JPH05298686A

JPH05298686A - 磁気ディスクの製造方法

Info

Publication number: JPH05298686A
Application number: JP9566292A
Authority: JP
Inventors: Katsutoshi Hosogai; 勝利細貝
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1992-04-15
Filing date: 1992-04-15
Publication date: 1993-11-12

Abstract

(57)【要約】【目的】磁気ヘッドの浮上安定性を保持し、ＣＳＳ特
性の向上を図る。【構成】Ａｌ、Ａｌ合金等からなる板状体上面にＮｉ
−Ｐメッキ層を形成し、その表面を鏡面加工した後、テ
クスチャーを施すことによって磁気ディスク基板を形成
し、前記磁気ディスク基板上に磁性膜を被膜する磁気デ
ィスクの製造方法において、前記Ｎｉ−Ｐメッキ層の鏡
面加工の後にケミカルエッチング処理を行なうこと特徴
とする磁気ディスクの製造方法。【効果】ＣＳＳ特性の向上を図ることができる磁気デ
ィスクの製造方法を提供することを目的とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスクの製造方
法に関し、特に磁気ディスクの基板の改良に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】ハードディスク装置に使用される磁気デ
ィスクは、基板上に下地層そして磁性層を形成し、前記
磁性層に磁気を残留させて所定の内容を記録するもので
ある。そして、コンピータの磁気記録媒体などに用いら
れている円盤状の磁気ディスクにあっては、磁気ヘッド
によって信号の書き込みと読み取りがなされている。こ
の磁気ヘッドは、磁気ディスクが停止されている時は、
磁気ディスク表面に接触し、磁気ディスクが回転される
と、磁気ディスク表面に発生する気流の圧力によって浮
上し、この状態で信号の書き取り、読み取りを行なうよ
うになっている。

【０００３】従来の磁気ディスクの製造方法の一例につ
いて、以下に図６を基にして説明する。まず、ＡｌやＡ
ｌ合金又は、ガラスからなる円盤状の基板１４を用意
し、この基板１４に表面加工や面取加工を施した後に、
表面にＮｉ−Ｐメッキ層１５を図６（ａ）に示すように
形成する。

【０００４】次に、前記Ｎｉ−Ｐメッキ層１５の表面を
図６（ｂ）に示す段階で、平均粗さＲａが０．００４μ
m以下になるように鏡面加工（ポリッシュ加工）する。
そして、その際に図６（ｃ）に示すように、テクスチャ
リング９を形成する。前記テクスチャリング９の形成方
法は、先ず、目の粗い研摩剤を使用した後、平均粒径１
μm以下の＃８０００程度の砥粒で研摩するものであ
る。

【０００５】続いて、上記のように形成されたテクスチ
ャリング９の表面に、図６（ｄ）に示すようにＣｒなど
からなる下地膜１６を形成する。そして、前記下地膜１
６の上にＣｏ−Ｎｉ−Ｃｒ膜などからなる磁性膜１７を
スパッタなどの手段で図６（ｅ）に示すように被膜し、
更に図６（ｆ）に示すようにカーボンなどからなる保護
膜１８をスパッタなどの手段で被覆し、さらに図６
（ｇ）に示すようにフッ素系の潤滑剤などからなる潤滑
膜１９をディップコート法などにより形成して磁気ディ
スク２０ａを完成する。

【０００６】上記のような構成からなる従来の磁気ディ
スクの基板上に設けられたテクスチャリング９は、磁気
ヘッドの媒体対向面と磁気ディスクの表面で生じる吸着
現象を低減する効果を有していた。すなわち、磁気ディ
スクに接触している状態の磁気ヘッドと磁気ディスク表
面との接触面積を少なくすることで、吸着現象を回避し
ていた。また、このテクスチャリング９は、上記のよう
な効果の他に、テクスチャリング９の表面に被膜された
磁性膜１６に磁気異方性を与え、再生出力及び分解能に
優れた、そしてＤＣ消去ノイズを抑えた磁気ディスクを
提供していた。従って、上記のような効果を奏するテク
スチャリング９により、ＣＳＳ（コンタクトスタート
ストップ）特性及び耐候性の向上を図っていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の方
法で製造された磁気ディスクの表面の硬度を、ＮＥＣ薄
膜硬度計（ＭＨＡ−４００）を使って本発明者らが測定
した結果、前記磁気ディスクの表面に、著しく低硬度の
層が存在していることを知見した。そして、この低硬度
層の生成理由は、前記従来の磁気ディスクを製造する際
に行なうＮｉ−Ｐメッキ層１５の鏡面加工（ポリッシュ
加工）処理によって生じるものであって、Ｎｉ−Ｐメッ
キ層の表面から０．１５μm程度の層に、硬度の著しく
低い加工変質層が存在していることが明かになった。

【０００８】上記測定に用いたＮＥＣ薄膜硬度計による
測定方法、及びその測定原理について図３を用いて、以
下に説明する。このＮＥＣ薄膜硬度計は、押し込み速度
と押し込み荷重をパラメータとして用いるもので、電子
天秤６により０．０１ｍｇの精度で押し込み荷重と試料
３との接触を検知し、高精度の光強度型変位計で押し込
み深さを測定するものである。そして、このＮＥＣ薄膜
硬度計の測定原理は、荷重検出系Ｃに用いる電子天秤６
に試料３と鏡５が置かれており、鏡５は変位検出系Ｂに
用いる光強度型変位計２からの光を反射するものであ
り、一方、押し込駆動系Ａに組み込まれた圧電アクチュ
エータ７により圧子１は、設定荷重まで試料３に押し付
けられた際に、圧子１と変位計ブローブ８は一体で動作
し、圧子１と試料３の接触と同時に変位量は押し込み深
さデータとして取り込まれる。そして、その荷重データ
と押し込み深さデータとの演算により硬さが求められる
ものである。

【０００９】そこで、本願発明者らは、上記ＮＥＣ薄膜
硬度計を用いて、前記従来の磁気ディスクにおける測定
試験を以下のような条件の下で行なった。使用した試料
は、前記従来の方法により製造された６枚のＮｉ−Ｐポ
リッシュ基板（ａ〜ｆ）を任意に選択し、その半径３０
ｍｍ付近を切出した後、これを洗剤、アセトン、エタノ
ールで順次洗浄処理したものを使用した。前記ＮＥＣ薄
膜硬度計の諸条件は、圧子の押し込み速度：１０．５ｎｍ／ｓｅｃ最大荷重：０．２〜０．８ｇ硬度測定：０〜０．２μm（０．２μm幅）：約０．２５〜０．３５μm（０．１μm幅）である。以上のような条件の下で行なった測定結果を図
４及び図５に示した。

【００１０】図４は、この測定に用いた試料（ａ〜ｆ）
に共通して現れた磁気ディスクの表面付近の硬度を示す
データであり、押し込み深さ（δ²）と荷重（Ｗ）の関
係を示している。さらに、図５は、各試料（ａ〜ｆ）に
おいて、図４に示す加工変質層の深さＤの平均を求める
ために、その加工層深さＤに対する測定数を示したグラ
フである。

【００１１】よって、上記図４及び図５から明かなこと
は、測定した全ての試料（ａ〜ｆ）の表面から約０．２
６〜０．３μm程度の深さに相当する層が、本来のＮｉ
−Ｐの硬度よりかなり硬度の低い層であるということで
ある。そしてさらに、図５のグラフより、表面から０．
２６〜０．３μm程度の前記低硬度の層は、一定の傾き
を有することから、一定の硬度を有し、さらに、図４に
示すグラフの傾きをαとすると、試料の硬度（ＧＰａ）
＝ｋ・αであることから、ｋα₁（加工変質層における
グラフ勾配）＜ｋα₂（通常のＮｉ−Ｐメッキ層におけ
るグラフ勾配）であって、前記加工変質層の硬度は、Ｎ
ｉ−Ｐ本来の硬度の約１／３程度とかなり硬度の低いも
のであることが判る。

【００１２】従って、上記磁気ディスクの表面から約
０．３μmの深さに相当する層の構成は、最上層が潤滑
膜、その下に保護膜、そして磁性層、さらに、その下に
Ｃｒ層、そして、その下層のＮｉ−Ｐメッキ層からな
る。そして、前記潤滑膜からＣｒ層の各層の総和は、ほ
ぼ０．１５μmであることから、実際の加工による変質
層は、試料の表面から０．１５μmに有るＮｉ−Ｐメッ
キ層中の、その表面から、さらに０．１５μm程度の厚
さを有するＮｉ−Ｐメッキ層表面部分であると推測され
る。従って、前記加工変質層１５ａは、試料の表面から
０．１５〜３．０μm程度の層であって、実際の変質層
の厚さは０．１５μmであると推察される。

【００１３】以上の結果より、前記従来の方法によって
製造された磁気ディスクは、実際には、図７（ａ）、図
７（ｂ）に示すような構成であると推定される。図７
（ａ）と図７（ｂ）は、従来の磁気ディスクの詳細構造
を示すもので、中央部に透孔１３が形成されたＡｌ、Ａ
ｌ合金あるいはガラスなどからなる円盤状の基板１４
と、この基板１４の全面に被膜されたＮｉ−Ｐメッキ層
１５とからなる磁気ディスク基板Ｂが主体となり、磁気
ディスク基板Ｂの前記Ｎｉ−Ｐメッキ層１５上に、図７
（ｂ）に示す積層膜が形成されている。

【００１４】そして、前記Ｎｉ−Ｐメッキ層１５の表面
から約０．１５μm程度までの深さの層は、低硬度の加
工変質層１５ａである。そして、従来では、この軟質な
加工変質層１５ａ上にテクスチャリング９が形成され、
さらに図７（ｂ）に示す積層膜が設けられている。図７
（ｂ）において積層膜は、厚さ１５００Å程度のＣｒ層
１６と、Ｃｒ層１６上に形成された厚さ７００Å程度の
Ｃｏ−Ｎｉの合金系、Ｃｏ−Ｃｒの合金系等からなる磁
性層１７と、磁性層１７上に積層された厚さ３００Å程
度のＣからなる保護膜１８と、保護膜１８上に被膜され
た潤滑膜１９とから構成されている。

【００１５】また、前記Ｎｉ−Ｐメッキ層１５の表面に
形成された加工変質層１５ａ上に設けられたテクスチャ
リング９は、平均粗さＲａを約０．００５μm〜０．０
５μmとした凹凸溝状のリングを前記Ｎｉ−Ｐメッキ層
１５表面の加工変質層１５ａ上に同心円状に多数形成し
たものである。よって、テクスチャリング９の上に積層
された磁性層１７と保護膜１８の表面には、テクスチャ
リング９の凹凸溝に合致する形状の凹凸溝９ｂ、９ｃが
形成されている。

【００１６】以上説明したように、前記従来の磁気ディ
スクの製造方法においては、テクスチャリング９を形成
する際に行なうＮｉ−Ｐメッキ層１５の鏡面加工（ポリ
ッシュ加工）処理によって前記試料の表面から０．１５
〜０．３μm程度に有るＮｉ−Ｐメッキ層が軟化し、加
工変質層１５ａを形成してしまう問題を有していた。

【００１７】従って、前記加工変質層１５ａが、磁気デ
ィスク構造中に中間層として介在すると、記録再生時に
おける、磁気ヘッドの浮上走行状態に悪影響を与える問
題を生じる恐れがある。そしてまた、前記加工変質層１
５ａの存在は、前記テクスチャリングを形成する際に、
その表面粗さを微細にできず、このために保護層１８の
表面粗さを微細にできない問題が生じる。そして、この
種の磁気ディスクは、磁気ヘッドによる磁気記録と再生
がなされ、記録再生時に磁気ヘッドは、磁気ディスクに
対して微小間隙をあけて浮上しており、その微小間隙の
大きさは、磁気記録の性能に大きな影響を与える。

【００１８】そこで、磁気ヘッドの停止状態と浮上走行
状態について説明しながら、前記加工変質層１５ａが磁
気ヘッドの浮上走行状態に与える影響について、以下に
説明する。磁気ディスクの起動時において、磁気ヘッド
はそれ自体を支持するばね部材のばね圧により磁気ディ
スク表面に押し付けられた状態になっている。この状態
から磁気ディスクが回転を開始すると、磁気ヘッドは回
転する磁気ディスクに接触したまま摺動する。そして、
磁気ディスクの回転速度の向上に伴い、磁気ディスクの
表面に生じた気流による揚力が上昇し、この揚力が磁気
ヘッドに対する前記ばね圧に打ち勝つと、磁気ヘッドは
緩やかに磁気ディスク表面から上昇し、磁気ヘッドの形
状とばね圧と磁気ディスクの周速とにより決定される浮
上高さを保ちつつ、磁気ディスクに対して浮上走行する
ものである。

【００１９】そして、前述したような磁気ディスクの回
転による前記磁気ディスク表面の気流の発生と磁気ヘッ
ドの浮上は、図８に示すような磁気ディスクの構成中に
設けられたテクスチャリング９より形成された表面の凹
凸溝９ｄによって起こりうるものである。つまり、前記
磁気ヘッド１０の停止状態から浮上走行状態へ以降する
過程において、図９に示すように、前記磁気ディスクの
表面１９ａと磁気ヘッド１０が、点接触していることが
好ましく、さらに、凹凸溝９ｄの間隔を均一に、そし
て、できるだけ微小間隔に設けることにより、気流によ
る揚力の上昇効率及び磁気ヘッドの浮上効率とを向上さ
せるものである。即ち、磁気ヘッド１０は磁気ディスク
の回転開始時点から磁気ヘッド１０の浮上開始時点まで
は、ばね圧で押さえ付けられながら磁気ディスク表面を
擦りつけることになる。

【００２０】しかし、前記加工変質層１５ａのような硬
度の低い中間層上に形成されたテクスチャリング９によ
り保護層１９に形成された凹凸溝９ｃは、テクスチャリ
ング９の基板となる層が軟質の前記加工変質層１５ａで
あるため、前述したような磁気ヘッド１０との接触圧に
よって、図１０に示すように潰れ易く、潰れた凹凸溝に
おいては、磁気ヘッド１０と磁気ディスクとの接触面積
が大きくなって、磁気ヘッド１０の摺動抵抗が増加し、
吸着現象が多発し、場合によっては摩擦力が異常に上昇
して磁気ディスクの表面破壊（クラッシュ）を起こし、
磁気ディスクの記録内容を読み出すことができなくなる
おそれを有する。

【００２１】そしてまた、磁気ディスクの長期間の使用
により、前記磁気ディスクと磁気ヘッドの接触・押圧摺
動を繰り返すことによって、磁気ディスクの表面の凹凸
溝の潰れ程度が大きくなると、前記磁気ヘッドと磁気デ
ィスクの摩擦力が異常に上昇して磁気ディスクの回転ト
ルク以上の値になると、もはや磁気ディスクは回転しな
くなり、磁気記録装置の故障につながることがある。

【００２２】従って、前述したような硬度の低い前記加
工変質層１５ａを、中間層として有する前記従来の磁気
ディスクは、磁気ディスク回転開始時点から磁気ヘッド
の浮上開始時点において、前記加工変質層１５ａがクッ
ション効果を奏するために、前記磁気ヘッド１０の浮上
安定性を確保することが難しく、ヘッドクラッシュ等を
生じ易い状態にある。

【００２３】さらに、前記テクスチャリング９を設けた
Ｎｉ−Ｐメッキ層１５の平均粗さＲａは、０．００２μ
m〜０．１μm程度が好ましく、Ｎｉ−Ｐメッキ層１５の
表面の平均粗さＲａが０．１μmより大きいと、磁気ヘ
ッド１０の浮上安定性が維持されにくく、ＣＳＳ特性が
低下し、また前記Ｒａが０．００２μmより小さすぎて
も、前記テクスチャリング上に被膜された磁性膜の配向
効果を低減するといった微妙な効果を奏する。よって、
前述したように、軟質の加工変質層１５ａが存在する
と、前記テクスチャリング６を形成する際に、その表面
粗さを微細にできないために、保護層１８及び潤滑膜１
９の表面粗さを一定にできず、磁気ヘッド１０の浮上安
定性が維持されにくく、ＣＳＳ特性の低下や磁性膜１６
の配向効果の低減などの問題を生じる。

【００２４】従って、本発明は、前記事情に鑑みてなさ
れたもので、磁気ヘッドの浮上安定性を維持し、ＣＳＳ
特性の向上を図ることができる磁気ディスクの製造方法
を提供することを目的とする。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本発明の磁気ディスクの
製造方法は、上記課題を解決するために、Ａｌ、Ａｌ合
金等からなる板状体上面にＮｉ−Ｐメッキ層を形成し、
その表面を鏡面加工した後、テクスチャーを施すことに
よって磁気ディスク基板を形成し、前記磁気ディスク基
板上に磁性膜を被膜する磁気ディスクの製造方法におい
て、前記Ｎｉ−Ｐメッキ層の鏡面加工の後にケミカルエ
ッチング処理を行なうこと特徴とするものである。

【００２６】

【作用】本発明による磁気ディスクの製造方法は、Ａ
ｌ、Ａｌ合金等からなる板状体の表面に形成されたＮｉ
−Ｐメッキ層の表面を鏡面加工（ポリッシュ加工）した
後に、ケミカルエッチング処理を行なうことによって、
前記Ｎｉ−Ｐメッキ層の表面に生じた低硬度の加工変質
層を除去し、その表面硬度を、本来Ｎｉ−Ｐが有する硬
度に改善する。このように前記Ｎｉ−Ｐメッキ層の硬度
を本来のＮｉ−Ｐメッキ層の有する硬度に改善すること
によって、前記Ｎｉ−Ｐメッキ層上に形成されるテクス
チャリングを、一定形状に、かつ微細に形成することが
可能である。そして、前述したように前記テクスチャリ
ングを形成する基板となったＮｉ−Ｐメッキ層の表面硬
度の改善によって、磁気ヘッドの浮上安定性及びＣＳＳ
特性の向上を図ることができる。

【００２７】

【実施例】以下に、本発明の磁気ディスクの製造方法に
おける実施例について図１をもとにして説明する。ま
ず、Ａｌ、Ａｌ合金ガラスなどからなる円盤状の基板１
４を用意し、この基板１４に面取加工や表面加工を施し
た後に、表面にＮｉ−Ｐメッキ層１５を図１（ａ）に示
すように形成する。

【００２８】次に、前記Ｎｉ−Ｐメッキ層１５の表面を
図１（ｂ）に示す段階でポリッシュ加工する。そしてそ
の後、ケミカルエッチングを行ない前記ポリッシュ加工
によって生成したＮｉ−Ｐメッキ層１５表面の加工変質
層１５ａを除去する。

【００２９】ポリッシュ加工を施した後のＮｉ−Ｐメッ
キ層１５ａを、純水で２〜４倍に薄めた硝酸からなる処
理液に約５〜１０分間程度浸積させる。そして、この
時、浸積させる処理液の温度は、２０〜５０℃程度とす
る。この時の処理液の温度の調整によっても、前記Ｎｉ
−Ｐメッキ層１５ａの表面の平滑度、表面粗さの具合が
調整される。なお、このケミカルエッチングによる前記
加工変質層１５ａの除去には、硝酸に限らず、弗酸又
は、硝酸＋燐酸、硝酸＋塩酸等の硝酸をベースとした処
理液を使用することができる。

【００３０】また、前記ケミカルエッチングの効率をよ
くするために、酸化剤、溶解促進剤などを併用すること
がある。前記酸化剤は、前述したように素地金属を、硝
酸などの強酸に浸積させた場合に、その表面に発生する
水素の影響を低減するために使用するものであり、例え
ば、硫酸、クロム酸などが使用される。前記溶解促進剤
は、素地表面に生成する不溶性金属塩を溶解するのが、
この種の添加剤の役割であり、リン酸や、酢酸、弗酸な
どが使用される。

【００３１】しかし、一方では、前記ケミカルエツチン
グによるオーバーエッチングを防ぎ、Ｎｉ−Ｐメッキ層
表面の荒れを防止するために、抑制剤を使用する。この
抑制剤としては、例えばアルコールや界面活性剤などを
使用する。

【００３２】そして、上記のようなケミカルエッチング
処理を行なった後に、図１（ｃ）に示すようにテクスチ
ャリング９を形成する。続いて、図１（ｄ）に示すよう
にＣｒなどからなる下地膜１６を被覆する。そして、前
記下地膜１６の上にＣｏ−Ｎｉ系合金及びＣｏ−Ｃｒ系
合金膜などからなる磁性膜１７をスパッタなどの手段で
図１（ｅ）に示すように被覆し、更に、図１（ｆ）に示
すようにカーボンなどからなる保護膜１８をスパッタな
どの手段で被覆し、さらに図１（ｇ）に示すように弗素
系の潤滑剤などからなる潤滑膜１９をディップコート法
及びスピンコート法などにより形成して、磁気ディスク
２０ｂを完成する。

【００３３】従って、前記製造方法において製造された
磁気ディスクは、Ｎｉ−Ｐメッキ層１５のポリッシュ加
工後に、ケミカルエッチングを施すことによって、前記
ポリッシュ加工によって生じたＮｉ−Ｐメッキ層１５表
面の加工変質層１５ａを除去することができる。

【００３４】よって、完成した磁気ディスク２０ｂは、
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すような構成からなって
いる。図２（ａ）と図２（ｂ）は、上記実施例において
製造された磁気ディスクの詳細構造を示すもので、中央
部に透孔が形成されたＡｌ、Ａｌ合金あるいはガラスな
どからなる円盤状の基板１４と、この基板１４の全面に
被膜されたＮｉ−Ｐメッキ層１５とからなる磁気ディス
ク基板Ｂが主体となり、磁気ディスク基板Ｂの前記Ｎｉ
−Ｐメッキ層１５上に、図２（ｂ）のような積層膜が形
成されている。

【００３５】図２（ｂ）に示す積層膜は、厚さ千数百Å
程度のＣｒ膜１６と、Ｃｒ膜１６上に形成された厚さ数
百Å程度のＣｏ−Ｃｒ合金、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｎｉ合金、Ｃ
ｏ−Ｃｒ−Ｐｔ合金等Ｃｏ系合金からなる磁性層１７と
磁性層１７上に積層された厚さ数百Å程度のＣからなる
保護膜１８と、保護膜１８上に被膜された潤滑膜１９と
から構成されている。そして、前記Ｎｉ−Ｐメッキ層１
５上には、テクスチャリング９が形成されている。

【００３６】よって、上述したような構成からなる磁気
ディスクは、従来の磁気ディスクのようにＮｉ−Ｐメッ
キ層１５表面に形成されていた加工変質層１５ａを除去
することによって、本来のＮｉ−Ｐの硬度に改善するこ
とができる。そして、この改善された、充分な硬度を有
するＮｉ−Ｐメッキ層１５を基板として、その表面にテ
クスチャリング９を形成することにより、このテクスチ
ャリング９を、微細に揃った形状のものを形成すること
が可能である。

【００３７】さらに、前記テクスチャリング９の基板で
あるＮｉ−Ｐメッキ層１５は、磁気ヘッドの接触圧に充
分に耐えうるだけの硬度を有するものであるので、前記
テクスチャリングの磁気ヘッドの接触圧による変形を防
ぎ、磁気ヘッドと磁気ディスクの点接触を維持するの
で、磁気ヘッドの浮上安定性及びＣＳＳ特性の向上を図
ることが可能である。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気ディ
スクの製造方法によれば、Ａｌ、Ａｌ合金等からなる円
板の表面に形成されたＮｉ−Ｐメッキ層の表面を鏡面加
工（ポリッシュ加工）した後に、ケミカルエッチング処
理を行なうことによって、前記ポリッシュ加工により、
前記Ｎｉ−Ｐメッキ層の表面に生じた低硬度の加工変質
層を除去して、その表面硬度を本来Ｎｉ−Ｐが有する硬
度に改善することができる。

【００３９】よって、前記Ｎｉ−Ｐメッキ層上に形成さ
れるテクスチャリングは、その基板となるＮｉ−Ｐメッ
キ層が、充分な硬度を有するために、一定形状で微細に
形成することが可能である。さらに又、前記テクスチャ
リングの基板となるＮｉ−Ｐメッキ層は、磁気ヘッドの
接触圧に耐えうるだけの充分の硬度を有するので、この
Ｎｉ−Ｐメッキ層表面に形成されたテクスチャリングの
変形を防止し、磁気ヘッドと磁気ディスクの点接触を維
持するために、磁気ヘッドの浮上安定性及びＣＳＳ特性
の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明における磁気ディスクの製造方
法を説明するための図である。

【図２】図２（ａ）は、本発明における磁気ディスクの
製造方法によって製造された磁気ディスク基板の断面図
である。図２（ｂ）は、本発明における磁気ディスクの
製造方法によって製造された磁気ディスク基板上の積層
膜を示す断面図である。

【図３】図３は、従来の磁気ディスクの製造方法によっ
て製造された磁気ディスクの表面硬度を測定するために
用いたＮＥＣ薄膜硬度計（ＭＨＡ−４００）の測定方法
及び原理を説明するための図である。

【図４】図４は、従来の磁気ディスクの製造方法によっ
て製造された磁気ディスクについて、図３に示したＮＥ
Ｃ薄膜硬度計を用いて、その表面硬度を測定した結果を
示す図である。

【図５】図５は、図４の試験データを基にして、従来の
磁気ディスクの製造方法によって製造された磁気ディス
クの加工変質層の深さＤを各試料において測定した結果
を示す図である。

【図６】図６は、従来の磁気ディスクの製造方法を説明
するための図である。

【図７】図７（ａ）は、従来の磁気ディスクの製造方法
によって製造された磁気ディスク基板の断面図である。
図７（ｂ）は、従来の磁気ディスクの製造方法によって
製造された磁気ディスク基板上の積層膜の断面図を示す
図である。

【図８】図８は、磁気ディスクと磁気ヘッドの配置状態
を示す側面図である。

【図９】図９は、磁気ディスク上に形成された凹凸溝が
磁気ヘッドと接触する際の理想的な接触状態を示す図で
ある。

【図１０】図１０は、従来の磁気ディスクの製造方法に
よって製造された磁気ディスクが磁気ヘッドと接触する
際の接触状態を示す図である。

【符号の説明】Ａ押し込み駆動系Ｂ変位検出系Ｃ荷重検出系１圧子２光強度変位計３試料４試料皿５鏡６電子天秤７圧電アクチュエータ８変位計フローブ９テクスチャリング１０磁気ヘッド１３透孔１４基板１５Ｎｉ−Ｐメッキ層１６下地膜１７磁性層１８保護膜１９潤滑膜２０ａ磁気ディスク２０ｂ磁気ディスク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ａｌ、Ａｌ合金等からなる板状体上面に
Ｎｉ−Ｐメッキ層を形成し、その表面を鏡面加工した
後、テクスチャーを施すことによって磁気ディスク基板
を形成し、前記磁気ディスク基板上に磁性膜を被膜する
磁気ディスクの製造方法において、前記Ｎｉ−Ｐメッキ
層の鏡面加工の後にケミカルエッチング処理を行なうこ
と特徴とする磁気ディスクの製造方法。