記押え具本体２つの上端部には、一端が第
１のプレート部２６ａに係止される回転止め３３が設け
られている。同押え具本体２９の上端部には、第２のプ
レート部２６ｂを貫通するチューブ３４が設けられてい
る。このチューブ３４には、図示しないバキューム装置
に接続され、これにより前記チャック３０に半導体装置
３２が吸着される。

前記チャック部２５により、ブレヒート部２３上の半導
体装置３２が挟持され、テストヘッド部３５上にセット
されたＩＣソケット３６上に搬送される。前記テストヘ
ッド部３５は、支持台２１近くのテスター３７と電気的
に接続され、テストヘッド部３５とテスター３７により
テスタ一部が構成されている。このテスタ一部により、
半導体装置３２の良、不良が判別される。前記テストヘ
ット部２３の近くには、判別された半導体装置３２を良
品と不良品とに分類する分類部３８が設けられている。

この分類部３８の近くには、良品、不良品の半導体装置
３２を夫々別個にワーク押出しメカ３９により収納する
収納部４０が設けられている。

次に、作用について簡単に説明する。

まず、複数個の半導体装置３２を供給部２２からブレヒ
ート部２３上の所定位置に搬送する。つづいて、ロボッ
ト２４を操作してチャック部２５で搬送された半導体装
置３２をチャッキングし、との状態で半導体装置３２を
ＩＣソケット３Ｇの真上におく。次いで、チャック部２
５をソケット２４のビンと半導体装置３２のリードが接
触するように設定値分子方向（２軸）に動かし、半導体
装置３２の良、不良の試験を行なう。この後、再びチャ
ック部２５を操作して試験の済んだ良、不良の半導体装
置３２を夫々別個に分類部３８の所定の位置に載置する
。更に、ワーク押出しメカ３９により半導体装置３２を
収納部４０に収納する。

しかして、本１明によれば、ロボット２キを導入するこ
とにより、以下に示す効果玄有する。

（ア）１人の作業者で複数のテスターを見ることができ
、ハンドリングの機械化により稼働率が向上する。また
、同様な理由より、生産性が向上するとともに、不良混
入の恐れが少ない。

（イ）半導体装置３２をフレーム状態ではなく１個１個
切離して搬送するため、従来のようにリードフレームの
反りやうねりもない。従って、半導体装１３２のリード
の変形を大幅に押えることができる。

（ハ）半導体装置３２の形状が変わっても、ロボット２
４のチャック部２５を変えるだけで十分対応できる。

（ニ）チャック部２５が三次元方向に移動可能となって
いるため、人手に近いことができる。従って、汎用のＩ
Ｃソケットが使用でき、構造も簡単で電気的特性もリー
ドが短くなるので有利である。

（ホ）装置全体を小型化できる。

なお、上記実施例では、ロボットの構造として多関節水
平旋回型のものを用いたが、これに限らず、第６図に示
すようなＸ−Ｙ動作型のものでもよい。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明によれば、作業性、稼動率の向
上をはかるとともに、半導体装置の不良混入を阻止でき
る等種々の効果を有する信頼性の高い半導体装置の測定
装置を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る半導体装置の測定装置
の斜視図、第２図は同装置のロボットのチャック部の説
明図、第３ｒｇ及び第４図は従来のバッチ式による半導
体装置の詔定方法の説明図、第５図は従来のフレーム形
態の自動搬送による半導体装置の測定方法の説明図、第
６図は本装置に係るロボットの他の動作礪構を示す説明
図である。 ２１・・・支持台、２２・・・供給部、２３・・・プレ
ー１一部、２４・・・ＸＣロホ゛ット、２５・・・チャ
ック部、２６ａ、２６ｂ・・・プレヒート、２８・・・
支柱、２９・・・押え具、３０・・・チャック、３１・
・・スプリング、３２・・・半導体装置、３３・・・回
転止め、３４・・・チューブ、３５・・・テストヘッド
部、３６・・・ＩＣソケット、３７・・・テスター、３
８・・・分類部、３９・・・ワーク押出しメカ、４０・
・・収納部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置の供給部と、この供給部から搬送される半導
   体装置を載置するプレート部と、このプレート部上の半
   導体装置を挟持しかつ三次元方向に移動可能なチャック
   部を有したロボットと、半導体装置の良、不良を判別す
   るテスター部と、良、不良の半導体装置を夫々別個に収
   納する収納部とを具備することを特徴とする半導体装置
   の測定装置。