JPH0117279B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路基板に電子部品を実装する
装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来チツプ抵抗器、チツプ型積層セラミツクコ
ンデンサー、チツプトランジスター、半固定ボリ
ユーム等のリードレスタイプの微小電子部品（以
下チツプ部品と呼ぶ）は電子回路を構成する基板
（以下基板と呼ぶ）への主な装着方法として、あ
らかじめ接着剤をスクリーン印刷法、デイスペン
サー法により基板に塗布を行ない、その後、基板
の所定の箇所にチツプ部品を仮付して、チツプ部
品の電極部と基板の所定回路箇所を半田槽等に浸
漬させ、回路形成を行なつていたが、半固定ボリ
ユームの様に、容量調節部に半田が付着する可能
性がある部品等においては、半田槽を通すことが
できない。この場合人手によつて部品を半田ゴテ
等により取り付ざるをえなかつた。また部品コテ
作業による部品の割れ、部品の耐熱性からくる部
品の信頼性への影響、装着時の部品のズレ等の問
題があつた。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、部品を装着後端子部
の半田を熱風発生手段を用いて、溶融から固着ま
でを高速かつ自動的に行なわしめる装置を提供す
るものである。

発明の構成 本発明は、水平方向に自在に移動可能なテーブ
ル上に、あらかじめ半田層を形成した基板を取り
つけ、この基板上に電子部品を移載供給すると同
時に熱風をチツプ端子部に吹きつけ、チツプ端子
部の半田層溶融による接合を行ない、次に熱風を
遮断し、冷却を行つて接合部を固着させ、この動
作を繰り返して行なうことにより、複数個の装着
接合が高速にズレなく可能となるものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例について図面にもとづき
説明する。第１図は本発明の一実施である電子部
品装着装置を示すが、図において装着装置の本体
１上には、基板２および基板３を位置決め固定し
可能な搬送装置４および５がある。また後方部に
は独立して、チツプ部品供給部６とフラツクスを
微少定量間歇的に基板２上に供給塗布可能なデイ
スペンサー装置７と、チツプ部品供給部６で準備
されたチツプ部品８を基板３に装着可能な装着装
置９とが設けられている。さらに基板２、および
３を任意の点へ移動させ、位置規制可能なXYテ
ーブル１０を設けている。XYテーブル１０に対
するデイスペンサー装置６と装着装置９の相対位
置は、XYテーブル１０上に位置決めされた基板
２、基板３に対応しており、すなわち、基板２上
のデイスペンサー装置６によるフラツクス塗布点
は常に基板３上の装着装置９によるチツプ部品８
の装着位置に合致している。装着装置９には、熱
風発生手段としての熱風発生器１５および冷却手
段としての冷却ノズル１２が取りつけてある。

次に、チツプ部品８の装着溶着部について第２
図をもとに説明をする。基板３上に半田層１３を
形成しておき、装着装置９のチツプ部品８を吸収
して装着に行なう真空ノズル１４により装着を行
ない、これと前後して、熱風発生器１５はシリン
ダー１６により下降する。この時熱風のシヤツタ
ー１７はシリンダー１６に駆動されるカム１８に
よりシヤツター１７に取り付けられたローラー１
９を押し下げ熱風を吐出し、基板３の半田層１３
およびチツプ部品８の端子部８ａと溶着させる。
この溶着後、真空ノズル１４は下降したままで冷
却ノズル１２よりエアーを吹きつけ半田を固着さ
せる、この作業が完了後真空ノズル１４は上昇し
装着および溶着は完了する、この動作を繰り返す
ことにより、複数のチツプ部品８を装溶着してゆ
く。ここで２１は熱風の熱源となるヒーターであ
り、２２は熱風を吐出口２３に導き、かつヒータ
ーを内蔵するための耐熱絶縁パイプを示し、２４
はエアー吸入口である。また２５は、チツプ部品
８を吸着する真空ノズル１４を保持する装着軸で
あり、２６のバネは部品装着時の衝撃をやわらげ
るためのバネであり、真空ノズル１４を下方に押
し下げている。２７は熱風発生器１５の溶着部を
取り付けているホルダーを示す。

なお、第１図に熱風発生器１５をXY2方向よ
り取り付けているが、チツプ部品８の端子部８ａ
に効率よく熱風をあてるためである。また本図に
おいては熱風の入切は、シヤツター１７を用いて
いるがバルブ方式としてもよい。

発明の効果 以上の様に、本発明の電子部品を位置決め自動
装着を行なうと同時に、基板上の半田層に熱風を
当てて前記半田層を溶融することにより前記電子
部品と基板とを接合し、その後は熱風を遮断して
接合部を冷却することにより、接合部の固着が短
時間で行え、また上記装着、溶融、接合、冷却固
着を同一場所で行つてしまうため、前記基板を次
の電子部品装着のために移動させても装着ずみの
電子部品の位置ズレが発生せず、多数の電子部品
の装着を高速で行うことが可能であり、使用上の
効果は大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の全体外観斜視図、第２図
は同要部側面図、第３図は同要部拡大断面図、第
４図は、第３図のＡ―Ａ矢視図、第５図は熱風シ
ヤツター駆動後の要部拡大断面図である。 ３……基板、８……チツプ部品、１３……半田
層、１５……熱風発生器、１７……シヤツター。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数個の半田層を設けた電子回路基板を案内
   する案内手段と、前記案内手段により案内、供給
   される前記電子回路基板を載置し、水平方向に移
   動可能となされたテーブルと、前記テーブル近傍
   に配設した電子部品供給手段と、前記電子部品供
   給手段により供給される電子部品を前記電子回路
   基板に装着する電子部品装着手段とからなり、前
   記電子部品装着手段は前記電子部品と電子回路基
   板との半田付を行うための熱風を供給、もしくは
   遮断する開閉手段を有する熱風発生手段と、前記
   熱風発生手段による半田付箇所を冷却する冷却手
   段とを備えたことを特徴とする電子部品の装着装
   置。