JPS6224511B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6224511B2 JPS6224511B2 JP24458084A JP24458084A JPS6224511B2 JP S6224511 B2 JPS6224511 B2 JP S6224511B2 JP 24458084 A JP24458084 A JP 24458084A JP 24458084 A JP24458084 A JP 24458084A JP S6224511 B2 JPS6224511 B2 JP S6224511B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- etching solution
- tank
- copper
- current value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 42
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 16
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 14
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 7
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical group 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/46—Regeneration of etching compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
プリント基板製造に際して、銅張り積層板に所
要の回路を形成するため、回路以外の不用の銅部
分を腐食により除去し、精緻な導通回路をつくる
エツチング工程はプリント基板製造における最も
重要な工程の一つである。 （従来の技術） この工程において用いられるエツチング液は塩
化第２鉄溶液および／又は塩化第２銅溶液が使用
される。 次にエツチング液として塩化第２銅が使用され
る場合を例としてエツチング工程について説明す
る。 即ち銅張積層板にエツチング液、この説明の場
合は塩化第２銅溶液を噴流せしめて、該板上の銅
を第１銅として腐食溶出させる。この場合の液中
に生ずる反応を次式に示す。 Cu゜＋CuCl2→2CuCl (1) (1)式より金属銅および塩化第２銅の夫々の１モ
ルから２モルの塩化第１銅が生成し、エツチング
作用を完結する。一方エツチング液中の塩化第２
銅濃度は減少し、エツチング液は老化する。 老化したエツチング液に酸化剤と塩素を補給す
ることにより酸化されて塩化第１銅は塩化第２銅
となり、このエツチング液は再生する。この再生
における反応式を次に示す。 2CuCl＋2HCl＋H2O2→2CuCl2＋2H2O (2) 即ちこのエツチングおよび酸化の反応をまとめ
ると次に示すような酸化、還元の可逆反応であ
る。 従来はこのエツチング液組成変化による酸化還
元電位をガラス電極によりRedox電位を測定して
いた。 （発明が解決しようとする問題点） この従来の方法ではガラス電極の機械的強度が
弱く、破損し易く、又高価であつて経済的負坦が
大きい。又Redox電位の測定は、換言すると極間
の発電電圧の測定を意味するもので、その変化率
は小さい。 （問題点を解決するための手段および作用） 本発明者らは、前記従来技術の問題点を解決す
べく種々研究の結果、電極として金および炭素を
用いこの両者をエツチング液に挿入し、両極間の
電気伝導度の変化を電流の変化として測定するこ
とにより、目的を達することを知り、本発明を完
成した。 即ち本発明はプリント基板の銅エツチング液
に、金電極および炭素電極を挿入し、両極間の電
気伝導度の経時変化を電流の変化により測定し、
電流値があらかじめ定めた一定の下限値まで低下
した場合には酸化剤と塩素とを、前記電流値があ
らかじめ定めた一定の上限値になるまで補給し
て、電流値が常に一定の範囲内にあるように管理
することを特徴とするプリント基板製造用銅エツ
チング液の濃度管理法に関する。 まず本発明を実施するのに好適に用いられる測
定具の一例を第１図に示す。図において１は金電
極、２は炭素電極、３は電流計、４は電極と電流
計とを接続する導線、５は電極保持板、６はケー
スである。この測定具をエツチング液層のいずれ
かにとりつけて用いればよい。なお電気伝導度を
電流に変換するための電気回路は公知の手段であ
るので省略してある。 なお本発明を実施するにあたり、エツチング液
の電流値の測定、酸化剤、塩素の供給を連動すれ
ば容易にエツチング液の濃度を自動的に一定範囲
に管理することができる。前記の自動的管理を行
なうためのフローシートの一例を第２図に示す。
図において１１はエツチング槽で内部にエツチン
グされるべき基板１２がもうけられている。又１
３，１４はそれぞれ過酸化水素溶液槽、塩酸槽で
あり、さらに１５はエツチング液貯槽で、１６は
エツチング貯槽内のエツチング液の組成を知るた
めもうけられたサンプリングタンクである。１７
は制御板で、電流計Ａ、タイマーＢ、温度調節器
Ｃがもうけられている。１８は熱交換器、１９は
過器である。エツチング液槽１５には液面計２
０、および温度センサー２１がもうけられてお
り、槽内の液面および温度を常に知りうるように
なつている。サンプリングタンク１６には例えば
第１図に示される測定具Ｄがとりつけられ、タン
ク内の液の電気伝導度の変化が制御盤１７の電流
計Ａに電流として表示される。 第２図に示す装置は次のように作動し、エツチ
ング液の濃度が管理される。即ちエツチング液槽
内のエツチング液はポンプP1により過器１９、
熱交換器１８、流量計２２をへてエツチング槽内
に送られ、噴霧管２３より基板１２に噴霧され
る。エツチング済の液はエツチング槽底部にもう
けられた貯槽２４よりエツチング液槽に戻る。エ
ツチング液槽内の液はポンプP2によりサンプリン
グタンクに連続、又はバツチでおくられ、測定具
Ｄによりその電気伝導度が測定され、その結果は
電流計Ａに示される。その電流計の指示により、
ポンプP3、P4が作動し、酸化剤および塩酸がエツ
チング液貯槽におくられ、電流値があらかじめ定
められた数値に達したときポンプが停止する。こ
のようにしてプリント基板製造用の銅エツチング
液の濃度が自動的に一定範囲内にあるように自動
管理される。なおエツチング液は必要によりその
１部を管３０より廃液として排出させる。 次に実施例により本発明を説明する。 （実施例） 第２図に示す装置を用いてエツチング液の濃度
管理を行つた。槽１３の過酸化水素、１４の塩酸
はいずれも濃度35％のものを用い、エツチングは
塩化第２銅（CuCl2・2aq）のものを用いた。 エツチング液の液量を500、塩化第２銅濃度
を300ｇ／、塩酸濃度を350ml／とし、このエ
ツチング液を用い、溶解銅面積65dm2、銅の厚さ
35μの基板のエツチングを連続的に行なつた。電
流計が０〜50μＡを維持するように過酸化水素お
よび塩酸を補給し、21枚を処理した。その結果を
次表に示す。 【表】
要の回路を形成するため、回路以外の不用の銅部
分を腐食により除去し、精緻な導通回路をつくる
エツチング工程はプリント基板製造における最も
重要な工程の一つである。 （従来の技術） この工程において用いられるエツチング液は塩
化第２鉄溶液および／又は塩化第２銅溶液が使用
される。 次にエツチング液として塩化第２銅が使用され
る場合を例としてエツチング工程について説明す
る。 即ち銅張積層板にエツチング液、この説明の場
合は塩化第２銅溶液を噴流せしめて、該板上の銅
を第１銅として腐食溶出させる。この場合の液中
に生ずる反応を次式に示す。 Cu゜＋CuCl2→2CuCl (1) (1)式より金属銅および塩化第２銅の夫々の１モ
ルから２モルの塩化第１銅が生成し、エツチング
作用を完結する。一方エツチング液中の塩化第２
銅濃度は減少し、エツチング液は老化する。 老化したエツチング液に酸化剤と塩素を補給す
ることにより酸化されて塩化第１銅は塩化第２銅
となり、このエツチング液は再生する。この再生
における反応式を次に示す。 2CuCl＋2HCl＋H2O2→2CuCl2＋2H2O (2) 即ちこのエツチングおよび酸化の反応をまとめ
ると次に示すような酸化、還元の可逆反応であ
る。 従来はこのエツチング液組成変化による酸化還
元電位をガラス電極によりRedox電位を測定して
いた。 （発明が解決しようとする問題点） この従来の方法ではガラス電極の機械的強度が
弱く、破損し易く、又高価であつて経済的負坦が
大きい。又Redox電位の測定は、換言すると極間
の発電電圧の測定を意味するもので、その変化率
は小さい。 （問題点を解決するための手段および作用） 本発明者らは、前記従来技術の問題点を解決す
べく種々研究の結果、電極として金および炭素を
用いこの両者をエツチング液に挿入し、両極間の
電気伝導度の変化を電流の変化として測定するこ
とにより、目的を達することを知り、本発明を完
成した。 即ち本発明はプリント基板の銅エツチング液
に、金電極および炭素電極を挿入し、両極間の電
気伝導度の経時変化を電流の変化により測定し、
電流値があらかじめ定めた一定の下限値まで低下
した場合には酸化剤と塩素とを、前記電流値があ
らかじめ定めた一定の上限値になるまで補給し
て、電流値が常に一定の範囲内にあるように管理
することを特徴とするプリント基板製造用銅エツ
チング液の濃度管理法に関する。 まず本発明を実施するのに好適に用いられる測
定具の一例を第１図に示す。図において１は金電
極、２は炭素電極、３は電流計、４は電極と電流
計とを接続する導線、５は電極保持板、６はケー
スである。この測定具をエツチング液層のいずれ
かにとりつけて用いればよい。なお電気伝導度を
電流に変換するための電気回路は公知の手段であ
るので省略してある。 なお本発明を実施するにあたり、エツチング液
の電流値の測定、酸化剤、塩素の供給を連動すれ
ば容易にエツチング液の濃度を自動的に一定範囲
に管理することができる。前記の自動的管理を行
なうためのフローシートの一例を第２図に示す。
図において１１はエツチング槽で内部にエツチン
グされるべき基板１２がもうけられている。又１
３，１４はそれぞれ過酸化水素溶液槽、塩酸槽で
あり、さらに１５はエツチング液貯槽で、１６は
エツチング貯槽内のエツチング液の組成を知るた
めもうけられたサンプリングタンクである。１７
は制御板で、電流計Ａ、タイマーＢ、温度調節器
Ｃがもうけられている。１８は熱交換器、１９は
過器である。エツチング液槽１５には液面計２
０、および温度センサー２１がもうけられてお
り、槽内の液面および温度を常に知りうるように
なつている。サンプリングタンク１６には例えば
第１図に示される測定具Ｄがとりつけられ、タン
ク内の液の電気伝導度の変化が制御盤１７の電流
計Ａに電流として表示される。 第２図に示す装置は次のように作動し、エツチ
ング液の濃度が管理される。即ちエツチング液槽
内のエツチング液はポンプP1により過器１９、
熱交換器１８、流量計２２をへてエツチング槽内
に送られ、噴霧管２３より基板１２に噴霧され
る。エツチング済の液はエツチング槽底部にもう
けられた貯槽２４よりエツチング液槽に戻る。エ
ツチング液槽内の液はポンプP2によりサンプリン
グタンクに連続、又はバツチでおくられ、測定具
Ｄによりその電気伝導度が測定され、その結果は
電流計Ａに示される。その電流計の指示により、
ポンプP3、P4が作動し、酸化剤および塩酸がエツ
チング液貯槽におくられ、電流値があらかじめ定
められた数値に達したときポンプが停止する。こ
のようにしてプリント基板製造用の銅エツチング
液の濃度が自動的に一定範囲内にあるように自動
管理される。なおエツチング液は必要によりその
１部を管３０より廃液として排出させる。 次に実施例により本発明を説明する。 （実施例） 第２図に示す装置を用いてエツチング液の濃度
管理を行つた。槽１３の過酸化水素、１４の塩酸
はいずれも濃度35％のものを用い、エツチングは
塩化第２銅（CuCl2・2aq）のものを用いた。 エツチング液の液量を500、塩化第２銅濃度
を300ｇ／、塩酸濃度を350ml／とし、このエ
ツチング液を用い、溶解銅面積65dm2、銅の厚さ
35μの基板のエツチングを連続的に行なつた。電
流計が０〜50μＡを維持するように過酸化水素お
よび塩酸を補給し、21枚を処理した。その結果を
次表に示す。 【表】
第１図は本発明の実施に好適な測定具の一例で
あり、第２図は本発明を実施するための工程の一
例である。 １……金電極、２……炭素電極、３……電流
計、１１……エツチング槽、１２……基板、１３
……過酸化水素溶液槽、１４……塩酸槽、１５…
…エツチング液貯槽、１７……制御板。
あり、第２図は本発明を実施するための工程の一
例である。 １……金電極、２……炭素電極、３……電流
計、１１……エツチング槽、１２……基板、１３
……過酸化水素溶液槽、１４……塩酸槽、１５…
…エツチング液貯槽、１７……制御板。
Claims (1)
- １ プリント基板の銅エツチング液に、金電極お
よび炭素電極を挿入し、両極間の電気伝導度の経
時変化を電流の変化により測定し、電流値があら
かじめ定めた一定の下限値まで低下した場合には
酸化剤と塩酸とを、前記電流値があらかじめ定め
た一定の上限値になるまで補給して、電流値が常
に一定の範囲内にあるように管理することを特徴
とするプリント基板製造用銅エツチング液の濃度
管理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24458084A JPS61124585A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | プリント基板製造用銅エツチング液の濃度管理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24458084A JPS61124585A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | プリント基板製造用銅エツチング液の濃度管理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61124585A JPS61124585A (ja) | 1986-06-12 |
| JPS6224511B2 true JPS6224511B2 (ja) | 1987-05-28 |
Family
ID=17120834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24458084A Granted JPS61124585A (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | プリント基板製造用銅エツチング液の濃度管理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61124585A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2621052A1 (fr) * | 1987-09-25 | 1989-03-31 | Solvay | Bains et procede pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre |
| CN102164456B (zh) * | 2011-04-11 | 2013-05-08 | 常州大学 | 印制线路板蚀刻工艺的自动化控制方法 |
-
1984
- 1984-11-21 JP JP24458084A patent/JPS61124585A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61124585A (ja) | 1986-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EA011201B1 (ru) | Способ и устройство для электрохимического извлечения меди с использованием анодной реакции двухвалентного/трехвалентного железа | |
| US3705061A (en) | Continuous redox process for dissolving copper | |
| JP4425271B2 (ja) | 銅または銅合金をエッチングまたはピクリングする際に用いられる鉄含有エッチング液を再生するための方法およびその方法を実施するための装置 | |
| JPS6224511B2 (ja) | ||
| KR20170106941A (ko) | 에칭액 재생 및 구리 회수 장치 | |
| CN102787307B (zh) | 非电解镀装置、非电解镀方法和布线电路基板的制造方法 | |
| Masterson et al. | Fluidized bed electrowinning of copper; experiments using 150 ampere and 1,000 ampere cells and some mathematical modeling | |
| JPH06240474A (ja) | 銅または銅合金のエッチング方法および装置 | |
| JP2732623B2 (ja) | エッチング方法 | |
| US6309531B1 (en) | Process for extracting copper or iron | |
| CA1231137A (en) | Method for monitoring the quality of znso.sub.4 electrolyte containing sb (v) | |
| WO1996041039A1 (en) | Redox control in the electrodeposition of metals | |
| CN219059125U (zh) | 蚀刻液循环再生与铜回收装置 | |
| US4284482A (en) | Palladium treatment procedure | |
| JP2000054167A (ja) | 塩化第二鉄エッチング液の管理方法および装置 | |
| JP2003105581A (ja) | スズ合金の電解析出方法及び装置 | |
| JP2003328199A (ja) | 銅メッキ方法およびその装置，銅製造方法およびその装置，金属メッキ方法およびその装置，金属製造方法およびその装置 | |
| JP2002206199A (ja) | 銅めっき装置における銅溶解槽 | |
| JPH06242052A (ja) | 限界電流密度測定用試料電極および測定方法 | |
| JP4210382B2 (ja) | 薄銅箔用エッチング液および薄銅箔エッチング方法 | |
| JPS6219750A (ja) | 第一銅イオンの分析装置 | |
| JPH0718473A (ja) | エッチング液の能力回復維持方法 | |
| JPH03197689A (ja) | エッチング液のエッチング能力測定装置 | |
| JPS5811787A (ja) | 表面処理液の制御装置 | |
| JPH0518057B2 (ja) |