JPH01159829A - ハード磁気ディスク用基板 - Google Patents

ハード磁気ディスク用基板

Info

Publication number
JPH01159829A
JPH01159829A JP62317607A JP31760787A JPH01159829A JP H01159829 A JPH01159829 A JP H01159829A JP 62317607 A JP62317607 A JP 62317607A JP 31760787 A JP31760787 A JP 31760787A JP H01159829 A JPH01159829 A JP H01159829A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
slider
magnetic
disk
magnetic disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62317607A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Yamauchi
山内 英男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP62317607A priority Critical patent/JPH01159829A/ja
Publication of JPH01159829A publication Critical patent/JPH01159829A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733Overhead conveying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はハード磁気ディスク用基板特にハード磁気ディ
スク用ガラス基板に関するものである。
[従来の技術] コンタクトスタートストップ方式を採用しているハード
ディスクドライブ装置にあっては、磁気ディスクの表面
を粗面となし、もって磁気ディスクとヘッドとの間の席
擦係数を減少せしめてヘッドスティックを防止すること
が行われている。この目的を果たすための手段としてメ
ツキやスパッタリング法により基板上に磁性膜を形成す
る薄膜メディアの場合には、上記粗面を得るために一般
に磁性膜形成以前の基板表面に凹凸を形成させる。
上記基板表面の凹凸を形成させる方法としては、機械的
方法、化学的方法、あるいはそれらの併用などが採用で
きる。
これらの方法により基板上に形成された凹凸は、微視的
にみると、高さの不揃いな微小な凸起が林立した形状を
呈しているのが通常であり、またなかにやや大きい凸起
(異常凸起という)が散在していることが珍しくない。
それ故従来、有孔円板状に加工された基板に磁性層、保
護層をスパッタ成膜法等で形成し、さらに潤滑層を付加
してなる薄膜ハード磁気ディスクは、製造後にバーニッ
シング工程を設けて、ディスク表面に散在する上記した
基板表面の異常な大きさの凸起に基づく異常な大きさの
凸起を除去している。
[発明の解決しようとする問題点] しかし、成膜後にか−る凸起の除去を行うと保護層はも
とより磁性層までが除去されたりあるいは損傷を受けた
りするため、記録データの欠落あるいは長期間の使用中
に上記除去部分あるいは損傷部分を起点とする侵蝕を生
じ、信頼性をそこなう問題があった。
[問題点を解決するための手段] 本発明は前述の問題点を解決すべくなされたものであり
、磁性層および保護層の形成に先立ち、磁気ヘッドスラ
イダ−またはそれと同等以上の硬度を有するスライダー
で表面をバーニッシング処理してなることを特徴とする
ハード磁気ディスク用基板を提供するものである。
上記パーニツシング加工を実施する方法としてはディス
ク基板の表面硬度より充分に硬くかつ平滑性を有するス
ライダーでディスク基板表面を摺動する方法が効果的で
ある。上記スライダーはダイヤモンドあるいは各種の高
硬度セラミツク材料で構成する。また磁気ヘッドスライ
ダ−を使用しても行うことができる。
第1図は本発明の実施例におけるハード磁気ディスクの
表面に垂直な断面図である。第2図は従来法(成膜前は
バーニツシング処理せず、成膜後のみバーニツシング処
理実施)による比較例における上記断面図であり、破線
は成膜後バーニツシングにより削り取られた部分を示す
、第2図により、磁性層までが部分的に除去されディス
クに欠陥が生じていることを示す。
[作用] 基板表面より充分に硬く、かつ平滑に加工されたスライ
ダーを基板表面から浮上することなく摺動させることに
より、通、常の基板表面粗さを超える異常な凸起には選
択的に大きな圧力が加わり凸起の局部的摩耗が生じてそ
の高さを減じる。
[実施例] 基板としてJIS B OsO4による表面粗さの最大
高さ(Rmax)が基準長さ250Pmにおいて700
  以下であり、かつ基準長さ501Lmにおいて50
  以上である凹凸を表面に形成したソーダライムガラ
ス製基板を用意した。凹凸の形成は化学的エツチング処
理によった。
上記ガラス製基板に対し、アルミナ・チタン・カーバイ
ド材料で製作された磁気へウドスライダニを用いてディ
スク回転速度420rpm、ディスク半径方向のスライ
ダー移動の速さ15sec/ L 往復、合計6往復の
バーニツシング(異常凸起除去)処理を実施し、その後
にスパッタ法によりGo−Ni合金磁性層とその上に炭
素質保護層の成膜を行って/\−ド磁気ディスク(A)
を製作した。また上記パーニツシング処理を施さない前
記ガラス基板に上記と同様にGo−Ni合金磁性層とそ
の上に炭素質保護層の成膜を行い、ハード磁気ディスク
(B)を得た。
上記ハード磁気ディスクA、Bを温度80℃、湿度90
%RHの条件で500時間の耐湿試験を行ったところ、
ディスクAは外観に変化がなかつたが、ディスクBは青
色に変色する部分が観察された。この変色は磁性層の変
質や劣化を示すものである。
[発明の効果] 本発明は以下の如き優れた効果を有する。
(1)磁気ディスクの耐蝕性および信頼性が向上する。
(2)磁気記録データの欠落の減少による製造歩留の向
上とコストダウンが得られる。
(3)磁気ヘッド浮上高さの低減化による記録密度が向
上する。
(4)本発明の基板を用いたハード磁気ディスクであっ
ても、実装後のヘッドやディスクの損傷を避けるために
成膜して得られたディスクにバーニツシングを施す場合
があるが、その場合必要なバーニッシングの時間が短縮
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の磁気ディスクの表面に垂直な
断面図、第2図は従来例の磁気ディスフの表面に垂直な
断面図である。 1・・・ディスク基板、 2・・・磁性層。 3・・・保護層、 4・・・異常凸起の存在していた個所。 譬 1 区 k 2 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 磁性層および保護層の形成に先立ち、磁気 ヘッドスライダーまたはそれと同等以上の硬度を有する
    スライダーで表面をバーニッシング処理してなることを
    特徴とするハード磁気ディスク用基板。
JP62317607A 1987-12-17 1987-12-17 ハード磁気ディスク用基板 Pending JPH01159829A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62317607A JPH01159829A (ja) 1987-12-17 1987-12-17 ハード磁気ディスク用基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62317607A JPH01159829A (ja) 1987-12-17 1987-12-17 ハード磁気ディスク用基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01159829A true JPH01159829A (ja) 1989-06-22

Family

ID=18090085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62317607A Pending JPH01159829A (ja) 1987-12-17 1987-12-17 ハード磁気ディスク用基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01159829A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1062673C (zh) 接触式记录的磁记录磁盘
US5635037A (en) Method of texture by in-situ masking and etching for thin film magnetic recording medium
US5871621A (en) Method of fabricating a textured magnetic storage disk
KR100216324B1 (ko) 박막 자기 기록 디스크 및 그 제조방법, 자기 기록 강체 디스크 드라이브, 자기 기록 접촉 시동/정지 강체 디스크 드라이브
JPH07192257A (ja) ディスクドライブ用記録媒体の製造方法および記録用ディスク
JPH01159829A (ja) ハード磁気ディスク用基板
JP2006302358A (ja) 磁気記録媒体用Al合金基板および磁気記録媒体
JPH01258218A (ja) 磁気デイスク
JPH0676261A (ja) 磁気記録ディスクファイル
JPS59124030A (ja) 磁気デイスク製造方法
JPH08161736A (ja) 磁気記録媒体の製造方法
JPH0291813A (ja) 磁気記録媒体
JP2665949B2 (ja) 薄膜磁気ヘッド
JP2621358B2 (ja) 磁気記録媒体
JPH08212533A (ja) 磁気記録媒体
JPH0240131A (ja) 磁気ディスクの製造方法
JPS6173227A (ja) 磁気記録媒体
JP2500025B2 (ja) チタン製磁気ディスク基板の製造方法
JPH087863B2 (ja) 磁気記録媒体の製造方法
JPH01269222A (ja) 磁気ディスク及びその製造方法
JPH01122028A (ja) 磁気デイスクの製造方法
JPS62107427A (ja) 磁気記録媒体
JPH01146132A (ja) 磁気デイスク
JPH05298686A (ja) 磁気ディスクの製造方法
JPH08180352A (ja) 磁気ヘッドスライダとその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20060221

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Effective date: 20060711

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02