JPS61124585A - プリント基板製造用銅エツチング液の濃度管理法 - Google Patents
プリント基板製造用銅エツチング液の濃度管理法Info
- Publication number
- JPS61124585A JPS61124585A JP24458084A JP24458084A JPS61124585A JP S61124585 A JPS61124585 A JP S61124585A JP 24458084 A JP24458084 A JP 24458084A JP 24458084 A JP24458084 A JP 24458084A JP S61124585 A JPS61124585 A JP S61124585A
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- Japan
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- copper etching
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- soln
- etching
- etching solution
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/46—Regeneration of etching compositions
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
プリント基板製造に際して、銅張り積層板に所要の回路
を形成するため、回路以外の不用の銅部分を腐食によシ
除去し、精緻な導通回路をつくるエツチング工程はプリ
ント基板製造における最も重要な工程の一つである。
を形成するため、回路以外の不用の銅部分を腐食によシ
除去し、精緻な導通回路をつくるエツチング工程はプリ
ント基板製造における最も重要な工程の一つである。
（従来の技術）
この工程において用いられるエツチング液は塩化第２鉄
溶液および／又は塩化第２銅溶液が使用される。
溶液および／又は塩化第２銅溶液が使用される。
次にエツチング液として塩化第２銅が使用される場合を
例としてエツチング工程についてｉ明する。
例としてエツチング工程についてｉ明する。
即ち銅張積層板にエツチング液、この説明の場合は塩化
第２銅溶液を噴流せしめて、該板上の銅を第１銅として
腐食溶出させる。この場合の液中に生ずる反応を次式に
示す。
第２銅溶液を噴流せしめて、該板上の銅を第１銅として
腐食溶出させる。この場合の液中に生ずる反応を次式に
示す。
ＣＸ ＋ ＣｕＣ１１−→２ＣｕＣ１（１）（１）式よ
り金属銅および塩化第２銅の夫々の１モルから２モルの
塩化第１銅が生成し、エツチング作用を完結する。一方
エッチング液中の塩化第２銅濃度は減少し、エツチング
液は老化する。
り金属銅および塩化第２銅の夫々の１モルから２モルの
塩化第１銅が生成し、エツチング作用を完結する。一方
エッチング液中の塩化第２銅濃度は減少し、エツチング
液は老化する。
老化したエツチング液に酸化剤と塩素を補給することに
よシ酸化されて塩化第１銅は塩化第２銅となシ、このエ
ツチング液は再生する。この再生における反応式を次に
示す。
よシ酸化されて塩化第１銅は塩化第２銅となシ、このエ
ツチング液は再生する。この再生における反応式を次に
示す。
２ＣｒｂｃＬ ＋ ２ＨＣ１＋ ＨｔＯｔ →２ＣｗＣ
１ｚ ＋ ２ＨｚＯ（２）即ちこのエツチングおよび酸
化の反応をまとめると次に示すような酸化、還元の可逆
反応である。
１ｚ ＋ ２ＨｚＯ（２）即ちこのエツチングおよび酸
化の反応をまとめると次に示すような酸化、還元の可逆
反応である。
従来はこのエツチング液組成変化による酸化還元電位を
ガラス電極によりＲｅｄｏｚ電位を測定していた。
ガラス電極によりＲｅｄｏｚ電位を測定していた。
（発明が解決しようとする問題点）
この従来の方法ではガラス電極の機械的強度が弱く、破
損し易く、又高価であって経済的負担が大きい。又Ｒｅ
ｄｏｚ を位の測定は、換言すると極間の発電電圧の測
定を意味するもので、その変化率は小さい。
損し易く、又高価であって経済的負担が大きい。又Ｒｅ
ｄｏｚ を位の測定は、換言すると極間の発電電圧の測
定を意味するもので、その変化率は小さい。
（問題点を解決するだめの手段および作用）本発明者ら
は、前記従来技術の問題点を解決すべく種々研究の結果
、電極として金および炭素を用いこの両者をエツチング
液に挿入し、両極間の電気伝導度の変化を電流の変化と
して測定することによシ、目的を達することを知シ、本
発明を完成した。
は、前記従来技術の問題点を解決すべく種々研究の結果
、電極として金および炭素を用いこの両者をエツチング
液に挿入し、両極間の電気伝導度の変化を電流の変化と
して測定することによシ、目的を達することを知シ、本
発明を完成した。
即ち本発明はプリント基板の銅エツチング液に、金電極
および炭素電極を挿入し、両極間の電気伝導度の経時変
化を電流の変化にょシ測定し、電流値があらかじめ定め
た一定の下限値まで低下した場合には酸化剤と塩素とを
、前記電流値があらかじめ定めた一定の上限値になるま
で補給して、電流値が常に一定の範囲内にあるように管
理することを特徴とするプリント基板製造用銅エツチン
グ液の濃度管理法に関する。
および炭素電極を挿入し、両極間の電気伝導度の経時変
化を電流の変化にょシ測定し、電流値があらかじめ定め
た一定の下限値まで低下した場合には酸化剤と塩素とを
、前記電流値があらかじめ定めた一定の上限値になるま
で補給して、電流値が常に一定の範囲内にあるように管
理することを特徴とするプリント基板製造用銅エツチン
グ液の濃度管理法に関する。
まず本発明を実施するのに好適に用いられる測定具の一
例を第１図に示す。図において／は金電極、コは炭素電
極、３は電流計、弘は電極と電流計とを接続する導線、
よけ電極保持板、６はケースである。この測定具をエツ
チング液層のいずれかにとシつけて用いればよい。なお
電気伝導度を電流に変換するための電気回路は公知の手
段であるので省略しである。
例を第１図に示す。図において／は金電極、コは炭素電
極、３は電流計、弘は電極と電流計とを接続する導線、
よけ電極保持板、６はケースである。この測定具をエツ
チング液層のいずれかにとシつけて用いればよい。なお
電気伝導度を電流に変換するための電気回路は公知の手
段であるので省略しである。
なお本発明？実施するにあたり、エツチング液の電流値
の測定、酸化剤、塩素の供給？連動すれば容易にエツチ
ング液の濃度？自動的に一定範囲に管理することができ
ろ。前記の自動的管理を行なうためのフローシートの一
例ｆｒ：第２図に示す。図において／ｌはエツチング槽
で内部にエツチングさｎるべき基板１２がもうげられて
いる。又／Ｊ、滓はそ乃ぞｎ過酸化水素溶液槽、塩酸槽
であり、さらに／ｊはエツチング液貯槽で、／Ａはエツ
チング貯槽内のエツチング液の組成？知るためも５げら
ｎたサンプリングタンクである。１７は制御板で、電流
計Ａ、タイマーＢ１温度調節器Ｃがもうげらｎている。
の測定、酸化剤、塩素の供給？連動すれば容易にエツチ
ング液の濃度？自動的に一定範囲に管理することができ
ろ。前記の自動的管理を行なうためのフローシートの一
例ｆｒ：第２図に示す。図において／ｌはエツチング槽
で内部にエツチングさｎるべき基板１２がもうげられて
いる。又／Ｊ、滓はそ乃ぞｎ過酸化水素溶液槽、塩酸槽
であり、さらに／ｊはエツチング液貯槽で、／Ａはエツ
チング貯槽内のエツチング液の組成？知るためも５げら
ｎたサンプリングタンクである。１７は制御板で、電流
計Ａ、タイマーＢ１温度調節器Ｃがもうげらｎている。
７ｇは熱交換器、／９は濾過器である。エツチング液槽
１３には液面計π、および温度センサー２１がもうけら
れており、槽内の液面および温度？常に知りうるように
なっている。サンプリングタンクｌＩ−には例えば第１
図に示されろ測定具りがとりつけられ、タンク内の液の
電気伝導度の変化が制御盤／７の電流計Ａに電流として
表示される。
１３には液面計π、および温度センサー２１がもうけら
れており、槽内の液面および温度？常に知りうるように
なっている。サンプリングタンクｌＩ−には例えば第１
図に示されろ測定具りがとりつけられ、タンク内の液の
電気伝導度の変化が制御盤／７の電流計Ａに電流として
表示される。
第２図に示す装置は次のように作動し、エツチング液の
濃度が管理される。即ちエツチング液槽内のエツチング
液はポンプＰ、にょＤｒ過器／ｑ、熱交換器ｉｇ、流量
計λコをへてエツチング槽内に送られ、噴霧管２３よシ
基板ｌコに噴霧される。
濃度が管理される。即ちエツチング液槽内のエツチング
液はポンプＰ、にょＤｒ過器／ｑ、熱交換器ｉｇ、流量
計λコをへてエツチング槽内に送られ、噴霧管２３よシ
基板ｌコに噴霧される。
エツチング済の液はエツチング槽底部にもうけられた貯
槽Ｊよりエツチング液槽に戻る。エツチング液槽内の液
はポンプＰ、によりサンプリングタンクに連続、又はバ
ッチでおくられ、測定具りによシその電気伝導度が測定
され、その結果は電流計Ａに示される。その電流計の指
示により、ポンプＰＩｓ ｐ、が作動し、酸化剤および
塩酸がエツチング液貯槽におくられ、電流値があらかじ
め定められた数値に達したときポンプが停止する。この
ようにしてプリント基板製造用の銅エツチング液の濃度
が自動的に一定範囲内にあるように自動管理される。な
おエツチング液は必要によシその１部を管３ｏより廃液
とじて排出させる。
槽Ｊよりエツチング液槽に戻る。エツチング液槽内の液
はポンプＰ、によりサンプリングタンクに連続、又はバ
ッチでおくられ、測定具りによシその電気伝導度が測定
され、その結果は電流計Ａに示される。その電流計の指
示により、ポンプＰＩｓ ｐ、が作動し、酸化剤および
塩酸がエツチング液貯槽におくられ、電流値があらかじ
め定められた数値に達したときポンプが停止する。この
ようにしてプリント基板製造用の銅エツチング液の濃度
が自動的に一定範囲内にあるように自動管理される。な
おエツチング液は必要によシその１部を管３ｏより廃液
とじて排出させる。
次に実施例によシ本発明を説明する。
（実施例）
第２図に示す装置を用いてエツチング液の濃度管理を行
った。槽／３の過酸化水素、ｌｌＩの塩酸はいずれも濃
度５５俤のものを用い、エツチングは塩化第２銅（Ｃｕ
Ｃｌ ！・２αｑ）のものを用いた。
った。槽／３の過酸化水素、ｌｌＩの塩酸はいずれも濃
度５５俤のものを用い、エツチングは塩化第２銅（Ｃｕ
Ｃｌ ！・２αｑ）のものを用いた。
エツチング液の液量を５００７．塩化第２銅濃度を５０
０ｆ／Ｉ！、塩酸濃度を５５０１ｄｌｌとし、このエツ
チング液を用い、溶解銅面積６５ ｄｍＲ、銅の厚さ′
５５μの基板のエツチングを連続的に行なった。電流計
が０〜５０μ人を維持するように過酸化水素および塩酸
を補給し、２１枚を処理した。その結果を次表に示す。
０ｆ／Ｉ！、塩酸濃度を５５０１ｄｌｌとし、このエツ
チング液を用い、溶解銅面積６５ ｄｍＲ、銅の厚さ′
５５μの基板のエツチングを連続的に行なった。電流計
が０〜５０μ人を維持するように過酸化水素および塩酸
を補給し、２１枚を処理した。その結果を次表に示す。
第１図は本発明の実施に好適な測定具の一例であり、第
２図は本発明？実施するための工程の一例である。 ／・・・金電極、コ−・・・炭素電極、３・・・電流計
、／／・・・エツチング槽、ｌコ・・・基板、１３・・
・過酸化水素溶液槽、１４ｃ・・・塩酸槽、ｌｊ・・・
エツチング液貯槽、／７・・・制御板。 手続補正書（目１ 昭和５９年１２月２０日
２図は本発明？実施するための工程の一例である。 ／・・・金電極、コ−・・・炭素電極、３・・・電流計
、／／・・・エツチング槽、ｌコ・・・基板、１３・・
・過酸化水素溶液槽、１４ｃ・・・塩酸槽、ｌｊ・・・
エツチング液貯槽、／７・・・制御板。 手続補正書（目１ 昭和５９年１２月２０日
Claims (1)
- プリント基板の銅エッチング液に、金電極および炭素電
極を挿入し、両極間の電気伝導度の経時変化を電流の変
化により測定し、電流値があらかじめ定めた一定の下限
値まで低下した場合には酸化剤と塩素とを、前記電流値
があらかじめ定めた一定の上限値になるまで補給して、
電流値が常に一定の範囲内にあるように管理することを
特徴とするプリント基板製造用銅エッチング液の濃度管
理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24458084A JPS61124585A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | プリント基板製造用銅エツチング液の濃度管理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24458084A JPS61124585A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | プリント基板製造用銅エツチング液の濃度管理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61124585A true JPS61124585A (ja) | 1986-06-12 |
| JPS6224511B2 JPS6224511B2 (ja) | 1987-05-28 |
Family
ID=17120834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24458084A Granted JPS61124585A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | プリント基板製造用銅エツチング液の濃度管理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61124585A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4981553A (en) * | 1987-09-25 | 1991-01-01 | Solvay & Cie (Societe Anonyme) | Copper etching bath and method of using |
| CN102164456A (zh) * | 2011-04-11 | 2011-08-24 | 常州大学 | 印制线路板蚀刻工艺的自动化控制方法 |
-
1984
- 1984-11-21 JP JP24458084A patent/JPS61124585A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4981553A (en) * | 1987-09-25 | 1991-01-01 | Solvay & Cie (Societe Anonyme) | Copper etching bath and method of using |
| CN102164456A (zh) * | 2011-04-11 | 2011-08-24 | 常州大学 | 印制线路板蚀刻工艺的自动化控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6224511B2 (ja) | 1987-05-28 |
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