JPH01159385A - 銅または銅合金表面の化学研磨浴および化学研磨法 - Google Patents
銅または銅合金表面の化学研磨浴および化学研磨法Info
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- JPH01159385A JPH01159385A JP63240636A JP24063688A JPH01159385A JP H01159385 A JPH01159385 A JP H01159385A JP 63240636 A JP63240636 A JP 63240636A JP 24063688 A JP24063688 A JP 24063688A JP H01159385 A JPH01159385 A JP H01159385A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F3/00—Brightening metals by chemical means
-
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- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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- C23F3/04—Heavy metals
- C23F3/06—Heavy metals with acidic solutions
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- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は銅または銅合金表面の化学研磨用浴の組成に関
するものである。
するものである。
(従来の技術)
金属表面の化学研磨は周知の技術である〔エレクトロリ
ティック&ケミカルポリッシングオブメタルズ(Ele
ctrolytic and Chemical Po
lishingof MetalsLW、J、Mc G
、テガー) (TEGART)−ドウノード(Duno
d)、1960. p、 122以下〕。この技術は
研磨すべき金属の表面を酸化浴で処理することからなる
。
ティック&ケミカルポリッシングオブメタルズ(Ele
ctrolytic and Chemical Po
lishingof MetalsLW、J、Mc G
、テガー) (TEGART)−ドウノード(Duno
d)、1960. p、 122以下〕。この技術は
研磨すべき金属の表面を酸化浴で処理することからなる
。
銅およびその合金の化学研磨については、正燐酸、硝酸
および酢酸を含む水性浴が利用されている(上記引用文
献、pp、135−136)。これらの浴は50〜80
℃程度の高い作業温度並びに激しい機械的攪拌を必要と
する。更に、これらの浴は速い速度で金属を侵食し、研
磨時間を5分未満に制限する。これら公知の浴のこのよ
うな特徴は一方ではその使用は有害なガスの発生を伴い
、かつ他方ではその作用の高速性および機械的攪拌の必
要性は、この研磨の制御を困難かつ不正確なものとする
という欠点をもたらす。これら諸欠点を克服するために
、過酸化水素と、硝酸、燐酸および塩酸の混合物とを含
む水性浴が提案された。
および酢酸を含む水性浴が利用されている(上記引用文
献、pp、135−136)。これらの浴は50〜80
℃程度の高い作業温度並びに激しい機械的攪拌を必要と
する。更に、これらの浴は速い速度で金属を侵食し、研
磨時間を5分未満に制限する。これら公知の浴のこのよ
うな特徴は一方ではその使用は有害なガスの発生を伴い
、かつ他方ではその作用の高速性および機械的攪拌の必
要性は、この研磨の制御を困難かつ不正確なものとする
という欠点をもたらす。これら諸欠点を克服するために
、過酸化水素と、硝酸、燐酸および塩酸の混合物とを含
む水性浴が提案された。
これらの水性浴は25〜35℃程度の低い作業温度の使
用を可能とし、しかも金属の侵食速度は2.5〜5μ/
分である〔エレクトロブレーティング(Electro
plating)、 1953 10月、6−1p
p、 360−367 (p、 363および364)
)。
用を可能とし、しかも金属の侵食速度は2.5〜5μ/
分である〔エレクトロブレーティング(Electro
plating)、 1953 10月、6−1p
p、 360−367 (p、 363および364)
)。
しかし、上記金属に対するこれら公知の浴の侵食速度は
、ある用途に対しては依然として高すぎる。
、ある用途に対しては依然として高すぎる。
このことは、特に、大きな容器、例えばボイラー、オー
トクレーブまたは結晶化器などの壁内面の研磨に対して
これら浴を利用することを不能にしている。このような
容器を満たしまた空にするのに要する時間は、一般に最
適化学処理の時間よりも著しく長いので、実際に壁の均
一な研磨を達成することは不可能となり、壁のいくつか
の領域は不十分に研磨され、かつ他の部分は深部まで腐
食されてしまう。その上、これらの公知の浴は、浴の再
生が困難であるような浴との接触表面の研磨に対しては
余り有効でない。というのは、このような浴はそのよう
な局所部分の組成の急激な変化を生ずるからである。
トクレーブまたは結晶化器などの壁内面の研磨に対して
これら浴を利用することを不能にしている。このような
容器を満たしまた空にするのに要する時間は、一般に最
適化学処理の時間よりも著しく長いので、実際に壁の均
一な研磨を達成することは不可能となり、壁のいくつか
の領域は不十分に研磨され、かつ他の部分は深部まで腐
食されてしまう。その上、これらの公知の浴は、浴の再
生が困難であるような浴との接触表面の研磨に対しては
余り有効でない。というのは、このような浴はそのよう
な局所部分の組成の急激な変化を生ずるからである。
また、水性溶液中に燐酸、過酸化水素、塩酸および2,
6−ジーt−ブチル−4−(N、N−ジメチルアミノメ
チル)−フェノールを含む浴も提案されている(SU−
A−1,21),338(ORG。
6−ジーt−ブチル−4−(N、N−ジメチルアミノメ
チル)−フェノールを含む浴も提案されている(SU−
A−1,21),338(ORG。
Phys、Chem、lN5T、)) 、この公知の浴
は良好な安定性を有するように思われるが、これらは少
な(とも50℃という作業温度を示し、その作用速度は
余りに速く、かつ均一な特性の研磨を達成できない。
は良好な安定性を有するように思われるが、これらは少
な(とも50℃という作業温度を示し、その作用速度は
余りに速く、かつ均一な特性の研磨を達成できない。
(発明が解決しようとする課題)
本発明の目的は、銅および銅合金の化学研磨用の新規浴
組成を与えることにより、上記公知の研磨浴の諸欠点を
克服することにあり、該浴組成は緩かな作用速度を示し
、過度の作業温度および強い機械的攪拌を必要とせず、
しかも公知の浴で達成されるよりも優れた研磨特性を与
える。
組成を与えることにより、上記公知の研磨浴の諸欠点を
克服することにあり、該浴組成は緩かな作用速度を示し
、過度の作業温度および強い機械的攪拌を必要とせず、
しかも公知の浴で達成されるよりも優れた研磨特性を与
える。
(課題を解決するための手段)
従って、本発明は銅または銅合金表面の化学研磨用浴に
関し、温浴は水性溶液として、過酸化水素、塩素イオン
、および燐酸と、燐酸イオンと燐酸水素イオンとの混合
物を含み、これら成分各々の量は該水性溶液に1.25
〜3の範囲のpHを付与するように8周整される。
関し、温浴は水性溶液として、過酸化水素、塩素イオン
、および燐酸と、燐酸イオンと燐酸水素イオンとの混合
物を含み、これら成分各々の量は該水性溶液に1.25
〜3の範囲のpHを付与するように8周整される。
本発明の浴において、過酸化水素は研磨すべき金属に対
する酸化剤として作用する。
する酸化剤として作用する。
塩素イオンの機能は、研磨処理中の制御されない局所的
腐食から金属を保護することにある。これらは水溶性化
合物、例えば塩酸またはアルカリ金属クロリドなどとし
て導入できる。塩化ナトリウムが好ましい。
腐食から金属を保護することにある。これらは水溶性化
合物、例えば塩酸またはアルカリ金属クロリドなどとし
て導入できる。塩化ナトリウムが好ましい。
燐酸イオンおよび燐酸水素イオンは一般式:%式%
で示されるアニオンである。
本発明の浴はこれらアニオンの混合物を含むことができ
る。これらのアニオンは任意の水溶性無機化合物、例え
ばアルカリ金属塩として導入できる。
る。これらのアニオンは任意の水溶性無機化合物、例え
ばアルカリ金属塩として導入できる。
本発明によれば、燐酸、燐酸イオンおよび燐酸水素イオ
ンの各量は、水性浴溶液に1.25〜3のpHを与える
ように選ばれ、これは該水性溶液中の燐酸、燐酸イオン
および燐酸水素イオンから数学的に計算して得られる値
である。この付与されたpHO値は実際に測定された値
とは異り、特に該水性溶液中の過酸化水素および塩素イ
オンの含有率に依存して変化する。特に述べる場合を除
き、以下に述べるpH値は上記定義の如く理論的に計算
されたものである。
ンの各量は、水性浴溶液に1.25〜3のpHを与える
ように選ばれ、これは該水性溶液中の燐酸、燐酸イオン
および燐酸水素イオンから数学的に計算して得られる値
である。この付与されたpHO値は実際に測定された値
とは異り、特に該水性溶液中の過酸化水素および塩素イ
オンの含有率に依存して変化する。特に述べる場合を除
き、以下に述べるpH値は上記定義の如く理論的に計算
されたものである。
水性浴液に上記pH値を与えるという条件の下で、過酸
化水素、塩素イオン、燐酸、燐酸イオンおよび燐酸水素
イオンは、処理すべき金属の性質、作業温度、および研
磨処理に望ましい時間に応じて選ばれる。大部分の用途
において極めて好ましい浴は、過酸化水素含有率が該水
性溶液1)当たり1〜6モルであり、かつ塩素イオン含
有率が10−4〜1モル/1であるような浴である。更
に、燐酸、燐酸イオンおよび燐酸水素アニオンの各含量
を、その総和が該水性浴液IIlにつき10−4〜1モ
ル/lとなるように選ぶことも好ましく、最適の含量は
更に以下の条件を満たすような含量である二0.01<
< 1ここで、((t(x
PO4,) (3−X)−)は該水性浴液中の成分(
HXPO4) ”−”−の、モル/lで表わされた濃
度である。
化水素、塩素イオン、燐酸、燐酸イオンおよび燐酸水素
イオンは、処理すべき金属の性質、作業温度、および研
磨処理に望ましい時間に応じて選ばれる。大部分の用途
において極めて好ましい浴は、過酸化水素含有率が該水
性溶液1)当たり1〜6モルであり、かつ塩素イオン含
有率が10−4〜1モル/1であるような浴である。更
に、燐酸、燐酸イオンおよび燐酸水素アニオンの各含量
を、その総和が該水性浴液IIlにつき10−4〜1モ
ル/lとなるように選ぶことも好ましく、最適の含量は
更に以下の条件を満たすような含量である二0.01<
< 1ここで、((t(x
PO4,) (3−X)−)は該水性浴液中の成分(
HXPO4) ”−”−の、モル/lで表わされた濃
度である。
最良の結果は燐酸、燐酸イオンおよび燐酸水素イオンの
各含量を、以下の条件が同時に満たされるように選んだ
場合に得られる: 0、1 < < 0.8好まし
い浴は、該水性溶液のpHが1.65〜2.35であり
、しかも3〜5モル/lの量の過酸化水素、5X10−
’〜5X10−”モル/1の量の塩素イオンおよび以下
の関係式を満足する各モル量の燐酸、燐酸イオンおよび
燐酸水素イオンを含む浴である:本発明による浴の水性
溶液は2通常の割合で、金属の化学研磨用の水性浴中に
一般に使われる添加物、例えば界面活性剤、粘度調節剤
および過酸化水素安定化剤を含むことができる。
各含量を、以下の条件が同時に満たされるように選んだ
場合に得られる: 0、1 < < 0.8好まし
い浴は、該水性溶液のpHが1.65〜2.35であり
、しかも3〜5モル/lの量の過酸化水素、5X10−
’〜5X10−”モル/1の量の塩素イオンおよび以下
の関係式を満足する各モル量の燐酸、燐酸イオンおよび
燐酸水素イオンを含む浴である:本発明による浴の水性
溶液は2通常の割合で、金属の化学研磨用の水性浴中に
一般に使われる添加物、例えば界面活性剤、粘度調節剤
および過酸化水素安定化剤を含むことができる。
本発明の化学研磨浴は優れた表面研磨、特に文献5U−
A−1,21),338に記載の研磨浴につき得られた
表面研磨特性よりも優れた表面を与えることを可能なら
しめる。本発明の研磨浴の大きな利点の一つは、その各
成分の夫々の濃度を適合させた後の、緩かな作用速度で
の研磨実施性、数時間に亘り金属上に展開してお(こと
ができることにあり、そのため大きな表面あるいは容易
に到達し得ない表面の均一な研磨を可能とする。
A−1,21),338に記載の研磨浴につき得られた
表面研磨特性よりも優れた表面を与えることを可能なら
しめる。本発明の研磨浴の大きな利点の一つは、その各
成分の夫々の濃度を適合させた後の、緩かな作用速度で
の研磨実施性、数時間に亘り金属上に展開してお(こと
ができることにあり、そのため大きな表面あるいは容易
に到達し得ない表面の均一な研磨を可能とする。
本発明の浴は銅または銅合金を含むあらゆる表面、例え
ば黄銅および黄銅表面の研磨に適している。
ば黄銅および黄銅表面の研磨に適している。
本発明は、また銅または銅合金物品の表面を研磨する方
法にも関し、これによれば研磨すべき表面は本発明によ
る研磨用浴と接触される。
法にも関し、これによれば研磨すべき表面は本発明によ
る研磨用浴と接触される。
本発明の方法において、研磨浴はあらゆる温度および圧
力(但し、浴成分の劣化の恐れがないことを条件とする
)の下で使用できる。しかし、この浴を大気圧下にて、
20〜80℃、好ましくは30〜60℃の温度で使用す
ることが有利であることがわかった。
力(但し、浴成分の劣化の恐れがないことを条件とする
)の下で使用できる。しかし、この浴を大気圧下にて、
20〜80℃、好ましくは30〜60℃の温度で使用す
ることが有利であることがわかった。
金属表面と浴とを接触させる作業は、任意の適当な方法
、例えば浸漬によって実施できる。
、例えば浸漬によって実施できる。
本発明の方゛法において、研磨表面と浴との接触時間は
、該表面の効果的な研磨を達成するのに十分な時間でな
ければならないが、ある臨界値を越えることができず、
これを越えると、表面にみられる局所的腐食の恐れが生
ずる。最適接触時間は多くのパラメータ、例えば研磨す
べき表面を形成する金属または合金、この表面の形状お
よびその初期粗面度(ピーク対答の高さ)、浴の組成、
作業温度、表面と接触している浴の可能な攪拌状態およ
び研磨すべき金属表面の面積と使用する浴の体積との比
などに依存し、日常的実験室手続きにより特定の各場合
毎に決定しなければならない。
、該表面の効果的な研磨を達成するのに十分な時間でな
ければならないが、ある臨界値を越えることができず、
これを越えると、表面にみられる局所的腐食の恐れが生
ずる。最適接触時間は多くのパラメータ、例えば研磨す
べき表面を形成する金属または合金、この表面の形状お
よびその初期粗面度(ピーク対答の高さ)、浴の組成、
作業温度、表面と接触している浴の可能な攪拌状態およ
び研磨すべき金属表面の面積と使用する浴の体積との比
などに依存し、日常的実験室手続きにより特定の各場合
毎に決定しなければならない。
本発明の方法の好ましい態様においては、研磨すべき表
面は十分な時間に亘り浴と接触状態に保たれて、少なく
とも10μ、好ましくは20〜50μに等しい深さの該
金属を侵食させる。該表面の液浴による処理時間は、か
くして、多くの場合1〜5時間である。
面は十分な時間に亘り浴と接触状態に保たれて、少なく
とも10μ、好ましくは20〜50μに等しい深さの該
金属を侵食させる。該表面の液浴による処理時間は、か
くして、多くの場合1〜5時間である。
(実施例)
本発明の重要性は以下に添付図を参照しつつ与えられる
応用例を参照することにより明らかになるであろう。
応用例を参照することにより明らかになるであろう。
実施例1 (本発明)
面積10aaの銅板を、1)当たり以下の成分を含む約
40℃に保たれた浴500d中に浸漬した。
40℃に保たれた浴500d中に浸漬した。
03.5モルの過酸化水素、
00.012モルの塩酸、
○0.088モルの燐酸、
Qo、021モルの燐酸水素イオン(HPO,) ”−
1および 00.013モルの燐酸イオン(PO4) ”−0この
浴のpHは2.32であった。
1および 00.013モルの燐酸イオン(PO4) ”−0この
浴のpHは2.32であった。
この金属板は初め算術平均表面粗さRa−0,40μを
有していた。
有していた。
この処理中(3時間継続)、この板の浸食の平均深さは
30μであった。3時間の処理後、表面粗さは0.06
μにまで低下した。
30μであった。3時間の処理後、表面粗さは0.06
μにまで低下した。
実施例2(比較)
実施例1を、S U−A−L 21).338の実施例
7記載の作業条件下で繰返した。
7記載の作業条件下で繰返した。
○研磨浴の組成
・964モル/lの過酸化水素、
・0.584モル/1の燐酸、
・0.047モル/1の塩酸、および
・0.04g//!の2,6−ジーt−ブチル−4−(
N、N−ジメチルアミンメチル)−フェノール。
N、N−ジメチルアミンメチル)−フェノール。
・pH=1.05
0作業温度=50℃;
O処理時間:15分。
この板の侵食の平均の深さは60μであった。
研磨処理後、算術平均表面粗さはRa=0.080であ
った。
った。
第1〜3図は夫々以下の銅板の表面プロフィールを示す
。
。
○研磨前(第1図)
○実施例1の研磨後(第2図)
○実施例2の研磨後(第3図)
これらの図において、横軸に鰭単位で表面の長さをとり
、μで表した表面のレリーフが縦軸にプロットされてい
る。
、μで表した表面のレリーフが縦軸にプロットされてい
る。
第2図と第3図との比較は、研磨特性の点で、本発明に
よりなされた進歩を即座に明らかにする。 −
よりなされた進歩を即座に明らかにする。 −
第1図は研磨前の銅表面のプロフィールを拡大して示し
た図であり、 第2図は、本発明の方法に従って研磨した後の同じ銅表
面のプロフィールを示す図であり、および 第3図は、5U−A−L 21).338に記載の方法
に従って研磨した後の、第1図と同様な銅表面のプロフ
ィールを示す図である。 手続補正書(方式) 1.事件の表示 昭和63年特許願第240636
号3、補正をする者 事件との関係 出願人 名称 ソルヴエイ エ コムパニー4、代理人
た図であり、 第2図は、本発明の方法に従って研磨した後の同じ銅表
面のプロフィールを示す図であり、および 第3図は、5U−A−L 21).338に記載の方法
に従って研磨した後の、第1図と同様な銅表面のプロフ
ィールを示す図である。 手続補正書(方式) 1.事件の表示 昭和63年特許願第240636
号3、補正をする者 事件との関係 出願人 名称 ソルヴエイ エ コムパニー4、代理人
Claims (10)
- (1)水性溶液中に、過酸化水素、塩素イオンおよび燐
酸と燐酸イオンと燐酸水素イオンとの混合物を含み、該
混合物の成分の各量を該水性溶液のpHが1.25〜3
の範囲となるように調整することを特徴とする、銅また
は銅合金表面の化学研磨用浴。 - (2)該水性溶液中の燐酸、燐酸イオンおよび燐酸水素
イオンの各モル量の和が溶液1l当たり10^−^4〜
1モルの範囲内である請求項1記載の浴。 - (3)該水性溶液中の燐酸、燐酸イオンおよび燐酸水素
イオンの各モル量が、以下の条件: ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、〔(HxPO_4)^(^3^−^x^)^−
〕は該水性溶液中の成分(HxPO_4)^(^3^−
^x^)^−のモル/lで表した濃度である)を満たす
ことを特徴とする請求項2記載の浴。 - (4)該水性溶液が1〜6モル/lの量の過酸化水素お
よび10^−^4〜1モル/lの量の塩素イオンを含む
請求項3記載の浴。 - (5)該水性溶液が1.65〜2.35の範囲のpHを
有し、かつ3〜5モル/lの量の過酸化水素と、5×1
0^−^3〜5×10^−^2モル/lの量の塩素イオ
ンと、以下の関係: ▲数式、化学式、表等があります▼ および ▲数式、化学式、表等があります▼ に従う各モル量の燐酸と、燐酸イオンと燐酸水素イオン
との混合物とを含む請求項4記載の浴。 - (6)上記塩素イオンがアルカリ金属塩化物として該水
性溶液に導入され、かつ上記燐酸および燐酸水素イオン
が燐酸のアルカリ金属塩として導入される請求項1〜5
のいずれか1項記載の浴。 - (7)銅または銅合金表面を、請求項1〜6項のいずれ
かに記載の化学研磨浴と接触させることを特徴とする該
表面の研磨法。 - (8)上記表面を、十分な時間上記浴と接触させ、該表
面の少なくとも10μに等しい深さまで上記金属に作用
を及ぼしめる請求項7記載の方法。 - (9)該表面を十分な時間に亘り該浴と接触状態に保っ
て、20〜50μの範囲の深さにまで上記金属に作用を
及ぼさしめる請求項8記載の方法。 - (10)該浴の温度を30〜60℃の範囲に調節し、か
つ該浴と該表面とを1〜5時間接触状態に保つ請求項8
または9記載の方法。
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EP (1) | EP0309031A1 (ja) |
JP (1) | JPH01159385A (ja) |
KR (1) | KR890005300A (ja) |
BR (1) | BR8804929A (ja) |
DK (1) | DK529488A (ja) |
FI (1) | FI884332A (ja) |
FR (1) | FR2621052A1 (ja) |
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US3779842A (en) * | 1972-04-21 | 1973-12-18 | Macdermid Inc | Method of and composition for dissolving metallic copper |
GB1449525A (en) * | 1974-08-21 | 1976-09-15 | Tokai Electro Chemical Co | Method of stabilizing acid aqueous solutions of hydrogen peroxide |
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IT1083401B (it) * | 1977-05-27 | 1985-05-21 | Alfachimici Spa | Soluzione acida per l'attacco selettivo del rame |
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CA1209886A (en) * | 1982-01-11 | 1986-08-19 | Thomas W. Bleeks | Peroxide selective stripping compositions and method |
FR2539140A1 (fr) * | 1983-01-07 | 1984-07-13 | Ugine Kuhlmann | Stabilisation de solutions aqueuses contenant du peroxyde d'hydrogene, de l'acide fluorhydrique et des ions metalliques |
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-
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- 1987-09-25 FR FR8713407A patent/FR2621052A1/fr not_active Withdrawn
-
1988
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- 1988-09-16 US US07/245,340 patent/US4981553A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-09-20 KR KR1019880012138A patent/KR890005300A/ko not_active Application Discontinuation
- 1988-09-21 FI FI884332A patent/FI884332A/fi not_active IP Right Cessation
- 1988-09-23 BR BR8804929A patent/BR8804929A/pt unknown
- 1988-09-23 NO NO88884228A patent/NO884228L/no unknown
- 1988-09-23 DK DK529488A patent/DK529488A/da not_active Application Discontinuation
- 1988-09-26 JP JP63240636A patent/JPH01159385A/ja active Pending
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